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15-10-2020 дата публикации

Anlage zur herstellung elektrischer kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen kontaktflächen

Номер: WO2020208011A1
Автор: Ante Kurtovic, Christian Vedder, Christoph Schäfer, Florian Fuchs, Johannes Henrich SCHLEIFENBAUM, Nicole Ritschel, Niko REIMAN, Norbert Muche, Patrick GREITEMANN, Timo Weber
Принадлежит: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.

Bei einer Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente (4) mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen (5) sind wenigstens eine Umformeinrichtung (2), eine Reinigungseinrichtung (6), eine Tampondruckeinrichtung (8), eine Trocknungseinrichtung (19) und eine Laserbearbeitungseinrichtung (21) zur Funktionalisierung einer in der Druckeinrichtung (8) auf die Kontaktflächen (5) aufgebrachten Edelmetallschicht in einer Fertigungslinie in Reihe angeordnet und können auf einem gemeinsamen Maschinenkörper integriert werden. Die Laserbearbeitungseinrichtung (21) führt dabei zunächst eine Sinterung der aufgebrachten Schicht durch und schmilzt die gesinterte Schicht anschließend vollständig auf, um eine homogene Schicht aus dem Edelmetall zu bilden und mit der Kontaktfläche (5) zu verschmelzen. Die Tampondruckeinrichtung (8) ist an die hohen Taktraten der Fertigungslinie angepasst. Die vorgeschlagene Anlage lässt sich kompakt ausführen und ermöglicht die Herstellung der Kontaktelemente (4) mit hoher Taktrate bei einer zuverlässigen Verbindung der Edelmetallschicht mit den Kontaktflächen (5).

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Номер записи: 1
23-05-2024 дата публикации

Ortsselektive plasmareduktion

Номер: WO2024105167A1
Автор: Christian Buske, Magnus Buske, Nicole Ritschel, Patrick Delfs, Vitalij HIERONYMUS-SCHMIDT
Принадлежит: PLASMATREAT GMBH

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80), bei dem eine Oberfläche (82) eines Werkstücks (80) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (12) beaufschlagt wird, wobei der atmosphärische Plasmastrahl (12) unter Verwendung eines reduzierenden Arbeitsgases (30) erzeugt wird oder ein Reduziermittel (30), insbesondere ein reduzierendes Gas, zugegeben wird, und bei dem eine zu reduzierende Teilfläche (86) der Oberfläche (82) des Werkstücks (80) vor oder während der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl (12) zusätzlich mit einem Laserstrahl (54) beaufschlagt wird, so dass die sowohl mit dem Plasmastrahl (12) als auch mit dem Laserstrahl (54) beaufschlagte Teilfläche (86) ortsselektiv reduziert wird. Die Erfindung betrifft weiter eine Vorrichtung (2, 2') zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80) sowie deren Verwendung zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80).

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Номер записи: 2
15-10-2020 дата публикации

Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen

Номер: DE102019205289A1
Автор: Ante Kurtovic, Christian Vedder, Christoph Schäfer, Florian Fuchs, Johannes Henrich SCHLEIFENBAUM, Nicole Ritschel, Norbert Muche, Patrick GREITEMANN, Timo Weber
Принадлежит: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV

Bei einer Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen sind wenigstens eine Umformeinrichtung, eine Reinigungseinrichtung, eine Tampondruckeinrichtung, eine Trocknungseinrichtung und eine Laserbearbeitungseinrichtung zur Funktionalisierung einer in der Druckeinrichtung auf die Kontaktflächen aufgebrachten Edelmetallschicht in einer Fertigungslinie in Reihe angeordnet und können auf einem gemeinsamen Maschinenkörper integriert werden. Die Laserbearbeitungseinrichtung führt dabei zunächst eine Sinterung der aufgebrachten Schicht durch und schmilzt die gesinterte Schicht anschließend vollständig auf, um eine homogene Schicht aus dem Edelmetall zu bilden und mit der Kontaktfläche zu verschmelzen. Die Tampondruckeinrichtung ist an die hohen Taktraten der Fertigungslinie angepasst. Die vorgeschlagene Anlage lässt sich kompakt ausführen und ermöglicht die Herstellung der Kontaktelemente mit hoher Taktrate bei einer zuverlässigen Verbindung der Edelmetallschicht mit den Kontaktflächen.

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Номер записи: 3
23-05-2024 дата публикации

Ortsselektive plasmareduktion

Номер: DE102022130614A1
Автор: Christian Buske, Magnus Buske, Nicole Ritschel, Patrick Delfs, Vitalij HIERONYMUS-SCHMIDT
Принадлежит: PLASMATREAT GMBH

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80), bei dem eine Oberfläche (82) eines Werkstücks (80) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (12) beaufschlagt wird, wobei der atmosphärische Plasmastrahl (12) unter Verwendung eines reduzierenden Arbeitsgases (30) erzeugt wird oder ein Reduziermittel (30), insbesondere ein reduzierendes Gas, zugegeben wird, und bei dem eine zu reduzierende Teilfläche (86) der Oberfläche (82) des Werkstücks (80) vor oder während der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl (12) zusätzlich mit einem Laserstrahl (54) beaufschlagt wird, so dass die sowohl mit dem Plasmastrahl (12) als auch mit dem Laserstrahl (54) beaufschlagte Teilfläche (86) ortsselektiv reduziert wird. Die Erfindung betrifft weiter eine Vorrichtung (2, 2') zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80) sowie deren Verwendung zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80).

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Номер записи: 4