24-10-2012 дата публикации
Номер: KR101194085B1
필름 이동 기구(20)에 의해 풀어내어지는 롤 형상 필름(A)으로부터 소편 형상 필름(A1)을 절단하고, 헤드 유닛 이동 기구(30)에 의해 소편 형상 필름(A1)을 반송하여, 기판 이동 기구(15)에 의해 반송되는 시트 형상 전자 기판(B)에 접합하는 필름 접합 장치(10)에, 헤드 유닛 이동 기구(30)의 Y 레일(33a, 33b)을 따라서 이동 가능한 헤드 유닛(31a, 31b)을 설치하였다. 헤드 유닛(31a, 31b)에 각각 개별적으로 상하 이동이 가능해진 4개의 금형(36)을 설치하고, 각 금형(36)에 각각 금형 절삭날(37), 흡인용 포트(38), 고정용 히터(39)를 설치하였다. 또한, 헤드 유닛(31a, 31b)에 기판 검출 유닛(29)을 설치함과 함께, 헤드 유닛(31a, 31b)의 이동 범위의 하방에 상태 검출부(42)를 설치하였다. The small piece-shaped film A1 is cut | disconnected from the roll-shaped film A unwound by the film moving mechanism 20, the small piece shaped film A1 is conveyed by the head unit moving mechanism 30, and a board | substrate moving mechanism is carried out. The head units 31a and 31b which are movable along the Y rails 33a and 33b of the head unit movement mechanism 30 to the film bonding apparatus 10 bonded to the sheet-shaped electronic board | substrate B conveyed by 15 are. ) Was installed. Four molds 36, each of which can be moved up and down individually, are provided in the head units 31a and 31b, respectively, and the die cutting edge 37, the suction port 38, and the fixing heater are respectively provided in the molds 36, respectively. (39) was installed. Moreover, while providing the board | substrate detection unit 29 in the head unit 31a, 31b, the state detection part 42 was provided below the moving range of the head unit 31a, 31b.
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