Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год
Применить Всего найдено 30642. Отображено 100.
16-03-1996 дата публикации

СТАНОК ДЛЯ ПРИТИРКИ КЛАПАНОВ

Номер: RU0000001822U1
Автор: Грибов А.А., Рыбаков И.А.
Принадлежит: 29 Конструкторско-технологический центр

СТАНОК ДЛЯ ПРИТИРКИ КЛАПАНОВ, закрепленных на шпинделях, кинематически связанных с приводом вращения, содержащий механизмы вращения, зажима, прижима и разжима клапанов, отличающийся тем, что механизм зажима клапанов выполнен в виде цанг с пружинами, механизм прижима клапанов выполнен в виде балансира с регулировочным винтом, а привод вращения клапанов выполнен в виде пневмоцилиндров, соединенных шток-рейкой, находящейся в зацеплении с шестернями шпинделей, при этом привод подъема клапанов выполнен в виде пневмоцилиндров, снабженных плунжерами и установленных на коромысле механизма разжима клапанов, а привод разжима клапанов выполнен в виде пневмоцилиндра, который посредством коромысла, установленного на его штоке, связан со шпинделями. (19) RU (11) (13) 1 822 U1 (51) МПК B24B 37/00 (1995.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21), (22) Заявка: 94033061/08, 02.09.1994 (71) Заявитель(и): 29 Конструкторско-технологический центр (46) Опубликовано: 16.03.1996 (72) Автор(ы): Грибов А.А., Рыбаков И.А. R U (73) Патентообладатель(и): 29 Конструкторско-технологический центр 1 8 2 2 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 (57) Формула полезной модели СТАНОК ДЛЯ ПРИТИРКИ КЛАПАНОВ, закрепленных на шпинделях, кинематически связанных с приводом вращения, содержащий механизмы вращения, зажима, прижима и разжима клапанов, отличающийся тем, что механизм зажима клапанов выполнен в виде цанг с пружинами, механизм прижима клапанов выполнен в виде балансира с регулировочным винтом, а привод вращения клапанов выполнен в виде пневмоцилиндров, соединенных шток-рейкой, находящейся в зацеплении с шестернями шпинделей, при этом привод подъема клапанов выполнен в виде пневмоцилиндров, снабженных плунжерами и установленных на коромысле механизма разжима клапанов, а привод разжима клапанов выполнен в виде пневмоцилиндра, который посредством коромысла, установленного на его штоке, связан со шпинделями. 1 8 2 2 U 1 (54) СТАНОК ДЛЯ ПРИТИРКИ КЛАПАНОВ RU 1 ...

Подробнее
Номер записи: 1
16-08-1998 дата публикации

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДОВОДКИ ЦИЛИНДРИЧЕСКИХ ДЕТАЛЕЙ

Номер: RU0000007363U1
Автор: Кочин Анатолий Николаевич, Сорокин Виталий Матвеевич, Стручков Александр Владимирович, Фролова Ирина Николаевна
Принадлежит: Кочин Анатолий Николаевич, Сорокин Виталий Матвеевич, Стручков Александр Владимирович, Фролова Ирина Николаевна

Устройство для доводки цилиндрических деталей, содержащее основание, смонтированные на нем верхний и нижний притиры, связанные с приводом возвратно-поступательного движения, размещенный между притирами сепаратор для обрабатываемых деталей, кривошипно-кулисный механизм настройки на требуемый режим перемещения притиров в процессе обработки, отличающееся тем, что привод возвратно-поступательного движения выполнен индивидуальным для каждого притира, кулиса, связанная со штоком одного из притиров, снабжена контактом, взаимодействующим с парными переключателями, установленными в зоне рабочего перемещения кулисы, электрически связанными с золотниками, включающими привод второго притира, с возможностью совершения одним притиром нескольких полных возвратно-поступательных движений за одно возвратно-поступательное движение другого притира. (19) RU (11) (13) 7 363 U1 (51) МПК B24B 37/04 (1995.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21), (22) Заявка: 97113323/20, 07.08.1997 (46) Опубликовано: 16.08.1998 (71) Заявитель(и): Кочин Анатолий Николаевич, Фролова Ирина Николаевна, Сорокин Виталий Матвеевич, Стручков Александр Владимирович U 1 7 3 6 3 R U (57) Формула полезной модели Устройство для доводки цилиндрических деталей, содержащее основание, смонтированные на нем верхний и нижний притиры, связанные с приводом возвратно-поступательного движения, размещенный между притирами сепаратор для обрабатываемых деталей, кривошипно-кулисный механизм настройки на требуемый режим перемещения притиров в процессе обработки, отличающееся тем, что привод возвратно-поступательного движения выполнен индивидуальным для каждого притира, кулиса, связанная со штоком одного из притиров, снабжена контактом, взаимодействующим с парными переключателями, установленными в зоне рабочего перемещения кулисы, электрически связанными с золотниками, включающими привод второго притира, с возможностью совершения одним притиром нескольких полных ...

Подробнее
Номер записи: 2
16-09-1999 дата публикации

ИНСТРУМЕНТ ДЛЯ ДОВОДКИ ОТВЕРСТИЙ

Номер: RU0000011126U1
Автор: Графчев А.П., Секретова Е.П., Сухоруков З.М.
Принадлежит: Открытое акционерное общество "ГАЗ"

Инструмент для доводки отверстий, содержащий разрезную втулку, установленную на коническую оправку с возможностью ограничения площади контакта до 1/5 - 1/20 от общей площади конического сопряжения, отличающийся тем, что контакт разрезной втулки с конической оправкой осуществлен по ленточке, выполненной по винтовой конической спирали вдоль одной из сопрягаемых поверхностей - внутренней или наружной, причем конусность винтовой поверхности сопряжения равна конусности сопрягаемых деталей, при этом величина шага винтовой линии контакта не превышает половины длины разрезной втулки. (19) RU (11) 11 126 (13) U1 (51) МПК B24B 37/02 (1995.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21), (22) Заявка: 99104238/20, 03.03.1999 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 03.03.1999 (46) Опубликовано: 16.09.1999 (72) Автор(ы): Сухоруков З.М., Секретова Е.П., Графчев А.П. (73) Патентообладатель(и): Открытое акционерное общество "ГАЗ" U 1 1 1 1 2 6 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 (57) Формула полезной модели Инструмент для доводки отверстий, содержащий разрезную втулку, установленную на коническую оправку с возможностью ограничения площади контакта до 1/5 - 1/20 от общей площади конического сопряжения, отличающийся тем, что контакт разрезной втулки с конической оправкой осуществлен по ленточке, выполненной по винтовой конической спирали вдоль одной из сопрягаемых поверхностей - внутренней или наружной, причем конусность винтовой поверхности сопряжения равна конусности сопрягаемых деталей, при этом величина шага винтовой линии контакта не превышает половины длины разрезной втулки. 1 1 1 2 6 (54) ИНСТРУМЕНТ ДЛЯ ДОВОДКИ ОТВЕРСТИЙ R U Адрес для переписки: 603046, Нижний Новгород, пр.Ленина, ГАЗ, ОНТРИЗ (71) Заявитель(и): Открытое акционерное общество "ГАЗ" RU 11 126 U1 RU 11 126 U1 RU 11 126 U1 RU 11 126 U1

Подробнее
Номер записи: 3
27-03-2000 дата публикации

МНОГОМЕСТНОЕ ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ШЛИФОВАНИЯ УПЛОТНЯЮЩИХ ТОРЦОВ КОРПУСОВ ФОРСУНОК

Номер: RU0000013178U1
Автор: Карпов В.Н., Чернышев В.П., Шахов В.А.
Принадлежит: Оренбургский государственный аграрный университет

Многоместное приспособление для шлифования уплотняющих торцов корпусов форсунок, содержащее плиту с резьбовыми гнездами, жестко закрепленную на опорах посредством стоек, отличающееся тем, что оно снабжено контрольной плитой со специальными пазами, которые позволяют выставлять уплотняющие торцы корпусов форсунок в одной плоскости независимо от резьбы, которые в свою очередь закреплены в гнездах при помощи винтов фиксации, вворачиваемых в резьбовые отверстия, проделанные горизонтальной к каждому из гнезд, а также рядным расположением гнезд так, что это сокращает время на шлифование за счет уменьшения времени перехода от одной обрабатываемой поверхности к другой. (19) RU (11) 13 178 (13) U1 (51) МПК B24B 37/04 (2000.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21), (22) Заявка: 99115349/20, 12.07.1999 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 12.07.1999 (46) Опубликовано: 27.03.2000 (72) Автор(ы): Чернышев В.П., Карпов В.Н., Шахов В.А. (73) Патентообладатель(и): Оренбургский государственный аграрный университет U 1 1 3 1 7 8 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 (57) Формула полезной модели Многоместное приспособление для шлифования уплотняющих торцов корпусов форсунок, содержащее плиту с резьбовыми гнездами, жестко закрепленную на опорах посредством стоек, отличающееся тем, что оно снабжено контрольной плитой со специальными пазами, которые позволяют выставлять уплотняющие торцы корпусов форсунок в одной плоскости независимо от резьбы, которые в свою очередь закреплены в гнездах при помощи винтов фиксации, вворачиваемых в резьбовые отверстия, проделанные горизонтальной к каждому из гнезд, а также рядным расположением гнезд так, что это сокращает время на шлифование за счет уменьшения времени перехода от одной обрабатываемой поверхности к другой. 1 3 1 7 8 (54) МНОГОМЕСТНОЕ ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ШЛИФОВАНИЯ УПЛОТНЯЮЩИХ ТОРЦОВ КОРПУСОВ ФОРСУНОК R U Адрес для переписки: 460795, г.Оренбург, ул.Челюскинцев, 18 Оренбургский гос. ...

Подробнее
Номер записи: 4
27-12-2000 дата публикации

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДОВОДКИ НАРУЖНЫХ ЦИЛИНДРИЧЕСКИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ

Номер: RU0000016350U1
Автор: Киреева М.В., Кочин А.Н., Сорокин В.М., Стручков А.В., Фролова И.Н.
Принадлежит: Нижегородский государственный технический университет

Устройство для доводки наружных цилиндрических поверхностей, содержащее верхний и нижний притиры и сепаратор, отличающееся тем, что оно снабжено двумя боковыми притирами, выполняющими функцию сепаратора, самонастраивающегося на диаметр заготовки, один из боковых притиров подвижен, причем оба боковых и верхний притиры имеют в сечении, перпендикулярном оси заготовки, прямоугольную трапецию, угол наклона обрабатывающей поверхности выбран в зависимости от требуемой формы готовой поверхности детали, нижний притир подвижен в горизонтальной плоскости, а верхний притир подвижен перпендикулярно к поверхности нижнего притира, притиры помещены в корпус с образованием универсальной кассеты блочно-модульной конструкции с четырехугольным профилем рабочей зоны. (19) RU (11) 16 350 (13) U1 (51) МПК B24B 37/04 (2000.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21), (22) Заявка: 2000114096/20 , 02.06.2000 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 02.06.2000 (46) Опубликовано: 27.12.2000 (72) Автор(ы): Стручков А.В., Фролова И.Н., Кочин А.Н., Сорокин В.М., Киреева М.В. 1 6 3 5 0 R U (57) Формула полезной модели Устройство для доводки наружных цилиндрических поверхностей, содержащее верхний и нижний притиры и сепаратор, отличающееся тем, что оно снабжено двумя боковыми притирами, выполняющими функцию сепаратора, самонастраивающегося на диаметр заготовки, один из боковых притиров подвижен, причем оба боковых и верхний притиры имеют в сечении, перпендикулярном оси заготовки, прямоугольную трапецию, угол наклона обрабатывающей поверхности выбран в зависимости от требуемой формы готовой поверхности детали, нижний притир подвижен в горизонтальной плоскости, а верхний притир подвижен перпендикулярно к поверхности нижнего притира, притиры помещены в корпус с образованием универсальной кассеты блочно-модульной конструкции с четырехугольным профилем рабочей зоны. Ñòðàíèöà: 1 U 1 U 1 (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДОВОДКИ НАРУЖНЫХ ...

Подробнее
Номер записи: 5
27-11-2002 дата публикации

ИМПУЛЬСНЫЙ ДВУХЪЯРУСНЫЙ МЕХАНИЗМ РАЗЖИМА ХОНИНГОВАЛЬНЫХ БРУСКОВ

Номер: RU0000026299U1
Автор: Жаринов В.Н., Романчук В.А.
Принадлежит: ОАО "Стерлитамак-М.Т.Е."

Импульсный двухъярусный механизм разжима хонинговальных брусков, содержащий гидравлическое устройство для поочередного разжима "черновых" (мелкозернистых) брусков в хоне, используемых для предварительного и окончательного хонингования отверстий в изделиях с одной установки, отличающийся тем, что с целью получения высокоточных отверстий с плосковершинным профилем у обработанных поверхностей, способствующий повышению производительности обработки, увеличению в 2-3 раза межремонтного пробега двигателей внутреннего сгорания, а также улучшению экологии при эксплуатации автомобильных двигателей, снабжен механизмом быстрого разжима и сжатия хонинговальных брусков, установленного горизонтально на корпусе механизма разжима, включающего в себя гидропанель, внутри которой размещен шток-поршень, жестко связанный посредством планки со штоком-рейкой, кинематически связанной с валом-шестерней, передающей вращательное движение посредством шпонки через зубчатое колесо к зубчатому венцу храповатой втулки, установленной на опорах качения вертикально, внутри которой размещен винтовой толкатель, связанный посредством шпонки с резьбовой втулкой и далее с разжимным конусом; импульсным механизмом разжима хонинговальных брусков, предназначенным для "чернового" хонингования, установленного в корпусе горизонтально, включающего в себя гидроцилиндр, внутри которого размещен плунжер с подпружиненной собачкой, сцепляющейся с храповиком, выполненным на храповой втулке, передающей импульсное вращательное движение посредством шпонки резьбовой втулке и далее поступательное движение винтовому толкателю, жестко связанному с разжимным конусом; гидравлическим механизмом разжима брусков по давлению, предназначенным для "чистового" хонингования, установленного на корпусе вертикально, включающего в себя стакан, жестко связанный посредством фланца с корпусом, на верхнем торце которого установлен "чистовой" гидроцилиндр, внутри которого размещен поршень, связанный посредством штока через опоры качения и фланец ...

Подробнее
Номер записи: 6
10-09-2003 дата публикации

ИНСТРУМЕНТ ДЛЯ ДОВОДКИ ОТВЕРСТИЙ

Номер: RU0000032024U1
Автор: Секретова Е.П.
Принадлежит: Открытое акционерное общество "ГАЗ"

1. Инструмент для доводки отверстий, содержащий разрезную регулируемую втулку, установленную на разжимающую коническую оправку с контактом по ленточке, выполненной по винтовой конической спирали вдоль оси одной из сопрягаемых поверхностей - втулки или оправки, с конусностью соответствующей конусности сопрягаемых деталей, отличающийся тем, что в конструкцию втулки введены две пары симметричных разрезов, начинающихся с противоположных торцов втулки, с расчетом симметричного перекрытия их в серединной части втулки. 2. Инструмент по п.1, отличающийся тем, что величину перекрытия симметричных разрезов в серединной части втулки определяют в функции минимума некруглости формы ее наружной поверхности. (19) RU (11) 32 024 (13) U1 (51) МПК B24B 37/02 (2000.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2003107176/20 , 18.03.2003 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 18.03.2003 (46) Опубликовано: 10.09.2003 (72) Автор(ы): Секретова Е.П. (73) Патентообладатель(и): Открытое акционерное общество "ГАЗ" R U Адрес для переписки: 603004, г.Нижний Новгород, пр. Ленина, 88, ОАО "ГАЗ", УИС (71) Заявитель(и): Открытое акционерное общество "ГАЗ" 3 2 0 2 4 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 (57) Формула полезной модели 1. Инструмент для доводки отверстий, содержащий разрезную регулируемую втулку, установленную на разжимающую коническую оправку с контактом по ленточке, выполненной по винтовой конической спирали вдоль оси одной из сопрягаемых поверхностей - втулки или оправки, с конусностью соответствующей конусности сопрягаемых деталей, отличающийся тем, что в конструкцию втулки введены две пары симметричных разрезов, начинающихся с противоположных торцов втулки, с расчетом симметричного перекрытия их в серединной части втулки. 2. Инструмент по п.1, отличающийся тем, что величину перекрытия симметричных разрезов в серединной части втулки определяют в функции минимума некруглости формы ее наружной поверхности. 3 2 0 2 4 U 1 (54) ...

Подробнее
Номер записи: 7
10-12-2003 дата публикации

Переносное устройство для притирки седловых уплотнительных поверхностей в корпусе задвижки

Номер: RU0000034432U1
Автор: Ежов А.Т., Савкин И.А.
Принадлежит: Научно-производственное предприятие "Техноком"

1. Переносное устройство для притирки седловых уплотнительных поверхностей в корпусе задвижки, содержащее головку с доводочными инструментами, механизм для получения их сложного движения, привод, отличающееся тем, что головка выполнена в виде замкнутой герметичной полости, сообщающейся каналом с источником избыточного давления воздуха, причем полость головки с торцов герметично перекрыта мембранами, каждая из которых снабжена дискообразным доводочным инструментом, соединенным с мембраной с возможностью свободного поворота относительно нее, с положением доводочных инструментов, соответствующим положению притираемых уплотнительных поверхностей, с рабочей поверхностью на инструменте в виде плоской кольцевой поверхности на наружном, концентрично расположенном периферийном кольцевом выступе. 2. Переносное устройство по п.1, отличающееся тем, что доводочный инструмент соединен с мембраной посредством полуоси, жестко и герметично присоединенной к мембране со стороны ее наружной поверхности. 3. Переносное устройство по п.1, отличающееся тем, что доводочные инструменты на головке расположены по отношению друг к другу под острым углом с образованием клина. 4. Переносное устройство по п.1, отличающееся тем, что доводочные инструменты на головке расположены по отношению друг к другу параллельно. (19) RU (11) 34 432 (13) U1 (51) МПК B24B 15/03 (2000.01) B24B 37/04 (2000.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2003120613/20 , 07.07.2003 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 07.07.2003 (46) Опубликовано: 10.12.2003 (73) Патентообладатель(и): Научно-производственное предприятие "Техноком" Ñòðàíèöà: 1 U 1 3 4 4 3 2 R U U 1 Формула полезной модели 1. Переносное устройство для притирки седловых уплотнительных поверхностей в корпусе задвижки, содержащее головку с доводочными инструментами, механизм для получения их сложного движения, привод, отличающееся тем, что головка выполнена в виде замкнутой ...

