Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Chip package including recess in side edge

Номер патента: US09601460B2
Опубликовано: 21-03-2017
Автор(ы): Chia-Ming Cheng, Chia-Sheng Lin, Shu-Ming Chang, Tsang-Yu Liu, Tzu-Wen TSENG, Yen-Shih Ho
Принадлежит: XinTec Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chip package including recess in side edge

Номер патента: US09620431B2. Автор: Yu-Lung Huang,Tsang-Yu Liu,Chi-Chang Liao,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Chip package and method thereof

Номер патента: US20150270236A1. Автор: Shu-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-09-24.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09640488B2. Автор: Shu-Ming Chang,Yi-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Yi-Min Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Chip packaging structure and preparation method for chip packaging structure

Номер патента: EP4376071A1. Автор: Ran He,Huifang JIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Chip package structure and method for preparing chip package structure

Номер патента: US20240178167A1. Автор: Ran He,Huifang JIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20090283918A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Dynamically configurable multi-chip package

Номер патента: US20210082875A1. Автор: Michael D. Nelson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09613919B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09997473B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chaung-Lin LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Chip package structure

Номер патента: US09437542B2. Автор: Tsung-Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Chip package including substrate having through hole and redistribution line

Номер патента: US11749618B2. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230420387A1. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11784134B2. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Chip package

Номер патента: US20230049126A1. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Chip package

Номер патента: US20210210436A1. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

A high-bandwidth ramp-stack chip package

Номер патента: EP2457253A1. Автор: Robert J. Drost,James G. Mitchell,David C. Douglas. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2012-05-30.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Chip packaging method

Номер патента: US20200058518A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Weitongbo Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09812414B1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Chip package and circuit board thereof

Номер патента: US20210257287A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Chip package

Номер патента: US20110156218A1. Автор: Chia-Lun Tsai. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-06-30.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145404A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640475B1. Автор: Chih-An Yang,You-Wei Lin,zhi-zhong Zhuang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2017-05-02.

Chip package module

Номер патента: US20210104480A1. Автор: Sheng-feng Chung,Cheng-Lun Chu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20100164115A1. Автор: Jung-Hyun Yo. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-07-01.

Chip Package and Method of Manufacturing a Chip Package

Номер патента: US20210020458A1. Автор: Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-21.

Chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20110079892A1. Автор: Chia-Lun Tsai,Tsang-Yu Liu,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-04-07.

Chip Package Having Die Structures of Different Heights and Method of Forming Same

Номер патента: US20200152602A1. Автор: Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793234B2. Автор: Shu-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Hsing-Lung SHEN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip packaging method and chip package based on panel form

Номер патента: US20240274574A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09761510B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Chip packaging method and chip package using hydrophobic surface

Номер патента: US09570415B2. Автор: Jong Hun Kim,Hyo Hoon Park,Sun Kyu Han,Suk Min SEO. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-02-14.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Chip package with metal shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162164A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US12040288B2. Автор: Michael Rogalli,Wolfgang Lehnert,Johann Gatterbauer,Evelyn Napetschnig,Harry Walter SAX. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US20240371796A1. Автор: Michael Rogalli,Wolfgang Lehnert,Johann Gatterbauer,Evelyn Napetschnig,Harry Walter SAX. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-07.

Manufacturing fixture for a ramp-stack chip package

Номер патента: WO2012030469A3. Автор: Robert J. Drost,David C. Douglas,John A. Harada. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-10.

Manufacturing fixture for a ramp-stack chip package

Номер патента: EP2612355A2. Автор: Robert J. Drost,David C. Douglas,John A. Harada. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2013-07-10.

Manufacturing fixture for a ramp-stack chip package

Номер патента: WO2012030469A2. Автор: Robert J. Drost,David C. Douglas,John A. Harada. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-08.

Multi-chip package

Номер патента: US7956450B2. Автор: Bum Wook Park. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Fan-out chip package with dummy pattern and its fabricating method

Номер патента: US09899307B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Layered chip package and method of manufacturing same

Номер патента: US20120313260A1. Автор: Yoshitaka Sasaki,Hiroyuki Ito,Atsushi Iijima,Hiroshi Ikejima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2012-12-13.

Chip package and chip thereof

Номер патента: EP3624206A1. Автор: Cheng-Hung Shih,Chin-Tang Hsieh. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-18.

Chip package structure using silicon interposer as interconnection bridge

Номер патента: US20210074645A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395538A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US20160351483A1. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-12-01.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US20200185311A1. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Semi-conductor chip packaging method and semi-conductor chip having interdigitated gate runners with gate bonding pads

Номер патента: US5366932A. Автор: Victor A. K. Temple. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1994-11-22.

Chip package unit, method of manufacturing the same, and package structure formed by stacking the same

Номер патента: US20240021552A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US20230395532A1. Автор: Michael Rogalli,Wolfgang Lehnert,Johann Gatterbauer,Evelyn Napetschnig,Harry Walter SAX. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09786617B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Chip packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09735130B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-feng Chen,Ying-Jui Huang,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for forming chip package

Номер патента: US09711403B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Ming-Kun Yang,Chien-Hui Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210082841A1. Автор: Wei-Luen Suen,Po-Han Lee,Chia-Ming Cheng,Ming-Chung CHUNG,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Chip package

Номер патента: US20230411317A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Conductive members with unobstructed interfacial area for die attach in flip chip packages

Номер патента: US20230137996A1. Автор: Rafael Jose Guevara,Christlyn Faith Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package adapted for high-speed data processing and damage prevention of chips packaged therein and method for fabricating the same

Номер патента: US20090026591A1. Автор: Seung Hyun Lee,Seung Taek Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Chip package, electronic device, and chip package preparation method

Номер патента: US20220278056A1. Автор: Nan Zhao,Shanghsuan CHIANG,Chunghsuan TSAI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Stacked chip package with redistribution lines

Номер патента: US8426958B2. Автор: Shih-Hsiung Lin,Mou-Shiung Lin,Ying-Chih Chen,Hsin-Jung Lo,Chiu-Ming Chou. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2013-04-23.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US7868438B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-11.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20090079496A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09799588B2. Автор: Chia-Ming Cheng,Ching-Yu Ni,Nan-Chun Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Multi-chip package having encapsulation body to replace substrate core

Номер патента: US09716079B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip package integration with hybrid bonding

Номер патента: US20230411325A1. Автор: Yi-Ting Chen,Inderjit Singh,Shih-Yen Chen. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20070040280A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20160315028A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Chip package with fan-out structure

Номер патента: US20180233382A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Tin-Hao Kuo,Meng-Tse Chen,Hui-min Huang,Kuo-Lung Pan,Shing-Chao Chen,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20040120176A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160315061A1. Автор: Shu-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Hsing-Lung SHEN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: US20240234304A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20160293529A1. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2016-10-06.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US09735092B2. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-15.

Layered Chip Package and Method of Manufacturing Same

Номер патента: US20120013025A1. Автор: Yoshitaka Sasaki,Hiroyuki Ito,Atsushi Iijima,Hiroshi Ikejima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230395453A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Power chip packaging structure

Номер патента: US20240282727A1. Автор: Jia-Yi Wu,Wei-Ming Lu,Chung-Hsiao Lien,Zzu-Chi Chiu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Chip packaging structures

Номер патента: US09698113B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Multi-chip package with reinforced isolation

Номер патента: US11908834B2. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Chip packaging system and method using deposited diamond film

Номер патента: US6337513B1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Louis L. Hsu,Li-Kong Wang,Tsorng-Dih Yuan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-08.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US10133907B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US11848302B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Chip package unit, method of manufacturing the same, and package structure formed by stacking the same

Номер патента: US20240030124A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip package and method of forming a chip package with a metal contact structure and protective layer, and method of forming an electrical contact

Номер патента: US20200013749A1. Автор: Michael Bauer,Joachim Mahler,Francisco Javier Santos Rodriguez,Jochen Dangelmaier,Frank Hille,Heinrich Koerner,Reimund Engl,Johann Gatterbauer,Antonio Vellei,Werner Kanert,Brigitte Ruehle,Michael Huettinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-09.

Fingerprint recognition chip packaging structure and packaging method

Номер патента: US20170147851A1. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US20240120313A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US9728479B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chip package assembly method and apparatus for countering leadfinger deformation

Номер патента: WO2009120857A2. Автор: Chien-Te Feng,Kevin Jin. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-10-01.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor chip package assembly method and apparatus for countering leadfinger deformation

Номер патента: WO2009120857A3. Автор: Chien-Te Feng,Kevin Jin. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-11-12.

Multi-chip package structure having dummy pad disposed between input/output units

Номер патента: US11367710B2. Автор: Po-Chuan Lin. Владелец: Egalax Empia Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-21.

Multi-chip package structure having dummy pad disposed between input/output units

Номер патента: US11355476B2. Автор: Po-Chuan Lin. Владелец: Egalax Empia Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-07.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Chip package structure with substrates and method for forming the same

Номер патента: US20240355771A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen,Chia-Chia Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Circuit substrate in chip package and method for forming the same

Номер патента: US20240304582A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US09947552B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Tin-Hao Kuo,Meng-Tse Chen,Hui-min Huang,Kuo-Lung Pan,Shing-Chao Chen,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Face-to-face multi-chip package

Номер патента: US6239366B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-29.

Bump of chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395537A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200343197A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Chip bonding apparatus, chip bonding method and a chip package structure

Номер патента: US20190131271A1. Автор: Shu-Wei Kuo,Wei-Yuan Cheng,Shau-Fei Cheng. Владелец: Intellectual Property Innovation Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150287667A1. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-10-08.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170148752A1. Автор: Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Wei-Luen Suen,Po-Han Lee. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-25.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411467A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure with ring-like structure

Номер патента: US20210375821A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Ling-Wei Li,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Lieh-Chuan Chen,Yu-Jui Wu,Che-Jung Chu,Sheng-Yao YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Methods of making compliant semiconductor chip packages

Номер патента: US20140042634A1. Автор: Joseph Fjelstad,Konstantine Karavakis. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-02-13.

Chip Package

Номер патента: US20090140425A1. Автор: WENG Wen-Pin,Ko Wen Hui. Владелец: Lunghwa Univ Of Science And Tech. Дата публикации: 2009-06-04.

Chip package

Номер патента: US8022540B2. Автор: Wen Pin Weng,Wen Hui Ko. Владелец: Lunghwa Univ Of Science And Tech. Дата публикации: 2011-09-20.

Chip package

Номер патента: US20240120300A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Chip package structure with dummy bump and method for forming the same

Номер патента: US20200203299A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Kung-Chen Yeh,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Pai-Yuan Li,Shu-Chia Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Chip package

Номер патента: US20080036080A1. Автор: Chia-Hsu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Chip packaging structure and method for packaging the chip

Номер патента: US20240213036A1. Автор: Yuan-Yu Lin,zhi-yong Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Composite layered chip package

Номер патента: US20130075935A1. Автор: Yoshitaka Sasaki,Hiroyuki Ito,Atsushi Iijima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Multi-chip package, system and test method thereof

Номер патента: US09875994B2. Автор: Joon-Woo CHOI,Chang-Ki Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09653422B2. Автор: Yi-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Lun SHEN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Layered chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120187575A1. Автор: Yoshitaka Sasaki,Hiroyuki Ito,Atsushi Iijima,Hiroshi Ikejima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Chip package having die pad with protective layer

Номер патента: US20240096758A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Chip, chip package and die

Номер патента: US20150162318A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Robert Allinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-06-11.

