• Главная
  • SEMICONDUCTOR MODULE MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC EQUIPMENT MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

SEMICONDUCTOR MODULE MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC EQUIPMENT MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Power semiconductor module and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4280270A1. Автор: Zhen Lv,Ruoyang Du. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, semiconductor module, circuit board and electronic equipment

Номер патента: CN1287687A. Автор: 桥元伸晃. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-03-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, semiconductor module, circuit board and electronic equipment

Номер патента: CN1146030C. Автор: 桥元伸晃. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Manufacturing method of power semiconductor module and power semiconductor module using the same

Номер патента: KR101679385B1. Автор: 임재춘,이남원. Владелец: 주식회사 에코세미텍. Дата публикации: 2016-11-28.

Manufacturing method of power semiconductor module and power semiconductor module

Номер патента: JP6827401B2. Автор: 宏之 中村,中村 宏之. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-02-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, and liquid crystal module and mounting method thereof

Номер патента: JP3523536B2. Автор: 健司 豊沢,敏春 瀬古. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-04-26.

Semiconductor module, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240312899A1. Автор: Ryoichi Kato,Yuma Murata,Akito NAKAGOME. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200294953A1. Автор: Takafumi Yamada,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US20160190085A1. Автор: Akira Kato. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor device, semiconductor module, vehicle, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12107030B2. Автор: Sho Takano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device, semiconductor module, vehicle, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220301957A1. Автор: Sho Takano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Power semiconductor module and power converter including the same

Номер патента: US20240339386A1. Автор: TaeRyong KIM,Dongwoo MOON,Deogsoo KIM. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor module

Номер патента: US20240321811A1. Автор: Kenji Hayashi,Ryosuke Fukuda,Kohei Tanikawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor module with a depression

Номер патента: US20230246563A1. Автор: Roman KÖGLER,Bernd Roppelt,Jens Schmenger,Thomas Schwinn,Alexander Luft. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor module having a conductor member for reducing thermal stress

Номер патента: US09853009B2. Автор: Yoshiyuki Deguchi,Masakazu Tani. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Leadless package type power semiconductor module

Номер патента: US20150214140A1. Автор: Kwang Soo Kim,Kee Ju Um,Sukho Lee,Joon Seok CHAE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Electronic equipment and its manufacture method

Номер патента: CN106887418A. Автор: 作山诚树,清水浩三. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-06-23.

Method of manufacturing power semiconductor module, and power semiconductor module manufactured thereby

Номер патента: US20240321676A1. Автор: Jihyung LEE. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor module and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US12021001B2. Автор: Kazuo Enomoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor module

Номер патента: US20240312921A1. Автор: Yuji MORINAGA. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor modules and semiconductor packages

Номер патента: US09883593B2. Автор: KyongSoon Cho,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Plastic cooler for semiconductor modules

Номер патента: US09613885B2. Автор: Andreas Grassmann,Inpil Yoo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for manufacturing a power semiconductor module and power semiconductor module

Номер патента: US20230197468A1. Автор: Jürgen Steger,Stefan Oehling. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US09515061B2. Автор: Seiichiro Inokuchi,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor module and method of fabricating same

Номер патента: US20210104499A1. Автор: Motohito Hori,Yoshinari Ikeda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Power Semiconductor Module and Method for Producing a Power Semiconductor Module

Номер патента: US20230307332A1. Автор: Roland Lorz,Philipp Kneißl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-28.

Power semiconductor modules and method for their assembling

Номер патента: EP4287252A1. Автор: Ke Jiang,Qiuxiao Qian,Chunlin ZHU. Владелец: Nexperia Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Semiconductor module and method of manufacturing semiconductor module

Номер патента: US9818687B2. Автор: Naoyuki Kanai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module

Номер патента: US10937727B2. Автор: Yuhei Nishida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Power semiconductor modules and method for their assembling

Номер патента: US20240040754A1. Автор: Ke Jiang,Qiuxiao Qian,Chunlin ZHU. Владелец: Nexperia Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Power semiconductor module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240222240A1. Автор: Yoon Ju Kim,Yu Cheol PARK,Jeong Kwang SEO,Chan Yang CHOE. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20240274544A1. Автор: Takuya Shiraishi,Yasuo Fujita,Koji Tamaki,Hayato NAGAMIZU,Makoto Hashikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor module

Номер патента: US12057426B2. Автор: Kenji Hayashi,Ryosuke Fukuda,Kohei Tanikawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Power semiconductor module

Номер патента: US09812431B2. Автор: Tetsuya Inaba,Yoshinari Ikeda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Power semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US09524936B2. Автор: Sung-Min Park. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2016-12-20.

Power semiconductor module

Номер патента: US20180090441A1. Автор: Daniel Kearney,Slavo Kicin,Felix TRAUB,Juergen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-03-29.

Cooling apparatus, semiconductor module, vehicle, and manufacturing method

Номер патента: US20190363036A1. Автор: Nobuhide Arai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor module and power conversion device

Номер патента: US20210098428A1. Автор: Shinya Yano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

External contact element for a power semiconductor module and power semiconductor module

Номер патента: US11810889B2. Автор: Christoph Koch,Andre Uhlemann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-07.

Power semiconductor module and method for producing a power semiconductor module

Номер патента: US20220301998A1. Автор: Alexander Wehner,Manuel Noderer. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor module, method for manufacturing semiconductor module, and power conversion apparatus

Номер патента: US20200035639A1. Автор: Yusaku Ito. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Device mounting board and semiconductor module

Номер патента: US20110100696A1. Автор: Kiyoshi Shibata,Takanori Hayashi,Masayuki Nagamatsu. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-05.

