Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год
Применить Всего найдено 2. Отображено 2.
01-07-2010 дата публикации

DUAL-LAYER ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND DIE BONDING FILM INCLUDING THE SAME

Номер: WO2010074518A3
Автор: SONG, Ki Tae, CHOI, Han Nim, JEONG, Chul, IM, Su Mi, KIM, Sang Jin, HONG, Yong Woo, PARK, Baek Soung
Принадлежит:

The present invention relates to an adhesive layer for a semiconductor and a dual-layer adhesive film prepared by using the same, wherein in order to solve the problem of deteriorating reliability of a semiconductor chip caused by migration of transition metals and transition metal ions, bonding with transition metal ions is used or transition metal ions are oxidized or reduced, and an adhesive layer including a functional group that can remarkably reduce the mobility of a transition method is used; an adhesive film is further formed that enables the flow properties to be assured, taking the subsequent wire bonding process into consideration, so that stability of semiconductor operation may be enhanced, dimensional stability of the adhesive film assured, tensile strength increased, and reliability of the semiconductor chip bonding process enhanced.

Подробнее
Номер записи: 1
01-07-2010 дата публикации

DUAL-LAYER ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND DIE BONDING FILM INCLUDING THE SAME

Номер: KR2010074518A2
Автор: SONG, Ki Tae, CHOI, Han Nim, JEONG, Chul, IM, Su Mi, KIM, Sang Jin, HONG, Yong Woo, PARK, Baek Soung
Принадлежит:

The present invention relates to an adhesive layer for a semiconductor and a dual-layer adhesive film prepared by using the same, wherein in order to solve the problem of deteriorating reliability of a semiconductor chip caused by migration of transition metals and transition metal ions, bonding with transition metal ions is used or transition metal ions are oxidized or reduced, and an adhesive layer including a functional group that can remarkably reduce the mobility of a transition method is used; an adhesive film is further formed that enables the flow properties to be assured, taking the subsequent wire bonding process into consideration, so that stability of semiconductor operation may be enhanced, dimensional stability of the adhesive film assured, tensile strength increased, and reliability of the semiconductor chip bonding process enhanced.

Подробнее
Номер записи: 2