SUBSTRATE BONDING METHOD AND DISPLAY SUBSTRATE MANUFACTURED THEREBY

02-06-2016 дата публикации
Номер:
WO2016085300A1
Принадлежит: 주식회사 엘지화학
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Номер заявки: KR28-01-201577
Дата заявки: 27-11-2015

기판의 접착방법 및 이를 통해 제조된 디스플레이용 기판
[1]

본 출원은 2014년 11월 27일자 한국 특허 출원 제10-2014-0167056호 및 2015년 11월 27일자 한국 특허 출원 제10-2015-0167488호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.

[2]

본 발명은 기판의 접착방법 및 이를 통해 제조된 디스플레이용 기판에 관한 것이다.

[3]

최근, 디스플레이 장치에 사용되는 기판은 다양한 기능을 구현하기 위해서 기판에 기능성 필름을 부착하여 사용하고 있다. 이에 전자 기기의 소형화 및 고성능화 추세에 따라 전자제품의 경박 단소화가 기술적 과제로 요구되고 있다.

[4]

한편, 종래의 기판 글라스 및 필름 접착은 두께 100㎛ 안팎의 투명 접착제 시트를 부착하여 접착하는 방법이 사용되었다. 그러나 현재 소비자의 디스플레이 소재에 대한 고기능성, 소형, 슬림화 요구를 만족시키기에는 불충분하다는 문제가 있다. 이에 기판 글라스 및 필름 접착에 있어서 10㎛ 이하의 얇은 두께로 균일하게 접착하는 방법으로, 바 코팅 혹은 슬롯다이 코팅 같은 프린팅 기술을 사용하였다.

[5]

그러나 이러한 방법 또한, 기판과 기능성 필름과의 균일한 두께로 접착이 불가능할 뿐만 아니라, 충분한 얇은 두께를 구현하지 못한다는 데에 한계가 있다.

[6]

종래기술의 기판을 접착하는 방법에는 바 코팅 혹은 슬롯다이 코팅 같은 프린팅 기술이 사용한다. 그러나 이러한 방법은 균일한 두께 및 얇은 두께로 접착을 하는데 한계가 있다.

[7]

이에, 본 발명은 프린팅 공정을 이용한 기판 접착방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

[8]

특히, 본 발명은 프린팅 공정으로 스페이서를 형성함으로써, 하부기판 및 상부기판을 균일한 두께로 접착하는 것을 목적으로 한다.

[9]

또한, 균일한 두께로 접착할 뿐만 아니라 얇은 두께로 하부기판 및 상부기판을 접착하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 나아가, 본 발명의 접착방법으로 다양한 디스플레이에 사용 가능한 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

[10]

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 (1) 하부기판에 광경화 접착제 잉크를 잉크젯 프린팅하여 패턴을 형성하는 단계; (2) 상기 패턴을 광경화시켜 상기 하부기판에 스페이서(spacer)를 형성하는 단계; (3) 상기 하부기판의 스페이서가 형성된 면에 상기 광경화 접착제 잉크를 잉크젯 프린팅하여 접착제 층을 형성하는 단계; 및 (4) 상기 하부기판의 접착제 층과 상부기판을 광경화하여 합지하는 단계;를 포함하는 기판 접착방법을 제공한다.

[11]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 하부 기판 및 상부기판은 유리 또는 필름일 수 있다.

[12]

그리고 상기 (1) 단계의 패턴은 점 패턴 및 선 패턴 중 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 상기 패턴은 기판의 외곽에 격벽패턴을 추가로 포함할 수 있다.

[13]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 격벽패턴은 일부가 열린 형태일 수 있고, 상기 격벽패턴은 엣지(edge) 부분이 둥근 형태일 수 있다.

[14]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 광경화 접착제 잉크는 UV경화용 또는 전자빔경화용일 수 있으며, 에폭시 화합물, 광중합 개시제, 계면활성제, 광안정제 및 용매를 포함할 수 있다.

[15]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 (2) 단계의 광경화는 자외선(UV)을 50 내지 500㎽/㎠의 세기로 5 내지 500초 동안 수행하거나, 전자빔으로 5 내지 500초 동안 수행할 수 있다.

[16]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 스페이서의 높이가 1.0 ~ 10㎛일 수 있다.