Method of fabricating semiconductor chip package, semiconductor wafer, and method of sawing the semiconductor wafer

Номер патента: US20090298234A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-03.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20150279808A1. Автор: Yi-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Lun SHEN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-10-01.

Method for forming chip package having chip connected to sensing device with redistribution layer in insulator layer

Номер патента: US09935148B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US09871021B2. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09437478B2. Автор: Shu-Ming Chang,Yu-Lung Huang,Tsang-Yu Liu,Chao-Yen Lin,Yen-Shih Ho,Wei-Luen Suen,Chien-Hui Chen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09337115B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip package having chip connected to sensing device with redistribution layer in insulator layer

Номер патента: US20180175092A1. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Solenoid inductors within a multi-chip package

Номер патента: US20200135709A1. Автор: Hui Yu Lee,Ka Fai CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Chip package and power module

Номер патента: US20200137879A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Chip package having a trench exposed protruding conductive pad

Номер патента: US09799778B2. Автор: Ming-Chieh Huang,Hsi-Chien Lin,Yi-Ying KUO. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09768067B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09721911B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Chip packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09704825B2. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Chip package structure

Номер патента: US20200185344A1. Автор: Chen-Tsai Yang,Wei-Yuan Cheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2020-06-11.

Embedded chip packages and methods for manufacturing an embedded chip package

Номер патента: US09721920B2. Автор: Gottfried Beer,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09620445B1. Автор: Tzu-Han Hsu,Tung-Bao Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-04-11.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US20170330860A1. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-16.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Coupled loop and void structure integrated in a redistribution layer of a chip package

Номер патента: US20230335510A1. Автор: Hong Shi,Young Soo Lee,Po-Wei CHIU,Li-Sheng WENG,Tzu-No CHEN. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Method of packaging chip and chip package structure

Номер патента: US11881415B2. Автор: Hwee Seng Jimmy Chew. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Method of packaging chip and chip package structure

Номер патента: US20190371626A2. Автор: Hwee Seng Jimmy Chew. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2019-12-05.

Multi-chip package

Номер патента: US09666236B2. Автор: Hyun-Bae Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Chip package structure

Номер патента: US20240088090A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Package substrate and multi-chip package including the same

Номер патента: US20210175176A1. Автор: Tae Seong Kim,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Chip package structure

Номер патента: US20200411468A1. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure

Номер патента: US11855039B2. Автор: Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang,Ling-Wei Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip package

Номер патента: US11031310B2. Автор: Mou-Shiung Lin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-06-08.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US20230290731A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US20200279784A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Chip packaging structure and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4362079A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200006219A1. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Guan-Yu Chen,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151379A1. Автор: Hyo Young Kim,Jun Kyu Lee,Eung Ju Lee,Yongtae Kwon,Yun Mook PARK,Yong Woon Yeo,Seok Hwi CHEON. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US9825010B2. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Stacked-chip packages

Номер патента: EP3989277A1. Автор: Daeho Lee,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-27.

Stacked-chip packages having through vias

Номер патента: US11923351B2. Автор: Daeho Lee,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Stacked-chip packages

Номер патента: US20240203969A1. Автор: Daeho Lee,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip package

Номер патента: US20150200163A1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

Chip package interaction (cpi) back-end-of-line (beol) monitoring structure and method

Номер патента: US20190027413A1. Автор: Scott K. Pozder,Eng Chye Chua. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-01-24.

Method of manufacturing chip package structure with conductive pillar

Номер патента: US20190043806A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09818723B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09553071B1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Chip packaging structure adapted to reduce electromagnetic interference

Номер патента: US20060170082A1. Автор: Chung-Hsing Tzu. Владелец: Domintech Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-03.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Multi-chip package

Номер патента: US20080150098A1. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Jen-Te Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Multi-chip package structure having high density chip interconnect bridge with embedded power distribution network

Номер патента: US11133259B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,Arvind Kumar,Steven Lorenz Wright,Xiao Hu Liu,Joshua M. Rubin,Wiren Dale Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Multi-chip package structure suitable for multi-processor system having memory link architecture

Номер патента: US20110013353A1. Автор: Jin-Hyoung KWON,Bo-Il Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US20180047704A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Chip packages and methods for forming the same

Номер патента: US20190172805A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Chip packages and methods for forming the same

Номер патента: US10770417B2. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2020-09-08.

Chip packages and methods for forming the same

Номер патента: US20200388585A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US20220278033A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Chip packages and methods for forming the same

Номер патента: US20200335462A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Chip package and packaging method

Номер патента: US09484311B2. Автор: Ping Yu,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Chip packaging compositions, packages and systems made therewith, and methods of making same

Номер патента: US20050133938A1. Автор: Choong Chee,Sheau Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-23.

Chip package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US09780081B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Multi-chip package with extended frame

Номер патента: US20220068782A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Multi-chip package structures formed with interconnect bridge devices and chip packages with discrete redistribution layers

Номер патента: US20210134724A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Chip package including stacked chips and chip couplers

Номер патента: US11973061B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Chip package stack up for heat dissipation

Номер патента: US09698132B1. Автор: Morris Bowers,Roger Ady,Paul Crosbie. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of forming chip package having stacked chips

Номер патента: US12087737B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing a chip package having a coating layer

Номер патента: US09627228B1. Автор: Sheng-I Huang,Chi-Chung Yu,Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Ta-Hao Chang,I-Fong Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Structure and process of chip package

Номер патента: US20070152318A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chia-Wen Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-05.

Chip packaging apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3961690A1. Автор: Xiaodong Zhang,MAO Guo,Yiwei REN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Chip packaging apparatus and preparation method thereof

Номер патента: US20220077018A1. Автор: Xiaodong Zhang,MAO Guo,Yiwei REN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Underfill method and chip package

Номер патента: US20120119353A1. Автор: Rajneesh Kumar,Michael A. Gaynes,Thomas E. Lombardi,Steve Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

Chip Positioning in Multi-Chip Package

Номер патента: US20140175613A1. Автор: Teoh Lai Beng,Seshasayee Gaddamraja,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Suthakavatin Aungkul. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-06-26.

Die pad arrangement and bumpless chip package applying the same

Номер патента: US20070013079A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2007-01-18.

Embedded chip package, a chip package, and a method for manufacturing an embedded chip package

Номер патента: US20140151701A1. Автор: Horst Theuss,Edward Fuergut,Walter Diez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-06-05.

Multi-chip package

Номер патента: GB2503599A. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M Swan,Hinment Au,Stefanie M Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-01.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200176395A1. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US12113026B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US09875969B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Chip package integration with hybrid bonded bridge die

Номер патента: US20240203968A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi,Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Package including composite interposer and/or composite packaging substrate and methods of forming the same

Номер патента: US20240222287A1. Автор: Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Yu Chen Lee,Chin-Hua Wang,Ping Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated millimeter-wave chip package

Номер патента: US09941226B2. Автор: Shyh-Jong Chung,Cheng-Hua Tsai,Ching-Kuan Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip-packaging structure, packaging method and electronic device

Номер патента: EP2602819A1. Автор: Long Zhao,Chunshu Li. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-12.

Chip package method and chip package structure

Номер патента: US11901324B2. Автор: Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xiaohe Li,Jine Liu. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Solid component coupled to dies in multi-chip package using dielectric-to-dielectric bonding

Номер патента: US20230197664A1. Автор: Yuting Wang,Xavier F. Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Elastic heat spreader for chip package, package structure and packaging method

Номер патента: US20230411235A1. Автор: Weijun Wang,Man Bao. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip package with heat dissipation plate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006339A1. Автор: Jian Xu,Shuai Yang,Hongde Dai. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Chip package structure

Номер патента: US20210202444A1. Автор: Chun-te Lin,Chih-Yen Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Chip-Package mit passiven Komponenten

Номер патента: DE102014109981B4. Автор: Joachim Mahler,Khalil Hosseini,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Method of making an electromagnetic interference shield for semiconductor chip packages

Номер патента: US09691711B2. Автор: John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Adel A. Elsherbini,Nitin Ashok Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor chip package structure for achieving electrical connection without using a wire-bonding process and method for making the same

Номер патента: US20090206465A1. Автор: Bily Wang,Hung-Chou Yang,Jeng-Ru Chang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Chip positioning in multi-chip package

Номер патента: US20150056726A1. Автор: Teoh Lai Beng,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Sheshasayee GADDAMRAJA,Suthakavatin Aungkul. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2015-02-26.

Chip package structure using flexible substrate

Номер патента: US8723316B2. Автор: Chi-Chia Huang,Wei-Ming Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-05-13.

Bridge connection type of chip package and fabricating method thereof

Номер патента: US20050062171A1. Автор: Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-24.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US20240038671A1. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US11824008B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US11876053B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Chip package structure and storage system

Номер патента: US20230223326A1. Автор: Jun He,Zhan Ying,Jie Liu,Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210111090A1. Автор: Wen-Sung Hsu,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10950557B2. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-16.

Chip package structure

Номер патента: US20130032939A1. Автор: Chi-Chia Huang,Wei-Ming Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-02-07.

Chip packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335507A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Chip package

Номер патента: US20200373485A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Multi-chip package having stress relief structure

Номер патента: US20240055396A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of making an electromagnetic interference shield for semiconductor chip packages

Номер патента: US20160181207A1. Автор: John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Adel A. Elsherbini,Nitin Ashok Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Chip-Package mit passiven Komponenten

Номер патента: DE102014109981A1. Автор: Joachim Mahler,Khalil Hosseini,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-01-29.

Structure on chip package to substantially match stiffness of chip

Номер патента: US20090045501A1. Автор: Michael A. Gaynes,David L. Questad,Jamil A. Wakil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-19.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09349710B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Chien-Hui Chen,Chun-Wei Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Chip package, method of forming a chip package, and chip system

Номер патента: US20240105678A1. Автор: Thorsten Meyer,Thorsten Scharf,Angela Kessler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip package with near-die integrated passive device

Номер патента: US12136613B2. Автор: Hong Shi,Suresh Ramalingam,Li-Sheng WENG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: WO2024148121A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip package

Номер патента: CA1202732A. Автор: Attilio J. Rainal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1986-04-01.

Multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9305885B2. Автор: Hsin-Hung Lee,Cheng-Yu Chiang,Wen-Jung Chiang,Tai-Tsung Hsu,Miao-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Image forming apparatus, chip, and chip package

Номер патента: US20100117214A1. Автор: Seung-Hun Park,Eun-ju Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-13.

Image forming apparatus, chip, and chip package to reduce cross-talk between signals

Номер патента: US09484295B2. Автор: Seung-Hun Park,Eun-ju Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Manufacturing method of chip package and package substrate

Номер патента: US09852973B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Step-type stacked chip packaging structure based on resin spacer and preparation process

Номер патента: US20210035873A1. Автор: Guohong Yang. Владелец: Suzhou Dream Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Chip package with near-die integrated passive device

Номер патента: US20230253380A1. Автор: Hong Shi,Suresh Ramalingam,Li-Sheng WENG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Chip package with integrated current control

Номер патента: US20230326842A1. Автор: Chun-Yuan Cheng,Li-Sheng WENG,Chao-Chin LEE. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Chip packaging apparatus and terminal device

Номер патента: US20220084849A1. Автор: Yan Li,Chao Ma,Shujie CAI,Wenkai FAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Repatterned integrated circuit chip package

Номер патента: US6876070B1. Автор: Moshe Gerstenhaber,Chau C. Tran. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2005-04-05.