Semiconductor module and wire bonding method

Номер патента: US20210287978A1. Автор: Takafumi Yamada,Kohei YAMAUCHI,Tatsuhiko ASAI,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor module and wire bonding method

Номер патента: US11581252B2. Автор: Takafumi Yamada,Kohei YAMAUCHI,Tatsuhiko ASAI,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Power semiconductor module and composite module

Номер патента: US09761567B2. Автор: Motohito Hori,Yoshinari Ikeda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor substrate, semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US09549468B1. Автор: Chih-Cheng LEE,Li-Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor module and semiconductor driving device

Номер патента: US09978670B2. Автор: Yoshihito Asao,Akihiko Mori,Yu KAWANO,Shunsuke FUSHIE. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing semiconductor module and intermediate assembly unit of the same

Номер патента: US09741628B2. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Tape substrate and semiconductor module for smart card, method of fabricating the same, and smart card

Номер патента: US20090079053A1. Автор: Yucai Huang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Power semiconductor module and power conversion device

Номер патента: US20240290698A1. Автор: Kan Yasui,Toru Masuda,Takayuki Kushima,Daisuke Ikarashi. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Power semiconductor module and power conversion device

Номер патента: EP4404259A1. Автор: Kan Yasui,Toru Masuda,Takayuki Kushima,Daisuke Ikarashi. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor module

Номер патента: RU2686443C1. Автор: Ресукэ СИИДЗАКИ,Масаки АОСИМА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2019-04-25.

Semiconductor module, bonding jig, and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US09881890B2. Автор: Kazuaki Kojima. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor module, semiconductor module arrangement and method for operating a semiconductor module

Номер патента: US09627356B2. Автор: Olaf Hohlfeld. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor module

Номер патента: US20240274490A1. Автор: Yukihiro Kumagai,Takayuki Oouchi,Takayuki Kushima,Yujiro Takeuchi. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Power semiconductor module and electronic device

Номер патента: US20190148281A1. Автор: Kenichi Tanaka,Koichiro Fujita,Tomotoshi Satoh,Hiroyuki Komeda. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Power semiconductor module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395464A1. Автор: Zhen Lv,Ruoyang Du. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Power semiconductor module device and power semiconductor module manufacturing method

Номер патента: US20190198428A1. Автор: Kohei Tatsumi. Владелец: WASEDA UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-06-27.

Power Semiconductor Module Arrangement

Номер патента: US20200098662A1. Автор: Reinhold Bayerer,Frank Sauerland. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor module

Номер патента: US20240243044A1. Автор: Kenji Hayashi,Ryosuke Fukuda,Kohei Tanikawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Frame member with a porous material between a semiconductor module and heat sink

Номер патента: US12068217B2. Автор: Hiroki Shiota,Takashi Nishimura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Spring element for a power semiconductor module

Номер патента: EP3311406A1. Автор: Franc Dugal. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-04-25.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US09524919B2. Автор: Tetsuya Inaba,Motohito Hori,Yoshinari Ikeda,Daisuke Kimijima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Power semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893000B2. Автор: Jae Sik Choi,Dong Seong Oh,Jun Young HEO,Si Hyeon GO,Moon Taek SUNG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor modules and methods of forming the same

Номер патента: US09818686B2. Автор: Yifeng Wu,Sung Hae Yea. Владелец: Transphorm Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Bonding sheet and manufacturing method thereof, and heat dissipation mechanism and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160104655A1. Автор: Akio Kawabata. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Semiconductor module and power conversion device

Номер патента: US12074082B2. Автор: Masaru Fuku,Yuya Muramatsu,Noriyuki Besshi,Tomohisa Yamane,Hisayuki Taki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor module and driver device

Номер патента: US20150155762A1. Автор: Toshihiro Fujita,Mikihiro Hiramine. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor module and driver device

Номер патента: US09543810B2. Автор: Toshihiro Fujita,Mikihiro Hiramine. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20240321699A1. Автор: Kazunori Fuji,Yo Mochizuki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor module and power converter

Номер патента: US20240274498A1. Автор: Seiji Oka,Kazuya Okada,Yoshiko Tamada,Shotaro Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Power semiconductor module and power electronics device

Номер патента: US20240322697A1. Автор: Christian SCHWEIKERT,Christoph Koch,Tomas Manuel Reiter,Waldemar Jakobi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor module and semiconductor device container

Номер патента: US11502011B2. Автор: Tomoki Ohno. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2022-11-15.

Power semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US09520346B2. Автор: Jae Hyun Ko. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor module design method and semiconductor module

Номер патента: US20120079446A1. Автор: Kenji Fujimoto,Hiroyuki Ogino,Masanori Ueno,Hiromichi Kumakura. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Semiconductor module arrangements

Номер патента: US20240363497A1. Автор: Christian Muller,Andressa COLVERO SCHITTLER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-31.

Bonding sheet and manufacturing method thereof, and heat dissipation mechanism and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190057925A1. Автор: Akio Kawabata. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Semiconductor module and electronic device

Номер патента: US10083938B2. Автор: Masumi Suzuki,Mitsutaka Yamada,Jie Wei,Michimasa Aoki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-09-25.

Semiconductor module and electronic device

Номер патента: US20170207144A1. Автор: Masumi Suzuki,Mitsutaka Yamada,Jie Wei,Michimasa Aoki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Operating method, semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: WO2024120614A1. Автор: Uwe Drofenik,Ki-Bum Park,Stephan WIRTHS,Uwe BADSTUEBNER. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor module, vehicle and manufacturing method

Номер патента: US20200266126A1. Автор: Nobuhide Arai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor module, vehicle and manufacturing method

Номер патента: US20200170147A1. Автор: Nobuhide Arai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor module and method for manufacturing same

Номер патента: EP4415040A1. Автор: Kensuke Takeuchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Cooling apparatus, semiconductor module, vehicle, and manufacturing method

Номер патента: US20190363036A1. Автор: Nobuhide Arai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor module cooler and manufacturing method thereof

Номер патента: JP6098760B2. Автор: 広道 郷原,伸英 新井,新井 伸英. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor module

Номер патента: US09847237B2. Автор: Youichiro Baba,Takayasu HIKIDA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09633926B2. Автор: Yuya Takano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Wafer level semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100032807A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seung-Duk Baek,Seong-Deok Hwang,Dong-Hyeon Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-11.