[17]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 스페이서 간의 도트 피치(dot pitch)는 300㎛ 이상 일 수 있으며, 바람직하게는 300 내지 2500㎛ 일 수 있다.

[18]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 (3) 단계에서 접착제층을 형성할 때의 잉크젯 프린팅의 도트 피치 (dot pitch) 간격이 100 내지 150㎛일 수 있다.

[19]

본 발명의 다른 태양은 본 발명의 기판 접착방법으로 제조된 디스플레이용 기판을 제공한다.

[20]

본 발명은 잉크젯 공정을 이용한 기판 접착방법을 제공할 수 있다.

[21]

또한, 본 발명은 잉크젯 공정을 사용함으로써, 원하는 패턴을 비접촉 방식으로 짧은 시간 내에 형성이 가능하다. 이뿐만 아니라, 본 발명은 균일한 간격으로 상판 및 하판을 접착할 수 있다.

[22]

나아가 얇은 두께의 접착제 층으로 기판이 접착되어, 다양한 디스플레이 장치에 사용할 수 있다.

[23]

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 접착방법의 모식도이다.

[24]

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 접착방법의 모식도이다.

[25]

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판에 형성된 패턴의 모식도이다.

[26]

도 4는 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따른 기판에 형성된 패턴의 모식도이다.

[27]

도 5는 본 발명의 실험예 1에 따른 스페이서의 단면 형상 그래프이다.

[28]

도 6은 본 발명의 실험예 2에 따른 실시예 및 비교예의 접착력 실험결과를 나타낸 그래프이다.

[29]

도 7은 본 발명의 실험예 2에 따른 비교예에 따라 제조된 기판을 나타낸 사진이다.

[30]

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다. 하기의 구체적 설명은 본 발명의 일 실시예에 대한 설명이므로, 비록 한정적 표현이 있더라도 특허청구범위로부터 정해지는 권리범위를 제한하는 것은 아니다.

[31]

[32]

종래기술의 기판을 접착하는 방법에는 바 코팅 혹은 슬롯다이 코팅 같은 프린팅 기술을 사용한다. 그러나 이러한 방법은 균일한 두께 및 얇은 두께로 접착을 하는데 한계가 있다.

[33]

이에 본 발명자들은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 예의 노력한바, 잉크젯 공정을 사용하여 기판을 접착할 경우, 두께 조절을 할 수 있다는 것을 발견하였다. 즉, 본 발명은 (1) 하부기판에 광경화 접착제 잉크를 잉크젯 프린팅하여 패턴을 형성하는 단계; (2) 상기 패턴을 광경화시켜 상기 하부기판에 스페이서(spacer)를 형성하는 단계; (3) 상기 하부기판의 스페이서가 형성된 면에 상기 광경화 접착제 잉크를 잉크젯 프린팅하여 접착제 층을 형성하는 단계; 및 (4) 상기 하부기판의 접착제 층과 상부기판을 광경화하여 합지하는 단계;를 포함하는 기판 접착방법을 제공한다.

[34]

본 발명의 도트(dot)는 잉크젯 공정에서 잉크젯 헤드를 통해 광경화 접착제가 토출되어 기재 위에 형성되는 액적을 의미한다.

[35]

[36]

도 1 및 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 접착방법의 모식도이다.

[37]

구체적으로 설명하면, 도 1의 (a) 및 도 2의 (a)는 잉크젯 공정을 통해 형성된 광경화 접착제 패턴이 경화되어 스페이서(11)가 하부기판(10)에 형성되어있다. 그리고 도 1의 (b) 및 도 2의 (b)는 잉크젯 공정을 통해 광경화 접착제 잉크를 스페이서가 형성된 하부기판 전면(全面)에 제팅(jetting)하여 접착제 층이 형성되어 있다. 도 1의 (c) 및 도 2의 (c)는 상기 접착제 층과 상부기판을 광경화로 합지하여 하부기판 및 상부기판을 접착한다.

[38]

[39]

이하 본 발명의 기판 접착방법에 대해 설명한다.

[40]

[41]

먼저 상기 (1) 단계에 대해 설명한다.

[42]

본 단계에서는 하부기판에 광경화 접착제 잉크를 잉크젯 프린팅하여 패턴을 형성한다. 구체적으로, 상기 잉크젯 프린터의 잉크젯 헤드를 통해 광경화 접착제 잉크를 사용하여 하부기판에 제팅(jetting)하여, 도트(dot)로 패턴을 형성할 수 있다. 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 하부 기판은 유리 또는 필름일 수 있다. 그리고 상기 필름은 통상적으로 사용되는 것이면 무방하고, 기판이 사용되는 목적에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.