Chip package with thermal dissipation structure and method for forming the same

Номер патента: US09870975B1. Автор: Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of manufacturing multi-chip package

Номер патента: US20190103381A1. Автор: Won-Gil HAN,Yong-Je Lee,Jae-Heung Lee,Seung-Weon HA,Byong-Joo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-04.

Chip package with reinforced positive alignment features

Номер патента: US20120326322A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Craig A. Stephen. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Power transistor chip package

Номер патента: US20240304528A1. Автор: Ralf Otremba,Leo Aichriedler,Daniel Hölzl,Gerald Wriessnegger,Soumya Susovita Nayak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Bump structures for multi-chip packaging

Номер патента: US09837370B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip package and producing method thereof

Номер патента: US7388272B2. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-06-17.

Chip package and producing method thereof

Номер патента: US20060163704A1. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-07-27.

Chip package and method for assembling chip package

Номер патента: US20130277847A1. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Chip packages, chip arrangements, a circuit board, and methods for manufacturing chip packages

Номер патента: US09859198B2. Автор: Michael Bauer,Alfred Haimerl,Angela Kessler,Wolfgang Schober. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Chip package

Номер патента: US20080308916A1. Автор: David Wei Wang,Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2008-12-18.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip package structure

Номер патента: US20070132074A1. Автор: Fan Tsai. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Power transistor chip package

Номер патента: EP4428916A1. Автор: Ralf Otremba,Leo Aichriedler,Gerald Wriessnegger,Daniel Hoelzl,Soumya Susovita Nayak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-11.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20050140022A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Fingerprint chip packaging method and fingerprint chip package

Номер патента: US20190189578A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131717A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Chip mounting device and chip package array

Номер патента: US20090261463A1. Автор: Chin-Ti Chen,Chin-Fa Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

Chip package having a patterned conducting plate and method for forming the same

Номер патента: US09437457B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Ming-Chieh Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip package method and package assembly

Номер патента: US09595453B2. Автор: Jiaming YE,Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-03-14.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136202A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip package structure, chip package system, and method of forming a chip package structure

Номер патента: US20230064442A1. Автор: Martin Mayer,Edward Fuergut,Edmund Riedl,Harry Walter SAX,Chan Whai Augustine Kan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-02.

Dual-leadframe Multi-chip Package and Method of Manufacture

Номер патента: US20110233746A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-29.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Dual-leadframe Multi-chip Package

Номер патента: US20140103512A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-04-17.

Multi-chip package structure having blocking structure, wafer level chip package structure having blocking structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US09653429B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip package and chip assembly

Номер патента: US09530754B2. Автор: Joachim Mahler,Khalil Hosseini,Franz-Peter Kalz,Joachim Voelter,Ralf Wombacher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Chip package devices and memory systems

Номер патента: US20240363588A1. Автор: Xuhui Wang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Thermal performance for radio frequency (rf) chip packages

Номер патента: US20240079371A1. Автор: John C. Malinowski,Zhuojie Wu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09698086B2. Автор: Tyrone Jon Donato Soller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-07-04.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Chip packaging structure, electronic device and chip packaging method

Номер патента: US20240321678A1. Автор: Kaiyou Qian,Shih-Yueh Huang. Владелец: Smarter Silicon Shanghai Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing process of wafer level chip package structure having block structure

Номер патента: US09953960B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010049156A1. Автор: Kun-A Kang,Kyujin Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-06.

Col (chip-on-lead) multi-chip package

Номер патента: US20090302441A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-12-10.

Chip package structure and process for fabricating the same

Номер патента: US20050236704A1. Автор: Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Multi-chip package

Номер патента: US20060097282A1. Автор: Jing-Ming Chiu,Jui-Chung Lee,Ji-Gang Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Contact pads for silicon chip packages

Номер патента: US20090302453A1. Автор: Ashur S. Bet-Shliemoun. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-12-10.

Chip package-in-package

Номер патента: US09985005B2. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter,Sven Albers. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2018-05-29.

Chip package-in-package and method thereof

Номер патента: US09312198B2. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter,Sven Albers. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-04-12.

Chip package

Номер патента: US7638880B2. Автор: David Wei Wang,Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-12-29.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Chip package process

Номер патента: US20180061672A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Wen-Yuan Chang,Hsueh-Chung Shelton Lu. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Method of fabricating chip package structure

Номер патента: US20090197374A1. Автор: Yan-Yi Wu,Jie-Hung Chiou,Yong-Chao Qiao. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Chip package structure

Номер патента: US09418964B2. Автор: Wei-Chih Lai,Wen-Yuan Chang,Yeh-Chi Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Chip package having asymmetric molding

Номер патента: US20070085176A1. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

Chip package having asymmetric molding

Номер патента: US20090243056A1. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Multi-chip package having heat dissipating path

Номер патента: US20060006517A1. Автор: Dong-Ho Lee,Sang-Wook Park,Joong-hyun Baek,Hae-Hyung Lee,Jin-yang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-12.

Chip package and method for making same

Номер патента: US20130049233A1. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Chip package structure with ring dam

Номер патента: US20230369068A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220068742A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Cheng-Hui Wu,Jeng-Ting LI,Ping-Tsung LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Ring structure for chip packaging

Номер патента: US09887144B2. Автор: Ming-Chih Yew,Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Wen-Yi Lin,Tsung-Shu Lin,Wei-Ting Lin,Bor-Rung SU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Chip package assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09508677B2. Автор: Jiaming YE,Junli Shentu. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Moisture resistant chip package

Номер патента: US20070107932A1. Автор: Brian Farrell,Linas Jauniskis. Владелец: Foster Miller Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131718A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060055019A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8629547B2. Автор: Chang-Su Kim,Kyoung-sei Choi,Kyong-soon Cho,Kwan-Jai Lee,Jae-hyok Ko,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-01-14.

Chip package structure

Номер патента: US20220359448A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Chip packaging device, chip packaging method, and package chip

Номер патента: US11764184B1. Автор: Yisheng Wu,Chen-Nan Lai. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240136376A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip package structure

Номер патента: US12033969B2. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Chip package structure

Номер патента: US20210066230A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Chip package mechanism

Номер патента: US20060113660A1. Автор: Hsin-Chang Tsai,Tai-Kang Shing,Hsueh-Kuo Liao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-06-01.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US20230335411A1. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20240105532A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024066124A1. Автор: Ning Wang,Peng Sun,Xiaoqin Sun,Sheng Hu,Zhigang Pan,Guoliang YE,Daohong YANG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

Chip package mechanism

Номер патента: US7528472B2. Автор: Hsin-Chang Tsai,Tai-Kang Shing,Hsueh-Kuo Liao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2009-05-05.

Chip package structure and packaging method

Номер патента: EP3686926A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-29.

Flip chip packaging

Номер патента: US09666556B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

In-line apparatus and method for manufacturing double-sided stacked multi-chip packages

Номер патента: US7215008B2. Автор: Tae-hyun Kim,Hyun-Ho Kim,Young-Kyun Sun,Jung-Hwan Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-08.

Dual-leadframe Multi-chip Package and Method of Manufacture

Номер патента: US20120161304A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-06-28.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US11784061B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Package substrate structure and chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: EP2211377A3. Автор: Wen-Chieh Tsou. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080036082A1. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-14.

Multi-chip package with partial integrated heat spreader

Номер патента: US20210035886A1. Автор: Suzana Prstic,Elah Bozorg-Grayeli,Sachin Deshmukh,Aravindha Antoniswamy,Muhammad S. Islam,Enisa Harris,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Chip package with heat dissipation plate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006370A1. Автор: Jian Xu,Zelong Yu,Hongde Dai. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Leadframe and chip package

Номер патента: US20110062567A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chih-Hung Hsu,Yi-Cheng Hsu,Mei-Lin Hsieh,Yueh-Chen Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-03-17.

Method and apparatus for manufacturing chip package

Номер патента: US20140170812A1. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Stackable multi-chip package system with support structure

Номер патента: WO2008016332A1. Автор: Koo Hong Lee,Young Cheol Kim,Jae Hak Yee. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-02-07.

Chip package structure

Номер патента: US20080230882A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chih-Hung Hsu,Mei-Lin Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-25.

Circuit board and chip package structure

Номер патента: US20110108984A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Wen-Yuan Chang,Yeh-Chi Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2011-05-12.

Chip packaging structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20040090756A1. Автор: Moriss Kung,Kwun-Yo Ho. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Chip package structure and fabricating method threrof

Номер патента: US20080012106A1. Автор: Hua PAN,Jie-Hung Chiou,Chih-Lung Huang. Владелец: ChipMOS Technologies Shanghai Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Chip package

Номер патента: US20060065959A1. Автор: Jimmy Hsu,Ted Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-03-30.

Differential pair geometry for integrated circuit chip packages

Номер патента: US6054758A. Автор: Michael A. Lamson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-04-25.

Manufacturing process for a quad flat non-leaded chip package structure

Номер патента: US7795079B2. Автор: Chun-Ying Lin,Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-09-14.

Chip package capable of reducing moisture penetration

Номер патента: US20030205821A1. Автор: Chih-Chin Liao,Chien-Ping Huang,Yung-Kang Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-06.

Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package

Номер патента: US20010001216A1. Автор: Charles Woychik,Paul Mescher,William LaFontaine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Chip packaging structure

Номер патента: US20120248619A1. Автор: Chin-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Chip package with integrated embedded off-die inductors

Номер патента: US20240071958A1. Автор: Jing Jing,Hong Shi,Shuxian Wu,Li-Sheng WENG,Frank Peter Lambrecht. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200126883A1. Автор: Chien-Chen Lin,Tzu-Hsuan Wang,Kuan-Wen FONG. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20140231985A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2014-08-21.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Chip package with stacked inductors

Номер патента: US20100164058A1. Автор: Jeff BIAR,Jacky Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor chip package

Номер патента: US5677566A. Автор: Jerry M. Brooks,Jerrold L. King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-10-14.

High frequency chip packages with connecting elements

Номер патента: WO2004080134A2. Автор: Masud Beroz,Jae M. Park,Yoichi Kubota,Lee Smith,Teck-Gyu Kang,Michael Warner,Glenn Urbish. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2004-09-16.

Multi-chips package and method of forming the same

Номер патента: SG144135A1. Автор: YANG Wen-Kun. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2008-07-29.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200203300A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Chip package with porous elastically deformable layer

Номер патента: WO2022199944A1. Автор: Franc Dugal. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-09-29.

Chip package structure with conductive adhesive layer and method for forming the same

Номер патента: US20210313195A1. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Multi chip package having heat dissipating path

Номер патента: KR100630690B1. Автор: 이동호,박상욱,이해형,백중현,이진양. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-10-02.