Подробнее
Номер записи: 8
10-01-2004 дата публикации

Устройство для шлифования или полирования пластин

Номер: RU0000035271U1
Автор: Кузьмин В.П., Кузьмин М.В.
Принадлежит: Кузьмин Михаил Валерьевич

Устройство для шлифования или полирования пластин, включающее верхнюю плиту, направляющие верхней плиты, промежуточную плиту, размещенные на верхней плите привод вращения промежуточной плиты и цилиндр регулирования рабочей нагрузки, шток которого кинематически связан с приводом, нижний и верхний притиры, между которыми размещен сепаратор для помещения обрабатываемых пластин, и привод сепаратора, отличающееся тем, что промежуточная плита снабжена гибкими толкателями и демпфирующими элементами, а верхний кольцевой притир - упорами для взаимодействия с гибкими толкателями промежуточной плиты, причем верхний кольцевой притир размещен с возможностью вертикального перемещения относительно промежуточной плиты и помещен свободно на обрабатываемых пластинах, а шток цилиндра регулирования рабочей нагрузки жестко скреплен с промежуточной плитой. (19) RU (11) 35 271 (13) U1 (51) МПК B24B 37/04 (2000.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2003120206/20 , 09.07.2003 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 09.07.2003 (46) Опубликовано: 10.01.2004 (72) Автор(ы): Кузьмин В.П., Кузьмин М.В. (73) Патентообладатель(и): Кузьмин Михаил Валерьевич R U Адрес для переписки: 103489, Москва, корп.710, кв.52, М.В. Кузьмину 3 5 2 7 1 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 (57) Формула полезной модели Устройство для шлифования или полирования пластин, включающее верхнюю плиту, направляющие верхней плиты, промежуточную плиту, размещенные на верхней плите привод вращения промежуточной плиты и цилиндр регулирования рабочей нагрузки, шток которого кинематически связан с приводом, нижний и верхний притиры, между которыми размещен сепаратор для помещения обрабатываемых пластин, и привод сепаратора, отличающееся тем, что промежуточная плита снабжена гибкими толкателями и демпфирующими элементами, а верхний кольцевой притир - упорами для взаимодействия с гибкими толкателями промежуточной плиты, причем верхний кольцевой притир размещен с ...

Подробнее
Номер записи: 9
10-03-2004 дата публикации

Переносная хонинговальная установка с электроприводом

Номер: RU0000036289U1
Автор: Мунасыпов И.М., Романчук В.А., Романчук В.В.
Принадлежит: Стерлитамакский государственный педагогический институт

Переносная хонинговальная установка с электроприводом, предназначаемая для ремонта автомобильных и других двигателей внутреннего сгорания, включает в себя стойку, двухшарнирный плавающий хон, винтовой механизм разжима брусков, размещенный в шпинделе установки, где вращательное движение шпинделю сообщается от электродвигателя через клиноременную передачу, отличающаяся тем, что, с целью повышения производительности и точности обрабатываемых отверстий в блоках цилиндров автомобильных двигателей без их съема с автомобилей, снабжена шпиндельной бабкой, оснащенной двухступенчатым редуктором и электродвигателем, установленной подвижно на стойке, совершающей посредствам ручного привода прямолинейное возвратно-поступательное движение вместе со шпинделем и закрепленным в нем двухшарнирным хоном, внутри которого встроен механизм разжима брусков, обеспечивающая высокую точность обрабатываемых отверстий. (19) RU (11) 36 289 (13) U1 (51) МПК B24B 33/08 (2000.01) B24B 19/11 (2000.01) B24B 37/02 (2000.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21), (22) Заявка: 2003102733/20 , 31.01.2003 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 31.01.2003 (46) Опубликовано: 10.03.2004 (73) Патентообладатель(и): Стерлитамакский государственный педагогический институт U 1 3 6 2 8 9 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 (57) Формула полезной модели Переносная хонинговальная установка с электроприводом, предназначаемая для ремонта автомобильных и других двигателей внутреннего сгорания, включает в себя стойку, двухшарнирный плавающий хон, винтовой механизм разжима брусков, размещенный в шпинделе установки, где вращательное движение шпинделю сообщается от электродвигателя через клиноременную передачу, отличающаяся тем, что, с целью повышения производительности и точности обрабатываемых отверстий в блоках цилиндров автомобильных двигателей без их съема с автомобилей, снабжена шпиндельной бабкой, оснащенной двухступенчатым редуктором и электродвигателем, ...

Подробнее
Номер записи: 10
10-07-2004 дата публикации

УСТРОЙСТВО ОДНОСТОРОННЕГО УТОНЕНИЯ ПЛАСТИН

Номер: RU0000038665U1
Автор: Козлов Ю.Ф., Кузьмин В.П., Литош Л.Г., Терашкевич И.М.
Принадлежит: Терашкевич Игорь Макарович

1. Устройство одностороннего утонения пластин, преимущественно, из кристаллического материала полированием или шлифованием, включающее полировальный стол с приводом вращения, шпиндель, шарнирно скрепленное со шпинделем нагрузочное устройство, сателлиты с приклеечными и рабочими поверхностями и сепараторы, отличающееся тем, что каждый из сепараторов выполнен в виде скрепленной со шпинделем планшайбы с гнездами для размещения сателлитов, причем шпиндель выполнен с прецизионной рабочей поверхностью, а донная поверхность гнезд образована рабочей поверхностью шпинделя. 2. Устройство одностороннего утонения пластин по п.2, отличающееся тем, что оно снабжено подшипниками скольжения, размещенными в гнездах планшайбы между их донными поверхностями и сателлитами. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 38 665 (13) U1 (51) МПК B24B 37/04 (2000.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2003116491/20 , 05.06.2003 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 05.06.2003 (46) Опубликовано: 10.07.2004 (73) Патентообладатель(и): Терашкевич Игорь Макарович (RU) U 1 3 8 6 6 5 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 Формула полезной модели 1. Устройство одностороннего утонения пластин, преимущественно, из кристаллического материала полированием или шлифованием, включающее полировальный стол с приводом вращения, шпиндель, шарнирно скрепленное со шпинделем нагрузочное устройство, сателлиты с приклеечными и рабочими поверхностями и сепараторы, отличающееся тем, что каждый из сепараторов выполнен в виде скрепленной со шпинделем планшайбы с гнездами для размещения сателлитов, причем шпиндель выполнен с прецизионной рабочей поверхностью, а донная поверхность гнезд образована рабочей поверхностью шпинделя. 2. Устройство одностороннего утонения пластин по п.2, отличающееся тем, что оно снабжено подшипниками скольжения, размещенными в гнездах планшайбы между их донными поверхностями и сателлитами. 3 8 6 6 5 (54) ...

Подробнее
Номер записи: 11
27-01-2005 дата публикации

СТАНОК ДЛЯ ШЛИФОВКИ ПЛОСКОСТЕЙ

Номер: RU0000043490U1
Автор: Бадаев В.И., Доронькин Ю.Л., Неживляк А.Е., Солоев И.В.
Принадлежит: Сибирское отделение Всероссийского научно-исследовательского института ж.д. транспорта

1. Устройство для шлифовки плоскости, содержащее корпус, притирочную плиту, механизм для ее вращения, отличающийся тем, что на притирочной плите размещены кассеты с обрабатываемыми деталями с возможностью контакта при вращении притирочной плиты с втулкой, эксцентрично закрепленной в центре притирочной плиты и имеющую свободное вращение, и упорными роликами кронштейнов, причем удельное давление на притирочную плиту благодаря весу кассеты и обрабатываемой детали не должно превышать 0,06 МПа. 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что обрабатываемая деталь, вставленная в кассету, опирается на притирочную плиту, образуя зазор между притирочной плитой и нижней частью кассеты не более одного миллиметра. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 43 490 (13) U1 (51) МПК B24B 37/00 (2000.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2004107671/22 , 17.03.2004 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 17.03.2004 (45) Опубликовано: 27.01.2005 (72) Автор(ы): Неживляк А.Е. (RU) , Доронькин Ю.Л. (RU) , Бадаев В.И. (RU) , Солоев И.В. (RU) U 1 4 3 4 9 0 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 Формула полезной модели 1. Устройство для шлифовки плоскости, содержащее корпус, притирочную плиту, механизм для ее вращения, отличающийся тем, что на притирочной плите размещены кассеты с обрабатываемыми деталями с возможностью контакта при вращении притирочной плиты с втулкой, эксцентрично закрепленной в центре притирочной плиты и имеющую свободное вращение, и упорными роликами кронштейнов, причем удельное давление на притирочную плиту благодаря весу кассеты и обрабатываемой детали не должно превышать 0,06 МПа. 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что обрабатываемая деталь, вставленная в кассету, опирается на притирочную плиту, образуя зазор между притирочной плитой и нижней частью кассеты не более одного миллиметра. 4 3 4 9 0 (54) СТАНОК ДЛЯ ШЛИФОВКИ ПЛОСКОСТЕЙ R U (73) Патентообладатель(и): Сибирское отделение ...

Подробнее
Номер записи: 12
27-12-2005 дата публикации

ПРИТИР ДЛЯ ДОВОДКИ КОНИЧЕСКИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ

Номер: RU0000050144U1
Автор: Архипов Л.Н., Евстафьев В.П., Захаров Л.П., Серяков А.В., Степанов О.А.
Принадлежит: Проектно-конструкторский и технологический институт трубопроводной арматуры (ПКТИ) "Атомармпроект")

Притир для доводки конических поверхностей, содержащий шток, коническую деталь с плотно насаженной конической рубашкой, отличающийся тем, что коническая рубашка состоит из поликристаллических нитей карбида кремния β-SiC, установленных перпендикулярно продольной оси притира и пропитанных пластичным наполнителем, и расположена в нижней части конической детали, в коническом уступе, образующая которого параллельна образующей конической детали, и в верхней части имеет упорную поверхность, причем верхний торец конической рубашки имеет поверхность, ответную упорной поверхности конического уступа. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 50 144 (13) U1 (51) МПК B24B 37/02 (2000.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2004137613/22 , 22.12.2004 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 22.12.2004 (45) Опубликовано: 27.12.2005 (73) Патентообладатель(и): Проектно-конструкторский и технологический институт трубопроводной арматуры (ПКТИ) "Атомармпроект") (RU) U 1 5 0 1 4 4 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 Формула полезной модели Притир для доводки конических поверхностей, содержащий шток, коническую деталь с плотно насаженной конической рубашкой, отличающийся тем, что коническая рубашка состоит из поликристаллических нитей карбида кремния β-SiC, установленных перпендикулярно продольной оси притира и пропитанных пластичным наполнителем, и расположена в нижней части конической детали, в коническом уступе, образующая которого параллельна образующей конической детали, и в верхней части имеет упорную поверхность, причем верхний торец конической рубашки имеет поверхность, ответную упорной поверхности конического уступа. 5 0 1 4 4 (54) ПРИТИР ДЛЯ ДОВОДКИ КОНИЧЕСКИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ R U Адрес для переписки: 173021, г.Великий Новгород, ул. Нехинская, 61, ПКТИ "Атомармпроект" (72) Автор(ы): Серяков А.В. (RU) , Захаров Л.П. (RU) , Степанов О.А. (RU) , Евстафьев В.П. (RU) , Архипов Л.Н. (RU) U 1 U 1 5 0 1 ...

Подробнее
Номер записи: 13
10-06-2008 дата публикации

ПЕРЕНОСНОЕ УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИТИРКИ СЕДЛОВЫХ УПЛОТНИТЕЛЬНЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ В КОРПУСЕ ЗАДВИЖКИ

Номер: RU0000073815U1
Автор: Ежов Анатолий Тимофеевич, Савкин Игорь Александрович
Принадлежит: Научно-производственное предприятие "Техноком" ("НПП "Техноком")

1. Переносное устройство для притирки седловых уплотнительных поверхностей в корпусе задвижки, содержащее головку с замкнутой герметичной полостью, соединенной каналом с источником избыточного давления воздуха, перекрытой с торцов мембранами доводочными инструментами, каждый из которых соединен с соответствующей мембраной с возможностью свободного поворота относительно нее, с формой и положением рабочей поверхности на инструменте, соответствующей форме и положению притираемых уплотнительных поверхностей в корпусе задвижки, привод, соединенный кинематически с головкой, опорную плиту, отличающееся тем, что устройство снабжено толкателем в виде штока с траверсой на конце, шток расположен вне геометрической оси головки в направляющей на опорной плите, подпружинен траверсой к боковым поверхностям доводочных инструментов с возможностью возвратно-поступательного движения относительно направляющей. 2. Переносное устройство для притирки по п.1, отличающееся тем, что каждый из концов траверсы, взаимодействующий с доводочным инструментом, снабжен роликом, закрепленным относительно конца от вращения. 3. Переносное устройство для притирки по пп.1 и 2, отличающееся тем, что наружная цилиндрическая поверхность каждого ролика образована накаткой. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 73 815 (13) U1 (51) МПК B24B 15/03 B24B 37/04 (2006.01) (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2008104972/22 , 11.02.2008 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 11.02.2008 (45) Опубликовано: 10.06.2008 (73) Патентообладатель(и): Научно-производственное предприятие "Техноком" ("НПП "Техноком") (RU) Ñòðàíèöà: 1 U 1 7 3 8 1 5 R U U 1 Формула полезной модели 1. Переносное устройство для притирки седловых уплотнительных поверхностей в корпусе задвижки, содержащее головку с замкнутой герметичной полостью, соединенной каналом с источником избыточного давления воздуха, перекрытой с торцов ...

Подробнее
Номер записи: 14
10-10-2008 дата публикации

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ВЗАИМНОЙ ПРИТИРКИ КОНИЧЕСКИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ ВАЛА И ШЕСТЕРНИ

Номер: RU0000076850U1
Автор: Шалаев Иван Клеоникович
Принадлежит: Открытое акционерное общество "Российские железные дороги" (ОАО "РЖД")

1. Устройство для взаимной притирки конических поверхностей вала и шестерни, содержащее привод возвратно-вращательного движения шестерни, на выходном валу которого закреплен узел захвата шестерни, отличающееся тем, что узел захвата шестерни изготовлен в виде стакана, в стенках которого выполнены радиальные резьбовые отверстия с размещенными в них зажимными болтами для закрепления обрабатываемой шестерни, узел захвата шестерни соединен с выходным валом привода возвратно-вращательного движения шестерни через подпружиненную в осевом направлении компенсационную муфту, привод возвратно-вращательного движения шестерни установлен на подвижном по вертикальным направляющим столе, который снабжен механизмом подъема, вертикальные направляющие подвижного стола выполнены в виде стоек, закрепленных своими нижними концами на мобильной тележке, и направляющих втулок, установленных с возможностью скольжения по стойкам, и закрепленных на подвижном столе, мобильная тележка обеспечена приводным тормозным механизмом. 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что приводной тормозной механизм мобильной тележки выполнен в виде рычага, установленного шарнирно на рукоятке мобильной тележки и связанного тросиком с пальцем-фиксатором, установленным подпружиненно вдоль своей продольной оси во втулке, закрепленной на корпусе мобильной тележки, палец-фиксатор своим свободным коническим концом контактно взаимодействует с одним из радиальных отверстий, выполненных на цилиндрической поверхности тормозного диска, закрепленного на колесном валу мобильной тележки. 3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что механизм подъема подвижного стола выполнен в виде ходового винта, вертикально закрепленного своим верхним концом на подвижном столе, и размешенного нижним свободным концом в полой опорной стойке, установленной на мобильной тележке, на ходовом винте размещена приводная упорная гайка, контактно взаимодействующая своим нижним торцом с полой опорной стойкой. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 76 850 (13) ...

Подробнее
Номер записи: 15
20-10-2008 дата публикации

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИТИРКИ УПЛОТНИТЕЛЬНЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ ЗАДВИЖЕК

Номер: RU0000077203U1
Автор: Колесов Виталий Григорьевич
Принадлежит: ОТКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "ПЕРМСКИЙ МОТОРНЫЙ ЗАВОД"

Устройство для притирки уплотнительных поверхностей задвижек, содержащее корпус с фланцем и привод притиров, отличающееся тем, что корпус снабжен направляющими элементами с возможностью взаимодействия с пазами задвижки, каждый притир подвижно установлен на диске привода и снабжен кольцевым буртиком, который соприкасается со стопором, а между фланцем корпуса и фланцем задвижки установлена плоская пружина. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 77 203 (13) U1 (51) МПК B24B 37/00 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2008118190/22 , 07.05.2008 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 07.05.2008 (45) Опубликовано: 20.10.2008 (73) Патентообладатель(и): ОТКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "ПЕРМСКИЙ МОТОРНЫЙ ЗАВОД" (RU) U 1 7 7 2 0 3 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 Формула полезной модели Устройство для притирки уплотнительных поверхностей задвижек, содержащее корпус с фланцем и привод притиров, отличающееся тем, что корпус снабжен направляющими элементами с возможностью взаимодействия с пазами задвижки, каждый притир подвижно установлен на диске привода и снабжен кольцевым буртиком, который соприкасается со стопором, а между фланцем корпуса и фланцем задвижки установлена плоская пружина. 7 7 2 0 3 (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИТИРКИ УПЛОТНИТЕЛЬНЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ ЗАДВИЖЕК R U Адрес для переписки: 614990, г.Пермь, ГСП, Комсомольский пр-кт, 93, ОАО "Пермский Моторный Завод", патентно-лицензионный отдел (72) Автор(ы): Колесов Виталий Григорьевич (RU) U 1 U 1 7 7 2 0 3 7 7 2 0 3 R U R U Ñòðàíèöà: 2 RU 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 77 203 U1 Полезная модель относится к машиностроению и предназначена для восстановления запорной функции промышленной трубопроводной арматуры (задвижек). Известно устройство для обработки уплотнительных поверхностей задвижек, содержащее корпус с фланцем и привод обрабатывающего инструмента - резца, (патент РФ №2144449,B23В 41/00, 2000). Устройство не предназначено ...