[43]

만약, 열경화 접착제 잉크를 사용하게 되면, 이는 고온 조절을 수반하기 때문에 필름과 같은 기판에는 사용이 어렵다. 그러나 본 발명에서는 광경화 접착제 잉크를 사용함으로써, 기판 사용에 제한 없이 필름을 사용할 수 있다.

[44]

상기 광경화 접착제 잉크는 통상적으로 사용 가능한 것이면 무방하나, 바람직하게는 에폭시 화합물, 광중합 개시제, 계면활성제, 광안정제 및 용매를 포함할 수 있다. 그리고 상기에 언급된 성분들 외에, 부식 방지제 및 pH 조절제 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 광경화 접착제 잉크는 UV경화용 또는 전자빔경화용일 수 있으며, 바람직하게는 UV 경화용일 수 있다.

[45]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 (1) 단계의 패턴은 점 패턴 및 선 패턴 중 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 도 3을 참고하여 설명하면, 도 3의 (a)는 기판에 도트(dot)로 점 패턴을 형성하고 있고, 도 3의 (b)는 도트(dot)가 연결되어 선 패턴을 형성하고 있다. 본 발명에서는 상기 패턴의 형태가 거의 유지하면서 스페이서가 형성된다. 즉, 본 발명에서 제시하는 광경화 접착제 잉크는 경화 후, 수축이 거의 없기 때문에 그대로 형상이 유지될 수 있다. 다만, 액적이 토출된 후, 바로 경화가 이루어지지 않으면 점도나 표면장력에 따라 다르지만, 약간의 퍼짐이 발생할 수 있다. 그러나 이 또한 액적 토출 후 바로 경화를 진행하면 거의 오차가 없다고 볼 수 있다.

[46]

한편, 상기 패턴은 상부기판을 합지하는 (4) 단계에서 공기의 배출을 용이하게 되도록 패턴 형성시, 배열과 형상을 조절해야 한다. 상기 패턴은 본 단계의 제팅 시에, 도트(dot)의 직경, 높이 및 간격(dot pitch)으로 조절하여 형성될 수 있다. 또한, 이와 같은 도트(dot)의 직경, 높이 및 간격(dot pitch)은 제팅 조건 또는/및 광경화 접착제 잉크의 조성을 통해 조정 가능하다. 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 (1)단계의 도트 간격(dot pitch)은 300 ~ 2,500㎛ 일 수 있고, 바람직하게는 500 ~ 1,800㎛일 수 있다. 만약 상기 도트 간격이 300㎛ 미만이면, (3) 단계에서 하부기판의 전면(全面)에 도포하여 접착제 층을 형성할 때에, 모세혈관(capillary) 효과로 잉크(ink)가 기판 전체에 고르게 퍼지지 않을 수 있다. 또한, 도트(dot)인 스페이서들 사이에서 기공(pore)을 만들어내 깔끔하게 접착이 되지 않고, 잘 떨어지는 문제가 있을 수 있다. 또한, 도트 간격이 2500㎛를 초과하면, 기판의 처짐 등으로 균일한 접착이 힘들 수 있다.

[47]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 패턴은 기판의 외곽에 격벽패턴을 추가로 포함할 수 있다. 상기 격벽패턴은 상기 (3) 단계에서 광경화 접착제 잉크를 잉크젯 프린팅 할 때, 접착제 잉크가 접착면 외부로 넘치는 것을 방지하는 역할을 한다. 그리고 상기 격벽패턴은 일부가 열린 형태일 수 있다. 상기 격벽패턴의 일부가 열린 형태이면, 상기 (3) 단계를 수행할 때 그 열린 부분을 통하여 여분의 접착제가 외부로 나갈 수 있도록 하여 후속 공정에서 여분의 접착제 제거를 용이하게 할 수 있도록 한다. 또한, 상기 격벽패턴은 엣지(edge) 부분이 둥근 형태일 수 있다. 이는 상기 격벽을 형성하는 데 있어, 기포가 엣지(edge) 부분에 포집되는 것을 막기 위해 엣지를 둥글게 형성함으로써 해결할 수 있다.