Circuit structure and chip package

Номер патента: US10892238B2. Автор: Yuan-Hung Lin,Sheng-Fan Yang,Yu-Cheng Sun. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

Chip package with built-in capacitor structure

Номер патента: US20070164395A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lay,Shih-Hsien Wu,Jiin-Shing Perng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-19.

Method and apparatus for manufacturing chip package

Номер патента: US8822271B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-09-02.

Chip package with lid

Номер патента: US11855009B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip package having die structures of different heights and method of forming same

Номер патента: US09806058B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Chi-Hsi Wu,Wei-Ming Chen,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Chip package with lid

Номер патента: US20240120294A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Multi-chip packages

Номер патента: US11756928B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20180100977A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

3d chip package based on through-silicon-via interconnection elevator

Номер патента: US20230343689A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Icometrue Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Molded chip package with anchor structures

Номер патента: US20210020459A1. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Chip package with redistribution layers

Номер патента: US20210098427A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US09864153B2. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20190170950A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multi-layer stacked chip package

Номер патента: US20230411363A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Chip package

Номер патента: US20150035131A1. Автор: Tai-Yu Chen,Tzu-Hung Lin,Uming Ko. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

Method for forming chip packages and a chip package having a chipset comprising a first chip and a second chip

Номер патента: US12087734B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Chip package

Номер патента: US09607951B2. Автор: Tai-Yu Chen,Tzu-Hung Lin,Uming Ko. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20120074530A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip packaging method

Номер патента: US20220148887A1. Автор: Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Test system of multi-chip package with improved signal integrity by restraining reflection wave

Номер патента: US20080106296A1. Автор: Song Ki-Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-05-08.

Chip package with antenna element

Номер патента: US20210265289A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Nien-Fang Wu,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20150109748A1. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-04-23.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US09730329B2. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-08-08.

Structure and formation method of chip package with redistribution layers

Номер патента: US20180350774A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Multi-chip packages

Номер патента: US20220246579A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Chip package with antenna element

Номер патента: US20190279951A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Nien-Fang Wu,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Multi-chip packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230369287A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package with redistribution layers

Номер патента: US20200058620A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US09691724B2. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-06-27.

Anchor-containing underfill structures for a chip package and methods of forming the same

Номер патента: US20230420314A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu Chen Lee,Yu-Fan Chen,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor device having a heat dissipation structure connected chip package

Номер патента: US20220208680A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Shih-Wei Chen,Yu-Chia Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Verfahren zum Herstellen eines Chip-Package und Chip-Package

Номер патента: DE102010064453A1. Автор: Christof Landesberger,Robert FAUL. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2015-03-19.

Chip packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09443806B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Tsung-Shu Lin,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Chip package structure with buffer structure and method for forming the same

Номер патента: US11990418B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Chip package with electromagnetic interference (emi) shielding layer and ground wire and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088057A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Magneto-resistive chip package including shielding structure

Номер патента: US10074799B2. Автор: Young-Jae Kim,Baik-Woo Lee,Jae-gwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-11.

Chip package with emitter finger cells spaced by different spacings from a heat sink to provide reduced temperature variation

Номер патента: US11355409B2. Автор: Anthony K. Stamper,Hanyi Ding,Vibhor Jain,Alvin J. Joseph. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-06-07.

Chip packages with reduced temperature variation

Номер патента: US20190267304A1. Автор: Anthony K. Stamper,Hanyi Ding,Vibhor Jain,Alvin J. Joseph. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-08-29.

Chip package structure

Номер патента: US20210035914A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Hsin-Han Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-02-04.

Chip package with integrated off-die inductor

Номер патента: US20230268306A1. Автор: Jing Jing,Shuxian Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Chip packaging process

Номер патента: US7534653B2. Автор: Kuo-Ming Chen,Min-Chih Hsuan,Kai-Kuang Ho,Kuang-Hui Tang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-05-19.

Manufacturing method of the chip package structure

Номер патента: US20210398925A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau,Pei-Wei Wang,Chen-Hua Cheng,Yu-Chi Shen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230230933A1. Автор: Shu-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Chia-Ming Cheng,Chaung-Lin LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20200233157A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Lipac Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Structure and formation method of chip package with lid

Номер патента: US20170358542A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Chip package and preparation method therefor

Номер патента: EP4250349A1. Автор: XIAO Hu,Nan Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Rotatable Architecture for Multi-Chip Package (MCP)

Номер патента: US20200006175A1. Автор: Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Altaf Hossain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Rotatable architecture for multi-chip package (MCP)

Номер патента: US11342238B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Molded chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09780061B2. Автор: Horst Theuss,Franz Gabler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated chip package including a crack-resistant lid structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230386945A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Wen-Hsin Wei,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Chip package structure with conductive pillar

Номер патента: US20230378079A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Fu-Jen Li,Heh-Chang Huang,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Method for forming chip package structure

Номер патента: US11804445B2. Автор: Pei-Haw Tsao,Fu-Jen Li,Heh-Chang Huang,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Chip package structures, manufacturing methods thereof and electronic devices

Номер патента: US20240178190A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047375A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package assembly and electronic device comprising the chip package assembly

Номер патента: EP4125115A1. Автор: Hao Peng,Zhaozheng Hou,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-01.

Chip packaging structure, and packaging method therefor and electronic device therewith

Номер патента: EP4358133A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US20170338165A1. Автор: Michael Bauer,Joachim Mahler,Heinrich Koerner,Reimund Engl,Werner Kanert,Brigitte Ruehle,Michael Huettinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-23.

Chip package comprising a chemical compound and a method of forming a chip package comprising a chemical compound

Номер патента: US10497634B2. Автор: Michael Bauer,Joachim Mahler,Heinrich Koerner,Reimund Engl,Werner Kanert,Brigitte Ruehle,Michael Huettinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-12-03.

Chip package structure and packaging method thereof, and electronic device

Номер патента: US20240178187A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip packaging structure, fabrication method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4383326A1. Автор: Nan Zhao,Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic Device and Chip Packaging Method

Номер патента: US20240234334A9. Автор: Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for forming chip package structure

Номер патента: US12100666B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Po-Yao Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electrically stackable semiconductor wafer and chip packages

Номер патента: US09601474B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Chip package structure and package module thereof

Номер патента: US20240047369A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip package structure with molding layer

Номер патента: US11756931B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Chip package structure and package module thereof

Номер патента: EP4322213A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Chip package structure with anchor structure

Номер патента: US20230369250A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package structure with seal ring structure

Номер патента: US20200411485A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip packaging structure and packaging method and electronic device

Номер патента: EP4340010A1. Автор: Yu Su,Jiantao Zheng,Xiaodan Chen,Jianbiao LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Chip package structure

Номер патента: US20230343725A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip package structure having a shielded molding compound

Номер патента: US09412703B1. Автор: Ming-Hung Chang,Chien-Wen Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20230011353A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia Kuei HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20230069717A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Chip package structure with conductive shielding film

Номер патента: US11855047B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Method for forming chip package with second opening surrounding first opening having conductive structure therein

Номер патента: US11973095B2. Автор: Chia-Sheng Lin,Kuei-Wei CHEN,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US8084840B2. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-27.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20070013392A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-18.

Chip package structure and electromagnetic interference shielding package module thereof

Номер патента: US20240047373A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip corner guard for chip-package interaction failure mitigation

Номер патента: US20210233824A1. Автор: Charles L. Arvin,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Steven P. Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Chip package structure with conductive shielding film

Номер патента: US20240079381A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Chip package structure and electromagnetic interference shielding package module thereof

Номер патента: EP4322214A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Die and manufacturing method therefor, and chip packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230268299A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Chip package structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4362086A1. Автор: Nan Zhao,Shanghsuan CHIANG,Wenxu XIE,Pinhui LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Embedded chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240087972A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150279783A1. Автор: Henrik Ewe,Joachim Mahler,Frank Daeche,Josef Hoeglauer,Anton Prueckl,Riccardo Pittassi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2015-10-01.

Chip package structure

Номер патента: US11094665B2. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-17.

Cross-linked thermoplastic dielectric for chip package

Номер патента: US20190287907A1. Автор: Joachim Mahler,Georg Meyer-Berg,Guenter Tutsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-09-19.

Chip package structure

Номер патента: US20200312807A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-10-01.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20220181269A1. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Huzhou Jianwenlu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US20170271288A1. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-09-21.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180294202A1. Автор: Cheng-Chung Lee,Wei-Yuan Cheng,Wen-Lung Chen,Shau-Fei Cheng. Владелец: Intellectual Property Innovation Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US20140131870A1. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2014-05-15.

Chip package and process thereof

Номер патента: US20080185710A1. Автор: Kuo-Ming Chen,Min-Chih Hsuan,Kai-Kuang Ho,Kuang-Hui Tang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-08-07.

Chip package with core embedded integrated devices

Номер патента: US20240055359A1. Автор: Suresh Ramalingam,Li-Sheng WENG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semi-conductor chip package capable of detecting open and short

Номер патента: US7394261B2. Автор: Chang-su Park,Heung-woo Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-01.

Semi-conductor chip package capable of detecting open and short

Номер патента: US20070080704A1. Автор: Chang-su Park,Heung-woo Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Chip package with decoupled thermal management

Номер патента: US20230282547A1. Автор: Yohan Frans,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Method for forming chip package structure with multiple gap-filling layers

Номер патента: US20240347407A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09570398B2. Автор: Yu-Ting Huang,Shu-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US20200058695A1. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

Embedded chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11854920B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US11476292B2. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-10-18.

Vertical interconnection structure and manufacturing method thereof, packaged chip, and chip packaging method

Номер патента: US11776820B2. Автор: Yong Yang,Chaojun Deng,Xiaoyun WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240088049A1. Автор: Dei-Cheng Liu,Jhih-Wei LAI. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip packaging module and electronic device

Номер патента: US20230207510A1. Автор: Yuegang Zhang,Lei Luo. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202407A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau,Pei-Wei Wang,Chen-Hua Cheng,Yu-Chi Shen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Heat dissipation assembly reducing electromagnetic noise of chip, chip packaging assembly, and electronic device

Номер патента: EP4220705A1. Автор: Shuai Xu,Zhenxing Xiong,Zengqi Lan,Caijun Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Manufacturing method of the chip package structure having at least one chip and at least one thermally conductive element

Номер патента: US11562972B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau,Pei-Wei Wang,Chen-Hua Cheng,Yu-Chi Shen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-01-24.

Chip package having four sides provided with electromagnetic interference shielding layers and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240063138A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Chip packaging module and electronic device

Номер патента: EP4207271A1. Автор: Yuegang Zhang,Lei Luo. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20190051626A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Method for forming chip package structure

Номер патента: US20190115306A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US12014976B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Yu-Chia Lai,Kuo Lung Pan,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200058614A1. Автор: Chen-Hua Yu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao,Geng-Ming CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Chip package and chip package preparation method

Номер патента: US20230326880A1. Автор: XIAO Hu,Nan Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Wafer leveled chip packaging structure and method thereof

Номер патента: US9059181B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-16.

Electronic Device and Chip Packaging Method

Номер патента: US20240136304A1. Автор: Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Dual molded multi-chip package system

Номер патента: US20120193805A1. Автор: Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Kambhampati Ramakrishna. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-02.