Подробнее
Номер записи: 16
20-08-2013 дата публикации

ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ВЗАИМНОЙ ПРИТИРКИ ТОРЦЕВЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ БЛОКА ЦИЛИНДРОВ И РАСПРЕДЕЛИТЕЛЬНОГО ДИСКА АКСИАЛЬНО-ПОРШНЕВОЙ ГИДРОМАШИНЫ

Номер: RU0000131333U1
Автор: Кашафутдинов Зявдат Мусагирович
Принадлежит: Открытое акционерное общество "КАМАЗ"

Приспособление для взаимной притирки торцевых поверхностей блока цилиндров и распределительного диска аксиально-поршневой гидромашины, содержащее закрепленную в резцедержателе токарного станка державку, в отверстии которой установлен шток с цилиндрическим хвостовиком, отличающееся тем, что шток снабжен стопорным кольцом и упорным подшипником, между которыми размещена пружина сжатия, причем упорный подшипник опирается на торец державки, выполненной в виде цельной детали, а на конце штока выполнена сферическая головка с размещенным на ней распределительным диском, имеющим возможность самоустановки относительно торцевой поверхности блока цилиндров. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 131 333 U1 (51) МПК B24B 15/08 (2006.01) B24B 37/02 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2013103923/02, 29.01.2013 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 29.01.2013 (72) Автор(ы): Кашафутдинов Зявдат Мусагирович (RU) (73) Патентообладатель(и): Открытое акционерное общество "КАМАЗ" (RU) R U Приоритет(ы): (22) Дата подачи заявки: 29.01.2013 (45) Опубликовано: 20.08.2013 Бюл. № 23 1 3 1 3 3 3 R U Формула полезной модели Приспособление для взаимной притирки торцевых поверхностей блока цилиндров и распределительного диска аксиально-поршневой гидромашины, содержащее закрепленную в резцедержателе токарного станка державку, в отверстии которой установлен шток с цилиндрическим хвостовиком, отличающееся тем, что шток снабжен стопорным кольцом и упорным подшипником, между которыми размещена пружина сжатия, причем упорный подшипник опирается на торец державки, выполненной в виде цельной детали, а на конце штока выполнена сферическая головка с размещенным на ней распределительным диском, имеющим возможность самоустановки относительно торцевой поверхности блока цилиндров. Стр.: 1 U 1 U 1 (54) ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ВЗАИМНОЙ ПРИТИРКИ ТОРЦЕВЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ БЛОКА ЦИЛИНДРОВ И РАСПРЕДЕЛИТЕЛЬНОГО ДИСКА АКСИАЛЬНО- ...

Подробнее
Номер записи: 17
20-04-2015 дата публикации

ПОЛИРОВАЛЬНЫЙ СТАНОК С ПЛАНЕТАРНЫМ МЕХАНИЗМОМ

Номер: RU0000151918U1
Автор: Макаренко Анна Константиновна, Ражковский Александр Алексеевич
Принадлежит: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Омский государственный университет путей сообщения" (ОмГУПС (ОмИИТ))

Полировальный станок для обработки шлифов, содержащий электродвигатель, шпиндель, планетарную головку, держатели шлифов, прижимное устройство и полировальный круг, при этом планетарная головка содержит корпус в виде неподвижного планетарного колеса с внутренним зацеплением, входной вал, имеющий с одной стороны конус Морзе для крепления в упомянутом шпинделе, а с другой - резьбу для крепежной гайки, шестерню, закрепленную на входном валу с возможностью приведения во вращение сателлитов с размещенными в них шпинделями для крепления держателей шлифов, причем сателлиты расположены напротив друг друга и радиально на одной окружности с возможностью обката по неподвижному планетарному колесу. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (51) МПК B24B 37/10 (13) 151 918 U1 (2012.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2014105752/02, 17.02.2014 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 17.02.2014 (45) Опубликовано: 20.04.2015 Бюл. № 11 1 5 1 9 1 8 R U Формула полезной модели Полировальный станок для обработки шлифов, содержащий электродвигатель, шпиндель, планетарную головку, держатели шлифов, прижимное устройство и полировальный круг, при этом планетарная головка содержит корпус в виде неподвижного планетарного колеса с внутренним зацеплением, входной вал, имеющий с одной стороны конус Морзе для крепления в упомянутом шпинделе, а с другой резьбу для крепежной гайки, шестерню, закрепленную на входном валу с возможностью приведения во вращение сателлитов с размещенными в них шпинделями для крепления держателей шлифов, причем сателлиты расположены напротив друг друга и радиально на одной окружности с возможностью обката по неподвижному планетарному колесу. Стр.: 1 U 1 U 1 (54) ПОЛИРОВАЛЬНЫЙ СТАНОК С ПЛАНЕТАРНЫМ МЕХАНИЗМОМ 1 5 1 9 1 8 Адрес для переписки: 644046, г. Омск, пр-кт Маркса, 35, ФГБОУ ВПО Омский государственный университет путей сообщения (73) Патентообладатель(и): Федеральное государственное ...

Подробнее
Номер записи: 18
06-04-2017 дата публикации

ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ШЛИФОВАНИЯ И ПРИТИРКИ УПЛОТНИТЕЛЬНЫХ ТОРЦОВ КОРПУСОВ ФОРСУНОК

Номер: RU0000169926U1
Автор: Затин Ильдар Мирфаизович, Подковыров Алексей Алексеевич, Чернышев Виктор Павлович, Шахов Владимир Александрович
Принадлежит: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Оренбургский государственный аграрный университет"

Полезная модель относится к области ремонта машин, а именно к ремонтно-технологической оснастке металлообрабатывающих станков по ремонту топливной аппаратуры дизельных двигателей. Задача полезной модели - продление ресурса приспособления, универсальность крепления корпусов с различной резьбой, съемные плиты, позволяющие механизировать процесс притирки торцов корпусов форсунок и сокращение затрат на процесс шлифования и последующей притирки (доводки). Приспособление для шлифования и притирки уплотнительных торцов корпусов форсунок, содержащее плиту с расположенными в ряд резьбовыми вставными втулками с различной базой резьбы, закрепленными к плите при помощи винтов, имеющую резьбовые отверстия под винты фиксации, проделанные горизонтально к каждому из гнезд, контрольную плиту со специальными пазами, отличающееся тем, что плита выполнена из двух половин, вложенных и зафиксированных винтами в раме, жестко закрепленной на опорах посредством стоек. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 169 926 U1 (51) МПК B24B 37/04 (2012.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21)(22) Заявка: 2015151508, 01.12.2015 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 01.12.2015 Дата регистрации: (45) Опубликовано: 06.04.2017 Бюл. № 10 Адрес для переписки: 460014, г. Оренбург, ул. Челюскинцев, 18, ФГБОУ ВО Оренбургский ГАУ (56) Список документов, цитированных в отчете о поиске: RU 2003112552 A, 20.12. 2004. RU 1 6 9 9 2 6 R U (54) ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ШЛИФОВАНИЯ И ПРИТИРКИ УПЛОТНИТЕЛЬНЫХ ТОРЦОВ КОРПУСОВ ФОРСУНОК (57) Реферат: Полезная модель относится к области ремонта Приспособление для шлифования и притирки машин, а именно к ремонтно-технологической уплотнительных торцов корпусов форсунок, оснастке металлообрабатывающих станков по содержащее плиту с расположенными в ряд ремонту топливной аппаратуры дизельных резьбовыми вставными втулками с различной двигателей. базой резьбы, закрепленными к плите при Задача полезной модели - ...

Подробнее
Номер записи: 19
24-01-2018 дата публикации

ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ДОВОДКИ УПЛОТНИТЕЛЬНЫХ ТОРЦОВ КОРПУСОВ ФОРСУНОК

Номер: RU0000176635U1
Автор: Затин Ильдар Мирфаизович, Подковыров Алексей Алексеевич, Чернышев Виктор Павлович, Шахов Владимир Александрович
Принадлежит: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Оренбургский государственный аграрный университет"

Полезная модель относится к области ремонта машин, а именно к ремонтно-технологической оснастке металлообрабатывающих станков по ремонту топливной аппаратуры дизельных двигателей. Задача изобретения: повышение качества доводки, максимальное сохранение ресурса деталей и сокращение затрат на ремонт уплотнительного торца корпуса форсунки. Приспособление для доводки уплотнительных торцов корпусов форсунок, содержащее плиту с резьбовыми отверстиями с закрепленными в них форсунками, двумя симметрично расположенными ручками, отличающееся тем, что предлагаемое приспособление для доводки уплотнительных торцов корпусов форсунок монтируется на универсальном доводочном станке. Приспособление содержит приводную плиту, закрепленную на ведущем валу притирочного станка посредством цанги, направляющие втулки, пружины, подвижное болтовое соединением для регулирования упругости пружин жестко закрепленным с корпусом «кассетницы», с устанавливаемой в пазы плитой с закрепленными корпусами форсунок и замковым механизмом для фиксации. «Кассетница» и притирочная плита вращаются в противоположные стороны, что позволяет обеспечивать качественную притирку, максимальное сохранение ресурса форсунок и сокращения затрат на их ремонт. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 176 635 U1 (51) МПК B24B 37/04 (2012.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (52) СПК B24B 37/04 (2006.01) (21)(22) Заявка: 2016142999, 31.10.2016 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: Дата регистрации: 24.01.2018 (45) Опубликовано: 24.01.2018 Бюл. № 3 1 7 6 6 3 5 R U (56) Список документов, цитированных в отчете о поиске: КРИВЕНКО П.М. и др. Ремонт и техническое обслуживание системы питания автотракторных двигателей, М.,Колос, 1980, с.169-171. RU 13178 U1, 27.03.2000. RU 2003112551 A, 20.01.2005. CN 20241433 U, 17.08.2016. (54) ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ДОВОДКИ УПЛОТНИТЕЛЬНЫХ ТОРЦОВ КОРПУСОВ ФОРСУНОК (57) Реферат: Полезная модель относится к области ремонта монтируется ...

Подробнее
Номер записи: 20
04-04-2018 дата публикации

СТЕНД ДЛЯ ВОССТАНОВЛЕНИЯ СЕДЛА КЛАПАНА НАСОС-ФОРСУНКИ

Номер: RU0000178433U1
Автор: Ахметов Альфир Фоатович, Кадыров Руслан Рамилевич, Козеев Арсений Александрович
Принадлежит: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Башкирский государственный аграрный университет"

Полезная модель относится к области машиностроения и предназначено для изготовления и ремонта топливоподающих систем дизелей, а именно насос-форсунок путем притирки седла клапана. Стенд для восстановления седла клапана насос-форсунки содержит фиксатор корпуса насос-форсунки, установленный на плите, стойку с цифровым микроскопом, притиродержатель с механизмами вращения и осевого перемещения. Механизмы вращения и осевого перемещения оснащены шаговыми электродвигателями, соединенными с персональным компьютером через ЭБУ. На валу притиродержателя установлено демпфирующее устройство с датчиком усилия. В притиродержателе установлен притир. Стенд позволит обеспечить центровку седла и притира, возможность оперативного контроля качества обработки без снятия детали, тем самым снизить расход топлива и дымность выхлопных газов двигателя вследствие улучшения качества распыла топлива и повысить срок службы топливоподающих систем с насос-форсунками дизелей. И 1 178433 ко РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ ВУ” 178 433” 44 ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ИЗВЕЩЕНИЯ К ПАТЕНТУ НА ПОЛЕЗНУЮ МОДЕЛЬ ММ9К Досрочное прекращение действия патента из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе Дата прекращения действия патента: 06.04.2018 Дата внесения записи в Государственный реестр: 25.06.2019 Дата публикации и номер бюллетеня: 25.06.2019 Бюл. №18 Стр.: 1 па ССУД ЕП

Подробнее
Номер записи: 21
12-04-2019 дата публикации

Устройство для доводки отверстий матрицы холодно-высадочного инструмента

Номер: RU0000188414U1
Автор: Дзюба Станислав Олегович, Дровалева Валентина Васильевна, Заболотний Денис Иванович, Пресняков Александр Павлович
Принадлежит: Ростовский вертолётный производственный комплекс, Публичное акционерное общество "Роствертол" имени Б.Н. Слюсаря

Полезная модель относится к обработке металлов давлением, в частности к изготовлению холодно-высадочного инструмента, состоящего из высадочных пуансона и матрицы, и может быть использована в различных отраслях машиностроения на окончательных операциях технологического процесса изготовления матриц холодно-высадочного инструмента. Устройство для доводки отверстий матрицы холодно-высадочного инструмента на сверлильном станке содержит приспособление для доводки матрицы холодно-высадочного инструмента. Приспособление состоит из основания, жестко закрепленного на корпусе станка. На основании закреплен подшипник, способный вращаться вокруг своей оси. Над патроном сверлильного станка установлен диск, рабочая поверхность которого не перпендикулярна оси вращения патрона. Основание приспособления и диск установлены так, что подшипник контактирует с рабочей поверхностью диска и при вращении патрона сообщает ему поступательное движение, за счет того что рабочая поверхность диска не перпендикулярна оси вращения патрона. Техническим результатом полезной модели является автоматизация процесса доводки, повышение качества матрицы холодно-высадочного инструмента и изготавливаемой детали, улучшение условий труда при изготовлении матриц холодно-высадочного инструмента. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 188 414 U1 (51) МПК B24B 37/02 (2012.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (52) СПК B24B 37/02 (2013.01) (21) (22) Заявка: 2018112625, 06.04.2018 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 06.04.2018 12.04.2019 Приоритет(ы): (22) Дата подачи заявки: 06.04.2018 (45) Опубликовано: 12.04.2019 Бюл. № 11 A2, 23.01.1972. CN 203901084 U, 29.10.2014. (54) Устройство для доводки отверстий матрицы холодно-высадочного инструмента (57) Реферат: Полезная модель относится к обработке патроном сверлильного станка установлен диск, металлов давлением, в частности к изготовлению рабочая поверхность которого не холодно-высадочного ...

Подробнее
Номер записи: 22
21-06-2019 дата публикации

Притир

Номер: RU0000190145U1
Автор: Николай Николаевич Чудаев, Сергей Валерьевич Голубев, Сергей Сергеевич Корнилов
Принадлежит: Акционерное общество "Опытное Конструкторское Бюро Машиностроения имени И.И. Африкантова" (АО "ОКБМ Африкантов")

Полезная модель относится к технологии машиностроения, а именно к абразивной обработке материалов, и может быть использована преимущественно на операциях доводки, а также шлифования и полирования плоских и плоскопараллельных поверхностей.Задачей полезной модели является создание улучшенной конструкции притира, который может быть использован преимущественно на операциях доводки, а также шлифования и полирования плоских и плоскопараллельных поверхностей.Техническим результатом является повышение производительности процесса притирки, стойкости притира и точности процесса притирки.Технический результат достигается тем, что в известном притире, выполненном в форме диска, на рабочей поверхности которого выполнены активные площадки, ограниченные со всех сторон канавками прямоугольного сечения, при этом канавки нанесены под углом 60 градусов друг к другу с неравномерным шагом, от центра к периферии притира с более мелким шагом.Площадь канавок составляет не более 35% рабочей поверхности притира. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 190 145 U1 (51) МПК B24B 37/12 (2012.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (52) СПК B24B 37/12 (2018.08) (21)(22) Заявка: 2018136287, 15.10.2018 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: Дата регистрации: Приоритет(ы): (22) Дата подачи заявки: 15.10.2018 (45) Опубликовано: 21.06.2019 Бюл. № 18 1 9 0 1 4 5 R U (54) Притир (57) Реферат: Полезная модель относится к технологии машиностроения, а именно к абразивной обработке материалов, и может быть использована преимущественно на операциях доводки, а также шлифования и полирования плоских и плоскопараллельных поверхностей. Задачей полезной модели является создание улучшенной конструкции притира, который может быть использован преимущественно на операциях доводки, а также шлифования и полирования плоских и плоскопараллельных поверхностей. Техническим результатом является повышение Стр.: 1 (56) Список документов, цитированных в отчете о ...

Подробнее
Номер записи: 23
11-08-2021 дата публикации

Сепаратор плоских пластин прямоугольной формы для их двухсторонней обработки на плоскодоводочном станке

Номер: RU0000205870U1
Автор: Гайк Рафаэлович Сагателян, Николай Николаевич Дубовик
Принадлежит: Гайк Рафаэлович Сагателян

Полезная модель относится к абразивной обработке и может быть использована в шлифовании и полировании плоских пластин прямоугольной формы на плоскодоводочных станках для двусторонней доводки поверхностей пластин абразивом. Техническим результатом является обеспечение повышения плоскопараллельности обработанных поверхностей плоских пластин прямоугольной формы при их двухсторонней доводке на плоскодоводочном станке. Для этого предлагается сепаратор с гнездами некруглой конфигурации для плоских пластин прямоугольной формы с размерами длины-ширины w и h, а именно: гнезда в сепараторе имеют форму отверстия шестиугольника, образованного последовательным чередованием через одну трех сторон размером а и трех сторон размером b, которые связаны с размерами длины-ширины w и h обрабатываемой пластины следующими соотношениями: а=w+0,5…1,5 мм; b=h+0,5…1,5 мм (прим.: толщина пластины в расчетах не участвует. В общем случае а≠b, w≠h). Зазоры (или ход) 0,5…1,5 мм нужны для облегчения перекатывания пластины по сторонам шестиугольного отверстия. Благодаря такой форме и размерам гнезд сепаратора, пластины при обработке могут перекатываться по сторонам своих гнезд в процессе абразивной доводки. При вращении притиров и сепаратора под действием сил трения пластина многократно совершает полный оборот вокруг оси, перпендикулярной обрабатываемым поверхностям пластины, по гнезду за шесть переориентирований по шести сторонам гнезда. Тем самым обеспечивается вращение пластины в сепараторе и это существенно снижает неравномерность абразивного удаления с нее материала, обусловленную некруглостью ее формы, и тем самым повышает плоскопараллельность обработанных поверхностей пластин прямоугольной формы при их двухсторонней абразивной доводке на плоскодоводочном станке. 4 ил. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 205 870 U1 (51) МПК B24B 37/04 (2012.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (52) СПК B24B 37/04 (2021.05) (21)(22) Заявка: ...