[48]

도 4를 참고하여 본 발명의 패턴을 설명하면, 도 4의 (a)는 기판의 외곽에 격벽패턴과 상기 격벽패턴 내부에 점 패턴이 형성되어 있다. 도 4의 (b)는 기판의 외곽에 일부가 열린 형태인 격벽패턴과 상기 격벽패턴 내부에 점 패턴이 형성되어 있다. 도 4의 (c)는 기판의 외곽에 엣지부분이 둥근 형태인 격벽패턴과 상기 격벽패턴 내부에 선 패턴이 형성되어 있다. 그리고 선 패턴은 상기 (4) 단계에서 광경화 접착제 잉크를 하부기판 전면(全面)에 도포할 때에 형성되는 기포를 이동시킬 수 있는 패턴이다.

[49]

[50]

다음 상기 (2) 단계에 대해 설명한다.

[51]

본 단계는 상기 (1) 단계에서 형성된 광경화 접착제 잉크 패턴을 광경화시켜서 스페이서를 형성시키는 단계이다. 상기 광경화는 상기 (1) 단계에서 사용한 광경화접착제 잉크의 종류에 따라 수행될 수 있다. 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 광경화는 자외선(UV) 경화 또는 전자빔(E-beam) 경화일 수 있고, 바람직하게는 자외선 경화일 수 있다. 그리고 상기 자외선(UV) 경화는 통상적으로 사용 가능한 방법이면 무방하나, 바람직하게는 50 내지 500㎽/㎠의 세기로 5 내지 500초 동안 수행할 수 있다. 그리고 상기 전자빔 경화는 5 내지 500초 동안 수행할 수 있다.

[52]

본 발명의 상기 스페이서는 균일한 간격으로 하부기판 및 상부기판을 접착하기 위해 받침대 역할을 하며, 상기 (1) 단계에서 형성된 접착제 잉크의 패턴과 동일한 형태와 사이즈를 가질 수 있다. 즉, 상기 스페이서의 높이는 1.0 ~ 10㎛일 수 있다. 만약 상기 스페이서의 높이가 1.0㎛ 미만이면, 스페이서의 형성이 어려울 수 있고, 10㎛를 초과하면 얇은 접착제 층 형성이 어렵다.

[53]

[54]

다음 상기 (3) 단계에 대해 설명한다.

[55]

본 단계는 상기 (2) 단계에서 형성된 스페이서의 높이에 맞추어 하부기판의 스페이서가 형성된 면의 전면(全面)에 잉크젯 공정으로 광경화 접착제 잉크를 제팅하여 접착제 층을 형성한다. 즉, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 접착제 층의 두께는 1.0 ~ 10㎛ 일 수 있으며, 상기 스페이서의 높이와 상응한다. 그리고 본 단계의 광경화 접착제는 상기 (1)단계의 접착제와 동일할 수 있다.

[56]

종래에는 기판 접착방법으로 접착제 시트를 접착제 층으로 이용하여 기판을 접착하였다. 또 다른 종래방법으로는 바 코팅 혹은 슬롯코팅으로 접착제 층을 형성하였다. 그러나 이러한 종래의 방법으로는 균일한 간격으로 접착제 층을 형성하는 것이 어려웠을 뿐만 아니라, 얇은 두께로 접착제 층을 형성하는 것이 어려웠다.

[57]

이에 본 발명은 잉크젯 공정으로 스페이서를 형성하여, 스페이서의 높이에 맞추어 접착제 층을 형성함으로써, 균일한 간격을 가질 뿐만 아니라, 얇은 두께의 접착제 층을 형성할 수 있게 되었다.따라서 하부기판 및 상부기판 간의 얼라인(align)을 균일하게 하여 상기 접착제 층의 두께는 상기 스페이서와 동일한 높이로써, 10㎛ 이하의 두께로 접착할 수 있다.

[58]

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 (3)단계의 도트 간격(dot pitch)는 50 ~ 200㎛일 수 있고, 바람직하게는 100 ~ 150㎛일 수 있다. 만약 50 미만이면, (3)단계의 접착제 층 형성시, 전면에 도포되는 잉크량이 너무 많아 넘쳐 원하는 면적만 접착하는데 문제가 있을 수 있다. 그리고 200㎛를 초과하면, (3)단계의 접착제 층 형성시, 전면에 도포되는 잉크량이 적어 상부기판이 잘 부착되지 않는 문제가 있을 수 있다.

