10-03-2007 дата публикации
Номер: RU0000061703U1
Интегральный микромеханический ключ, содержащий основание, упругий элемент, прикрепленный к основанию, металлический замыкающий контакт, расположенный на упругом элементе, металлические контакты сигнальных шин, расположенные под замыкающим контактом, микропривод, осуществляющий деформацию упругого элемента до соприкосновения замыкающего контакта и контактов сигнальных шин, отличающийся тем, что на упругом элементе расположен диэлектрический слой, изолирующий упругий элемент от замыкающего контакта, замыкающий контакт частично выходит за края упругого элемента, а сигнальные шины и контакты к сигнальным шинам расположены только под частями замыкающего контакта, выходящими за края упругого элемента. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 61 703 (13) U1 (51) МПК B81B 3/00 (2006.01) H01H 1/14 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2006111007/22 , 06.04.2006 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 06.04.2006 (45) Опубликовано: 10.03.2007 (73) Патентообладатель(и): Государственное учреждение Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Московского государственного института электронной техники" (RU) U 1 6 1 7 0 3 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 Формула полезной модели Интегральный микромеханический ключ, содержащий основание, упругий элемент, прикрепленный к основанию, металлический замыкающий контакт, расположенный на упругом элементе, металлические контакты сигнальных шин, расположенные под замыкающим контактом, микропривод, осуществляющий деформацию упругого элемента до соприкосновения замыкающего контакта и контактов сигнальных шин, отличающийся тем, что на упругом элементе расположен диэлектрический слой, изолирующий упругий элемент от замыкающего контакта, замыкающий контакт частично выходит за края упругого элемента, а сигнальные шины и контакты к сигнальным шинам расположены только под частями замыкающего контакта, выходящими за края упругого элемента. ...
Подробнее