Подробнее
Номер записи: 24
04-10-2021 дата публикации

Устройство для притирки рабочих поверхностей цилиндрических подшипников скольжения

Номер: RU0000206939U1
Автор: Миков Максим Владимирович, Пискунов Алексей Викторович, Прибытков Борис Матвеевич, Смирнов Александр Александрович, Тилинин Максим Владимирович
Принадлежит: Акционерное общество "Национальный центр вертолетостроения им. М.Л. Миля и Н.И. Камова" (АО "НЦВ Миль и Камов")

Полезная модель относится к области авиастроения и может применяться для технологической операции притирки рабочих поверхностей цилиндрических тканевых подшипников скольжения (опора осевого шарнира втулки рулевого винта) с целью стабилизации характеристик трения. Устройство для притирки рабочих поверхностей состоит из вала (1) и притира (2). Вал (1) имеет цилиндрическую часть (3), клиновую (11), на которой надеты притиры (2), и резьбовую часть (12), на которой установлен тарированный пружинный блок (4). Обойма (6) и опора (9) соединены посредством двух шпилек (8). Обойма (6) состоит из зажимов (18) и разрезных втулок (19), которые стягиваются болтами (20) и гайками (21). Опора (9) состоит из оси (22), на которой установлен подшипник (23), зафиксированный запорным кольцом (24) и стаканом (25), и поджимается крышкой (26). Пружинный блок (4) состоит из неподвижного стакана (13) и подвижного стакана (14), между которыми размещена пружина сжатия (15), при этом на подвижном стакане (11) выполнены риски (17). Технический результат заключается в стабилизации характеристик трения тканевых цилиндрических подшипников вследствие снятия с поверхности слоя связующего, повышении точности, возможности контроля параметров притирки. 2 з.п. ф-лы, 3 ил. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (13) 206 939 U1 (51) МПК B24B 37/00 (2012.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (52) СПК B24B 37/00 (2021.08) (21)(22) Заявка: 2021110796, 16.04.2021 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: Дата регистрации: 04.10.2021 (45) Опубликовано: 04.10.2021 Бюл. № 28 2 0 6 9 3 9 R U (56) Список документов, цитированных в отчете о поиске: SU 1294584 A2, 07.03.1987. RU 77203 U1, 20.10.2008. SU 1281385 A1, 07.01.1987. CN 102001036 A, 06.04.2011. (54) Устройство для притирки рабочих поверхностей цилиндрических подшипников скольжения (57) Реферат: Полезная модель относится к области (19), которые стягиваются болтами (20) и гайками авиастроения и ...

Подробнее
Номер записи: 25
26-01-2012 дата публикации

Real-time monitoring of retaining ring thickness and lifetime

Номер: US20120021671A1
Автор: Adam H. Zhong, Eric S. Rondum, Garlen C. Leung, Gopalakrishna B. Prabhu, Gregory E. Menk, Peter McReynolds, Thomas H. Osterheld
Принадлежит: Applied Materials Inc

A method and apparatus for monitoring the condition of a surface of a retaining ring disposed on a carrier head in a polishing module is described. In one embodiment, a method for monitoring at least one surface of a retaining ring coupled to a carrier head is provided. The method includes moving the carrier head adjacent a sensor device disposed in a polishing module, transmitting energy from the sensor device toward the retaining ring, receiving energy reflected from the retaining ring, and determining a condition of the retaining ring based on the received energy.

Подробнее
Номер записи: 26
02-02-2012 дата публикации

Semiconductor wafer polishing method and polishing pad shaping jig

Номер: US20120028547A1
Автор: Hiroshi Takai
Принадлежит: Sumco Corp

Disclosed is a semiconductor wafer polishing method for polishing the surfaces to be polished of semiconductor wafers by use of polishing pads ( 16, 17 ) provided on fixing plates by relative movement of the polishing pads and the semiconductor wafers held by carriers. The shaping surfaces ( 25 ) of a polishing pad shaping jig ( 21 ) are shaped by inverting, with respect to ideal shapes, the shapes of the surfaces to be polished of each semiconductor wafer when the surfaces are polished by use of the polishing pads ( 16, 17 ) before shaping, and the shapes of the shaping surfaces of the polishing pad shaping jig are transferred to the pad surfaces ( 16 A and 17 A) of the respective polishing pads ( 16, 17 ). The surfaces to be polished of each semiconductor wafer are polished by use of the pad surfaces.

Подробнее
Номер записи: 27
09-02-2012 дата публикации

Spectrographic monitoring using index tracking after detection of layer clearing

Номер: US20120034844A1
Автор: Harry Q. Lee, Jimin Zhang, Wen-Chiang Tu, Zhihong Wang
Принадлежит: Applied Materials Inc

A method of controlling polishing includes storing a library having a plurality of reference spectra, each reference spectrum of the plurality of reference spectra having a stored associated index value, polishing a substrate having a second layer overlying a first layer, measuring a sequence of spectra of light from the substrate during polishing, for each measured spectrum of the sequence of spectra, finding a best matching reference spectrum to generate a sequence of best matching reference spectra, determining the associated index value for each best matching spectrum from the sequence of best matching reference spectra to generate a sequence of index values, detecting exposure of the first layer, fitting a function to a portion of the sequence of index values corresponding to spectra measured after detection of exposure of the first layer, and determining at least one of a polishing endpoint or an adjustment for a polishing rate based on the function.

Подробнее
Номер записи: 28
15-03-2012 дата публикации

Method of polishing object to be polished and polishing pad

Номер: US20120064803A1
Автор: Kazumasa Kitamura, Tomoki Nagae
Принадлежит: NGK Insulators Ltd

The present invention provides: a method of polishing an object to be polished for processing a surface of the object to be polished into a concave or convex state with a high degree of accuracy; and a polishing pad. An object to be polished 20 is placed on a polishing pad 10 over the boundary between the first polishing region 11 and the second polishing region 12 , the first polishing region 11 has grooves and the second polishing region 12 has grooves different from those of the first polishing region 11 , and either one of the two regions being formed on a region on the center side, and the other on the outer side in a radial direction on the surface of the polishing pad; and the object to be polished 20 is polished by rotating the polishing pad 10 and the object to be polished 20.

Подробнее
Номер записи: 29
22-03-2012 дата публикации

Polishing pad for chemical mechanical polishing apparatus

Номер: US20120071068A1
Автор: Ah-Ram KIM, Byeong-In Ahn, Dong-Mok Shin
Принадлежит: LG Chem Ltd

This disclosure relates to a polishing pad for chemical mechanical polishing, having a shape where 3 or more semi-oval or semicircular curves that connect 2 valleys neighboring on the plane are connected, and including 2 or more modified patterns that are formed to a determined thickness on the polishing pad, wherein a peak of one modified pattern and a valley of another modified pattern neighboring thereto are sequentially located on the same line. The polishing pad may uniformly disperse slurry over the whole area during a polishing process to provide improved polishing uniformity, and appropriately control residence time of the slurry to increase polishing rate.

Подробнее
Номер записи: 30
29-03-2012 дата публикации

Polishing liquid composition

Номер: US20120077422A1
Автор: Taiki Yoshino
Принадлежит: Kao Corp

A polishing liquid composition that makes it possible to provide a polished substrate surface on which scratches and/or waviness are reduced, without impairing productivity, is provided, and further, a method for manufacturing and polishing a substrate using this polishing liquid composition is provided. The polishing liquid composition contains an abrasive, a water-soluble polymer, and water, wherein the water-soluble polymer has a sulfonic acid group, and has an aromatic ring in each of a main chain and a side chain. The method for manufacturing a substrate, and the method for polishing a substrate, include performing polishing by supplying the above-described polishing liquid composition to a surface to be polished of a substrate to be polished, bringing a polishing pad into contact with the surface to be polished, and moving the polishing pad and/or the substrate to be polished.

Подробнее
Номер записи: 31
12-04-2012 дата публикации

Nonwoven Composite Abrasive Comprising Diamond Abrasive Particles

Номер: US20120088443A1
Автор: Alejandro Gomez, Fabio de A. Pinto, John E. Stockton, Shyiguei Hsu
Принадлежит: Saint Gobain Abrasifs SA, Saint Gobain Abrasives Inc

An abrasive article includes a support, a first polymeric binder, a second polymeric binder, and abrasive particles. The support includes a plurality of nonwoven layers. A method of forming an abrasive article includes providing a support including, applying a first coating of the first polymeric binder to the support, applying superabrasive particles to the coated support, applying a layer of a second polymeric binder overlying the superabrasive particles. The method further includes compressing the support and applying heat to cure the first polymeric binder. A method of preparing a work piece includes applying a thermal spray coating to the work piece, and polishing the thermal spray coating with the abrasive article.

Подробнее
Номер записи: 32
19-04-2012 дата публикации

Sheet for mounting a workpiece and method for making the same

Номер: US20120094584A1
Автор: Chun-Ta Wang, Chung-Chih Feng, Hsin-Ru Song, I-Peng Yao, Lyang-Gung Wang
Принадлежит: San Fang Chemical Industry Co Ltd

The present invention relates to a sheet for mounting a workpiece and a method for making the same. The method includes the steps of: (a) providing a sheet body having a top surface, a bottom surface, at least one side surface and a plurality of pores, wherein some of the pores open at the side surface; and (b) sealing or narrowing the pores that open at the side surface. Since the pores that open at the side surface are sealed or narrowed, the slurry is prevented from entering into the interior of the sheet body. Therefore, the infiltration distance reaches a predetermined value slowly, thereby increasing the effective life of the sheet.

Подробнее
Номер записи: 33
19-04-2012 дата публикации

Polishing pad with multi-modal distribution of pore diameters

Номер: US20120094586A1
Автор: Diane Scott, James P. LaCasse, Ping Huang, William C. Allison
Принадлежит: Individual

Polishing pads with multi-modal distributions of pore diameters are described. Methods of fabricating polishing pads with multi-modal distributions of pore diameters are also described.

Подробнее
Номер записи: 34
26-04-2012 дата публикации

CMP Fluid and Method for Polishing Palladium

Номер: US20120100718A1
Автор: Hiroshi Ono, Hisataka Minami, Jin Amanokura, Ryouta Saisyo, Yuuhei Okada
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd

The CMP polishing liquid for polishing palladium of this invention comprises an organic solvent, 1,2,4-triazole, a phosphorus acid compound, an oxidizing agent and an abrasive. The substrate polishing method is a method for polishing a substrate with a polishing cloth while supplying a CMP polishing liquid between the substrate and the polishing cloth, wherein the substrate is a substrate with a palladium layer on the side facing the polishing cloth, and the CMP polishing liquid is a CMP polishing liquid comprising an organic solvent, 1,2,4-triazole, a phosphorus acid compound, an oxidizing agent and an abrasive.

Подробнее
Номер записи: 35
26-04-2012 дата публикации

Polishing pad, manufacturing method thereof and polishing method

Номер: US20120100783A1
Автор: Daisuke Takahashi, Junichi Ueno, Kohki Itoyama, Syuichi Kobayashi
Принадлежит: Fujibo Holdins Inc, Shin Etsu Handotai Co Ltd

A polishing pad capable of improving an affinity to polishing liquid and stabilizing polishing performance is provided. A polishing pad 10 is equipped with a urethane sheet 2 . The urethane sheet 2 has a polishing surface P for polishing an object to be polished. The urethane sheet 2 is formed by a dry molding method and is formed by slicing a polyurethane foamed body which is obtained by reacting and curing mixed liquid in which an isocyanate-group containing compound, water, a foam control agent and a polyamine compound are mixed. Foams 3 are dispersed approximately uniformly inside the urethane sheet 2 . Opened pores 4 which are opened parts of the foams 3 are formed at the polishing surface P. Inside the urethane sheet 2 , the foams 3 formed adjacently to each other are communicated by communication holes 9 , and the communication holes 9 are formed at a ratio of 800 holes/cm 2 or more when observed from a side of the polishing surface P. Polishing liquid moves via the communication holes 9 and the foams 3.

Подробнее
Номер записи: 36
10-05-2012 дата публикации

Chemical-mechanical polishing wafer and method of use

Номер: US20120115398A1
Автор: James Bopp
Принадлежит: Individual

The present invention is directed to systems and methods for assisting personnel in discerning which side of a dummy wafer has been polished more and for differentiating one side of a dummy wafer from the other. In a preferred embodiment, dummy wafers include a first plurality of depth indicia on a first surface and a second plurality of depth indicia on a second opposing surface. In one embodiment, each of the depth indicia of the first plurality of depth indicia extends a depth into the dummy wafer beyond the first surface, and each of the depth indicia of the second plurality of depth indicia extends a depth into the dummy wafer beyond the second surface. Other embodiments include depth indicia of the first plurality of depth indicia located at depths beyond the first surface that each have a corresponding depth indicia in the second plurality of depth indicia located at a substantially similar depth beyond the second surface. In other embodiments, each of the depth indicia of the first and second pluralities of depth indicia are located at different depths.

Подробнее
Номер записи: 37
31-05-2012 дата публикации

Lapping carrier and method

Номер: US20120135669A1
Автор: Bruce A. Sventek, Timothy D. Fletcher, Todd J. Christianson, Vincent D. Romero
Принадлежит: 3M Innovative Properties Co

Provided is a lapping carrier including a base carrier having a first major surface, a second major surface and at least one aperture for holding a workpiece. The aperture extends from the first major surface through the base carrier to the second major surface. The base carrier includes a first metal or a polymer. At least a portion of the first major surface or at least a portion of each of the first and the second major surfaces includes a polymeric region. In at least a portion of the polymeric region, at least one adhesion promoting layer is interposed between the polymeric region and the base carrier. The adhesion promoting layer includes an inorganic coating.

Подробнее
Номер записи: 38
28-06-2012 дата публикации

Method and apparatus for measurement and control of magnetic particle concentration in a magnetorheological fluid

Номер: US20120164916A1
Автор: Arpad Sekeres, Keith Beadle, Sergei Gorodkin, William Kordonski
Принадлежит: QED Technologies International Inc

A system for sensing and controlling concentration of magnetic particles in magnetorheological fluid comprising a wire coil and an AC voltage generator that, when energized, creates a magnetic flux field including a fringing field. When the fringing field extends through the magnetorheological fluid, the impedance in the circuit is proportional to the concentration of magnetic particles. A reference wire coil identical to the sensing wire coil is connected therewith. A demodulator is connected to each of the coils sends an impedance difference signal to a feedback controller connected to controllable dispensing apparatus for adding a calculated amount of replenishing fluid to the magnetorheological fluid. The system may be incorporated into an integrated fluid management module having apparatus for receiving and replenishing spent magnetorheological fluid and a sensor system in accordance with the present invention for use in a magnetorheological finishing system having a carrier wheel.

Подробнее
Номер записи: 39
02-08-2012 дата публикации

Polishing pad and method of fabricating semiconductor device

Номер: US20120196512A1
Автор: Tetsuya Shirasu
Принадлежит: Fujitsu Semiconductor Ltd

A polishing pad includes a first pad portion and a second pad portion disposed therearound, and each of the first and second pad portions is replaced individually. A CMP apparatus with the polishing pad (first and second pad portions) attached thereto conducts polishing of a semiconductor wafer. The second pad portion is replaced with a replacement second pad portion when the total polishing time reaches a predetermined period of time.

Подробнее
Номер записи: 40
30-08-2012 дата публикации

Method and device for the injection of cmp slurry

Номер: US20120220206A1
Автор: Ara Philipossian, Leonard John Borucki, Yasa Adi SAMPURNO
Принадлежит: Araca Inc

Disclosed is an apparatus for injecting slurry onto the polishing pad surface of a chemical mechanical polishing (CMP) tool. The disclosed apparatus includes a rectilinear shaped injector bottom, where multiple slots are created in the top surface of the injector bottom, allowing the injector bottom to flex and to conform to the polishing pad profile. CMP slurry or components thereof are introduced through one or more top surface openings, travel through the injector body, and exit through a slit or bottom surface opening. The slurry is spread into a thin film by the injector, and is introduced at the gap between the surface of the polishing pad and the wafer, along the leading edge of the wafer, in quantities small enough that all or most of the slurry is introduced between the wafer and the polishing pad.

Подробнее
Номер записи: 41
27-09-2012 дата публикации

Polishing method, polishing apparatus and polishing tool

Номер: US20120244649A1
Автор: Junji Murata, Kazuto Yamauchi, Keita Yagi, Shun Sadakuni, Takeshi Okamoto, Yasuhisa Sano
Принадлежит: Ebara Corp, Osaka University NUC

A polishing method and a polishing apparatus particularly suitable for finishing a surface of a substrate of a compound semiconductor containing an element such as Ga or the like to a desired level of flatness, so that a surface of a substrate of a compound semiconductor containing an element of Ga can be flattened with high surface accuracy within a practical processing time. In the presence of water ( 232 ) such as weak acid water, water with air dissolved therein, or electrolytic ion water, a surface of a substrate ( 142 ) made of a compound semiconductor containing either one of Ga, Al, and In and the surface of a polishing pad ( 242 ) having an electrically conductive member ( 264 ) in an area of the surface which is held in contact with the substrate ( 142 ) are relatively moved while being held in contact with each other, thereby polishing the surface of the substrate ( 142 ).

Подробнее
Номер записи: 42
27-09-2012 дата публикации

Polishing method and polishing system

Номер: US20120244785A1
Автор: Jen-Feng Cheng, Te-Yang Chen, Ya-Ling Chen, Yu-Piao Wang
Принадлежит: Iv Technologies Co Ltd, Powerchip Technology Corp

A polishing method and a polishing system are provided. By means of adjusting a rotational center of a polishing article corresponding to positions of a polishing pad or polishing pads, a polishing rate of the polishing article surface has a better uniformity, resulted from compensation of polishing rates at the rotational center of the polishing article.

Подробнее
Номер записи: 43
11-10-2012 дата публикации

Method of Making and Apparatus Having Windowless Polishing Pad and Protected Fiber

Номер: US20120258649A1
Автор: Alain Duboust, Doyle E. Bennett, Jimin Zhang
Принадлежит: Individual

A polishing system includes a polishing pad with an aperture that extends through all layers of the polishing pad and a light transmissive film positioned on top of a light-generating or light-guiding element of an optical monitoring system.

Подробнее
Номер записи: 44
29-11-2012 дата публикации

Polishing pad and method of producing the same

Номер: US20120302142A1
Автор: Chen-Hsiang Chao, Chung-Chih Feng, I-Peng Yao, Yung-Chang Hung
Принадлежит: San Fang Chemical Industry Co Ltd

The present invention mainly relates to a polishing pad and method of producing the same. The polishing pad comprises a base material having a surface for polishing a substrate, wherein the surface comprises a plurality of bundles of first long fibers and an elastomer embedded into the bundles. The bundles of first long fibers are entangled with each other.