Semiconductor device having semiconductor module and cooler coupled with bolt

Номер патента: US09704776B2. Автор: Ryuichi SAWAGASHIRA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor module assembly having a cooling body and at least one semiconductor module

Номер патента: US11996348B2. Автор: Florian Schwarz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor module and system including the same

Номер патента: US20240087982A1. Автор: Seung Jin Ryu,Nam Hyeon CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor module and heat radiating plate

Номер патента: EP1879226A3. Автор: Katsuaki Sakai,Shuzo Aoki,Hisateru Iijima,Meisou Chin. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09768095B2. Автор: Kazunori Uchiyama,Naoki Hakamada,Tadafumi Yoshida,Tomo SASAKI,Masataka DEGUCHI,Akio Kitami. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor module and radiator plate

Номер патента: US20070102808A1. Автор: Shuzo Aoki,Sumio Uehara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-10.

Semiconductor module, and electronic device having the same

Номер патента: US20240007105A1. Автор: Atsushi Saito,Noboru Nagase,Toshihiro Fujita. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, VEHICLE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20220301957A1. Автор: TAKANO Sho. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor device, manufacturing method therefor and semiconductor module

Номер патента: US10438947B2. Автор: Makoto Ueno,Kazuhiro Nishimura,Masataka MAMETUKA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-10-08.

Mass transfer device, manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US12062642B2. Автор: Shi Yuan XU. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Bonding sheet and manufacturing method thereof, and heat dissipation mechanism and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160104655A1. Автор: Akio Kawabata. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Power semiconductor module and manufacturing method for power semiconductor module

Номер патента: US20220020651A1. Автор: Haruhiko Ito,Yuhji Umeda,Yoshio Tsukiyama. Владелец: NGK Electronics Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Assembly jig set and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US11355373B2. Автор: Takeshi Yokoyama,Masaki Maruyama,Kazunaga Onishi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Assembly jig set and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US11935774B2. Автор: Takeshi Yokoyama,Masaki Maruyama,Kazunaga Onishi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Assembly jig set and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US20200335375A1. Автор: Takeshi Yokoyama,Masaki Maruyama,Kazunaga Onishi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Electronic equipment and its manufacture method

Номер патента: CN106816442A. Автор: 吴光锡. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-06-09.

Manufacturing method of passivation layer on wafer and manufacturing method of bumps on wafer

Номер патента: TW200612538A. Автор: Meng-Jin Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-16.

EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, MANUFACTURING METHOD OF FLAT-PANEL DISPLAY, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20210026253A1. Автор: AOKI Yasuo. Владелец: NIKON CORPORATION. Дата публикации: 2021-01-28.

EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, MANUFACTURING METHOD OF FLAT-PANEL DISPLAY, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20190049856A1. Автор: AOKI Yasuo. Владелец: NIKON CORPORATION. Дата публикации: 2019-02-14.

BONDING SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND HEAT DISSIPATION MECHANISM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190057925A1. Автор: KAWABATA Akio. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

Manufacturing method of an organic EL panel and manufacturing method of an organic EL display apparatus

Номер патента: TW200711201A. Автор: Toshio Negishi. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2007-03-16.

Exposure apparatus, manufacturing method of flat panel display, and device manufacturing method

Номер патента: TW202117466A. Автор: 青木保夫. Владелец: 日商尼康股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-01.

Directly cooled substrates for semiconductor modules and corresponding manufacturing methods

Номер патента: US09731370B2. Автор: Andre Uhlemann,Alexander Herbrandt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor module and vehicle

Номер патента: US20210313249A1. Автор: Takahiro Koyama,Kensuke Matsuzawa,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Cooling apparatus, semiconductor module, and vehicle

Номер патента: US20200286813A1. Автор: Toru Yamada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Arrangement of a power semiconductor module and a cooler

Номер патента: US12068174B2. Автор: Thomas Gradinger,Bruno Agostini,Juergen Schuderer,Daniele Torresin,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor module and inverter device

Номер патента: US09812377B2. Автор: Takayuki Yamada,Noriyuki Besshi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

High-power semiconductor module

Номер патента: US09490621B2. Автор: Thomas Setz,Tobias WIKSTRÖM. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor module assembly and method for producing a semiconductor module assembly

Номер патента: US20240371727A1. Автор: Benjamin Pessl. Владелец: Magna Powertrain GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-11-07.

SEMICONDUCTOR MODULE, VEHICLE AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200266126A1. Автор: ARAI Nobuhide. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Manufacturing method for glass substrate and glass substrate

Номер патента: US12068181B2. Автор: Yuichi Yoshida,Keisuke Hanashima,Yuha KOBAYASHI. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip, manufacturing method for chip, and electronic device

Номер патента: EP4418313A1. Автор: Lei Yang,Jian Gao,John Ye,Eric Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Manufacturing method of array substrate, array substrate and display device

Номер патента: US09859304B2. Автор: Jing NIU,Fangzhen Zhang,Shuang Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US11791351B2. Автор: Zhiwei Tan. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Display substrate, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20200312892A1. Автор: Kuanjun PENG,Shuang Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Manufacturing method of LED filament and manufacturing method of bulb

Номер патента: US11662065B1. Автор: Yaoxing Wang,Qianjun Yan,Zhaozhang Zheng,Lingli Ma. Владелец: Hangzhou Hangke Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-30.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20200091198A1. Автор: Kuanjun PENG,Feng LIAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Manufacturing method for glass substrate and glass substrate

Номер патента: US20240030051A1. Автор: Yuichi Yoshida,Keisuke Hanashima,Yuha KOBAYASHI. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

MANUFACTURING METHOD OF A THIN FILM TRANSISTOR AND MANUFACTURING METHOD OF AN ARRAY SUBSTRATE

Номер патента: US20190206902A1. Автор: Chen Meng,XIA Hui,Zhou Zhichao. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Manufacturing Method of Via Hole, Display Substrate, and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190311943A1. Автор: WANG Wenlong,Yang Chengshao,CAO Ke,Wan Yunhai. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Microcantilever and its manufacturing method and silicon thin film and its manufacturing method

Номер патента: KR101049702B1. Автор: 강태준,김용협. Владелец: 서울대학교산학협력단. Дата публикации: 2011-07-15.

