16-11-2002 дата публикации
Номер: KR100345936B1
점착층을 통해 캐리어테이프 상에 적층된 도체박은 배선패턴부, 이 배선패턴부를 에워싸는 외부영역을 형성하는 제 1 도채잔재부, 및 상기 배선패턴부와 상기 제 1 도체잔재부 이외의 제 2 도체잔재부들간의 경계에 절단선들이 형성하도록 타발된다. 다음, 도체박중에서 제 1 도체잔재부단이 캐리어테이프로부터 박리되고, 이어 통상온도에서 고체상태인 접착층을 갖는 제 1 절연테이프가 캐리어테이프에 적층된다. 배선패턴부를 덮는 접착층 영역만이 하부열판에 의해 압축가열되어 배선패턴부는 절연테이프에 접착되게 된다. 이어, 캐리어테이프가 절연테이프로부터 박리되어 절연테이프로부터 예리한 각으로 분리되고, 제 2 도체잔재부가 비접착 상태에서 제거된다. 마지막으로, 제 2 절연테이프가 제 1 절연테이프에 적층되고, 이렇게해서 얻어진 것은 원하는 형상으로 펀칭된다. 전사공정중의 배선패턴부를 접착하는 공정에서는 적층된 테이프가 챔버에 배치되어 감압하에서 압축가열되어서 배선패턴부와 제 1 절연테이프간의 경계면에 기포가 들어오는 일이 방지된다. The conductor foil laminated on the carrier tape via the adhesive layer includes a wiring pattern portion, a first greening residue portion forming an outer region surrounding the wiring pattern portion, and a second conductor residue material other than the wiring pattern portion and the first conductor residue portion. It is punched to form cut lines at the boundary between the parts. Next, in the conductor foil, the first conductor residue end is peeled from the carrier tape, and then the first insulating tape having an adhesive layer in a solid state at a normal temperature is laminated on the carrier tape. Only the adhesive layer region covering the wiring pattern portion is compressed and heated by the lower hot plate so that the wiring pattern portion is adhered to the insulating tape. Subsequently, the carrier tape is peeled off from the insulating tape and separated at a sharp angle from the insulating tape, and the second conductor residue portion is removed in a non-adhesive state. Finally, the second insulating tape is laminated to the first insulating tape, and what is thus obtained is punched into the desired shape. In the process of adhering the wiring pattern portion during the transfer process, the laminated tape is placed in the chamber and is heated by compression under reduced pressure to prevent air bubbles from entering the interface between the wiring pattern portion and the first insulating tape.
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