Подробнее
Номер записи: 45
13-12-2012 дата публикации

Manufacturing method for semiconductor wafer

Номер: US20120315739A1
Автор: Tomohiro Hashii, Yoshiaki Kurosawa, Yuichi Kakizono
Принадлежит: Sumco Corp

All treatments performed in machining processes other than a polishing process are performed while pure water free from free abrasive grains is supplied. Thus, an amount of abrasive grains included in a used processing liquid discharged in each process is reduced and semiconductor scraps are collected from the used slurry for recycling.

Подробнее
Номер записи: 46
13-12-2012 дата публикации

Device and Method for Measuring Physical Parameters of Slurry and Chemical Mechanical Polishing Apparatus Comprising the Device

Номер: US20120315826A1
Автор: Dewen Zhao, Jianbin Luo, Xinchun Lu, Yongyong He
Принадлежит: TSINGHUA UNIVERSITY

The present disclosure discloses a device for measuring physical parameters of a slurry used in a chemical mechanical polishing apparatus and measuring method using the same. The chemical mechanical polishing apparatus comprises a polishing head, a rotary table, a polishing platen and a polishing pad having a through-hole. The device for measuring physical parameters of slurry comprises: a sensor disposed in the polishing platen and adapted to contacted the slurry via the through-hole of the polishing pad for measuring the physical parameters of the slurry; a converter disposed in the rotary table and coupled to the sensor for converting a measuring signal of the sensor into a standard electrical signal; and a processing unit coupled to the converter for acquiring the standard electrical signal to calculate physical parameters of the slurry. According to the device for measuring the physical parameters of the slurry of an embodiment of the present disclosure, the physical parameters of slurry between the polishing head and the polishing pad may be in-suit measured and obtained. The present disclosure further discloses a chemical mechanical polishing apparatus having the device for measuring the physical parameters of the slurry.

Подробнее
Номер записи: 47
13-12-2012 дата публикации

Polishing pads including phase-separated polymer blend and method of making and using the same

Номер: US20120315830A1
Автор: Christopher N. Loesch, Gary M. Palmgren, Stephen C. Loper, William D. Joseph
Принадлежит: 3M Innovative Properties Co

Polishing pads containing a phase-separated polymer blend, and methods of making and using such pads in a polishing process. In one exemplary embodiment, the polishing pads include a multiplicity of polishing elements integrally formed in a sheet. In another exemplary embodiment, the polishing elements are bonded to a support layer, for example by thermal bonding. In certain embodiments, the polishing pad may additionally include a compliant layer affixed to the support layer, and optionally, a polishing composition distribution layer.

Подробнее
Номер записи: 48
20-12-2012 дата публикации

Apparatus for chemical mechanical polishing

Номер: US20120322345A1
Автор: Alpay Yilmaz, Jagan Rangarajan
Принадлежит: Applied Materials Inc

Embodiments of the invention generally relate to systems and methods to CMP substrates. The systems generally include a polishing system that has a polishing module and cleaning module. Each of the polishing module and the cleaning module can be partitioned into independently operable sections. Each section of the polishing module includes a platen, at least one load cup, and at least one polishing head. Each section of the cleaning module includes a cleaning station and one or more robots adapted to advance substrates through the cleaning station. The methods generally include polishing a plurality of substrates in a polishing system having independently operable sections. During the polishing of the substrates in one section, a second of the independently operable stations may be maintained or cleaned.

Подробнее
Номер записи: 49
03-01-2013 дата публикации

Polishing pad

Номер: US20130005228A1
Автор: Atsushi Kazuno, Kazuyuki Ogawa, Masahiko Nakamori, Takatoshi Yamada, Tetsuo Shimomura
Принадлежит: Toyo Tire and Rubber Co Ltd

A polishing pad generates very few scratches on a surface of a polishing object, and is excellent in planarization property. The polishing pad has a high polishing rate and is excellent in planarization property. The polishing pad grooves become very little clogged with abrasive grains or polishing swarf during polishing and, even when continuously used for a long period of time, the polishing rate is scarcely reduced.

Подробнее
Номер записи: 50
17-01-2013 дата публикации

Polishing pad, polishing method and polishing system

Номер: US20130017766A1
Автор: Yu-Piao Wang
Принадлежит: Iv Technologies Co Ltd

A polishing pad used in conjunction with a carrier ring to polish a substrate and has a motion direction when polishing is provided. The carrier ring has at least one carrier groove, and the substrate has a substrate radius. The polishing pad has a polishing layer and a surface pattern. The surface pattern has traversing grooves, and an angle between the tangent line of each traversing groove and the tangent line of the motion direction is not equal to 0 degree. Each traversing groove respectively has a traversing groove trajectory corresponding to the motion direction, and the traversing groove trajectory of the traversing groove has a trajectory width smaller than the substrate radius. At leading region of the carrier ring corresponding to the motion direction, the traversing grooves have at least one carrier compatible groove which aligns with the at least one carrier groove of the carrier ring.

Подробнее
Номер записи: 51
07-02-2013 дата публикации

Polishing pad, manufacturing method therefor, and method for manufacturing a semiconductor device

Номер: US20130035021A1
Автор: Masato Doura, Nobuyoshi Ishizaka
Принадлежит: Toyo Tire and Rubber Co Ltd

A polishing pad having a polishing layer comprising a thermoset polyurethane foam, wherein the thermoset polyurethane foam contains, as raw material components, an isocyanate component, and active-hydrogen-containing compounds, and the active-hydrogen-containing compounds comprise one or more polyol compounds (each) having two or more functional groups, and a monool compound having one functional group.

Подробнее
Номер записи: 52
14-02-2013 дата публикации

Sapphire polishing slurry and sapphire polishing method

Номер: US20130037515A1
Автор: Daisuke Hosoi, Takashi Shigeta
Принадлежит: BAIKOWSKI JAPAN CO Ltd

Disclosed is a polishing slurry for sapphire polishing that is capable of obtaining polishing speeds and smooth surfaces during the polishing of sapphire substrates that are equivalent to or better than in prior polishing processes even if the number of polishers and polishing hours are reduced. Also disclosed is a sapphire substrate polishing method. The slurry includes alumina abrasives and has a pH adjusted to the range of 10.0 to 14.0, and the sapphire is polished by means of the CMP technique by applying said slurry. The aforementioned alumina abrasives more preferably include at least α-alumina, and the content thereof is more preferably 0.01 to 50 wt %. The mean particle size of the aforementioned alumina abrasives is preferably 0.05 to 10 μm.

Подробнее
Номер записи: 53
14-02-2013 дата публикации

Glass substrate for information recording medium and magnetic information recording medium to which the glass substrate is applied

Номер: US20130040169A1
Автор: Atsuko Morita, Mikio Ikenishi, Xuelu Zou
Принадлежит: Hoya Corp

Disclosed are a glass substrate for an information recording medium, having excellent scratch resistance and a light weight and having high fracture toughness, the glass substrate having a fragility index value, measured in water, of 12 μm −1/2 or less or having a fragility index value, measured in an atmosphere having a dew point of −5° C. or lower, of 7 μm −1/2 or less, or the glass substrate comprising, by mol %, 40 to 75% of SiO 2 , 2 to 45% of B 2 O 3 and/or Al 2 O 3 and 0 to 40% of R′ 2 O in which R′ is at least one member selected from the group consisting of Li, Na and K), wherein the total content of SiO 2 , B 2 O 3 , Al 2 O 3 and R′ 2 O is at least 90 mol %, and a magnetic information recording medium comprising a magnetic recording layer formed on the glass substrate.

Подробнее
Номер записи: 54
21-02-2013 дата публикации

Method of manufacturing chemical mechanical polishing layers

Номер: US20130042536A1
Автор: Christopher A. Young, Durron A. Hutt, George H. McClain, James T. Murnane, Kathleen Mchugh, Robert A. Brady
Принадлежит: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc

A method of manufacturing polishing layers for use in chemical mechanical polishing pads is provided, wherein the formation of density defects in the polishing layers is minimized.

Подробнее
Номер записи: 55
21-03-2013 дата публикации

Abrasive Grains Based on Zirconia Alumina

Номер: US20130067828A1
Автор: Gebhardt Knuth
Принадлежит: Center for Abrasives and Refractories Research and Development CARRD GmbH

Disclosed herein are abrasive grains based on zirconia alumina melted in an electric arc furnace, comprising a content of 52 to 62 wt % Al 2 0 3 and 35 to 45 wt % ZrO 2 , wherein the high-temperature phases of the zirconia are stabilized by a combination of reduced Ti compounds and yttrium oxide.

Подробнее
Номер записи: 56
28-03-2013 дата публикации

Method Of Forming Layered-Open-Network Polishing Pads

Номер: US20130075016A1
Автор: Hamed Lakrout
Принадлежит: Dow Global Technologies LLC

The method forms a layered-open-network polishing pad useful for polishing at least one of magnetic, semiconductor and optical substrates. Exposing a first and second polymer sheet or film of a curable polymer to an energy source creates an exposure pattern in the first and second polymer sheet, the exposure pattern having elongated sections exposed to the energy source. Then removing polymer from the exposed first and second polymer sheets to forms elongated channels through the first and second polymer sheets in a channel pattern that corresponds to the exposure pattern. Attaching the first and second polymer sheets forms a polishing pad, the patterns of the first and second polymer sheets cross wherein the first polymer sheet supports the second polymer sheet and the elongated channels from the first and second polymer sheets connect and to form the layered-open-network polishing pad.

Подробнее
Номер записи: 57
28-03-2013 дата публикации

System, method and apparatus for enhanced cleaning and polishing of magnetic recording disk

Номер: US20130078890A1
Автор: Bruno Marchon, Ferdinand Hendriks, Thomas E. Karis, Toshiki Hirano, Xing-Cai Guo
Принадлежит: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV

Cleaning or polishing magnetic recording media (MRM) may comprise mounting and rotating the MRM on a spindle; circulating a tape adjacent to a surface of the MRM; and applying an electrostatic (ES) voltage to the tape and attracting particles located on the MRM to the tape. The ES voltage may apply an ES load to the tape to force the tape into contact with the surface of the MRM. No mechanical load may be applied to the tape to force the tape into contact with the surface of the MRM. Additionally, a mechanical load may be applied to the tape to force the tape into contact with the surface of the MRM.

Подробнее
Номер записи: 58
25-04-2013 дата публикации

SYSTEMS AND METHODS OF WAFER GRINDING

Номер: US20130102227A1
Автор: Vogtmann Michael R., Walsh Thomas A.
Принадлежит: STRASBAUGH

Systems and methods are provided for use in processing and/or grinding wafers or other work products. Some embodiments provide a grinding apparatus that comprise a base casting; a rotary indexer configured to rotate within the base casting; a work spindle secured with the rotary indexer; a work chuck coupled with the first work spindle, wherein the first work spindle is configured to rotate the first work chuck; a bridge casting secured relative to the base casting, wherein the bridge casting bridges across at least a portion of the rotary indexer and is supported structurally forming a closed stiffness loop; a grind spindle secured with the bridge casting; and a grind wheel cooperated with the grind spindle, wherein the bridge casting secures the grind spindle. 1. A grinding apparatus , comprising:a base casting;a rotary indexer positioned within the base casting, wherein the rotary indexer is configured to rotate within the base casting and about a first axis;a first work spindle secured with the rotary indexer;a first work chuck coupled with the first work spindle, wherein the first work spindle is configured to rotate the first work chuck about a second axis;a bridge casting rigidly secured relative to the base casting, wherein the bridge casting bridges across at least a portion of the rotary indexer and is supported on opposite sides of the rotary indexer structurally forming a closed stiffness loop;a grind spindle secured with the bridge casting; anda first grind wheel cooperated with the grind spindle such that the grind spindle is configured to rotate the first grind wheel, wherein the bridge casting secures the grind spindle such that the first grind wheel is positioned over the rotary indexer to generally align with at least a portion of the first work chuck when the first work spindle is rotated by the rotary indexer into a corresponding position.2. The apparatus of claim 1 , further comprising:a ring bearing having a circular, ring configuration, ...

Подробнее
Номер записи: 59
25-04-2013 дата публикации

Process for Producing Glass Substrate for Information Recording Medium

Номер: US20130102229A1
Автор: Nakae Hazuki
Принадлежит:

According to the process for producing a glass substrate for an information-recording medium of the present invention, a glass plate is roughly polished by a polishing machine using a polishing liquid containing a polishing agent containing cerium oxide as a main component in the rough polishing step, followed by cleaning so as to adjust the amount of cerium oxide on the surface of the glass plate to be 0.125 ng/cm2 or less. The glass plate after rough polishing is thereafter finely polished with a polishing agent containing colloidal silica in the fine polishing step. 2. (canceled)3. The process for producing a glass substrate for an information-recording medium according to claim 1 , whereinthe glass plate has a through-hole at the center thereof; andthe glass plate is finely polished so as to adjust TIR to be 0.5 μm or less per cycle in the circumferential direction at a position (2×r2+r1)/3 from the center of the glass plate, when r2 is a radius of the through-hole.4. The process for producing a glass substrate for an information-recording medium according to claim 1 , whereina glass composition of SiO2: 55 to 75% by mass, Al2O3: 5 to 18% by mass, Li2O: 1 to 10% by mass, Na2O: 3 to 15% by mass, K2O: 0.1 to 5% by mass, where the total amount of Li2O+Na2O+K2O: 10 to 25% by mass, MgO: 0.1 to 5% by mass, CaO: 0.1 to 5% by mass, CeO: 0.01 to 2% by mass, ZrO2: 0 to 8% by mass (including zero), and the mass ratio of (MgO+CaO) to (Li2O+Na2O+K2O) is in the range of 0.10≦(MgO+CaO)/(Li2O+Na2O+K2O)≦0.80, is used as the glass plate, andthe chemically reinforced layer is formed on the glass plate having this composition.5. The process for producing a glass substrate for an information-recording medium according to claim 1 , whereinthe step of cleaning the glass plate, which is performed after the rough polishing step and before the fine polishing step, comprises the steps of cleaning with an alkaline detergent having pH of 13 or more, cleaning with an acidic detergent having ...

Подробнее
Номер записи: 60
25-04-2013 дата публикации

Method of Manufacturing Glass Substrate for Information Recording Medium, and Suction Instrument

Номер: US20130102230A1
Автор: Aoki Kazuya, Komatsu Takafumi, Ushijima Ryota
Принадлежит:

An object of the invention is to provide a method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium, which suppresses an increase in the number of foreign matter adhering to the surface of the glass substrate or damages on the surface of the glass substrate in suckingly holding the glass substrate by a suctorial holding portion, and to provide a suction instrument which makes it easy to dismount a glass substrate from a polishing pad of a polishing device. A suction instrument of the invention has a suction pad . The suction pad is provided with a center hole , and a groove extending from the center hole to an end of an outer periphery of the contacting pad 1. A method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium , the glass substrate for an information recording medium having a disc shape and formed with a through-hole in a center portion thereof , the method comprising:a step of polishing a surface of a disc-shaped glass member formed with a through-hole in a center portion thereof by a polishing device to form a glass substrate for an information recording medium; anda step of contacting the polished glass substrate for an information recording medium with a suction instrument, and taking out the glass substrate for an information recording medium from the polishing device in a state that the glass substrate for an information recording medium is sucked by the suction instrument, whereinthe suction instrument is provided with a suction instrument main body having a suction air passage to be suckingly connected to a suction device, and a suctorial holding portion having a suction port communicating with the suction air passage, the suctorial holding portion being integral with the suction instrument main body,in the step of taking out the glass substrate for an information recording medium from the polishing device, the glass substrate for an information recording medium is sucked by the suctorial holding portion ...

Подробнее
Номер записи: 61
25-04-2013 дата публикации

ORGANIC PARTICULATE LOADED POLISHING PADS AND METHOD OF MAKING AND USING THE SAME

Номер: US20130102231A1
Автор: Goers Brian D., Joseph William D.
Принадлежит: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Polishing pads including organic particulates in a continuous polymer phase, and methods of making and using such pads in a polishing process. In one exemplary embodiment, the polishing pads include a multiplicity of polishing elements integrally formed in a sheet. In another exemplary embodiment, the polishing elements are bonded to a support layer, for example by thermal bonding. In certain embodiments, the polishing pad may additionally include a compliant layer affixed to the support layer, and optionally, a polishing composition distribution layer. 1. A polishing pad comprising:a sheet having a first major side and a second major side opposite the first major side, anda plurality of polishing elements extending outwardly from the first major side along a first direction substantially normal to the first major side, wherein at least a portion of the polishing elements are integrally formed with the sheet and laterally connected so as to restrict lateral movement of the polishing elements with respect to one or more of the other polishing elements, but remaining moveable in an axis substantially normal to a polishing surface of the polishing elements, wherein at least a portion of the plurality of polishing elements comprise an organic particulate filler in a continuous polymer phase.2. A polishing pad comprising a support layer having a first major side and a second major side opposite the first major side , anda plurality of polishing elements bonded to the first major side of the support layer, wherein each polishing element has an exposed polishing surface, andwherein the polishing elements extend from the first major side of the support layer along a first direction substantially normal to the first major side, further wherein at least a portion of the plurality of polishing elements comprise an organic particulate filler in a continuous polymer phase.3. The polishing pad of claim 2 , wherein each polishing element is affixed to the first major side by ...

Подробнее
Номер записи: 62
02-05-2013 дата публикации

POLISHING LIQUID COMPOSITION

Номер: US20130109194A1
Автор: SHIROTA Mami, Yoneda Yasuhiro
Принадлежит: KAO CORPORATION

A polishing liquid composition includes composite oxide particles containing cerium and zirconium, a dispersing agent, and an aqueous medium. A powder X-ray diffraction spectrum of the composite oxide particles obtained by CuKα1 ray (λ=0.154050 nm) irradiation includes a peak (first peak) having a peak top in a diffraction angle 2θ (θ is a Bragg angle) range of 28.61 to 29.67°, a peak (second peak) having a peak top in a diffraction angle 2θ range of 33.14 to 34.53°, a peak (third peak) having a peak top in a diffraction angle 2θ range of 47.57 to 49.63°, and a peak (fourth peak) having a peak top in a diffraction angle 2θ range of 56.45 to 58.91°. A half-width of the first peak is 0.8° or less. 1. A polishing method comprising:supplying a polishing liquid composition between an object to be polished and a polishing pad; andpolishing the object to be polished by moving the polishing pad relative to the object to be polished while the object to be polished is in contact with the polishing pad,the polishing liquid composition comprising:composite oxide particles containing cerium and zirconium;a dispersing agent; andan aqueous medium,wherein a powder X-ray diffraction spectrum of the composite oxide particles obtained by CuKα1 ray where λ=0.154050 nm, irradiation includesa first peak having a peak top in a diffraction angle 2θ range of 28.61 to 29.67°, wherein θ is a Bragg angle,a second peak having a peak top in a diffraction angle 2θ range of 33.14 in 34.53°,a third peak having a peak top in a diffraction angle 2θ range of 47.57 to 49.63°, anda fourth peak having a peak top in a diffraction angle 2θ range of 56.45 to 58.91°,wherein a half-width of the first peak is 0.8° or less, and{'sub': 1', '2', '1', '2', '1', '2, 'wherein when there is at least one peak of a peak aderived from a cerium oxide and a peak aderived from a zirconium oxide in the powder X-ray diffraction spectrum, both heights of peak tops of the peaks a, aare 0% of a height of the peak top of the ...

