10-11-2002 дата публикации
Номер: RU0000026054U1
1. Устройство для ввода присадки в расплав, содержащее утяжелитель с плотностью большей, чем у расплава и присадки, имеющей плотность меньше, чем у расплава, отличающееся тем, что устройство имеет смещенный центр тяжести, обеспечивающий заданную ориентацию устройства в расплаве, для контакта с расплавом присадка имеет, по крайней мере, одну свободную поверхность, а отношение массы присадки к массе утяжелителя равно 1:2-8. 2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что утяжелитель выполнен, по крайней мере, с одним отверстием, заполненным присадкой. 3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что отверстие выполнено сквозным, глуходонным или их сочетанием в любом количестве. 4. Устройство по п.1, отличающееся чем, что утяжелитель выполнен с произвольно расположенными металлическими элементами, связанными присадкой. 5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что присадка, закрепленная на утяжелителе, по крайней мере частично заключена в оболочку. 6. Устройство по п.1, отличающееся тем, что утяжелитель, по крайней мере, частично заключен в оболочку из присадки, прикрепленной к нему. 7. Устройство по п.1, отличающееся тем, что в качестве присадки используется титан, бор, алюминий, ЩЗМ, РЗМ, их смеси и сплавы. 8. Устройство по п.1, отличающееся тем, что утяжелитель выполнен из чугуна, полупродукта, стали, тяжелых металлов и/или их смеси и сплавов. (19) RU (11) 26 054 (13) U1 (51) МПК C21C 7/06 (2000.01) РОССИЙСКОЕ АГЕНТСТВО ПО ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21), (22) Заявка: 2002114465/20 , 04.06.2002 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 04.06.2002 (46) Опубликовано: 10.11.2002 (72) Автор(ы): Криночкин Э.В., Карпов А.А., Щербаков С.А., Александров Е.Б., Цикарев Ю.М., Ивин О.В. 2 6 0 5 4 R U (57) Формула полезной модели 1. Устройство для ввода присадки в расплав, содержащее утяжелитель с плотностью большей, чем у расплава и присадки, имеющей плотность меньше, чем у расплава, отличающееся тем, что устройство имеет смещенный ...
Подробнее