The manufacture method of graphene nano net and the manufacture method of semiconductor device

Номер патента: CN103718296B. Автор: 佐藤信太郎,岩井大介. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

Manufacturing method of silicon carbide semiconductor device and manufacturing method of silicon carbide substrate

Номер патента: JP7073767B2. Автор: 泰之 河田. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

The manufacture method of active-matrix substrate and the manufacture method of display device

Номер патента: CN104303221B. Автор: 井上毅. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2016-09-07.

Insulated gate field effect transistor and its manufacturing method, solid state imaging apparatus and its manufacturing method

Номер патента: TWI233205B. Автор: Hiroyuki Yoshida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-05-21.

Semiconductor module, upper and lower arm kit, and three-level inverter

Номер патента: US09685888B2. Автор: Shogo Ogawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Structure of a semiconductor module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020068375A1. Автор: Takashi Hosaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

SEMICONDUCTOR MODULE, VEHICLE AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200170147A1. Автор: ARAI Nobuhide. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor module device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4820263B2. Автор: 道治 鳥居,俊也 福留. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-11-24.

Electronic equipment

Номер патента: US20220232693A1. Автор: Katsushi Ito,Yuta Tamaki. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Manufacturing method for electronic device

Номер патента: US20200266381A1. Автор: Hiroshi Kita,Yoshiyuki Suzuri,Hideo Taka,Yukihiro MAKISHIMA,Lina YOSHIDA. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2020-08-20.

Designing and manufacturing methods of TFT LCD array positioning mark

Номер патента: US09470973B2. Автор: Yanfeng Fu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Thin film transistor driving backplane and manufacturing method thereof, and display panel

Номер патента: US09543415B2. Автор: Chien Hung Liu,Zuqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic equipment and its manufacturing method

Номер патента: CN109473542A. Автор: 李泰荣,金正明,林钟久,李哉衡,郑求烈. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-03-15.

Semiconductor devices and its manufacture method and the electronic equipment including the device

Номер патента: CN107887444A. Автор: 朱慧珑. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-04-06.

Semiconductor devices and its manufacture method and the electronic equipment including the device

Номер патента: CN107887442A. Автор: 朱慧珑. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-04-06.

Memory device and its manufacture method and the electronic equipment including the memory device

Номер патента: CN107887391A. Автор: 朱慧珑. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-04-06.

Epitaxy base, semiconductor light emitting device and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20160355948A1. Автор: Yen-Lin LAI,Jyun-De Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-12-08.

Epitaxy base, semiconductor light emitting device and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20160099381A1. Автор: Yen-Lin LAI,Jyun-De Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Color conversion layer and manufacturing method

Номер патента: US20220113625A1. Автор: Yongwei Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Battery back passivation structure, manufacturing method therefor, and solar cell

Номер патента: EP4401155A1. Автор: Hongbo Li,Wei Shan,Wei-Chih Hsu,Sheng HE. Владелец: Chint New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Array substrate, manufacturing method therefor and display panel

Номер патента: US12057452B2. Автор: Yong Zhang,En-Tsung Cho,Fengyun Yang,Qionghua Mo. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Epitaxy base, semiconductor light emitting device and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09670592B2. Автор: Yen-Lin LAI,Jyun-De Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Array substrate, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US09620646B2. Автор: Zhanjie MA. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Epitaxy base, semiconductor light emitting device and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09425354B2. Автор: Yen-Lin LAI,Jyun-De Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Solar cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275171A1. Автор: Xinwei NIU,Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: JA Solar Technology Yangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Solar cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4235814A1. Автор: Xinwei NIU,Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: JA Solar Technology Yangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Manufacturing method for forming a thin film between two terminals

Номер патента: US10679850B2. Автор: Koji Kadono,Shinji Imaizumi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-06-09.

The manufacture method of conductive adhesive, solar module and solar module

Номер патента: CN104137278B. Автор: 森大地. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-06-30.

Photomask manufacturing method, pattern transfer method, and display device manufacturing method

Номер патента: KR101343256B1. Автор: 고이찌로 요시다. Владелец: 호야 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-12-18.

Solar cell, manufacturing method of solar cell, display module and display device

Номер патента: CN104916727A. Автор: 杨久霞,白峰,刘建涛. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-16.

Manufacturing method for optical electric combination module and optical electric combination module obtained thereby

Номер патента: CN101859006B. Автор: 程野将行. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-12-04.

Active switch, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US20210391474A1. Автор: En-Tsung Cho,Qionghua Mo. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Display panel, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20200358041A1. Автор: Ying Huang,Ping Zhu,Yibo Zhang,Shengfang LIU,Lei Lv,Xueyuan LI. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Backplane unit and its manufacturing method and display device

Номер патента: US20210318617A1. Автор: Wei Huang. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Quantum dot display panel, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20210226084A1. Автор: Xiaoyuan Zhang,Wenhai MEI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Tft substrate, scanning antenna provided with tft substrate, and manufacturing method of tft substrate

Номер патента: US20200161342A1. Автор: Katsunori Misaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2020-05-21.

Quantum dot structure and manufacturing method, quantum dot light-emitting diode and manufacturing method

Номер патента: US20180166642A1. Автор: Zaifeng XIE. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

LIGHT VALVE STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, OPERATING METHOD THEREFOR, ARRAY SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190244975A1. Автор: He Xiaolong,Chen Juan,SHI Yue. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

PACKAGE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND OLED DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170278897A1. Автор: Xu Jin,MIN Chonkyu,CHUO Luopeng,AO Ning. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

Manufacturing method of liquid crystal display device and manufacturing method of its array baseplate

Номер патента: CN1289958C. Автор: 吴载映,南承熙,崔洛奉. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-13.

Light emitting device and manufacturing method thereof and light emitting display and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1862825A. Автор: 金烘奎. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2006-11-15.

Phosphor powder substrate and manufacturing method thereof, and composite luminescence LED and manufacturing method thereof

Номер патента: CN106033789A. Автор: 陈爽,齐继航. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-19.

Manufacturing method for led light source, and batch manufacturing method

Номер патента: WO2016011606A1. Автор: 杜鹏. Владелец: 深圳市国源铭光电科技有限公司. Дата публикации: 2016-01-28.

Light emitting device and manufacturing method thereof and light emitting display and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1862825B. Автор: 金烘奎. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-08.