Подробнее
Номер записи: 63
09-05-2013 дата публикации

Substrate Retainer

Номер: US20130115858A1
Автор: HUNG Chih Chen, Steven M. Zuniga
Принадлежит: Individual

A retainer is used with an apparatus for polishing a substrate. The substrate has upper and lower surfaces and a lateral, substantially circular, perimeter. The apparatus has a polishing pad with an upper polishing surface for contacting and polishing the lower face of the substrate. The retainer has an inward facing retaining face for engaging and retaining the substrate against lateral movement during polishing of the substrate. The retaining face engages a substrate perimeter at more than substantially a single discrete circumferential location along the perimeter.

Подробнее
Номер записи: 64
09-05-2013 дата публикации

SURFACE TREATMENT METHOD OF POLISHING PAD AND POLISHING METHOD OF WAFER USING THE SAME

Номер: US20130115859A1
Автор: Choi Se Hun, Kim Kyeong Soon, Mun Young Hee
Принадлежит:

Provided is a surface treatment method of a polishing pad. The surface treatment method of the polishing pad includes locating a wafer on the polishing pad including a polishing material, supplying a polishing pad polishing material between the polishing pad and the wafer to expose the polishing material included in the polishing pad, and polishing the wafer using the exposed polishing material. 1. A surface treatment method of a polishing pad , the surface treatment method comprising:locating a wafer on the polishing pad comprising a polishing material;supplying a polishing pad polishing material between the polishing pad and the wafer to expose the polishing material comprised in the polishing pad; andpolishing the wafer using the exposed polishing material.2. The surface treatment method according to claim 1 , wherein the polishing material comprises a particle formed of a compound selected from the group consisting of cesium claim 1 , aluminum claim 1 , silicon claim 1 , zirconium oxide particles claim 1 , silicon carbide compound claim 1 , boron nitride claim 1 , diamond claim 1 , and combination thereof.3. The surface treatment method according to claim 1 , wherein the polishing pad polishing material comprises at least one of aluminum oxide claim 1 , cesium oxide claim 1 , or silicon oxide.4. The surface treatment method according to claim 1 , wherein the polishing pad has a patterned top surface.5. The surface treatment method according to claim 4 , wherein at least one square-shaped pattern claim 4 , ring-shaped pattern claim 4 , or spiral-shaped pattern is formed on the top surface of the polishing pad.6. A polishing method of a wafer claim 4 , the polishing method comprising:supplying a polishing pad polishing material on a first polishing pad comprising a first diamond particle to perform a first polishing process on a wafer;supplying the polishing pad polishing material on a second polishing pad comprising a second diamond particle to perform a second ...

Подробнее
Номер записи: 65
16-05-2013 дата публикации

Method of preparing substrate

Номер: US20130122785A1
Автор: Atsushi Watabe, Daijitsu Harada, Harunobu Matsui, Masaki Takeuchi, Shuhei Ueda
Принадлежит: Shin Etsu Chemical Co Ltd

A substrate is prepared by polishing a surface of the substrate using a polishing pad while feeding a slurry. The polishing pad has a porous nap layer which comes in contact with the substrate surface and is made of a base resin comprising at least three resins, typically an ether resin, ester resin, and polycarbonate resin. The polished substrate has a highly flat surface with a minimal number of defects.

Подробнее
Номер записи: 66
23-05-2013 дата публикации

POLYURETHANE COMPOSITION FOR CMP PADS AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер: US20130125473A1
Автор: Huang David, Sun Lu, Zhang Yong
Принадлежит:

Polyurethane composition based on a certain polyether and polyester prepolymer reaction mixture, wherein the composition is utilized in manufacturing chemical mechanical polishing/planarizing (CMP) pads. The CMP pads have low rebound and can dissipate irregular energy as well as stabilize polishing to yield improved uniformity and less dishing of the substrate. 1. A polyurethane chemical mechanical polishing pad derived from a polyether/polyester based prepolymer reaction mixture , comprising:(a) toluene diisocyanate (TDI)-terminated polytetramethylene ether glycol based prepolymer in an amount of about 60-80 weight percent (wt %) based on the total weight of prepolymer mixture;(b) toluene diisocyanate (TDI)-terminated ethylene adipate polyester prepolymer in an amount of about 40-20 weight percent (wt %), wherein the weight percent based on the total weight of prepolymer mixture;(c) an effective amount of surfactant and curative, respectively, and(d) a foaming agent introduced into the reaction mixture to form said polishing pad, wherein the resulting polishing pad has a density ranging from about 0.6 to about 0.95 g/cc.2. The polyurethane chemical mechanical polishing pad of claim 1 , wherein the prepolymer reaction mixture is about 65-75 wt % polyether prepolymer to about 25-35 wt % polyester prepolymer.3. The polyurethane chemical mechanical polishing pad of claim 1 , wherein the prepolymer reaction mixture is about 70 wt % polyether prepolymer to about 30 wt % polyester prepolymer.4. The polyurethane chemical mechanical polishing pad of claim 1 , wherein the TDI-terminated ethylene adipate polyester has a molecular weight ranging from about 2500 to 4000 and is based on a reaction of an ethylene adipate polyol with a 1 claim 1 ,3-diisocyanato methylbenzene.5. The polyurethane chemical mechanical polishing pad of claim 1 , wherein the average weight percent of unreacted isocyanate group (NCO) present in the prepolymer mixture ranges from about 6.5% to about 8.5%. ...

Подробнее
Номер записи: 67
23-05-2013 дата публикации

Polishing agent and polishing method

Номер: US20130130595A1
Автор: Yuiko YOSHIDA
Принадлежит: Asahi Glass Co Ltd

The present invention relates to a polishing agent for polishing a surface to be polished of an object to be polished, the polishing agent including: first silicon oxide fine particles having an average primary particle size of 5 to 20 nm; second silicon oxide fine particles having an average primary particle size of 40 to 110 nm; and water, in which a ratio of the first silicon oxide fine particles to a total amount of the first silicon oxide fine particles and the second silicon oxide fine particles is from 0.7 to 30% by mass.

Подробнее
Номер записи: 68
23-05-2013 дата публикации

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING MACHINE AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS COMPRISING THE SAME

Номер: US20130130601A1
Автор: He Yongyong, Lu Xinchun, Luo Jianbin, Mei Hegeng, Pei Zhaohui, Shen Pan, Wang Tongqing, Xu Zhenjie, Zhang Lianqing, Zhao Dewen
Принадлежит:

A chemical-mechanical polishing machine includes a work table, polishing platen mounted onto the work table, pad conditioner and slurry-delivery device mounted on the work table and disposed near the polishing platen, and polishing-head support mounted on the work table and including a base plate and supporting side plates. The base plate is formed with a groove in a “thickness” direction. A loading and unloading table is mounted on the work table, disposed below the base plate, and opposed to the polishing platen. A polishing head is rotatably disposed on the polishing-head support, movable in the longitudinal direction, and passes through the groove to extend downwardly. A robotic manipulator is disposed near the work table for placing a wafer on the loading and unloading table and taking the wafer away from it. A chemical-mechanical polishing apparatus includes an array of a plurality of the machine. 1. A chemical-mechanical polishing machine comprising:a work table;a polishing platen mounted onto an upper surface of said work table;a pad conditioner and slurry-delivery device that are mounted on said upper surface of said work table and disposed near said polishing platen;a polishing-head support mounted on said upper surface of said work table and including a substantially horizontal base plate and plurality of supporting side plates, said horizontal base plate being formed with a groove penetrating therethrough in a substantially “thickness” direction thereof, said groove being open at a first longitudinal end of said horizontal base plate and extending toward a second longitudinal end of said horizontal base plate, said supporting side plates being connected to said horizontal base plate and disposed at corresponding sides of said groove in a substantially transverse direction of said horizontal base plate for supporting said horizontal base plate, and said first longitudinal end of said horizontal base plate being extended beyond said supporting side plates ...

Подробнее
Номер записи: 69
13-06-2013 дата публикации

SYSTEMS AND METHODS FOR POLISHING FREEFORM LENSES

Номер: US20130148079A1
Автор: Bedford Steven Glenn, Brown Matthew John
Принадлежит: Coburn Technologies, Inc.

Systems and methods for polishing a lens having a freeform design cut into a surface of the lens are provided. The system may include a lap blank having a substantial inverse of the freeform design cut into a surface of the lap blank, or a conformable lap blank having an inverse of the freeform design molded into a surface of the lap blank. The system also includes a deformable pad mounted on the surface of the lap blank. The surface of the lens is separated from the surface of the lap blank by the deformable pad, and the lens and the lap blank are arranged such that the freeform design of the surface of the lens is substantially aligned with the substantial inverse of the freeform design of the surface of the lap blank. 1. A system for polishing a lens having a freeform design cut into a surface of the lens , the system comprising:a lap blank having a substantial inverse of the freeform design cut into a surface of the lap blank; anda deformable pad mounted on the surface of the lap blank, wherein:the surface of the lens is separated from the surface of the lap blank by the deformable pad, andthe lens and the lap blank are arranged such that the freeform design of the surface of the lens is substantially aligned with the substantial inverse of the freeform design of the surface of the lap blank.2. The system recited in claim 1 , wherein the deformable pad comprises a deformable foam rubber layer.3. The system recited in claim 2 , wherein the deformable pad further comprises a felt layer that is arranged between the deformable foam rubber layer and the surface of the lens.4. The system recited in claim 2 , wherein the deformable pad has a disk-like cross-sectional shape.5. The system recited in claim 2 , wherein the deformable pad has a flower-like cross-sectional shape.6. The system recited in claim 1 , wherein the freeform design has a modified cylindrical claim 1 , spherical claim 1 , or toric geometry.7. The system recited in claim 1 , wherein the freeform ...

Подробнее
Номер записи: 70
20-06-2013 дата публикации

Polishing Pad and Method For Polishing A Semiconductor Wafer

Номер: US20130157543A1
Автор: Koppert Roland, Schwandner Juergen
Принадлежит: SILTRONIC AG

A semiconductor wafer is polished, wherein in a first step, the rear side of the wafer is polished by a polishing pad comprising fixedly bonded abrasives having a grain size of 0.1-1.0 μm, while supplying a polishing agent free of solid materials having a pH of at least 11.8, and, in a second step, the front side of the semiconductor wafer is polished, wherein a polishing agent having a pH of less than 11.8 is supplied. A polishing pad for use in apparatuses for polishing semiconductor wafers, has a layer containing abrasives, a layer composed of a stiff plastic and also a compliant, non-woven layer, wherein the layers are bonded to one another by means of pressure-sensitive adhesive layers. 1. A polishing pad for use in apparatuses for polishing semiconductor wafers , comprising a layer containing abrasives , a layer composed of a stiff plastic and also a compliant , non-woven layer , wherein the layers are bonded to one another by means of pressure-sensitive adhesive layers.2. The polishing pad of claim 1 , wherein the layer composed of a stiff plastic comprises a polycarbonate.3. The polishing pad of claim 1 , wherein the polishing pad comprises an additional layer composed of polyurethane foam.4. The polishing pad of claim 1 , wherein the compliant layer comprises polyester fibers.5. The polishing pad of claim 1 , wherein the layer containing abrasives comprises particles of oxides of the elements cerium claim 1 , aluminum claim 1 , silicon or zirconium or particles of hard materials such as silicon carbide claim 1 , boron nitride or diamond.6. The polishing pad of claim 1 , wherein the layer containing abrasives is a layer containing microreplicated structures.7. The polishing pad of claim 4 , wherein the compliant layer comprises non-woven polyester fibers impregnated with polyurethane.8. The polishing pad of claim 1 , comprising the following layers claim 1 , in order:a) a compliant layer;b) optionally, a foam layer;c) a stiff plastic layer; andd) a fixed ...

Подробнее
Номер записи: 71
20-06-2013 дата публикации

RETAINING RING AND ARTICLES FOR CARRIER HEAD

Номер: US20130157549A1
Автор: Bennett Doyle E., Chen Hung Chih, Nagengast Andrew J.
Принадлежит:

A carrier head for chemical mechanical polishing that has a base, a mounting assembly connected to the base having a surface for contacting a substrate, and a retaining ring secured to the base. The retaining ring can include perfluoroalkoxy, polyetherketoneketone, polybenzimidazole, a semi-crystalline thermoplastic polyester, or a long molecular chain molecule produced from poly-paraphenylene terephthalamide. 1. A retaining ring for a chemical mechanical polishing head , comprising:an upper portion configured to be secured to a base; anda lower portion having a bottom surface to contact a polishing pad during polishing, wherein the lower portion includes a material selected from the group consisting of perfluoroalkoxy and polyetherketoneketone.2. The retaining ring of claim 1 , wherein the lower portion consists of perfluoroalkoxy.3. The retaining ring of claim 1 , wherein the lower portion consists of polyetherketoneketone.4. The retaining ring of claim 1 , wherein the lower portion includes at least one of graphite or carbon fibers.5. The retaining ring of claim 4 , wherein the lower portion includes perfluoroalkoxy.6. The retaining ring of claim 4 , wherein the lower portion includes polyetherketoneketone.7. The retaining ring of claim 1 , wherein the upper portion is more rigid than the lower portion.8. The retaining ring of claim 7 , wherein the upper portion comprises stainless steel or aluminum.9. The retaining ring of claim 1 , wherein the upper portion and the lower portion are the same material.10. A carrier head for chemical mechanical polishing claim 1 , comprising:a base;a mounting assembly attached to the base having a surface for contacting a substrate; anda retainer having an upper portion configured to be secured to a base and a lower portion having a bottom surface to contact a polishing pad during polishing, wherein the lower portion includes a material selected from the group consisting of perfluoroalkoxy and polyetherketoneketone.11. The ...

Подробнее
Номер записи: 72
27-06-2013 дата публикации

RETAINING RING FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер: US20130165028A1
Автор: Manzonie Adam W., Sather William B.
Принадлежит: SPM TECHNOLOGY, INC.

An improved retaining ring used for chemical mechanical polishing of substrates, such as semiconductor wafers, to hold a substrate in place during the polishing process. The retaining rings are configured with inserts through which fasteners are positioned to securely affix the retaining ring to the polishing head. The inserts assist in dissipating the force of the fasteners, thereby allowing a more uniform polishing surface. The opening through which the fastener is positioned may be configured with concave or convex side walls to assist in dissipating the force of the fasteners during installation of the retaining ring or the polishing process. 1. A retaining ring for chemical mechanical polishing comprising:a substantially annular retaining ring having an upper portion, a lower portion, an inner portion and an outer portion; wherein said upper portion is configured with a plurality of grooves and said lower portion is adapted to contact a polishing pad and a semiconductor wafer during polishing; andinserts fixably insertable into said grooves, wherein an opening in said inserts allows a fastener to be passed therethrough to secure said retaining ring to a carrier head, and wherein said openings do not penetrate said lower portion.2. The retaining ring of claim 1 , wherein said retaining ring is made from polycarbonate claim 1 , polyethylene terpthalate claim 1 , polyethersulphone claim 1 , polyetheretherketone claim 1 , or polyphenelynesulfide.3. The retaining ring of claim 1 , wherein said insert is made of stainless steel.4. The retaining ring of claim 1 , wherein said insert is made from a material which deforms less during stress than said retaining ring.5. The retaining ring of claim 1 , wherein said insert is affixed in said grooves of said retaining ring through use of an adhesive claim 1 , press-fit connectors claim 1 , injection molding claim 1 , overmolding claim 1 , or ultrasonic welding. This utility application is a continuation application claiming ...

Подробнее
Номер записи: 73
18-07-2013 дата публикации

Composition for polishing and composition for rinsing

Номер: US20130183826A1
Автор: Kohsuke Tsuchiya, Shuhei Takahashi
Принадлежит: Fujimi Inc

A polishing composition for a silicon wafer and a rinsing composition for a silicon wafer according to the present invention contain a nonionic surfactant of a polyoxyethylene adduct. The HLB value of the polyoxyethylene adduct is 8 to 15. The weight-average molecular weight of the polyoxyethylene adduct is 1400 or less. The average number of moles of oxyethylene added in the polyoxyethylene adduct is 13 or less. The content of the polyoxyethylene adduct in each of the polishing composition and the rinsing composition is 0.00001 to 0.1% by mass.

Подробнее
Номер записи: 74
18-07-2013 дата публикации

PROCESS FOR PRODUCING POLISHING LIQUID COMPOSITION

Номер: US20130183889A1
Автор: OSHIMA Yoshiaki, SATO Kanji, Taira Koji, Yoneda Yasuhiro
Принадлежит: KAO CORPORATION

Provided is a process for producing a polishing liquid composition with which it is possible to give a polished work that has a reduced surface roughness and a reduced amount of particles. The process for producing a polishing liquid composition involves a step in which a raw silica dispersion containing colloidal silica having an average primary-particle diameter of 1-100 nm is filtered through a filter including a filter aid, the filter aid having an average pore diameter, as measured by the mercury intrusion method, of 0.1-3.5 μm. 1. A process for producing a polishing liquid composition , comprising the step of filtering a raw silica dispersion containing colloidal silica having an average primary-particle diameter of 1 to 100 nm with a filter including a filter aid , wherein the filter aid has an average pore diameter , as measured by a mercury intrusion method , of 0.1 to 3.5 μm.2. A process for producing a polishing liquid composition according to claim 1 , wherein the filter aid is diatomaceous earth.3. A process for producing a polishing liquid composition according to claim 1 , wherein an integrated pore volume of 0.5 μm or less of the filter aid claim 1 , as measured by the mercury intrusion method claim 1 , is 2.5 mL/g or more.4. A process for producing a polishing liquid composition according to claim 1 , wherein the filter aid has a BET specific surface area of 4.0 m/g or more and an integrated pore volume of 0.15 μm or less claim 1 , as measured by a nitrogen adsorption method claim 1 , of 0.3 mL/g or more.5. A process for producing a polishing liquid composition according to claim 1 , wherein a water permeability of the filter aid obtained by filtering water with the filter aid under a condition of 0.015 MPa is 5.0×10mor less.6. A process for producing a polishing liquid composition according to claim 1 , comprising the following Steps 1 and 2:{'sup': '4', 'Step 1) filtering a raw silica dispersion containing colloidal silica having an average ...