Chip packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US11798888B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Yayuan XUE. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Method for forming chip package structure

Номер патента: US11756892B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Chip package structure having a shielded molding compound

Номер патента: US20160240486A1. Автор: Ming-Hung Chang,Chien-Wen Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Chip-package-struktur mit ringstruktur und verfahren zum ausbilden derselben

Номер патента: DE102020130844A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Yi-Hang Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Compound closed-type metal lid for semiconductor chip package

Номер патента: US20230062721A1. Автор: Ying-Lin Hsu,Juei-An Lo. Владелец: Hojet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Interposer and chip package structure

Номер патента: US20230290713A1. Автор: Tuobei Sun,Jian Pang,Leqi Li,Yelei Xie. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Compound metal lid for semiconductor chip package

Номер патента: US11935800B2. Автор: Ying-Lin Hsu,Juei-An Lo. Владелец: Hojet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Combination for composite layered chip package

Номер патента: US20130241081A1. Автор: Yoshitaka Sasaki,Hiroyuki Ito,Atsushi Iijima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Method of manufacturing a chip package

Номер патента: US09893043B2. Автор: Yu-Chih Liu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multi-chip package

Номер патента: US20030183912A1. Автор: Chung Hsin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multi-chip package assembly with improved bond wire separation

Номер патента: WO2014107647A1. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-07-10.

Multi-chip package assembly with improved bond wire separation

Номер патента: US09431364B2. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US09881889B2. Автор: Shu-Ming Chang,Yu-Lung Huang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Multi-chip package

Номер патента: US20200227131A1. Автор: Jang Woo Lee,Jin do Byun,Dae Hoon NA,Jeong Don Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-16.

Chip packaging structure

Номер патента: US20240204018A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multi-chip package

Номер патента: US20200365225A1. Автор: Jang Woo Lee,Jin do Byun,Dae Hoon NA,Jeong Don Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Multi-chip package

Номер патента: US11017877B2. Автор: Jang Woo Lee,Jin do Byun,Dae Hoon NA,Jeong Don Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-25.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Optical communication in a ramp-stack chip package

Номер патента: WO2012027081A3. Автор: Robert J. Drost,David C. Douglas,John A. Harada. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-19.

Optical communication in a ramp-stack chip package

Номер патента: WO2012027081A2. Автор: Robert J. Drost,David C. Douglas,John A. Harada. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-01.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US7915732B2. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US20090321914A1. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369362A1. Автор: Tsang Yu Liu,Po-Han Lee,Chia-Ming Cheng,Jiun-Yen LAI,Kuei Wei CHEN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip packaging apparatus and method thereof

Номер патента: MY198186A. Автор: Yang Li,Feng Yu,Hong Gang Wang,Yong Xin Wang. Владелец: Capcon Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Method for packaging an acoustic filter chip and chip package structure thereof

Номер патента: EP3787186A1. Автор: Linping Li. Владелец: Hangzhou Jwl Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-03.

Multi-Chip Package Assembly with Improved Bond Wire Separation

Номер патента: US20140191417A1. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-07-10.

Led chip packaging module, and display screen and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4181200A1. Автор: Zhao Xiang,Hsi Hsuan Yen,Jianhua Ding,Haibiao WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Method for packaging a chip and a chip package structure thereof

Номер патента: US20200343109A1. Автор: Linping Li. Владелец: Hangzhou Jwl Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136386A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Method for fabricating stacked chip package

Номер патента: US20020090753A1. Автор: Kuang-Hui Chen,Tsung-Ming Pai,Chih Pao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-07-11.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: CA1137646A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8202763B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-19.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20090091022A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Semiconductor chip package

Номер патента: EP3474327A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Yuuji Nishitani. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-04-24.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20190139843A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Yuuji Nishitani. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Chip packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20160064367A1. Автор: Chung-Shi Liu,Yeong-Jyh Lin,Ying-Jui Huang,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Led chip packaging module, fabrication method thereof, and display

Номер патента: US20230163111A1. Автор: Zhao Xiang,Hsi Hsuan Yen,Jianhua Ding,Haibiao WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Layered chip package and method of manufacturing same

Номер патента: US20100200977A1. Автор: Yoshitaka Sasaki,Hiroyuki Ito,Tatsuya Harada,Hiroshi Ikejima,Nobuyuki Okuzawa,Satoru Sueki. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Stacked chip package including substrate with recess adjoining side edge of substrate and method for forming the same

Номер патента: US09633935B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chih-Wei Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Chip package having multiple chips

Номер патента: US20240347439A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package with redistribution structure having multiple chips

Номер патента: US12046548B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09818720B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Chi-Hsi Wu,Wei-Ming Chen,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09595510B1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

High performance chip packaging and method

Номер патента: US20010009197A1. Автор: Kishor Desai,George Thiel,Randall Stutzman,Timothy Carden,Glenn Dearing,Stephen Engle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20160372445A1. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-12-22.

Chip package

Номер патента: US09966358B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Multi-Chip Package

Номер патента: US20210074614A1. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Lee Shuang Wang,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-11.

Chip package positioning and fixing structure

Номер патента: US12119287B2. Автор: Hiroyuki Abe,Takayuki Yogo,Binti Haridan Fatin Farhanah. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package with core embedded integrated passive device

Номер патента: US20240178087A1. Автор: Li-Sheng WENG,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Multi-chip package

Номер патента: US20160086919A1. Автор: Dong-Beom Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Multi-chip non-volatile semiconductor memory package including heater and sensor elements

Номер патента: US09613719B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-04.

Multi-chip non-volatile semiconductor memory package including heater and sensor elements

Номер патента: US09548126B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-17.

Multi-chip package

Номер патента: US09431372B2. Автор: Dong-Beom Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010019854A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-09-06.

Multi-chip non-volatile semiconductor memory package including heater and sensor elements

Номер патента: US09928925B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-27.

Technologies for dynamic cooling in a multi-chip package with programmable impingement valves

Номер патента: US12035507B2. Автор: Devdatta Kulkarni,Scott Rider. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US20200126923A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Chip package having tilted through silicon via

Номер патента: US09831155B2. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Light-emitting diode chip package

Номер патента: US09659914B2. Автор: Chih-Hao Lin,Hsin-Lun Su,Fang-Chang Hsueh,Yi-Jyun Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20100187692A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Chip package structure with bump and method for forming the same

Номер патента: US09859245B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Chip package having extended depression for electrical connection and method of manufacturing the same

Номер патента: US09406578B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20080303174A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2008-12-11.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20100187691A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Chip package

Номер патента: US20130010444A1. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-10.

Multi chip package

Номер патента: US20040032016A1. Автор: Yasuhito Anzai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-19.

Multi chip package

Номер патента: US7335993B2. Автор: Yasuhito Anzai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-26.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Dense mounting of semiconductor chip packages

Номер патента: IE54790B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-02-14.

Magnetic field detection sensing device and fluxgate chip packaging structure thereof

Номер патента: US20240302457A1. Автор: Peng Wu,Yang Lv,Po Zhang,Xiaowei HOU,Liangguang ZHENG,Shengping ZHU. Владелец: Ningbo CRRC Times Transducer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US09466597B2. Автор: Li Ding,Weifeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Chip package with interposer substrate

Номер патента: US20200126812A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US20240234264A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859320B2. Автор: Ming-Chieh Huang,Guo-Jyun CHIOU,Hsi-Chien Lin,Shun-Wen LONG,Meng-Han KUO,Chin-Kang CHEN,Yi-Pin Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Chip package with a glass interposer

Номер патента: US20240371714A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package

Номер патента: US6046496A. Автор: Walter Moden,David Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-04-04.

Lead frame for hermetic RF chip package embedded with impedance matching function

Номер патента: US11342250B2. Автор: Sang-Hun Lee. Владелец: Wavepia Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP3780092A1. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Lead frame for hermetic rf chip package embedded with impedance matching function

Номер патента: US20210272883A1. Автор: Sang-Hun Lee. Владелец: Wavepia Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US20220254724A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US11721635B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Crack identification in ic chip package using encapsulated liquid penetrant contrast agent

Номер патента: US20210341349A1. Автор: George K. Parker, IV. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09947716B2. Автор: Shu-Ming Chang,Chien-Min Lin,Yi-Ming Chang,Yu-Lung Huang,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Po-Han Lee,Hsiao-Lan Yeh,Jyun-Liang WU,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Chip package with fan-out structure

Номер патента: US20200135652A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Method of fabrication of a semiconductor chip package

Номер патента: US20080014680A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070018314A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Chip packaging module and preparation method therefor, power supply module and electronic device

Номер патента: EP4407680A1. Автор: Wentao Yang,Yanqiu Li,Junqing HE,Mohuai CHANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Chip packaging module

Номер патента: US09831216B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of fabricating chip package with laser

Номер патента: US09780050B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Chip package having a laser stop structure

Номер патента: US09640405B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Stacked chip package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US11664349B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-30.

Structure and Formation Method for Chip Package

Номер патента: US20170186736A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Structure and Formation Method for Chip Package

Номер патента: US20190006332A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Power chip package and power module

Номер патента: US20240047302A1. Автор: Yu-Feng Lin,Cheng-Chuan Chen. Владелец: Ganstronic Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036166A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040037136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US6936489B2. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-08-30.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Embedded chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12148676B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenshi Wang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Chip package with substrate integrated waveguide and waveguide interface

Номер патента: US11824019B2. Автор: Walter Hartner,Ernst Seler,Bernhard Rieder,Maciej Wojnowski,Ulrich Moeller,Tuncay Erdoel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-21.

Chip package, chip system, method of forming a chip package, and method of forming a chip system

Номер патента: US20240087992A1. Автор: Edmund Sales Cabatbat,Ke Yan Tean,Kean Ming Koe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method of manufacturing a chip package

Номер патента: US20200161183A1. Автор: Hung-Wen Lin,Chien-Chih Lai. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Method of forming a chip package, method of forming a semiconductor arrangement, chip package, and semiconductor arrangement

Номер патента: US12136583B2. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Multi-chip package

Номер патента: US12136608B2. Автор: Yong Chen,David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09887229B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Fan-out multi-chip package with plurality of chips stacked in staggered stack arrangement

Номер патента: US09837384B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: US09818714B2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

High heat-dissipation chip package structure

Номер патента: US09472493B1. Автор: Chung Hsing Tzu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device having a carrier, semiconductor chip packages mounted on the carrier and a cooling element

Номер патента: US11915999B2. Автор: Ralf Otremba,Thorsten Scharf,Martin Gruber,Markus Dinkel,Elvir Kahrimanovic,Tomasz Naeve. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Chip package and a wafer level package

Номер патента: US09917036B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Chip package with redistribution structure

Номер патента: US20210242122A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Chip package unit with outer protective layer and method of manufactuirng the same

Номер патента: US20240266239A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20230238408A1. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220208630A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Pei-Chi Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Stacked die chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11430768B2. Автор: Tzu-Hsuan Wang,Chen-Hsien LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Package carrier and manufacturing method thereof and chip package structure

Номер патента: US20240250012A1. Автор: Chung W. Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Chip package method for reducing chip leakage current

Номер патента: US09786521B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package with chip end design and trenches to control fillet spreading in stacked chip packages

Номер патента: US11469099B2. Автор: Jungmin Ko,Hyeonjun Song,Hyeongmun KANG,Sangsick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020041018A1. Автор: Heung-Kyu Kwon,Young-Hoon Ro,Jung-Hwan Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-11.