Laminated body and its manufacturing method, and secondary sheet and secondary sheet manufacturing method

Номер патента: JP6881429B2. Автор: 豊和 伊藤,圭佑 伊藤. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2021-06-02.

Power Semiconductor Module System with Undercut Connection

Номер патента: US20130221513A1. Автор: Georg Borghoff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-08-29.

Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module

Номер патента: US20230178443A1. Автор: Hayato Nakano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Power semiconductor module and method for producing the same

Номер патента: EP4401126A2. Автор: Olaf Hohlfeld,Alexander Roth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-17.

Power semiconductor module and method for producing the same

Номер патента: EP4401126A3. Автор: Olaf Hohlfeld,Alexander Roth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor module, power conversion device, and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US12029017B2. Автор: Ryoichi Kato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor module and power converter

Номер патента: US09406624B2. Автор: Akira Goto,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor module and semiconductor module manufacturing method

Номер патента: US20220077017A1. Автор: Takashi Katsuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor module and method for manufacturing same

Номер патента: US20200185333A1. Автор: Hiroyoshi Higashisaka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US12027517B2. Автор: Junghee Park,Dae Hwan Chun,Youngkyun Jung,NackYong JOO,Jungyeop Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor Module and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230016808A1. Автор: Junghee Park,Dae Hwan Chun,Youngkyun Jung,NackYong JOO,Jungyeop Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor module and semiconductor module manufacturing method

Номер патента: US20210242156A1. Автор: Ryoichi Kato,Tatsuo Nishizawa,Yoshinari Ikeda,Eiji Mochizuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Pressure-contact power semiconductor module and method for producing the same

Номер патента: US20080266812A1. Автор: Jürgen Steger,Frank Ebersberger. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-10-30.

Power semiconductor module

Номер патента: US09443818B2. Автор: Young Ki Lee,Kwang Soo Kim,Young Hoon Kwak,Chang Seob Hong,Joon Seok CHAE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Power semiconductor module, power converting apparatus and railway car

Номер патента: US09520802B2. Автор: Yasushi Nakayama,Takeshi Tanaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Power semiconductor module

Номер патента: RU2314597C2. Автор: Стефан КАУФМАНН,Джером АССАЛ. Владелец: АББ ШВАЙЦ АГ. Дата публикации: 2008-01-10.

Power semiconductor module arrangement

Номер патента: US9661751B2. Автор: Reinhold Bayerer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Power semiconductor module and power conversion device

Номер патента: US09685879B2. Автор: Yasushi Nakayama,Yuji Miyazaki,Hiroshi Nakatake,Yoshiko Obiraki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor module and data memory module having the same

Номер патента: US8493706B2. Автор: Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-07-23.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US12027492B2. Автор: Takanobu Naruse. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor module and method of manufacturing semiconductor module

Номер патента: US20240014156A1. Автор: Yasuaki Hozumi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor module and method of manufacturing semiconductor module

Номер патента: US12062630B2. Автор: Yasuaki Hozumi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Power semiconductor module and power conversion device

Номер патента: US09979314B2. Автор: Yasushi Nakayama,Yuji Miyazaki,Hiroshi Nakatake,Yoshiko Obiraki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor module and method of manufacturing semiconductor module

Номер патента: US11824024B2. Автор: Yasuaki Hozumi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor module and wiring member

Номер патента: US20240243093A1. Автор: Koji Osaki,Yuichiro HINATA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor module and method of manufacturing same

Номер патента: US12062883B2. Автор: Yutaka Yoneda,Junji Fujino,Jin Sato,Tadayoshi Hata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor module and power conversion device

Номер патента: US20180261713A1. Автор: Toshiya TADAKUMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor module, test system and method employing the same

Номер патента: US9035670B2. Автор: Won-Hyung SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-05-19.

Semiconductor module, semiconductor device, and electric power device

Номер патента: US09893643B1. Автор: Nobuhisa Honda,Yasuo Kotake. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor module and boost rectifier circuit

Номер патента: US09479049B2. Автор: Masahiro Kato,Shinji Sakai,Tomofumi Tanaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Headphone socket assembly and electronic equipment including same

Номер патента: US09553382B2. Автор: Feng Guo,Wei Sun,Zhenfei Lei. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Manufacturing method of opto-electric hybrid module and opto-electric hybrid module manufactured thereby

Номер патента: US20100104246A1. Автор: Masayuki Hodono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-04-29.

Wire harness manufacturing method and wire harness

Номер патента: US20240339249A1. Автор: Chao Wang,Yun Miao. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Manufacturing method of secondary battery

Номер патента: EP4187663A2. Автор: Masao Fukunaga. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2023-05-31.

Electroconductive polymer film, electronic equipment and their manufacture method

Номер патента: CN101847457A. Автор: 原田学,佐野健志. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-29.

Manufacturing method of inductor and manufacturing method of electronic component

Номер патента: US20230253150A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Wire harness manufacturing method and wire harness

Номер патента: EP4379751A1. Автор: Chao Wang. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

The manufacturing method of guiding device, laser module and guiding device

Номер патента: CN110235038A. Автор: 葛西洋平. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2019-09-13.

Manufacturing method of opto-electric hybrid module and opto-electric hybrid module obtained thereby

Номер патента: JP5106348B2. Автор: 将行 程野. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-12-26.

Manufacturing method of antenna module, antenna module and communication equipment

Номер патента: CN113422199A. Автор: 胡旭,胡志升. Владелец: Shenzhen Ruisente Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Manufacturing method of secondary battery

Номер патента: EP4187663A3. Автор: Masao Fukunaga. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

SUBMOUNT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160118767A1. Автор: YONEDA Akinori,YUTO Hiroaki,SONOBE Shinya. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

Graphite film manufacturing method and graphite film produced by the manufacturing method

Номер патента: JP5268284B2. Автор: 泰司 西川,修平 若原,真己 細川. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2013-08-21.

Radome and its manufacturing method, Radar for vehicle sensor and radar manufacturing method

Номер патента: CN108802691A. Автор: 金友映. Владелец: Mando Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

The manufacturing method of photosensitive composite, complex, electronic component and electronic component

Номер патента: CN110297397A. Автор: 垣添浩人. Владелец: Noritake Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-01.