[59]

즉, 상기 (1)단계의 도트간격은 패턴 형성을 위한 간격이고, 상기 (3)단계의 도트간격은 접착제 층 형성을 위한 간격이기 때문에 범위가 상이하다.

[60]

[61]

다음 상기 (4) 단계에 대해 설명한다.

[62]

본 단계에서는 상기 (3) 단계에서 형성된 상기 접착제 층에 상부기판을 부착하여 광경화로 합지하는 단계이다. 본 단계의 광경화는 상기 접착제 층의 종류에 맞추어 광경화를 진행할 수 있으며, 상기 광경화 접착제는 상기 (1)단계의 접착제와 동일할 수 있다.그리고 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 상부 기판은 유리 또는 필름일 수 있다.

[63]

[64]

결론적으로 본 발명에서는 잉크젯 공정을 사용하고, 스페이서를 형성하여 균일하고 얇은 두께로 하부기판 및 상부기판을 접착시킬 수 있다.

[65]

본 발명의 다른 태양은 본 발명의 기판 접착방법으로 제조된 디스플레이용 기판을 제공한다.

[66]

이하 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명하지만, 하기에 개시되는 본 발명의 실시 형태는 어디까지 예시로써, 본 발명의 범위는 이들의 실시 형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 표시되었고, 더욱이 특허 청구범위 기록과 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 함유하고 있다. 또한, 이하의 실시예, 비교예에서 함유량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 중량 기준이다.

[67]

[68]

실시예 1

[69]

한번에 토출되는 UV 접착제 잉크의 양이 80pL인 Nova 헤드를 사용하여 하판기판인 유리기판에 1차 잉크 젯팅을 실시하였다. 잉크 젯팅시 만들어지는 도트(dot)의 직경은 평균 200㎛, 높이는 평균 3.5㎛로 형성되었다. 그리고 Nova 헤드의 노즐 간격은 279㎛로 간격이 558㎛인 점 패턴을 형성하였다. 형성된 점 패턴은 395nm UV 램프(lamp)를 약 5초 동안 경화하여 스페이서를 형성하였다. 그 후, 스페이서가 형성된 기판 위에 1차 잉크 젯팅과 동일한 UV 접착제로 전면도포하여 두께가 3.5㎛인 접착제 층을 형성하였다. 전면도포를 위해서는 잉크젯 헤드를 기울여(tilting)여 도트 간격(dot pitch)을 150㎛로 설정하여 실시하였다. 전면도포가 완료되면 상판 기판으로 유리를 부착한 뒤, UV 램프(lamp)를 이용하여 상기 스페이서 형성 때와 동일하게 5초 동안 경화시킴으로써 상판과 하판 접착을 완료하였다.

[70]

[71]

실시예 2 ~ 6 및 비교예 1 내지 10

[72]

하기 표 1의 스페이서 간격 및 도트 간격을 적용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.

[73]

표 1

스페이서의 간격전면도포 시, 도트 간격(dot pitch)
실시예 1558㎛150㎛
실시예 2558㎛100㎛
실시예 31116㎛150㎛
실시예 41116㎛100㎛
실시예 52232㎛150㎛
실시예 62232㎛100㎛
비교예 1279㎛50㎛
비교예 2279㎛100㎛
비교예 3279㎛150㎛
비교예 4279㎛200㎛
비교예 5558㎛50㎛
비교예 6558㎛200㎛
비교예 71116㎛50㎛
비교예 81116㎛200㎛
비교예 92232㎛50㎛
비교예 102232㎛200㎛

[74]

비교예 11

[75]

한번에 토출되는 UV 접착제 잉크의 양이 80pL인 Nova 헤드를 사용하여 하판기판인 유리기판에 잉크 젯팅을 실시하였다. 잉크 젯팅시 만들어지는 도트(dot)의 직경은 평균 200㎛, 높이는 평균 3.5㎛로 형성되었다. 그리고 Nova 헤드의 노즐 간격은 279㎛로 간격이 558㎛인 점 패턴을 형성하였다. 이 후, 상판 기판으로 유리를 부착하여 상판과 하판 접착을 하였다.

[76]

실험예 1

[77]

상기 실시예 1을 알파스텝 (a-step) 단차 측정 기기로 스페이서의 단면형상을 측정하였고, 도 5에 나타내었다.

