Tape ball grid array chip package structure and the process thereof

11-01-2002 дата публикации
Номер:
TW472373B
Автор: Han-Ping Pu, Jian-ping Huang, Tzung-Da He
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Контакты:
Номер заявки:
Дата заявки:







CPC - классификация

HH0H01H01LH01L2H01L22H01L222H01L2224H01L2224/H01L2224/4H01L2224/49H01L2224/491H01L2224/4910H01L2224/49109H01L2224/7H01L2224/73H01L2224/732H01L2224/7326H01L2224/73265H01L29H01L292H01L2924H01L2924/H01L2924/1H01L2924/18H01L2924/181
Получить PDF