Power semiconductor module device

Номер патента: US09832903B2. Автор: Tatsuya Karasawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Electrical apparatus comprising a power semiconductor module and at least one capacitor

Номер патента: US12058805B2. Автор: Olivier Vilain,Joël Afanou. Владелец: Hella GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2024-08-06.

Package for optical semiconductor module

Номер патента: US6186673B1. Автор: Masaki Kobayashi,Hiroyuki Asakura,Masanori Iida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-13.

Electronic equipment, user equipment, wireless communication method, and storage medium

Номер патента: US20240322901A1. Автор: Yuan Zhang,Hiromasa Uchiyama,Penshun LU,Wenbo Zhang. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Portable electronic equipment and character information conversion system

Номер патента: US8792943B2. Автор: Atsushi Miura,Shuuji Ishikawa,Yasumasa Sekigami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-07-29.

Electronic equipment, user equipment, wireless communication method, and storage medium

Номер патента: US11569902B2. Автор: Yuan Zhang,Hiromasa Uchiyama,Penshun LU,Wenbo Zhang. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2023-01-31.

Methods and systems for operating temperature controls for electronic equipment

Номер патента: US20030067722A1. Автор: Edward Vitek. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2003-04-10.

Power supply device of electronic equipment and power supply method thereof

Номер патента: US8907654B2. Автор: Wei Gang Chen,Feng Du,Yue Zhuo,Ying Zong Min. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-12-09.

Electronic equipment, method and device for controlling charging, and storage medium

Номер патента: US20210066972A1. Автор: Chaoxi CHEN. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Display device, manufacture method, and electronic equipment

Номер патента: US11778883B2. Автор: Qing Wang,Xiaochuan Chen,Kuanta HUANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Portable electronic equipment and character information conversion system

Номер патента: US20120190407A1. Автор: Atsushi Miura,Shuuji Ishikawa,Yasumasa Sekigami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Piezoelectric plate and manufacturing method therefor, saw device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240195382A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Luminescent device, electronic equipment and its manufacture method

Номер патента: CN100565904C. Автор: 山崎舜平,丸山纯矢,高山彻,小仓庆一. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-02.

Sounding device, electronic equipment and its manufacturing method

Номер патента: CN104936110B. Автор: 王海荣,杨鑫峰,单连文,崔龙浩. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2018-11-30.

Printed circuit board attached with connecting plug terminals, electronic equipment and its manufacturing method

Номер патента: TW200642538A. Автор: Shinji Tanaka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2006-12-01.

Shell, electronic equipment and shell manufacturing method

Номер патента: CN112153190A. Автор: 樊泽平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-12-29.

Electronic equipment shell and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111186191A. Автор: 罗海宝. Владелец: Shanghai Chuanying Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-22.

Electronic equipment, shell and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112162442A. Автор: 彭明镇,袁广中. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-01-01.

Electroacoustic transducer and its manufacture method and the electronic equipment using electroacoustic transducer

Номер патента: CN104718768B. Автор: 大西康晴. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-08-25.

Electronic equipment and its manufacturing method

Номер патента: CN105229559B. Автор: 凤康宏,井上幸人. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2019-06-14.

Memory device and its manufacture method and the electronic equipment including the memory device

Номер патента: CN107068686A. Автор: 朱慧珑. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-08-18.

Manufacturing method for laminated iron core and laminated iron core

Номер патента: US20240322658A1. Автор: Yusuke Hasuo,Yasunari Mitsui,Shinichiro Ono. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Stage device and its manufacturing method and light exposure device and its manufacturing method

Номер патента: TW405159B. Автор: Keiichi Tanaka. Владелец: Nippon Kogaku KK. Дата публикации: 2000-09-11.

Manufacturing method of display module, display module and display device

Номер патента: CN111796450A. Автор: 刘明,王纯阳,刘政,田雪雁,陈登云,李良坚. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor memory device and manufacturing method of semiconductor memory device

Номер патента: US20240023330A1. Автор: Jin Ha Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Piezoelectric actuator and manufacturing method thereof, and liquid jet head and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3931823B2. Автор: 俊華 張. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-06-20.

Manufacturing method for a wafer lens module and the structure thereof

Номер патента: US20100073781A1. Автор: Cheng-Te Tseng,Meng-Hsin Kuo,Tzu-Kan Chen,Chia-Hsi Tsai. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Semiconductor module and method for producing same

Номер патента: US12052878B2. Автор: Pavel Schilinsky,Ralph Pätzold,Bas Cedric Van der Wiel. Владелец: ASCA GmbH. Дата публикации: 2024-07-30.

Snubber circuit, power semiconductor module, and induction heating power supply device

Номер патента: US12133315B2. Автор: Takahiko Kanai. Владелец: Neturen Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Drive control method of power semiconductor module and control circuit of power semiconductor module

Номер патента: US09768763B2. Автор: Noriho Terasawa,Yasuyuki Momose. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Determining the remaining usability of a semiconductor module in normal use

Номер патента: US20220043050A1. Автор: Markus Mauersberger,Gunnar Dietz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2022-02-10.

Desktop icon projection managing method and electronic equipment

Номер патента: US20160210019A1. Автор: Peng Zhang,Peipei LIU. Владелец: Hisense USA Corp. Дата публикации: 2016-07-21.

Method and intrusion manager for handling intrusion of electronic equipment

Номер патента: EP3803661A1. Автор: Fredrik Nilsson,Marcus Eriksson,Carl Jansson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2021-04-14.

Information processing apparatus and electronic equipment

Номер патента: US20160350133A1. Автор: Masahiro Matsuda,Kazuki Matsui,Kenichi Horio,Tomoharu Imai,Koichi Yamasaki,Ryo Miyamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Physical quantity transducer and its manufacturing method and equipment, electronic equipment and moving body

Номер патента: CN108871306A. Автор: 古畑诚,金本启. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-11-23.

Method and intrusion manager for handling intrusion of electronic equipment

Номер патента: US11809612B2. Автор: Fredrik Nilsson,Marcus Eriksson,Carl Jansson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2023-11-07.

