08-07-2021 дата публикации
Номер: DE102011054886B4
Halbleitervorrichtung, die Folgendes aufweist:ein Halbleiter-Package (10-21), aufweisend:einen Halbleiterchip (150), der an einem Package-Substrat (100) angebracht ist;eine Temperaturmessvorrichtung (110), welche konfiguriert ist, eine Temperatur des Halbleiter-Packages (10-21) zu messen; undeine Temperatursteuerschaltung (151), welche konfiguriert ist, um von der Temperaturmessvorrichtung (110) ein Signal zu empfangen, welches der Temperatur des Halbleiter-Packages (10-21) entspricht,wobei die Temperatursteuerschaltung (151) konfiguriert ist, um eine Arbeitsgeschwindigkeit des Halbleiterchips (150) auf der Basis des Signals zu ändern,wobei die Temperatursteuerschaltung (151) in dem Halbleiterchip (150) eingebaut ist,wobei das Package-Substrat (100) ein offenes Loch (104, 114) aufweist, undwobei die Temperaturmessvorrichtung (110) in dem offenen Loch (104, 114) des Package-Substrats (100) angeordnet ist,wobei die Temperaturmessvorrichtung (110) Folgendes aufweist:einen Thermistor (120, 120a), der einen Widerstand aufweist, welcher sich mit der Temperatur verändert und konfiguriert ist, um die Temperatur des Halbleiter-Packages (10-21) zu messen; undeinen Widerstand (130), welcher elektrisch in Serie mit dem Thermistor (120, 120a) verbunden ist,wobei die Temperatursteuerschaltung (151) in dem Halbleiterchip (150) eingebettet ist, undwobei die Temperatursteuerschaltung (151) Folgendes aufweist:eine Leistungseinheit (157), welche elektrisch mit dem Widerstand (130) und dem Thermistor (120, 120a) verbunden ist und konfiguriert ist, um eine Quellspannung (Vcc) an den Widerstand (130) und den Thermistor (120, 120a) anzulegen;eine Umwandlungseinheit (155), welche elektrisch mit dem Thermistor (120, 120a) verbunden ist; undeine Verarbeitungseinheit (153), welche elektrisch mit der Umwandlungseinheit (155) verbunden ist. A semiconductor device comprising: a semiconductor package (10-21) comprising: a semiconductor chip (150) attached to a package substrate (100); a ...
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