Подробнее
Номер записи: 75
25-07-2013 дата публикации

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING PAD AND CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD

Номер: US20130189907A1
Автор: HOSAKA Yukio, Kubo Kotaro, OKAMOTO Takahiro
Принадлежит: JSR Corporation

A chemical mechanical polishing pad includes a polishing layer, a recess being formed in a polishing surface of the polishing layer, the polishing layer including a surface layer that forms at least an inner side of the recess, and a ratio (D1/D2) of an average opening ratio D1(%) to an average opening ratio D2(%) being 0.01 to 0.5, the average opening ratio D1 being an average opening ratio of the inner side of the recess when the polishing layer has been immersed in water at 23° C. for 1 hour, and the average opening ratio D2 being an average opening ratio of a cross section of the polishing layer that does not intersect the surface layer when the cross section has been immersed in water at 23° C. for 1 hour. 1. A chemical mechanical polishing pad , comprising:a polishing layer; anda recess in a polishing surface of the polishing layer, whereinthe polishing layer comprises a surface layer that forms at least an inner side of the recess,a ratio (D1/D2) of an average opening ratio D1(%) to an average opening ratio D2(%) is from 0.01 to 0.5, in which the average opening ratio D1 is an average opening ratio of the inner side of the recess when the polishing layer has been immersed in water at 23° C. for 1 hour and the average opening ratio D2 is an average opening ratio of a cross section of the polishing layer that does not intersect the surface layer when the cross section has been immersed in water at 23° C. for 1 hour.2. The chemical mechanical polishing pad of claim 1 , wherein the average opening ratio D1 is from 0.1 to 20%.3. The chemical mechanical polishing pad of claim 1 , wherein the average opening ratio D2 is from 10 to 50%.4. The chemical mechanical polishing pad of claim 1 , wherein the inner side of the recess has a surface roughness (Ra) of from 1 to 10 micrometers.5. The chemical mechanical polishing pad of claim 1 , whereinthe polishing surface of the polishing layer has a silicon atom concentration of from 0.5 to 10 atom %.6. The chemical ...

Подробнее
Номер записи: 76
01-08-2013 дата публикации

SUBSTRATE HOLDER, POLISHING APPARATUS, AND POLISHING METHOD

Номер: US20130196573A1
Автор: FUKUSHIMA Makoto, NABEYA Osamu, NAMIKI Keisuke, TOGASHI Shingo, YAMAKI Satoru, YASUDA Hozumi
Принадлежит: EBARA CORPORATION

The substrate holder is a device for holding a substrate and pressing it against a polishing pad. The substrate holder includes: an inner retaining ring vertically movable independently of the top ring body and arranged around the substrate; an inner pressing mechanism to press the inner retaining ring against the polishing surface of the polishing pad; an outer retaining ring to vertically movable independently of the inner retaining ring and the top ring body; an outer pressing mechanism to press the outer retaining ring against the polishing surface; and a supporting mechanism to receive a lateral force applied to the inner retaining ring from the substrate during polishing of the substrate and to tiltably support the outer retaining ring. 1. A substrate holder , comprising:a top ring body configured to hold a flexible membrane for pressing a substrate against a polishing surface;an inner retaining ring configured to be vertically movable independently of said top ring body and arranged so as to surround the substrate;an inner pressing mechanism configured to press said inner retaining ring against the polishing surface;an outer retaining ring arranged radially outwardly of said inner retaining ring and configured to vertically movable independently of said inner retaining ring and said top ring body;an outer pressing mechanism configured to press said outer retaining ring against the polishing surface; anda supporting mechanism configured to receive a lateral force applied to said inner retaining ring from the substrate during polishing of the substrate and to tiltably support said outer retaining ring.2. The substrate holder according to claim 1 , wherein said supporting mechanism comprises a spherical bearing.3. The substrate holder according to claim 1 , wherein said inner pressing mechanism and said outer pressing mechanism are configured to be able to press said inner retaining ring and said outer retaining ring against the polishing surface independently ...

Подробнее
Номер записи: 77
01-08-2013 дата публикации

Polishing pad of polishing system

Номер: US20130196580A1
Автор: Dae-Yeon Lee, Jae-Ik Song, Kyoung-Hoon Min, Su-Chan Park, Ye-Hoon Im
Принадлежит: LG Chem Ltd

A polishing pad of a polishing system is mountable to a polishing plate and has a predetermined channel pattern so as to allow a polishing liquid supplied from a polishing liquid supplier to move on a polishing surface. The channel pattern has at least two kinds of patterns.

Подробнее
Номер записи: 78
08-08-2013 дата публикации

Aqueous polishing compositions containing n-substituted diazenium dioxides and/or n'-hydroxy-diazenium oxide salts

Номер: US20130200039A1
Автор: Bastian Noller, Diana Franz, Harvey Wayne Pinder, Sheik Ansar Usman Ibrahim, Shyam Sundar Venkataraman, Yuzhuo Li
Принадлежит: BASF SE

An aqueous polishing composition comprising (A) at least one water-soluble or water-dispersible compound selected from the group consisting of N-substituted diazenium dioxides and N′-hydroxy-diazenium oxide salts; and (B) at least one type of abrasive particles; the use of the compounds (A) for manufacturing electrical, mechanical and optical devices and a process for polishing substrate materials for electrical, mechanical and optical devices making use of the aqueous polishing composition.

Подробнее
Номер записи: 79
08-08-2013 дата публикации

RETAINING RING MONITORING AND CONTROL OF PRESSURE

Номер: US20130203321A1
Автор: Chen Hung Chih, Fung Jason Garcheung, Garretson Charles C., Osterheld Thomas H.
Принадлежит:

A load cup apparatus for transferring a substrate in a processing system includes a pedestal assembly having a substrate support, an actuator, and a controller. The actuator is configured to move the pedestal assembly into a loading position in contact with a retaining ring of a carrier head and to generate a retaining ring thickness signal based on a distance travelled by the pedestal assembly. The controller is configured to receive the retaining ring thickness signal from the actuator. 1. A load cup apparatus for transferring a substrate in a processing system , comprising:a pedestal assembly having a substrate support;an actuator configured to move the pedestal assembly into a loading or unloading position in contact with a retaining ring of a carrier head and to generate a retaining ring thickness signal based on a distance travelled by the pedestal assembly; anda controller configured to receive the retaining ring thickness signal from the actuator.2. The apparatus of claim 1 , wherein the pedestal assembly comprises a body having a top surface and an inwardly projecting ledge to support the substrate claim 1 , the ledge having an upper surface below the top surface.3. The apparatus of claim 2 , wherein the pedestal assembly comprises a lip projecting above the top surface claim 2 , the lip having a sloped inner wall.4. The apparatus of claim 3 , wherein the pedestal assembly is configured such that in the loading or unloading position the top surface of the body contacts a bottom surface of the retaining ring.5. The apparatus of claim 3 , wherein the lip has a horizontal surface radially outward of the sloped inner wall.6. The apparatus of claim 1 , wherein the controller is configured to compare the retaining ring thickness signal to a threshold value and to determine whether to generate an alarm based on the comparison.7. The apparatus of claim 1 , wherein the controller is configured to adjust a pressure of at least one chamber in the carrier head based on ...

Подробнее
Номер записи: 80
08-08-2013 дата публикации

Bonded Abrasive Wheel

Номер: US20130203328A1
Автор: Maiken Givot, Mark G. Schwabel
Принадлежит: 3M Innovative Properties Co

A bonded abrasive wheel comprises ceramic shaped abrasive particles retained in a binder. The ceramic shaped abrasive particles are bounded by a respective base, top and plurality of sides connecting the base and the top. Adjacent sides meet at respective side edges having an average radius of curvature of less than 50 micrometers.

Подробнее
Номер записи: 81
08-08-2013 дата публикации

Adjusting Polishing Rates by Using Spectrographic Monitoring of a Substrate During Processing

Номер: US20130204424A1
Автор: Boguslaw A. Swedek, Dominic J. Benvegnu, Harry Q. Lee, Jeffrey Drue David
Принадлежит: Individual

A computer-implemented method includes receiving a sequence of current spectra of reflected light from a substrate; comparing each current spectrum from the sequence of current spectra to a plurality of reference spectra from a reference spectra library to generate a sequence of best-match reference spectra; determining a goodness of fit for the sequence of best-match reference spectra; and determining at least one of whether to adjust a polishing rate or an adjustment for the polishing rate, based on the goodness of fit.

Подробнее
Номер записи: 82
22-08-2013 дата публикации

POLISHING PAD AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер: US20130217309A1
Автор: Nakai Yoshiyuki, Nakamura Kenji, Ogawa Kazuyuki
Принадлежит: TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD.

A polishing pad has a polishing layer including a non-foamed polyurethane, wherein the non-foamed polyurethane is a reaction cured body of a polyurethane raw material composition containing an isocyanate-terminated prepolymer obtained by reacting a prepolymer raw material composition containing a diisocyanate, a high-molecular-weight polyol and a low-molecular-weight polyol; an isocyanate modified body polymerized by adding three or more diisocyanates; and a chain extender, and the addition amount of the isocyanate-modified body is 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the isocyanate-terminated prepolymer. The polishing pad hardly causes scratches on the surface of an object to be polished and has an improved dressing property. 1. A polishing pad having a polishing layer comprising a non-foamed polyurethane , whereinthe non-foamed polyurethane is a reaction cured body of a polyurethane raw material composition containing:an isocyanate-terminated prepolymer A obtained by reacting a prepolymer A raw material composition containing a diisocyanate, a high-molecular-weight polyol (a) and a low-molecular-weight polyol;an isocyanate-terminated prepolymer B obtained by reacting a prepolymer B raw material composition containing an isocyanate-modified body polymerized by adding three or more diisocyanates and a high-molecular-weight polyol (b); anda chain extender; andthe addition amount of the isocyanate-terminated prepolymer B is 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the isocyanate-terminated prepolymer A.2. The polishing pad according to claim 1 , wherein the high-molecular-weight polyol (a) is a polyether polyol having a number average molecular weight of 500 to 5000 and the diisocyanate is toluene diisocyanate and dicyclohexylmethane diisocyanate.3. The polishing pad according to claim 1 , wherein the high-molecular-weight polyol (b) is a polyether polyol having a number average molecular weight of 250 to 2000 claim 1 , ...

Подробнее
Номер записи: 83
29-08-2013 дата публикации

Manufacturing method of a slider and manufacturing apparatus thereof

Номер: US20130219699A1
Автор: Cheukman LUI, CheukWing Leung, Chiuming Lueng, ChiYuen Mok, Juren Ding, Lorest Garcia Pingul, Mankit Lee, Rongkwang Ni, Yasutoshi Fujita
Принадлежит: SAE Magnetics HK Ltd

A manufacturing method of a slider includes steps of: (a) providing a row bar with a plurality of slider elements connecting together; (b) lapping surfaces of the row bar so as to obtain a predetermined requirement; (c) lowering the temperature of the surfaces lapped in the step (b) before and/or during lapping; and (d) cutting the row bar into a plurality of sliders. The present invention can prevent a local high temperature generated on the magnetic head during lapping so that the performance of the magnetic head is improved.

Подробнее
Номер записи: 84
05-09-2013 дата публикации

Stepped Retaining Ring

Номер: US20130231031A1
Автор: Van Der Veen Shaun, Zuniga Steven M.
Принадлежит:

A two part retaining ring is described. A rigid upper portion has an annular recess along its inner diameter. An annular wearable lower portion has an inner diameter, an annular extension defined by the inner diameter and a vertical wall that is perpendicular to a surface of the second portion and opposite to the inner diameter. The annular extension fits into the annular recess of the annular first portion. A bonding material is on the vertical wall of the annular second portion. 118-. (canceled)19. A retaining ring , comprising:an annular lower portion of a first material, the lower portion having a lower surface to contact a polishing pad and an upper surface, wherein the upper surface of the lower portion includes an upwardly projecting step positioned along an inner diameter of the lower portion, and wherein a remainder of the upper surface of the lower portion between the step and an outer diameter of the lower portion is flat;an annular upper portion of a different second material, the upper portion having a lower surface and an upper surface, wherein the lower surface of the upper portion includes a recess positioned along an inner diameter of the upper portion and the step fits into the recess, and wherein a remainder of the lower surface of the upper portion between the recess and an outer diameter of the upper portion is flat; anda bonding layer securing the lower portion to the upper portion.20. The retaining ring of claim 19 , wherein the bonding layer includes an epoxy material.21. The retaining ring of claim 19 , wherein the bonding layer is between about 4 mils and 20 mils.22. The retaining ring of claim 19 , wherein the step is annular.23. The retaining ring of claim 19 , wherein the step includes a vertical wall on a side of the step closer to the outer diameter of the lower portion claim 19 , and the recess includes a vertical wall on a side of the recess closer to the outer diameter of the upper portion claim 19 , the vertical wall of the step ...

Подробнее
Номер записи: 85
05-09-2013 дата публикации

POLISHING PAD WITH TWO-SECTION WINDOW HAVING RECESS

Номер: US20130231032A1
Автор: Birang Manoocher, Swedek Boguslaw A.
Принадлежит:

A method of forming a polishing pad with a polishing layer having a polishing surface and a back surface. A plurality of grooves are formed on the polishing surface, and an indentation is formed in the back surface of the polishing layer. A region on the polishing surface corresponding to the indentation in the back surface is free of grooves or has shallower grooves.

Подробнее
Номер записи: 86
12-09-2013 дата публикации

FITTING OF OPTICAL MODEL TO MEASURED SPECTRUM

Номер: US20130237128A1
Автор: Benvegnu Dominic J., David Jeffrey Drue
Принадлежит:

A method of controlling a polishing operation includes polishing a first layer of a substrate, during polishing, obtaining a sequence over time of measured spectra with an in-situ optical monitoring system, for each measured spectrum from the sequence of measured spectra, fitting an optical model to the measured spectrum, the fitting including finding parameters that provide a minimum difference between an output spectrum of the optical model and the measured spectrum, the parameters including an endpoint parameter and at least one non-endpoint parameter, the fitting generating a sequence of fitted endpoint parameter values, each endpoint parameter value of the sequence associated with one of the spectra of the sequence of measured spectra, and determining at least one of a polishing endpoint or an adjustment of a pressure to the substrate from the sequence of fitted endpoint parameter values. 1. A method of controlling a polishing operation , comprising:polishing a first layer of a substrate in a chemical mechanical polishing system;obtaining a measured spectrum with an optical monitoring system positioned in the chemical mechanical polishing system;fitting an optical model to the measured spectrum, the fitting including finding parameters that provide a minimum difference between an output spectrum of the optical model and the measured spectrum, the parameters including an endpoint parameter and at least one non-endpoint parameter, the fitting generating a fitted endpoint parameter value and a fitted non-endpoint parameter value; anddetermining at least one of a polishing endpoint or an adjustment of a pressure for the chemical mechanical polishing system from the fitted endpoint parameter value.2. The method of claim 1 , wherein the endpoint parameter comprises a thickness of the first layer.3. The method of claim 2 , wherein the non-endpoint parameter comprises at least one of an index of refraction or an extinction coefficient of the first layer or a thickness ...

Подробнее
Номер записи: 87
12-09-2013 дата публикации

Detecting Membrane Breakage in a Carrier Head

Номер: US20130237129A1
Автор: Schauer Ronald Vern
Принадлежит:

A chemical mechanical polishing system includes a carrier head having a flexible membrane and a chamber to apply pressure to the flexible membrane, a pressure control unit, a pressure supply line connecting the pressure control unit to the chamber, and a sensor located along the pressure supply line to detect a contaminant in the pressure supply line. 1. A chemical mechanical polishing system , comprising:a carrier head having a flexible membrane and a chamber to apply pressure to the flexible membrane;a pressure control unit;a pressure supply line connecting the pressure control unit to the chamber; anda sensor located along the pressure supply line to detect a contaminant in the pressure supply line.2. The polishing system of claim 1 , wherein the sensor comprises an optical sensor.3. The polishing system of claim 2 , wherein the pressure supply line comprises a transparent portion claim 2 , and wherein the optical sensor comprises a detector and a light source configured to direct light through the transparent portion to the detector.4. The polishing system of claim 3 , further comprising a drive shaft connected to the carrier head.5. The polishing system of claim 4 , wherein the pressure supply line comprises a passage in the drive shaft and the transparent portion comprises a portion of the drive shaft.6. The polishing system of claim 3 , wherein the pressure supply line comprises tubing fluidically coupling the drive shaft to the pressure control unit claim 3 , and the transparent portion comprises a portion of the tubing.7. The polishing system of claim 3 , wherein the carrier head has a plurality of chambers including the chamber claim 3 , and the polishing system includes a plurality of pressure supply lines including the supply line claim 3 , the plurality of chambers connected to the plurality of pressure supply lines.8. The polishing system of claim 7 , further comprising a sensor for each supply line of the plurality of pressure supply lines.9. The ...