Manufacturing method for VA type LCD panel

Номер патента: US09921432B2. Автор: Song LAN,Xiaolong Ma,Yungjui LEE,Xiufen Zhu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Manufacturing method of anti-glare coating, display panel and electronic equipment

Номер патента: CN113663889A. Автор: 周伟杰. Владелец: Truly Opto Electronics Ltd. Дата публикации: 2021-11-19.

Manufacturing method of anti-dazzle coating, display panel and electronic equipment

Номер патента: CN113663889B. Автор: 周伟杰. Владелец: Truly Opto Electronics Ltd. Дата публикации: 2023-07-28.

Lens driver and its manufacture method, photographic means, electronic equipment

Номер патента: CN107092068A. Автор: 许宏光,郭利德. Владелец: New Shicoh Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-25.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110051063A1. Автор: Makoto Mori. Владелец: NEC LCD Technologies Ltd. Дата публикации: 2011-03-03.

Manufacturing method of thermal paste

Номер патента: US20230264261A1. Автор: Ing-Jer Chiou,Fei Lin YANG. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Polymer with zwitterionic group and benzoxazine group and manufacturing method thereof

Номер патента: US11084905B2. Автор: Ying-Ling Liu,Yi-Jen Han. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2021-08-10.

Manufacturing method for magnetic encoder

Номер патента: US09885733B2. Автор: Masayuki Taki,Mitsuru Saitoh. Владелец: Nakanishi Metal Works Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Additive manufacturing method for fabricating a component

Номер патента: US09784111B2. Автор: Yuefeng Luo,William Edward Adis. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-10-10.

QUANTUM DOT ENHANCEMENT FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, QUANTUM DOT BACKLIGHT MODULE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20190243050A1. Автор: Tang Min,RAO Sudi. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

A kind of manufacture method of fingerprint module, fingerprint module and terminal

Номер патента: CN106485236A. Автор: 易永念. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-08.

Manufacturing method for hollow-fiber membrane module and hollow-fiber membrane module

Номер патента: KR20180060803A. Автор: 신윤은. Владелец: 경성산업(주). Дата публикации: 2018-06-07.

Lens Film and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20130003011A1. Автор: Chih-Ho Chiu,Shih-Ming Chen,Hsi-Chien Lin,Tsai-Fu Tsai,Yen-Hei Chiang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-01-03.

Manufacturing method of lumen tissue construct

Номер патента: US20210268716A1. Автор: Yijun Li,Xiaolin HU,Zhi JIANG,Junxuan He,Xiao ZUO. Владелец: Revotek Co ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Flat heat exchanger and manufacturing method tereof

Номер патента: US20230288148A1. Автор: Lei Lei Liu,Xiao Min ZHANG,Ding-Guo ZHOU. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Optical waveguide device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20040096138A1. Автор: Akio Maeda,Takashi Shiotani. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Manufacturing method for luminal tissue construct

Номер патента: EP3811901A1. Автор: Yijun Li,Xiaolin HU,Zhi JIANG,Junxuan He,Xiao ZUO. Владелец: Revotek Co ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20240202412A1. Автор: Nobuyuki Ito,Atsushi Uemura,Kazuo Otoge. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

NANOBUBBLE MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM THEREOF, AND A FERTILIZER MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM THEREOF

Номер патента: US20210016234A1. Автор: LIN Bo-Han. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

MOVABLE BODY APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF FLAT PANEL DISPLAY, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170108785A1. Автор: AOKI Yasuo. Владелец: NIKON CORPORATION. Дата публикации: 2017-04-20.

MOVABLE BODY APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF FLAT PANEL DISPLAY, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200124988A1. Автор: AOKI Yasuo. Владелец: NIKON CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-23.

FERRIMAGNETIC PARTICLE POWDER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20160372145A1. Автор: MAESHIMA Katsunori. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

The manufacture method of carboxylate catalyst for producing, its manufacture method and carboxylate

Номер патента: CN105214683B. Автор: 山口辰男,铃木贤. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 2018-02-09.

Manufacturing Method of SAMGYETNAG's meat broth and, Manufacturing Method of SAMGYETNAG

Номер патента: KR101876552B1. Автор: 강영대. Владелец: 강영대. Дата публикации: 2018-08-09.

The manufacturing method of carboxylic acid anhydrides and the manufacturing method of carboxylate

Номер патента: CN106458828B. Автор: 后藤晃宏,加门良启. Владелец: Mitsubishi Kasei Corp. Дата публикации: 2019-12-03.

Cut fibre composite fibre and its manufacture method and non-woven fabrics and its manufacture method

Номер патента: CN104342780B. Автор: 稻垣达彦,小野原透雄. Владелец: Mitsubishi Kasei Corp. Дата публикации: 2017-07-21.

Tile sheet manufacturing method and tile sheet manufactured by the manufacturing method

Номер патента: KR102463642B1. Автор: 이영준,김부상. Владелец: 주식회사 위드코. Дата публикации: 2022-11-07.

The manufacture method of radiator with embedded lines, the manufacture method of LED module

Номер патента: CN104791734B. Автор: 林伟健,钟山,李保忠. Владелец: LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-23.

Manufacturing method of metal cord for tire and manufacturing method of pneumatic tire using the same

Номер патента: JP4630154B2. Автор: 眞一 宮崎. Владелец: Sumitomo Rubber Industries Ltd. Дата публикации: 2011-02-09.

Compositions, the manufacture method of adhesive sheet, adhesive sheet, the manufacture method of duplexer and duplexer

Номер патента: CN106232681A. Автор: 北野创. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2016-12-14.

Preform manufacturing method and fiber reinforced resin molded product manufacturing method

Номер патента: JP5668874B2. Автор: 佳秀 柿本. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Manufacturing method of X-ray mask blank and manufacturing method of X-ray transmission film for X-ray mask

Номер патента: JP3607455B2. Автор: 勉 笑喜. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2005-01-05.

The manufacturing method and apparatus and base glass material manufacturing method of porous glass microsome

Номер патента: CN110117161A. Автор: 佐藤信敏. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2019-08-13.

The reinforcement plate manufacturing method of inside mold and inside mold manufacturing method thereof

Номер патента: KR101005513B1. Автор: 이재천. Владелец: 주식회사 비씨에이치. Дата публикации: 2011-01-04.