Chip packaging substrate and chip packaging structure

Номер патента: US9082710B2. Автор: Ying-Tai Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-14.

Dual chip package

Номер патента: US20070247930A1. Автор: Jin-Yub Lee,Hyung-Min Kim,Sang-Chul Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-10-25.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125827B2. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Fingerprint chip package and method for processing same

Номер патента: US10854536B2. Автор: Shanshan Zeng,Penghui WANG,Junping Luo. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

Fingerprint chip package and method for processing same

Номер патента: US20190019744A1. Автор: Shanshan Zeng,Penghui WANG,Junping Luo. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Heat dissipating lid, chip package structure, and device interconnection system

Номер патента: EP4443494A1. Автор: Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Rui Zuo,Jianbiao LU,Delong Qiu,Xinyu YOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Chip package structure having molding layer

Номер патента: US20240006367A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Chip package structure with molding layer and method for forming the same

Номер патента: US20200194404A1. Автор: Wei-Yu Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Chip-packaging substrate

Номер патента: US20030075781A1. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2003-04-24.

Contact springs for silicon chip packages

Номер патента: US20110273857A1. Автор: Ashur S. Bet-Shliemoun. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Chip package module, method for manufacturing same, power module, and electronic device

Номер патента: US20240312882A1. Автор: Wentao Yang,Yanqiu Li,Junqing HE,Mohuai CHANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Chip package structure

Номер патента: US20220108967A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Chip package structure

Номер патента: US11791301B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Multi-chip packaging method and multi-chip packaging structure

Номер патента: US20240128141A1. Автор: Yijun Ye,Jie Hao,Guoqing Yu. Владелец: Luxis Precision Intelligent Manufacturing Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Chip Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20230395448A1. Автор: Jun Wan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip package structure

Номер патента: US20190259726A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Method of forming a layer structure, chip package and chip arrangement

Номер патента: US20240335912A1. Автор: Alexander Heinrich,Alexander Roth,Catharina Wille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor chip package with semiconducting lead alignment bars

Номер патента: CA1255812A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

Chip package structure and electronic device

Номер патента: US20240071859A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Wafer level passive heat spreader interposer to enable improved thermal solution for stacked dies in multi-chips package and warpage control

Номер патента: US11804470B2. Автор: Liwei Wang,Xavier F. Brun,Kaizad Mistry,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Sairam Agraharam,Jigneshkumar P. PATEL,Paul R. Start,Yawei Liang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Chip package structure

Номер патента: US20200161267A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US9269837B2. Автор: Shu-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Po-Han Lee. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-02-23.

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US20220181238A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2022-06-09.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170186797A1. Автор: Ming-Chieh Huang,Guo-Jyun CHIOU,Hsi-Chien Lin,Shun-Wen LONG,Meng-Han KUO,Chin-Kang CHEN,Yi-Pin Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Methods for forming a chip package

Номер патента: US20190287875A1. Автор: Michael Bauer,Joachim Mahler,Heinrich Koerner,Reimund Engl,Werner Kanert,Brigitte Ruehle,Michael Huettinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-09-19.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US9941181B2. Автор: Michael Bauer,Joachim Mahler,Heinrich Koerner,Reimund Engl,Werner Kanert,Brigitte Ruehle,Michael Huettinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Multi-chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140110831A1. Автор: Yong-Hoon Kim,Jong-Joo Lee,Tae-Hong Min,Un-Byoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-24.

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US11973010B2. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-04-30.

Chip package structure with metal-containing layer

Номер патента: US12002746B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Sensing chip packaging structure and method

Номер патента: US20240186200A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Yulong REN. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Chip package structure having π filter

Номер патента: US6870250B2. Автор: Nai-Shung Chang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-03-22.

Fabrication method for a chip packaging structure

Номер патента: US20070099339A1. Автор: Wen-Yin Chang. Владелец: Taiwan Solutions Systems Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Method for fabricating a dual-chip package and package formed

Номер патента: US6448110B1. Автор: Tsung-Chieh Chen,Chun-Liang Chen. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-09-10.

Scanning acoustic microscope sensor array for chip-packaging interaction package reliability monitoring

Номер патента: US20170194221A1. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US20230335503A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US20170338164A1. Автор: Michael Bauer,Joachim Mahler,Heinrich Koerner,Reimund Engl,Werner Kanert,Brigitte Ruehle,Michael Huettinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-23.

Multi-chip packaged integrated circuit device for transmitting signals from one chip to another chip

Номер патента: US20050280165A1. Автор: Young-dae Kim,Byeong-Yun Kim,Jung-Su Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-22.

Scanning acoustic microscope sensor array for chip-packaging interaction package reliability monitoring

Номер патента: US20170271219A1. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Chip Package Structure, Terminal Device, and Method

Номер патента: US20190295916A1. Автор: Yibao ZHOU,Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Chip package

Номер патента: US11776867B2. Автор: Yen-Ting Lin,Tao-Chih Chang,Po-Kai Chiu,Kuo-Shu Kao,Wen-Chih Chen,Wei-kuo Han,Tai-Jyun Yu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-10-03.

Chip package and method of forming the same

Номер патента: US20210020607A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Chun-Yen Lan,Ching-Yao Lin,Hsaing-Pin Kuan,Kai-Ming CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Chip Package Structure and Chip Package Method

Номер патента: US20200273770A1. Автор: Jianping Fang,Haohui LONG,Hui Si,Yanqin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20170040372A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Circuit Structure of Package Carrier and Multi-Chip Package

Номер патента: US20110254024A1. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: EVERLIGHT YI GUANG Tech (SHANGHAI) Ltd. Дата публикации: 2011-10-20.

Double side heat dissipation for silicon chip package

Номер патента: US11842952B2. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Antenna Chip Packaging Structure And Method For Preparing Same

Номер патента: US20220181278A1. Автор: Yayuan XUE. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120410A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Fabrication process and device of multi-chip package having spliced substrates

Номер патента: US20130001806A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip package structure and method for manufacturing the same, and module

Номер патента: US11929313B2. Автор: Jie Zhang,Feng Qin,Mingyu Wang,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11107759B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Wei-Luen Suen,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2021-08-31.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170473A1. Автор: Yu-Min Lin,Ching-Kuan Lee,Wen-Hung Liu,Hao-Che Kao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-05-23.

Communication chip package with antenna and heat dissipation ground

Номер патента: US20240178123A1. Автор: Ki Jin Kim,Kwang Ho Ahn,Soo Chang CHAE. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-05-30.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Fan-out chip packaging method

Номер патента: WO2024120411A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210104455A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Wei-Luen Suen,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Substrate for thin chip packagings

Номер патента: US20080248270A1. Автор: Jeff BIAR,Chih-Kung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20160372398A1. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Chip package with channel stiffener frame

Номер патента: US20110241161A1. Автор: Jun Zhai,Tom Ley,Chia-Ken Leong,Eric Tosaya. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20160086871A1. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-03-24.

Method of manufacturing a chip package

Номер патента: US20200161182A1. Автор: Hung-Wen Lin,Chien-Chih Lai. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US12080653B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Multi-chip package system and methods of forming the same

Номер патента: US09911724B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Rotated integrated circuit die and chip packages having the same

Номер патента: US09882562B1. Автор: Martin L. Voogel,Henri Fraisse,Rafael C. Camarota. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of chip packaging

Номер патента: US09761486B2. Автор: Han-Wei Yang,Chen-Chung Lai,Gwo-Chyuan KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Multi-chip package system and methods of forming the same

Номер патента: US09589941B1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Interposer for integrated circuit chip package

Номер патента: US09496248B2. Автор: Michael Lee,Takuji Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US09460982B2. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for manufacturing an interposer, interposer and chip package structure

Номер патента: US09368442B1. Автор: Dyi-chung Hu,Ra-Min Tain,Yu-Hua Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-14.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341373A1. Автор: Wei-Yuan Cheng,Cheng-Hung Yu,Tai-Jui Wang,Chieh-Wei Feng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US20190385955A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Multi-chip package structures formed by joining chips to pre-positioned chip interconnect bridge devices

Номер патента: US20210159211A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Chip Package Structure, Terminal Device, and Method

Номер патента: US20190051574A1. Автор: Yibao ZHOU,Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-02-14.

Chip package with pass through heat spreader

Номер патента: US20230420335A1. Автор: Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Chip heat dissipation cover, chip packaging structure and device interconnection system

Номер патента: EP4325555A1. Автор: Jinyu Chen,Jiantao Zheng,Jianbiao LU,Xinyuan GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336232A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Electronic device having a chip package module

Номер патента: US20210134702A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US20120091570A1. Автор: Yu Tang Pan,Shih Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2012-04-19.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11764120B2. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Pei-Chi Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Chip package structure

Номер патента: US20070075441A1. Автор: Cheng-Yin Lee,Yung-Li Lu,Po-Ching Su. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-05.

Light-proof chip packaging structure and method for its manufacture

Номер патента: US20090289376A1. Автор: Ming-Chih Chien,Jung-Hsiu Chen. Владелец: SiPix Technology Inc. Дата публикации: 2009-11-26.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US5994783A. Автор: Joong Ha You. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Exposed bonding pad of chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411261A1. Автор: Guangyao Zhang. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275070A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Multi-chip packages and sinterable paste for use with thermal interface materials

Номер патента: US20190267306A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Nachiket R. Raravikar,Ken P. HACKENBERG,Nayandeep K. Mahanta,David D. OLMOZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Chip package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20140332912A1. Автор: Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-11-13.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20230369371A1. Автор: Shu-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Chaung-Lin LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Two-sided interconnected embedded chip packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230154857A1. Автор: Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180114736A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chi-An Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-26.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Chip package having flat transmission surface of transparent molding compound and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060091513A1. Автор: Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-05-04.

Chip package assembly

Номер патента: WO2014112892A3. Автор: Evgeny Valeryevich IVANOV,Andrey Aleksandrovich KRASNOV,Nadezhda Vladimirovna TIKHOMIROVA,Georgy Borisovich SHARKOV. Владелец: Siemens Research Center Limited Liability Company. Дата публикации: 2014-10-16.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Three-dimensional memory, chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4333062A1. Автор: Junxing GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Chip package with an internal structure for efficient heat transfer

Номер патента: KR20010091898A. Автор: 목로렌스셩웨이. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 2001-10-23.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200075350A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Chip package structure having filter

Номер патента: US20030219925A1. Автор: Nai-Shung Chang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-11-27.

Semiconductor packages including recesses to contain solder

Номер патента: US12062589B2. Автор: Adrian Lis,Michael Ledutke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-13.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US8742564B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Chia-Sheng Lin,Tzu-Hsiang Hung,Bai-Yao Lou. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2014-06-03.