[78]

결과적으로, 도 5를 통해서, 도트(dot) 직경이 200㎛이고, 높이가 3.5㎛임을 확인할 수 있다.

[79]

실험예 2

[80]

상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 11의 접착된 유리기판을 악력으로 약 1000gf/cm으로 가하여, 접착력을 측정하였다.

[81]

○ : 접착력이 우수하여, 분리되지 않음.

[82]

X: 접착력이 좋지 않아, 분리됨.

[83]

[84]

도 6을 보면 알 수 있듯이, 실시예 1 내지 실시예 6은 점 패턴으로 스페이서를 형성할 때의 도트 간격(dot pitch)은 300㎛ 이상으로 넉넉하게 가져가면서, 접착제층을 형성하기 위해서 전면도포하여 접착제층을 형성할 때의 도트 간격이 150㎛ 이하 및 100㎛ 이상일 때, 우수한 접착력을 가진다는 것을 알 수 있다.

[85]

이에 반하여, 비교예 1 내지 비교예 10은 상기 스페이서의 도트 간격 및 접착제층 형성시의 도트 간격을 만족하지 못하여 접착력이 떨어진다는 것을 알 수 있었다.

[86]

또한, 도 7을 보면 알 수 있듯이, 비교예 11은 형성된 도트(dot)들이 뭉게지고 균일한 간격을 형성하기 힘들다는 것을 알 수 있었다.

[87]

[부호의 설명]

[88]

10: 하부기판 11: 스페이서 12: 접착제 층 13: 상부기판

[89]



[1]

The present invention relates to a substrate bonding method and a display substrate manufactured thereby, the method comprising the steps of: (1) forming a pattern by ink-jet printing a photo-curable adhesive ink on a lower substrate; (2) forming a spacer on the lower substrate by photo-curing the pattern; (3) forming an adhesive layer by ink-jet printing the photo-curable adhesive ink on the surface of the lower substrate on which the spacer is formed; and (4) bonding the adhesive layer of the lower substrate and an upper substrate by performing photo-curing.

[2]



(1) 하부기판에 광경화 접착제 잉크를 잉크젯 프린팅하여 패턴을 형성하는 단계;

(2) 상기 패턴을 광경화시켜 상기 하부기판에 스페이서(spacer)를 형성하는 단계;

(3) 상기 하부기판의 스페이서가 형성된 면에 상기 광경화 접착제 잉크를 잉크젯 프린팅하여 접착제 층을 형성하는 단계; 및

(4) 상기 하부기판의 접착제 층과 상부기판을 광경화하여 합지하는 단계;를 포함하는 기판 접착방법.

청구항 1에 있어서,

상기 하부 기판 및 상부기판은 유리 또는 필름인 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 1에 있어서,

상기 (1)단계의 패턴은 점 패턴 및 선 패턴 중 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 3에 있어서,

상기 패턴은 기판의 외곽에 격벽패턴을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 4에 있어서,

상기 격벽패턴은 일부가 열린 형태인 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 4에 있어서,

상기 격벽패턴은 엣지(edge) 부분이 둥근 형태인 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 1에 있어서,

상기 광경화 접착제 잉크는 UV 경화용 또는 전자빔 경화용인 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 1에 있어서,

상기 광경화 접착제 잉크는 에폭시 화합물, 광중합 개시제, 계면활성제, 광안정제 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 1에 있어서,

상기 (2)단계의 광경화는 자외선(UV)을 50 내지 500㎽/㎠의 세기로 5 내지 500초 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 1에 있어서,

상기 (2)단계의 광경화는 전자빔으로 5 내지 500초 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 1에 있어서,

상기 스페이서의 높이가 1.0 ~ 10㎛인 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 1에 있어서,

상기 (1) 단계의 잉크젯 프린팅 도트 간격(dot pitch)이 300 ~ 2,500㎛인 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 1에 있어서,

상기 (3) 단계에서 잉크젯 프린팅 도트 간격(dot pitch)이 50 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 13에 있어서,

상기 (3) 단계에서 잉크젯 프린팅 도트 간격(dot pitch)이 100 내지 150㎛인 것을 특징으로 하는 기판 접착방법.

청구항 1의 기판 접착방법으로 제조된 디스플레이용 기판.



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