WAFER-TO-WAFER FUSION BONDING CHUCK

18-09-2014 дата публикации

Номер:

US20140265165A1

Автор: Lin Wei, Skordas Spyridon, Vo Tuan A.

Принадлежит: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

B B2 B23 B23B B23B3 B23B31 B23B31/B23B31/1 B23B31/12

Получить PDF