PGA chip package and process for same

Номер патента: GB2384623A. Автор: Quan Qi,David W Quint,Karl J Bois. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2003-07-30.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

CHIP PACKAGE STRUCTURE WITH FORMING LAYER AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: DE102020106459B4. Автор: Wei-Yu Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Floating Chip Package

Номер патента: KR980012318A. Автор: 이병우. Владелец: 엘지반도체 주식회사. Дата публикации: 1998-04-30.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US20180108613A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Semiconductor chip package thermo-mechanical cooling assembly

Номер патента: US20220208645A1. Автор: Phil Geng,Jeffory L. Smalley,Ralph V. MIELE,Olaotan Elenitoba-Johnson,Eric ERIKE,Ulises Encarnacion,Sri Priyanka TUNUGUNTLA,Shaun G. IMMEKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Thermal assemblies for multi-chip packages

Номер патента: US20200051894A1. Автор: Je-Young Chang,Chia-Pin Chiu,Zhimin Wan,Chandra Mohan JHA,Shankar Devasenathipathy,Betsegaw Kebede Gebrehiwot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09711458B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Photosensitive chip packaging structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: EP3813115A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Chip package connector assembly

Номер патента: US09674954B2. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Donald T. Tran,Ram Viswanath,Brent S. Stone. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Chip package having a light shield

Номер патента: US09496470B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Tae Hwan Song. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Photosensitive chip package structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: US20210313366A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Chip substrate comprising a plated layer and chip package using the same

Номер патента: US20160380159A1. Автор: Ki Myung Nam,Young Woon JEON,Kyoung Ja Yun. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Chip substrate comprising a plated layer and chip package using the same

Номер патента: US09595642B2. Автор: Ki Myung Nam,Young Woon JEON,Kyoung Ja Yun. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Optical chip package and method for forming the same

Номер патента: US20200333542A1. Автор: Yu-Ting Huang,Tsang-Yu Liu,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090206468A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies

Номер патента: US9420700B2. Автор: Jia-Hung TSENG,Gerrit J VREMAN,Tom E PEARSON,Peter L CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies

Номер патента: US09420700B2. Автор: Jia-Hung TSENG,Gerrit J VREMAN,Tom E PEARSON,Peter L CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

LED chip packaging with high performance thermal dissipation

Номер патента: US09935251B1. Автор: Michael W. Davis,Dean E. Myers,Keith D. Johnson,Peter F. Ladwig,Douglas P. Riemer. Владелец: Hutchinson Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Memory chip package having optically and electrically connected chips, memory system having the same and driving method thereof

Номер патента: US09449653B2. Автор: Junghwan Choi,Jeong-Kyoum Kim,InDal SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Led chip package structure

Номер патента: US20120001203A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9875912B2. Автор: Yi-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Po-Han Lee,Hsiao-Lan Yeh,Jyun-Liang WU,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09875912B2. Автор: Yi-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Po-Han Lee,Hsiao-Lan Yeh,Jyun-Liang WU,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Chip module structure and method and system for chip module design using chip-package co-optimization

Номер патента: US11907623B2. Автор: Saquib B. Halim,Marcel B. Wieland,Frank G. Kuechenmeister. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2024-02-20.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

White light led chip packaged in inorganic material, device, preparation method therefor, and application thereof

Номер патента: US20230335684A1. Автор: XIAO LIN,Maochun Hong,Xiuqiang ZHANG,Youfu Zhou,Shujiang Zhang. Владелец: Fujian Cas-Ceramic Optoelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09972584B2. Автор: Yu-Ting Huang,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09865526B2. Автор: Yu-Lung Huang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

LED chip package

Номер патента: US09812432B2. Автор: Chih-Hao Lin,Yi-Jyun Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09704772B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

Chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09881959B2. Автор: Yi-Ming Chang,Po-Shen Lin,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Manufacturing method of chip package and chip package

Номер патента: US11942563B1. Автор: Jian-Hong Chen,Tsang-Yu Liu,Chia-Sheng Lin,Kuei-Wei CHEN,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Manufacturing method of chip package and chip package

Номер патента: US20200144116A1. Автор: Jian-Hong Chen,Tsang-Yu Liu,Chia-Sheng Lin,Kuei-Wei CHEN,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US20200144078A1. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-05-07.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US10685852B2. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-06-16.

Fingerprint chip package structure, input assembly and terminal

Номер патента: US20180053035A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-02-22.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Method of manufacturing image sensing chip package structure including an adhesive loop

Номер патента: US11764240B2. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Image sensing chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200411574A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of manufacturing image sensing chip package structure including an adhesive loop

Номер патента: US20220254826A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Integration of chip level micro-fluidic cooling in chip packages for heat flux removal

Номер патента: US09659838B1. Автор: Joseph W. Hahn,John Ditri,Daniel W. Harris,Michael K. McNulty. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20240178261A1. Автор: Kuei-Wei CHEN,Chao-Yuan YANG,Yueh Hsien LI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240219630A1. Автор: Bo Peng,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Yelong Xu,Jinghui ZOU,Xiaoling Mu. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741875B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Chip packaging systems and methods

Номер патента: US20060105499A1. Автор: Max Glenn,Jon DCamp,Harlan Curtis,Lori Dunaway. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US20230260948A1. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Underfill for chip packaging and chip packaging structure

Номер патента: US11804463B2. Автор: Yi Wang,DE Wu,Shengquan Wang,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Hybrid cooler to thermally cool semiconductor devices inside and outside a chip package

Номер патента: US20240244800A1. Автор: Yi Xia,Mark Bianco,Pooya Tadayon,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Ying-feng PANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Method for disassembling a stacked-chip package

Номер патента: US20040194882A1. Автор: Ying-Hao Hung. Владелец: KINGPARK TECHNOLOGY Inc. Дата публикации: 2004-10-07.

Photosensitive chip package structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: US11869908B2. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Chip Package having a Light Shield

Номер патента: US20160197252A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Tae Hwan Song. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Chip package structure

Номер патента: US20240234457A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20140319627A1. Автор: Bernhard WINKLER,Horst Theuss,Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-10-30.

Chip package structure and application thereof

Номер патента: US20230005900A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chi-Hsun Hsieh,Hsin-Chan CHUNG,Hsiu-Ju Yang. Владелец: iReach Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Inductive coupling system and method for adaptive control of power transfer for wireless three-dimensional stacked chip package

Номер патента: US20240162751A1. Автор: Cheng Yang,Kun Yang,Xiaolei Zhu,Chonghui Sun,Rushuo Tao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Led chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US20120003765A1. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09875995B2. Автор: Il Park,Young Pyo Joo,Ho Kyoon LEE,Jin Ho BAEK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Lead frame assembly and chip packaging device

Номер патента: US20230155091A1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Fingerprint sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847254B2. Автор: Shih-Hsi Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-12-19.

Chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US09362134B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-06-07.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09455189B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-27.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09431088B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-30.

Chip scale sensing chip package

Номер патента: US09853074B2. Автор: Chi-Chang Liao,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu,Yen-Kang RAW. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Chip package thermal interface materials with dielectric obstructions for body-biasing, methods of using same, and systems containing same

Номер патента: US7776657B2. Автор: Saikumar Jayaraman,Ashay A. Dani,Anna M. Prakash,Mitesh Patel,Vijay S. Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-08-17.

Chip package thermal interface materials with dielectric obstructions for body-biasing, methods of using same, and systems containing same

Номер патента: US20070158823A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar,Ashay Dani,Anna Prakash,Mitesh Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Chip package thermal interface materials with dielectric obstructions for body-biasing, methods of using same, and systems containing same

Номер патента: US20080064144A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar,Ashay Dani,Mitesh Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Multi-chip package with interconnected stacked chips

Номер патента: US8138610B2. Автор: Josef Schnell,Oliver Kiehl,Wayne Frederick Ellis,Klaus Hummler,Jong Hoon Oh,Jung Pil Kim,Lee Ward Collins,Octavian Beldiman. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-03-20.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361144A1. Автор: Tsang Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien,Joey Lai. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers & optical touchscreen assemblies

Номер патента: US20150185895A1. Автор: Jia-Hung TSENG,Gerrit J VREMAN,Tom E PEARSON,Peter L CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies

Номер патента: US9263621B2. Автор: Jia-Hung TSENG,Gerrit J VREMAN,Tom E PEARSON,Peter L CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-02-16.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369528A1. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170148694A1. Автор: Yi-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Po-Han Lee,Hsiao-Lan Yeh,Jyun-Liang WU,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-25.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210159350A1. Автор: Po-Han Lee,Chia-Ming Cheng,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Chip-package simulation

Номер патента: WO2008065102A1. Автор: Hui Zheng,Michael Beattie,Byron Lee Krauter. Владелец: Beattie, Kevin. Дата публикации: 2008-06-05.

Chip-package simulation

Номер патента: EP2087449A1. Автор: Hui Zheng,Byron Lee Krauter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-08-12.

Integrated Sensor Chip Package with Directional Light Sensor, Apparatus including such a package and method of manufacturing such an Integrated Sensor Chip package

Номер патента: US20140361394A1. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-12-11.

Image sensor chip package and method for forming the same

Номер патента: US20120049307A1. Автор: Yu-Lung Huang,Yen-Shih Ho,Tzu-Hsiang Hung. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Method for manufacturing chip packages

Номер патента: US20200105601A1. Автор: Hung-Wen Lin,Chien-Chih Lai. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: US20230163081A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2023-05-25.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20200234028A9. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Номер патента: US20190188447A1. Автор: Zhiqi Wang,Guoliang Xie,Hanqing Hu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Light emitting chip package and light source module

Номер патента: US20080135869A1. Автор: Yu-Tang Pan,Men-Shew Liu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-06-12.

Led chip package structure with high-efficiency light emission by rough surfaces and method of making the same

Номер патента: US20110020967A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-01-27.

Multi-chip package semiconductor device

Номер патента: US7893757B2. Автор: Tomofumi Watanabe,Satoshi Noro,Satoshi Yokoo. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-22.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: US20210111135A1. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Jwl Zhejiang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Chip packaging structure

Номер патента: EP4152207A3. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2023-05-10.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170062628A1. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Chip packaging structure

Номер патента: EP4152207A2. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2023-03-22.

An assembly and a chip package

Номер патента: EP2828890A1. Автор: Robert William Musk. Владелец: Effect Photonics BV. Дата публикации: 2015-01-28.

Optical sensing chip packaging structure

Номер патента: US20200381574A1. Автор: Cherng-Chiao Wu. Владелец: Taiwan Electronic Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Aluminum deficient α-SiAlON phosphors, method of preparing the same, and LED chip package using the same

Номер патента: US9127197B2. Автор: Sung-Soon Park,Bo-Yun JANG,Joo-Seok Park. Владелец: Korea Institute of Energy Research KIER. Дата публикации: 2015-09-08.

ALUMINUM DEFICIENT alpha-SiAION PHOSPHORS, METHOD OF PREPARING THE SAME, AND LED CHIP PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20120261694A1. Автор: Sung-Soon Park,Bo-Yun JANG,Joo-Seok Park. Владелец: Korea Institute of Energy Research KIER. Дата публикации: 2012-10-18.