Подробнее
Номер записи: 88
12-09-2013 дата публикации

POLISHING PAD COMPRISING TRANSMISSIVE REGION

Номер: US20130237136A1
Автор: Newell Kelly, PRASAD Abaneshwar
Принадлежит: Cabot Microelectronics Corporation

The invention provides a polishing pad comprising an optically transmissive region, wherein the polishing pad comprises a polishing pad body comprising an opaque first region and an optically transmissive second region, wherein the second region has at least one recess formed therein of at least one part of the polishrag pad body, and at least one translucent window insert is integrated into the at least one recessed area. The polishing pad body and the at least one translucent window insert comprise different porous. materials. 1. A polishing pad comprising an optically transmissive region , wherein the polishing pad comprises: (a) a polishing pad body comprising a first region and a second region , wherein the first region is opaque , wherein the second region is optically transmissive , wherein the second region has at least one recess formed therein , and (b) at least one translucent insert integrated into the at least one recess , wherein the polishing pad body comprises a first porous material and the at least one translucent insert comprises a second porous material that differs from the first porous material.2. The polishing pad of claim 1 , wherein the polishing pad body comprises a first thermoplastic polymer and the at least one translucent insert comprises a second thermoplastic polymer that differs from the first thermoplastic polymer.3. The polishing pad of claim 1 , wherein the translucent insert comprises a first thermoplastic polymer and a second thermoplastic polymer claim 1 , and wherein the first and second thermoplastic polymers are immiscible and form distinct phases within the translucent window.4. The polishing pad of claim 1 , wherein the translucent insert further comprises particles of a material that differs from the second porous material.5. The polishing pad of claim 4 , wherein the particles comprise a material that is soluble in water.6. The polishing pad of claim 1 , wherein the translucent insert has a void volume of 0.1% to 10%.7. ...

Подробнее
Номер записи: 89
19-09-2013 дата публикации

Slurry, polishing liquid set, polishing liquid, method for polishing substrate, and substrate

Номер: US20130244431A1
Автор: Daisuke Ryuzaki, Takenori Narita, Tomohiro Iwano
Принадлежит: Individual

The polishing liquid according to the embodiment comprises abrasive grains, an additive and water, wherein the abrasive grains satisfy either or both of the following conditions (a) and (b). (a) Producing absorbance of at least 1.50 for light with a wavelength of 400 nm in an aqueous dispersion with a content of the abrasive grains adjusted to 1.0 mass %, and also producing light transmittance of at least 50%/cm for light with a wavelength of 500 nm in an aqueous dispersion with a content of the abrasive grains adjusted to 1.0 mass %. (b) Producing absorbance of at least 1.000 for light with a wavelength of 290 nm in an aqueous dispersion with a content of the abrasive grains adjusted to 0.0065 mass %, and also producing light transmittance of at least 50%/cm for light with a wavelength of 500 nm in an aqueous dispersion with a content of the abrasive grains adjusted to 1.0 mass %.

Подробнее
Номер записи: 90
19-09-2013 дата публикации

POLISHING PAD AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер: US20130244545A1
Автор: Nakai Yoshiyuki, Nakamura Kenji, Ogawa Kazuyuki
Принадлежит: TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD.

A polishing pad has a polishing layer including a non-foamed polyurethane, wherein the non-foamed polyurethane is a reaction cured body of a polyurethane raw material composition containing an isocyanate-terminated prepolymer obtained by reacting a prepolymer raw material composition containing a diisocyanate, a high-molecular-weight polyol and a low-molecular-weight polyol; an isocyanate modified body polymerized by adding three or more diisocyanates; and a chain extender, and the addition amount of the isocyanate-modified body is 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the isocyanate-terminated prepolymer. The polishing pad hardly causes scratches on the surface of an object to be polished and has an improved dressing property. 1. A polishing pad having a polishing layer comprising a non-foamed polyurethane , wherein the non-foamed polyurethane is a reaction cured body of a polyurethane raw material composition containing an isocyanate-terminated prepolymer obtained by reacting a prepolymer raw material composition containing a diisocyanate , a high-molecular-weight polyol and a low-molecular-weight polyol; an isocyanate modified body polymerized by adding three or more diisocyanates; and a chain extender , and the addition amount of the isocyanate-modified body is 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the isocyanate-terminated prepolymer.2. The polishing pad according to claim 1 , wherein the high-molecular-weight polyol is a polyether polyol having a number average molecular weight of 500 to 5000 claim 1 , and the diisocyanates is toluene diisocyanate and dicyclohexylmethane diisocyanate.3. The polishing pad according to claim 1 , wherein the isocyanate-modified body is a hexamethylene diisocyanate-modified body of isocyanurate type and/or biuret type.4. The polishing pad according to claim 1 , wherein the non-foamed polyurethane has an Asker D hardness of 65 to 80 degrees.5. The polishing pad according to claim 1 ...

Подробнее
Номер записи: 91
19-09-2013 дата публикации

CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION PAD INCLUDING PATTERNED STRUCTURAL DOMAINS

Номер: US20130244548A1
Автор: HSU Oscar K., LEFEVRE Paul, Mathew Anoop, QIAO Scott Xin, WELLS David Adam, WU Guangwei
Принадлежит:

An aspect of the present disclosure relates to a chemical mechanical planarization pad including a first domain and a second continuous domain wherein the first domain includes discrete elements regularly spaced within the second continuous domain. The pad may be formed by forming a plurality of openings for a first domain within a second continuous domain of the pad, wherein the openings are regularly spaced within the second domain, and forming the first domain within the plurality of openings in second continuous domain. In addition, the pad may be used in polishing a substrate with a polishing slurry. 114-. (canceled)15. A method of forming a chemical mechanical planarization pad , comprising:forming a plurality of openings for a first domain within a second continuous domain of said pad, wherein said openings are regularly spaced within said second domain; andforming said first domain within said plurality of openings in second continuous domain.16. The method of claim 15 , wherein said plurality of openings for said first domain are die-cut.17. The method of claim 15 , further comprising adding said first domain to said second domain as a polymer precursor and solidifying said polymer precursor to form said first domain.18. The method of claim 17 , wherein said second domain is positioned in a mold;said polymer precursor is added to said mold; and heat and/or pressure is applied to said mold to solidify said polymer precursor.19. The method of claim 15 , further comprising forming said first domain by overmolding said second domain with a composition forming said first domain.20. The method of wherein said second continuous domain comprises a fabric having a plurality of interstices claim 15 , further comprising providing a polymer precursor claim 15 , wherein said polymer precursor flows into said plurality of interstices and said plurality of openings forming said first domain.21. A method of using a chemical mechanical planarization pad claim 15 , ...

Подробнее
Номер записи: 92
19-09-2013 дата публикации

Replaceable fine machining membrane, stationary fine machining tool, and method for producing a replaceable fine machining membrane

Номер: US20130244553A1
Автор: Roland Tuecks
Принадлежит: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV

The invention relates to a replaceable fine machining membrane ( 19 ) for fixing on a tool head ( 1 ), to which pressure can be applied, of a stationary fine machining tool for fine machining a workpiece surface. A fine machining means substrate ( 27 ) is integrated in the fine machining membrane ( 19 ), said fine machining membrane ( 19 ) having a crosslinked elastomer ( 40 ) and said fine machining means substrate ( 27 ) being embedded in the crosslinked elastomer ( 40 ). The invention also relates to a method for producing such a fine machining membrane ( 19 ) and to a stationary fine machining tool with a tool head ( 1 ) to which pressure can be applied and which has a removable fixing means ( 31 ) for fixing such a replaceable fine machining membrane ( 19 ). Finally, the invention relates to a method for producing the novel fine machining membrane ( 19 ). The invention allows the precise reproducible fine machining of workpiece surfaces even with highly convex or freely shaped membranes ( 19 ). Furthermore, a detaching or tearing of the fine machining means substrate ( 27 ) is prevented, and the fine machining is simplified and accelerated.

Подробнее
Номер записи: 93
26-09-2013 дата публикации

POLISHING PAD AND POLISHING METHOD

Номер: US20130252516A1
Автор: MISHIMA Shiro, MURAKAMI Satoshi
Принадлежит: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

According to one embodiment, there is provided a polishing pad having a surface for the polishing processing of a polishing workpiece. Here, the polishing pad is made of a plate-shaped thermal shrinking material, and it has a half-cut portion cut to a particular depth from one principal surface. 1. A polishing pad comprising:a surface for polishing processing of a workpiece, anda half-cut portion cut to a particular depth from one principal surface, whereinthe polishing pad is made of a plate-shaped thermal shrinking material.2. The polishing pad according to claim 1 , whereinthe thermal shrinking material is a thermal shrinking polyurethane.3. The polishing pad according to claim 1 , whereinthe half-cut portion has a lattice shape, vortex shape, or concentric circular shape.5. The polishing apparatus according to claim 4 , whereinthe thermal shrinking material is a thermal shrinking polyurethane.6. The polishing apparatus according to claim 4 , whereinthe half-cut portion has a lattice shape, vortex shape, or concentric circular shape.7. A polishing method comprising:feeding slurry to a principal surface of a plate-shaped polishing pad while the polishing pad is driven to rotate in the in-plane direction, the polishing pad being made of a thermal shrinking material and having a half-cut portion cut to a particular depth from one principal surface, andpolishing a surface of a workpiece with being in contact with the principal surface of the polishing pad, shrinking the polishing pad in the region from the surface of the principal surface of the polishing pad to a particular depth, thereby forming a groove with a certain shape and a certain size on the contact portion of the half-cut portion with the polishing workpiece.8. The polishing method according to claim 7 , whereinthe thermal shrinking material is a thermal shrinking polyurethane.9. The polishing method according to claim 7 , whereinthe half-cut portion has a lattice shape, vortex shape, or concentric ...

Подробнее
Номер записи: 94
26-09-2013 дата публикации

POLISHING HEAD ZONE BOUNDARY SMOOTHING

Номер: US20130252518A1
Автор: Chen Hung Chih, Dandavate Gautam Shashank, Hsu Samuel Chu-Chiang, KOOSAU Dennis M.
Принадлежит: Applied Materials, Inc.

A method and apparatus for chemical mechanical polishing of substrates, and more particularly a method and apparatus related to a carrier had for use in chemical mechanical polishing is provided. in one embodiment the carrier head assembly comprises a base assembly for providing support to the substrate, a flexible membrane mounted on the base assembly haying a generally circular central portion with a lower surface that provides a substrate mounting surface, and a plurality of independently pressurizable chambers formed between the base assembly and the flexible membrane, comprising an annular outer chamber and a non-circular inner chamber, is provided. 1. A carrier head assembly capable of rotation about a centerline for chemical mechanical polishing of a substrate , comprising:a base assembly configured to provide support for the substrate; anda flexible membrane mounted on the base assembly having a generally circular central portion with a lower surface that provides a substrate mounting surface, wherein an annular outer chamber and a non-concentric inner chamber are formed between the base assembly and the flexible membrane, the non-concentric inner chamber is non-concentric relative to the centerline, and the annular chamber and the non-concentric inner chamber are independently pressurizable.2. The carrier head assembly of claim 1 , wherein the non-concentric inner chamber is defined by an annular flap secured to the base assembly to form the independently pressurizable chambers.3. The carrier head assembly of claim 2 , wherein the flexible membrane further comprises an annular perimeter portion that extends away from the lower surface for connection to the base assembly claim 2 , wherein the annular flap extends from an inner surface of the of the central portion.4. The carrier head assembly of claim 3 , wherein the annular flap is secured to the base assembly to divide the volume between the flexible membrane and the base assembly into the independently ...

Подробнее
Номер записи: 95
26-09-2013 дата публикации

SELF-CONDITIONING POLISHING PAD AND A METHOD OF MAKING THE SAME

Номер: US20130252519A1
Автор: Daskiewich Scott B.
Принадлежит: JH RHODES COMPANY, INC.

The present invention is directed to a self conditioning polishing pad. The self-conditioning polishing pad comprises an insoluble polymeric foam matrix and insoluble polymeric foam particles within the foam matrix. The particles are coated with a water-soluble component over a portion of the surface area of the particle. The particles may have a diameter in the range of 5 to 1000 microns in diameter. 1. A polishing pad comprising:an insoluble polymeric foam matrix; anda plurality of coated particles, wherein said plurality of coated particles each comprise insoluble polymeric foam particles coated with a water-soluble component.2. The polishing pad of claim 1 , wherein said insoluble polymeric foam particles have a diameter between about 5 and 1000 microns.3. The polishing pad of claim 1 , wherein said insoluble polymeric foam particles are coated over about 5% to 90% of the surface area of said insoluble polymeric foam particles in order to provide an effective bond between the polishing pad matrix and the insoluble foam particles.4. The polishing pad of claim 1 , wherein said coated particles comprise about 10% to 90% by volume of the polishing pad.5. The polishing pad of claim 1 , wherein said insoluble polymeric foam particles comprises at least one of: a surfactant claim 1 , an etchant claim 1 , a pH buffer claim 1 , an acid claim 1 , and a base.6. The polishing pad of claim 1 , wherein the pad comprises open cells claim 1 , and wherein the open cell content of the insoluble polymeric foam particle is about 5% to about 75%.7. The polishing pad of claim 1 , wherein the soluble component of the particle coating may be between 50% and 100% soluble.8. The polishing pad of claim 7 , wherein the insoluble polymeric foam particles have a bulk density of about 0.2 to 0.85 g/cm̂3.9. The polishing pad of claim 1 , wherein the insoluble polymeric foam matrix has a bulk density of 0.2 to 0.85 g/cm̂3.10. A method of producing a self-conditioning polishing pad comprising: ...

Подробнее
Номер записи: 96
03-10-2013 дата публикации

Polishing liquid and method for polishing substrate using the polishing liquid

Номер: US20130260558A1
Автор: Munehiro Oota, Shigeru Yoshikawa, Takaaki Matsumoto, Takaaki Tanaka, Takahiro Yoshikawa, Takashi Shinoda, Toshio Takizawa
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd

Provided is a polishing liquid including cerium oxide particles, an organic acid A, a polymer compound B having a carboxyl acid group or a carboxylate group, and water, wherein the organic acid A has at least one group selected from the group consisting of —COOM group, -Ph-OM group, —SO 3 M group and —PO 3 M 2 group, pKa of the organic acid A is less than 9, a content of the organic acid A is 0.001 to 1 mass % with respect to the total mass of the polishing liquid, and a content of the polymer compound B is 0.01 to 0.50 mass % with respect to the total mass of the polishing liquid, and pH is in the range of 4.0 to 7.0.

Подробнее
Номер записи: 97
03-10-2013 дата публикации

LOAD CUP SUBSTRATE SENSING

Номер: US20130260646A1
Автор: LISCHKA David James, Terry Thomas Lawrence
Принадлежит: Applied Materials, Inc.

Embodiments of the present invention generally provide a load cup used in the transfer of substrates in a chemical mechanical polishing system. The load cup includes an improved substrate edge sensing mechanism to ensure a substrate is present and correctly positioned in the load cup for transfer to a polishing head. In one embodiment, a lever actuated edge sensing mechanism is provided. In one embodiment, the edge of a substrate contacts a lever, which contacts a sensor to detect that the substrate is present and correctly positioned for exchange with a polishing head. Embodiments of the present invention provide reliable detection, while reducing contact with the feature side of the substrate during substrate transfer. 1. A load cup assembly , comprising:a cup member having a pedestal member disposed therein;a plurality of substrate positioning members extending from the pedestal member; anda plurality of lever actuated substrate sensors disposed on the pedestal member and configured to send signals to a controller.2. The load cup assembly of claim 1 , wherein each lever actuated substrate sensor comprises a lever arm attached to a counterweight claim 1 , wherein the lever arm is disposed over a sensor member.3. The load cup assembly of claim 2 , wherein the sensor members are disposed inboard of the plurality of substrate positioning members claim 2 , and wherein the counterweights are disposed inboard of the sensor members.4. The load cup assembly of claim 3 , wherein a pivot member is disposed through the outboard side of each counterweight.5. The load cup assembly of claim 2 , wherein each lever actuated substrate sensor further comprises an angled contact feature attached to the lever arm opposite the counterweight.6. The load cup assembly of claim 5 , wherein the sensor members are disposed outboard of the plurality of substrate positioning members claim 5 , and wherein the counterweights are disposed outboard of the sensor members.7. The load cup assembly ...

Подробнее
Номер записи: 98
03-10-2013 дата публикации

Carrier head for chemical mechanical polishing system

Номер: US20130260654A1
Автор: Joon Mo Kang
Принадлежит: Individual

Disclosed herein is a carrier head for a chemical mechanical polishing system. The carrier head for a chemical mechanical polishing system includes a base. A substrate receiving member having an outer surface against which a substrate can be mounted is connected to a lower part of the base. Inside of the substrate receiving member, at least two bladders are connected to the lower part of the base. The at least two bladders can apply pressure independently to predetermined areas of an inner surface of the substrate receiving member by expanding and contacting the inner surface. At least one wall structure is connected to the lower part of the base, wherein the at least one wall structure can limit lateral expansions of the at least two bladders.

Подробнее
Номер записи: 99
03-10-2013 дата публикации

ABRASIVE ARTICLE HAVING A NON-UNIFORM DISTRIBUTION OF OPENINGS

Номер: US20130260656A1
Автор: Dinh-Ngoc Julie M., Garrah James M., Krupa Paul A., Raman Vivek Cheruvari Kottieth, Seth Anuj
Принадлежит:

An abrasive article having a plurality of apertures arranged in a non-uniform distribution pattern, wherein the pattern is spiral or phyllotactic, and in particular those patterns described by the Vogel equation. Also, provided is a back-up pad having a spiral or phyllotactic patterns of air flow paths, such as in the form of open channels. The back-up pad can be specifically adapted to correspond with an abrasive article having a non-uniform distribution pattern. Alternatively, the back-up pad can be used in conjunction with conventional perforated coated abrasives. The abrasive articles having a non-uniform distribution pattern of apertures and the back-up pads can be used together as an abrasive system. 1. An abrasive article comprising:a coated abrasive having a plurality of apertures arranged in an aperture pattern, whereinthe aperture pattern has a controlled non-uniform distribution.2. The abrasive article of claim 1 , wherein the aperture pattern is at least one of a radial pattern claim 1 , a spiral pattern claim 1 , a phyllotactic pattern claim 1 , an asymmetric pattern claim 1 , or combinations thereof.3. The abrasive article of claim 2 , wherein the aperture pattern is a spiral pattern.4. The abrasive article of claim 3 , wherein the aperture pattern is one of an Archimedean spiral claim 3 , a Euler spiral claim 3 , a Fermat's spiral claim 3 , a hyperbolic spiral claim 3 , a lituus claim 3 , a logarithmic spiral claim 3 , a Fibonacci spiral claim 3 , a golden spiral claim 3 , or combinations thereof.5. The abrasive article of claim 2 , wherein the aperture pattern has a controlled asymmetry.6. The abrasive article of claim 5 , wherein the controlled asymmetry is an at least partial rotational asymmetry about the center of the pattern.7. The abrasive article of claim 6 , wherein the rotational asymmetry extends to at least 51% of the apertures of the pattern.8. The abrasive article of claim 6 , wherein the rotational asymmetry extends to at least 20 ...

Подробнее
Номер записи: 100