Laminated filter, integrated device and communication device

Laminated filter, integrated device, and communication apparatus

Laminated filter, integrated device, and communication apparatus

(Object) To provide a laminated band-pass filter comprising at least two band-pass filters without reducing the Q factor of strip line conductors constituting the band-pass filters. (Constitution) A laminated band-pass filter comprises an integrated device formed by laminating and integrating a plurality of dielectric layers 101 to 110 together, a plurality of internal grounding conductors 119, 137, and 142 formed inside the integrated device, and two band-pass filters sandwiched between two 119 and 137 of the plurality of grounding conductors and formed inside the integrated device. One of the band-pass filters has strip line conductors 128 and 129, and the other has strip line conductors 131 and 132. The two band-pass filters are formed in different areas with a boundary between these areas corresponding to a predetermined cross section substantially perpendicular to the grounding conductors.

Complex high frequency components

The present invention comprises baluns 2 a , 2 b which convert balanced line signals and unbalanced line signals mutually, and filters 3 a , 3 b which are electrically connected to the baluns 2 a , 2 b and pass or attenuate the predetermined frequency bands. Electrode layers 15 a - 22 a , 25 a , 41, 42, 43 which compose the electrode patterns of the baluns 2 a , 2 b and the filters 3 a , 3 b , and the dielectric layers 30 - 39 are integrally stacked.

積層型バラントランスおよび通信機器

(57)【要約】 【課題】 例えば、ＵＨＦ帯のような高周波帯域に用い るためのバラントランスにおいて、積層構造のバラント ランスでは良好な特性を得ることができなかった。 【解決手段】 誘電体１０１ａ〜１０１ｆから構成され た積層体と、積層体内に設けられた複数の、互いに電磁 結合するストリップ線路導体対とを備え、前記ストリッ プ線路導体対を構成するストリップ線路導体１０４およ び１０６，１０５および１０７は互いに同一の線路長お よび線路幅を有し、前記複数のストリップ線路導体対 は、互いに異なる線路長を有することを特徴とする。

Dielectric laminated device and manufacturing method thereof

A dielectric laminated device, has a layered product including a plurality of dielectric layers; and a plurality of strip line conductors arranged in the interior of the layered product, wherein the thickness of at least part of the side part of at least one strip line conductor among the plurality of strip line conductors is thicker than that of the central part.

積層バンドパスフィルタ、積層複合デバイス、及び通信機器

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 低損失、高減衰の積層バンドパスフィルタを 提供する。 【解決手段】 互いに電磁結合する３本のストリップ線 路導体１１８，１１９，１２０を同一層に配置し、第１ と第２のストリップ線路導体１１８，１１９及び、第２ と第３のストリップ線路導体１１９，１２０をそれぞれ 容量２０２，２０３で容量結合させる。容量２０２は容 量導体１２１と１２３で形成され、容量２０３は容量導 体１２３と１２２で形成される。フィルタ３を段構成と することにより、ストリップ線路導体だけでなく他の容 量導体全ても入出力間の中心に対して対称構造に形成す ることが可能となり、電磁的に対称な構造を備える。

積層デバイスおよびそれを用いた通信機器

【課題】容量の大きな容量素子を内蔵し、小型で高周波特性の良好な積層デバイスおよびそれを用いた通信機器を提供する。 【解決手段】上面に形成された、能動素子および受動素子の少なくとも一方と、底面に形成された実装用の端子電極と、基板層８１と、基板層８１よりも高い誘電率を有する誘電体層８２と、基板層８１と誘電体層８２との間に形成された導体パターンとを備えた積層デバイスであって、誘電体層８２と、誘電体層８２の両主面に形成された導体パターン８３、８４とで形成された接地容量素子を備え、接地容量素子が形成された層には、接地容量素子のみが形成され、前記接地容量素子の、接地される側の導体パターン８３が底面９５側に形成されている。 【選択図】 図２