Manufacturing method of glass substrate for magnetic disk, manufacturing method of magnetic disk, and grinding tool

Номер патента: JPWO2015046543A1. Автор: 博則 吉川. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Cookware manufacturing method and the cookware according to the manufacturing method

Номер патента: KR101401470B1. Автор: 권은경,신기율. Владелец: 주식회사 홈파워코리아. Дата публикации: 2014-05-30.

Manufacturing method for washable silk fabric and necktie manufacturing method using washable silk fabric thereof

Номер патента: KR101217168B1. Автор: 한종희. Владелец: 한종희. Дата публикации: 2012-12-31.

Manufacturing method of injection molding raw material and manufacturing method of resin molding

Номер патента: JP6492270B2. Автор: 祐一郎 角. Владелец: TBM Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-03.

Preform manufacturing method and fiber reinforced resin molded product manufacturing method

Номер патента: JPWO2014069503A1. Автор: 佳秀 柿本. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-08.

Manufacturing method of kkeomeokji using pickled radish and manufacturing method of broiled kkeomeokji thereof

Номер патента: KR101744186B1. Автор: 유재현. Владелец: 유재현. Дата публикации: 2017-06-07.

Movable body apparatus, exposure apparatus, manufacturing method of flat panel display, and device manufacturing method

Номер патента: US20170108785A1. Автор: Yasuo Aoki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2017-04-20.

Polarizing element, manufacturing method of polarizing element, liquid crystal device, and electronic apparatus

Номер патента: JP5552888B2. Автор: 啓友 熊井. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-07-16.

Arrangement Comprising at Least One Power Semiconductor Module and a Transport Packaging

Номер патента: US20110180918A1. Автор: Stefan STAROVECKY. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2011-07-28.

Multi-physics co-simulation method of power semiconductor modules

Номер патента: US12112110B2. Автор: Zhiqiang Wang,Xiaojie Shi,Yuxin Ge,Yayong YANG,Guoqing Xin. Владелец: Shenzhen Union Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

BATTERY MANUFACTURING METHOD, BATTERY MANUFACTURED BY SUCH METHOD, VEHICLE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002359A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RADIATION IMAGE DETECTION APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF RADIATION IMAGE DETECTOR

Номер патента: US20120001201A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD FOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120003778A1. Автор: OOTAKE Hajime. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

A kind of electronic equipment casing and manufacture method thereof

Номер патента: CN103260364B. Автор: 岳衡. Владелец: Nolan Mobile Communication Parts (beijing) Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-23.

Camera lens module and apply the electronic equipment of this camera lens module

Номер патента: CN103412389B. Автор: 郑凯. Владелец: Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-04.

Ultra -thin coil module and use its electronic equipment

Номер патента: CN205122752U. Автор: 林晓辉,徐厚嘉,杨兆国. Владелец: Shanghai Lanpei Xintai Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-30.

COMPOSITION, FILM MANUFACTURING METHOD, AS WELL AS FUNCTIONAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120263867A1. Автор: SEKI Shunichi,KANBE Sadao. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

Wiring structure manufacturing method and wiring structure manufactured by the manufacturing method

Номер патента: JP6509026B2. Автор: 英数 高橋. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-08.

Manufacturing method of substrate with through wiring and manufacturing method of product with filled metal part

Номер патента: JP4260387B2. Автор: 功 滝沢,龍夫 末益. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

A microchip manufacturing method and a microchip manufactured by the manufacturing method.

Номер патента: JP4549755B2. Автор: 康博 五所尾,直輝 小黒,宏治 關,崇介 福岡. Владелец: Azbil Corp. Дата публикации: 2010-09-22.

Preform manufacturing method and manufacturing equipment and molded product manufacturing method

Номер патента: JP6799964B2. Автор: 宏樹 若林,明栄 奥. Владелец: Toray Carbon Magic Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Floor material manufacturing method and floor material manufactured by the manufacturing method

Номер патента: JP4853825B2. Автор: 達彦 古田. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2012-01-11.

Acrylic rubber manufacturing method and acrylic rubber obtained by the manufacturing method

Номер патента: JP6753429B2. Автор: 啓佑 小島,奨 佐藤,文子 古国府. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2020-09-09.

Manufacturing method of thin film semiconductor device, and manufacturing method of display device

Номер патента: JP2004266241A. Автор: Masabumi Kunii,正文 国井. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-09-24.

Printing paper manufacturing method and printing paper obtained by this manufacturing method

Номер патента: JP5661385B2. Автор: 俊博 岩井. Владелец: Daio Paper Corp. Дата публикации: 2015-01-28.

Optical fiber preform manufacturing method, optical fiber preform, and optical fiber manufacturing method

Номер патента: JP6205394B2. Автор: 伸男 大関. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-09-27.

The manufacture method of image sensing element and again manufacture method

Номер патента: CN102194836B. Автор: 刘金光,蔡新庭,余政宏,许坤炎. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-03-16.

Manufacturing method of mold for medical aids, and manufacturing method of medical aids

Номер патента: TWI770798B. Автор: 洪宗甫,郭博仁. Владелец: 郭博仁. Дата публикации: 2022-07-11.

Printed wiring board, manufacturing method thereof, multilayer printed wiring board, and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5303532B2. Автор: 健 石塚. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Manufacturing method of glass substrate for disc and manufacturing method of disc

Номер патента: CN1725307A. Автор: 高野正夫. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2006-01-25.

Manufacturing method of electronic component with shield case and electronic component with shield case

Номер патента: JP4650194B2. Автор: 隆学 高森. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

Manufacturing method of copper alloy material for electric and electronic parts

Номер патента: JP4721067B2. Автор: 佳紀 山本,登 萩原,真 太田. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2011-07-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POWER SEMICONDUCTOR MODULE HAVING LAYERED INSULATING SIDE WALLS

Номер патента: US20120001317A1. Автор: . Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULES AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120001349A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,KANEKO Takahisa,HARADA Daisuke,ISHIYAMA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Power semiconductor module

Номер патента: US20120001227A1. Автор: TAKAHASHI Kiyoshi,Okita Souichi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.