Hybrid LPDDR4-DRAM with cached NVM and flash-nand in multi-chip packages for mobile devices

Номер патента: US09940980B2. Автор: Yu Meng,FENG Yang,Yunxiang Wu,Xiaobing Lee. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Separation apparatus and a method for separating a cap layer from a chip package by means of the separation apparatus

Номер патента: US09685354B2. Автор: Yi-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Apparatus and method of forming laser chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09488779B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor integrated circuit chip packages having integrated microchannel cooling modules

Номер патента: US7230334B2. Автор: Evan G. Colgan,Paul S. Andry,Lawrence S. Mok,Chirag S. Patel,David E. Seeger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-12.

Heat dissipative integrated circuit chip package

Номер патента: US4612601A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-09-16.

Stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170271308A1. Автор: Il Park,Young Pyo Joo,Ho Kyoon LEE,Jin Ho BAEK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-21.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20150041995A1. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Chip-package-antenna integrated structure based on substrate integrated waveguide (SIW) multi-feed network

Номер патента: US11901608B2. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2024-02-13.

Chip-package-antenna integrated structure based on substrate integrated waveguide (siw) multi-feed network

Номер патента: US20220247065A1. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2022-08-04.

Image-sensing chip package module adapted to dual-side soldering

Номер патента: US20090273048A1. Автор: Meng-Kun Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-05.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240071776A1. Автор: Dei-Cheng Liu,Jhih-Wei LAI,Chia-Shuai Chang,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

LED chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US8623680B2. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Image sensor chip package

Номер патента: US20070108561A1. Автор: Steven Webster,Ying-Cheng Wu. Владелец: Altus Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Chip package structure with heat conductive layer and method for forming the same

Номер патента: US20210118767A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Chin Chang,Cheng-Nan Lin,Chien-Hao HSU,Shin CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Led chip package structure with an embedded esd function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110003409A1. Автор: Bily Wang,Jia-Wen Chen,Ping-Chou Yang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-01-06.

Method and apparatus for multi-chip packaging

Номер патента: US7691668B2. Автор: Yong Du,John Yan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-04-06.

Image sensor chip package method

Номер патента: US7888157B2. Автор: Chih-Wei Lu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-15.

Photosensitizing chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8076744B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-12-13.

Device comprising a chip package and an overlap-free coil layout

Номер патента: US11831208B2. Автор: Udo Ausserlechner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-28.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Wave guide transition for radar chip package

Номер патента: EP3734321A1. Автор: Shawn Shi. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Method for forming chip package

Номер патента: US9611143B2. Автор: Yi-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Composition, adhesive film and chip packaging structure

Номер патента: US11879076B1. Автор: TING Li,DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20130020693A1. Автор: Chien-Hung Liu,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Composition, adhesive film and chip packaging structure

Номер патента: US20240002706A1. Автор: TING Li,DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Vorrichtung mit einem chip-package und überschneidungslosem spulen-layout

Номер патента: DE102020204951A1. Автор: Udo Ausserlechner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-21.

Magnetically secured semiconductor chip package loading assembly

Номер патента: US20210378099A1. Автор: Sandeep Ahuja,Xiaoning Ye,Phil Geng,Jeffory L. Smalley,David Shia,Ralph V. MIELE,Timothy Glen Hanna,Jacob MCMILLIAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Die sealant for chip packaging and packaging structure

Номер патента: US20240030075A1. Автор: DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su,Zongxiao HU. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Hybrid lpddr4-dram with cached nvm and flash-nand in multi-chip packages for mobile devices

Номер патента: US20180197584A1. Автор: Yu Meng,FENG Yang,Yunxiang Wu,Xiaobing Lee. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-07-12.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US20170077673A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Separation apparatus and a method for separating a cap layer from a chip package by means of the separation apparatus

Номер патента: US20150287619A1. Автор: Yi-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Fabrication method of circuit board, circuit board, and chip package structure

Номер патента: US20110056736A1. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Hsiung Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Ejector pin device for chip packaging

Номер патента: US20220352003A1. Автор: Chaochao Jin. Владелец: Chipmore Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Laser emitting chip package

Номер патента: US20130250990A1. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Chip packaging structure

Номер патента: US12034201B2. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip package with transceiver front-end

Номер патента: US20080200131A1. Автор: Luiz M. Franca-Neto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Method for manufacturing space transformer by using carrier substrate made for chip package and provided with elongated contacts

Номер патента: US20150107102A1. Автор: Tsung-Yi Chen,Chung-Tse Lee,Chien-Chou Wu. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2015-04-23.

Method for manufacturing space transformer by using carrier substrate made for chip package and provided with elongated contacts

Номер патента: US9648757B2. Автор: Tsung-Yi Chen,Chung-Tse Lee,Chien-Chou Wu. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Chip package circuit board module

Номер патента: US20180368263A1. Автор: Shao-Chien Lee,Wen-Fang Liu,Chien-Tsai Li,Chen-Wei Tseng,Zong-Hua Li. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Chip packaging structure and display device

Номер патента: US11778760B2. Автор: PENG Ding,Meng Wang,Guanglei YANG,Zhixiang FANG,Xuxu HU. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Chip packaging in light detection and ranging (LIDAR) sensor system

Номер патента: US11860308B1. Автор: James Ferrara,Stefan Heinemann,YongXuan LIANG,Amir Hosseini,ZhiZhong Tang,Colin Delaney,Pruthvi Jujjavarapu,Parth Panchal. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Chip Packaging in Light Detection and Ranging (LIDAR) Sensor System

Номер патента: US20240159874A1. Автор: James Ferrara,Stefan Heinemann,YongXuan LIANG,Amir Hosseini,ZhiZhong Tang,Colin Delaney,Pruthvi Jujjavarapu,Parth Panchal. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Chip and chip package

Номер патента: EP4198752A1. Автор: Jun Feng,Guangyu Zhang,Shaohua Wang,Hailin JIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Chip package

Номер патента: US20210223293A1. Автор: Jia Liu. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Integrated chip package with optical interface

Номер патента: US09671572B2. Автор: Kannan Raj,Patrick J. Decker,Alan T. Hilton-Nickel. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Multi-chip package device including a semiconductor memory chip

Номер патента: US20040061516A1. Автор: Nobukazu Murata. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Completely encapsulated optical multi chip package

Номер патента: US12099245B2. Автор: Xiaoqian Li,Chia-Pin Chiu,Yiqun Bai,Asako Toda. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for calculating out an optimum arrangement pitch between each two LED chip package units

Номер патента: US20090213378A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Method for calculating out an optimum arrangement pitch between each two LED chip package units

Номер патента: US7815346B2. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2010-10-19.

Micromirror chip package structure, laser device, and vehicle

Номер патента: US20240208803A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20160349183A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Bio-chip package with waveguide integrated spectrometer

Номер патента: US09857309B2. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method and circuit for testing a multi-chip package

Номер патента: US20120300562A1. Автор: Wen-Chiao Ho,Kuen-Long Chang,Chun-Hsiung Hung. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240116751A1. Автор: Shu-Ming Chang,Tsang Yu Liu,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Chip Package and a Method of Producing the Same

Номер патента: US20160311679A1. Автор: Alfons Dehe,Daniel Porwol,Juergen Wagner,Dominic Maier,Thomas Kilger,Markus Menath,Franz Xaver Muehlbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-27.

Chip package and a method of producing the same

Номер патента: US09981843B2. Автор: Alfons Dehe,Daniel Porwol,Juergen Wagner,Dominic Maier,Thomas Kilger,Markus Menath,Franz Xaver Muehlbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: US09564204B2. Автор: Jong-Hyun Wang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Computer chip packaging test apparatus

Номер патента: LU501977B1. Автор: CHENG Fei. Владелец: Suzhou Ebins Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Mems chip package

Номер патента: US20160368760A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Chao-Sen Chang,Jen-Yi Chen,Yung-Shiang Chang. Владелец: Merry Electronics Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

MEMS chip package

Номер патента: US9656853B2. Автор: Chun-Chieh Wang,Chao-Sen Chang,Jen-Yi Chen,Yung-Shiang Chang. Владелец: Merry Electronics Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Adapter device for chip packaging test

Номер патента: WO2023178602A1. Автор: Yang Yue,Chenchao XU. Владелец: Jade Bird Display (Shanghai) Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Multi-chip package and method of operating the same

Номер патента: US20120008360A1. Автор: Won Kyung KANG. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11873212B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Wei-Luen Suen,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: US20120140579A1. Автор: You Sung Kim,Bum Dol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240109769A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Wei-Luen Suen,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: US8565027B2. Автор: You Sung Kim,Bum Dol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-10-22.

Waterproof MEMS chip package structure

Номер патента: US10696543B1. Автор: Ming-Te Tu,Chiung-Yueh TIEN. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Completely encapsulated optical multi chip package

Номер патента: EP4016148A1. Автор: Xiaoqian Li,Chia-Pin Chiu,Yiqun Bai,Asako Toda. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-22.

Apparatus and method for reusing manufacturing content across multi-chip packages

Номер патента: US20230288479A1. Автор: Kalyana Kantipudi,Niraj VASUDEVAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Unified memory controller for heterogeneous memory on a multi-chip package

Номер патента: WO2015034580A1. Автор: Jung Pill Kim,Jungwon Suh,Dexter Tamio Chun,Hyunsuk Shin. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-03-12.

Unified memory controller for heterogeneous memory on a multi-chip package

Номер патента: EP3042295A1. Автор: Jung Pill Kim,Jungwon Suh,Dexter Tamio Chun,Hyunsuk Shin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-07-13.

Device selection schemes in multi chip package NAND flash memory system

Номер патента: US09524778B2. Автор: Jin-Ki Kim. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20180136139A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20190137404A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20200110035A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Multi-Chip Packaging of Silicon Photonics

Номер патента: US20230070458A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Multi-Chip Packaging of Silicon Photonics

Номер патента: US20210109284A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Multi-chip packaging of silicon photonics

Номер патента: EP4028806A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

Multi-chip packaging of silicon photonics

Номер патента: US12019269B2. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

System for positioning a semiconductor chip package with respect to a testing device

Номер патента: US5124644A. Автор: David L. Ganapol. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Bio Chip Package Structure

Номер патента: US20240058812A1. Автор: Hsi-Teng Kao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Apparatus and method for reusing manufacturing content across multi-chip packages

Номер патента: US11808811B2. Автор: Kalyana Kantipudi,Niraj VASUDEVAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Apparatus and method for zq calibration of data transmission driving circuit in memory chip package of multi-memory die structure

Номер патента: US20230147293A1. Автор: Min-hyung Cho,Young-Deuk Jeon,Jin Ho Han. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-05-11.

Systems and methods for testing integrated circuits independent of chip package configuration

Номер патента: WO2024092147A1. Автор: Feng Yu,Cong Xu,Liwei Xu,Yunghsiao CHUNG,Stephen Saddow. Владелец: Global Ets, Llc. Дата публикации: 2024-05-02.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Chip package mold chase

Номер патента: SG177043A1. Автор: Chih-Hung Hsu,Huan-Wen Chen,Shih-Chieh Chiu,Ying-Shih Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-30.

Method for three-dimensional multi-chip packaging of integrated memory microcircuits

Номер патента: RU2705229C1. Автор: Вадим Вячеславович Путролайнен,Максим Александрович Беляев,Валентин Валерьевич Перминов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет". Дата публикации: 2019-11-06.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Lead On Chip Package With Multiple Semiconductor Chips

Номер патента: KR970024031A. Автор: 송병석. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-30.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.