POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

07-08-2014 дата публикации

Номер:

US20140220736A1

Автор: CHOI Seong Moon, KIM Kwang Soo, LEE Young Ki, Park Ji Hyun

Принадлежит: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L24 H01L24/H01L24/4 H01L24/43

Получить PDF