Extended defect sizing range for wafer inspection

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Scratch filter for wafer inspection

Номер патента: US09442077B2. Автор: Lisheng Gao,Junqing Huang,Grace Hsiu-Ling Chen,Huan JIN. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Method and System for High Speed Height Control of a Substrate Surface Within a Wafer Inspection System

Номер патента: US20150055141A1. Автор: Zhongping Cai,Jingyi Xiong. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Wafer inspection method and wafer inspection apparatus

Номер патента: US09953407B2. Автор: Hirohide Yano,Yusaku Ito,Tomoyuki Yaguchi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Wafer inspection apparatus and method

Номер патента: US12038389B2. Автор: Chung-Pin CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Wafer inspection apparatus and method

Номер патента: US20220236198A1. Автор: Chung-Pin CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Variable Polarization Wafer Inspection

Номер патента: US20130265577A1. Автор: Grace Hsiu-Ling Chen,Xianzhao Peng,Mark Shi Wang. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2013-10-10.

System and method for bare wafer inspection

Номер патента: US11791127B2. Автор: Wei Fang,Joe Wang. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-10-17.

Extending the lifetime of a Deep UV laser in a Wafer Inspection tool

Номер патента: US20110315897A1. Автор: George Kren,Anatoly Romanovsky,Bret Whiteside. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

Variable polarization wafer inspection

Номер патента: IL235046B. Автор: . Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-05-31.

Wafer inspection method and apparatus thereof

Номер патента: US11852465B2. Автор: Chia-Chi Tsai,I-Ching Li,Shang-Chi WANG,Miao-Pei Chen,Han-Zong Wu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Wafer inspection apparatus and method

Номер патента: US20210033541A1. Автор: Chung-Pin CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Confocal wafer inspection method and apparatus

Номер патента: US20050156098A1. Автор: Scott Young,Tao-Yi Fu,Bin-Ming Tsai,Christopher Fairley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Wafer inspecting method and device

Номер патента: US20080285021A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Defect size projection

Номер патента: US20060178855A1. Автор: Neil Judell. Владелец: ADE Corp. Дата публикации: 2006-08-10.

Extended defect sizing

Номер патента: US20050114091A1. Автор: Neil Judell,Michael Murphree. Владелец: ADE Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Systems and methods for wafer inspection and segmented totagraphy

Номер патента: WO2024064902A3. Автор: Okan Ersoy. Владелец: Wavefront Analysis Systems LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Pattern suppression in logic for wafer inspection

Номер патента: US09506873B2. Автор: Vaibhav Gaind,Nisha Amthul. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Systems and methods for wafer inspection and segmented totagraphy

Номер патента: WO2024064902A2. Автор: Okan Ersoy. Владелец: Wavefront Analysis Systems LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Pattern Suppression in Logic for Wafer Inspection

Номер патента: US20150293035A1. Автор: Vaibhav Gaind,Nisha Amthul. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-10-15.

Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection

Номер патента: IL282680B1. Автор: . Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

System and method for wafer inspection with a noise boundary threshold

Номер патента: WO2017176592A1. Автор: Yong Zhang,Xuguang Jiang. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-12.

Method and apparatus for an advanced charged controller for wafer inspection

Номер патента: US20200273662A1. Автор: Jian Zhang,Yixiang Wang,Qing Jiu CHEN. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2020-08-27.

DIODE LASER BASED BROAD BAND LIGHT SOURCES FOR WAFER INSPECTION TOOLS

Номер патента: US20130342825A1. Автор: Chimmalgi Anant,Vora Younus,Brunner Rudolf. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

DIODE LASER BASED BROAD BAND LIGHT SOURCES FOR WAFER INSPECTION TOOLS

Номер патента: US20150042979A1. Автор: Chimmalgi Anant,Vora Younus,Brunner Rudolf. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-12.

Scratch Filter for Wafer Inspection

Номер патента: US20150063677A1. Автор: Chen Grace Hsiu-Ling,Gao Lisheng,JIN Huan,Huang Junqing. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

Lens Array-Based Illumination for Wafer Inspection

Номер патента: US20160161749A1. Автор: Chen Qibiao. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

Pattern Suppression in Logic for Wafer Inspection

Номер патента: US20150293035A1. Автор: Gaind Vaibhav,Amthul Nisha. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

System and Method for Wafer Inspection with a Noise Boundary Threshold

Номер патента: US20170284944A1. Автор: Zhang Yong,Jiang Xuguang. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

METHOD AND APPARATUS FOR AN ADVANCED CHARGED CONTROLLER FOR WAFER INSPECTION

Номер патента: US20200273662A1. Автор: Zhang Jian,WANG Yixiang,CHEN Qing Jiu. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

Lens array-based illumination for wafer inspection

Номер патента: KR102242926B1. Автор: 퀴비아오 첸. Владелец: 케이엘에이 코포레이션. Дата публикации: 2021-04-20.

Lens array-based illumination for wafer inspection

Номер патента: US9625726B2. Автор: Qibiao Chen. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Dynamic design attributes for wafer inspection

Номер патента: US9865512B2. Автор: Thirupurasundari Jayaraman,Raghav Babulnath. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Apparatus for wafer inspection

Номер патента: US20080144025A1. Автор: Wolfgang Vollrath,Alexander Buettner,Christof Krampe-Zadler. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2008-06-19.

Apparatus, method, and computer program for wafer inspection

Номер патента: US7224446B2. Автор: Albert Kreh,Henning Backhauss. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2007-05-29.

Arrangement for wafer inspection

Номер патента: DE10121044B4. Автор: Karsten Urban,Kersten Schäfer,Frank Bernhardt,Joachim Dr. Wienecke. Владелец: Vistec Semiconductor Systems Jena GmbH. Дата публикации: 2011-03-03.

Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection

Номер патента: CN113039633B. Автор: K·雷曼,P·庞博. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Device for wafer inspection

Номер патента: DE102006059190B4. Автор: Wolfgang Dr. Vollrath,Christof Krampe-Zadler,Alexander Dr. Büttner. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2009-09-10.

Device for wafer inspection

Номер патента: AU2003250961A1. Автор: Henning Backhauss. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2004-02-09.

Pattern suppression in logic for wafer inspection

Номер патента: IL247814A0. Автор: . Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-11-30.

System and method for wafer inspection with a noise boundary threshold

Номер патента: IL261615B. Автор: . Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures

Номер патента: US11788929B1. Автор: Pradeep Srinivasan,Brett E. Huff. Владелец: Aeva Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Wafer inspection

Номер патента: US09915622B2. Автор: Guoheng Zhao,Mehdi Vaez-Iravani,Daniel Kavaldjiev,Anatoly Romanovsky,Ivan Maleev,Stephen Biellak,Yury Yuditsky,Dirk Woll. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Wafer inspection with focus volumetric method

Номер патента: US09816940B2. Автор: Se Baek Oh,Grace H. Chen,Markus b. Huber,Keith Buckley Wells. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Multiple camera wafer inspection

Номер патента: US20160116419A1. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-04-28.

Methods and apparatus for polarized wafer inspection

Номер патента: US09874526B2. Автор: Guoheng Zhao,Sheng Liu. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Lenticular wafer inspection

Номер патента: US09523645B2. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Exnodes Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Multiple angle computational wafer inspection

Номер патента: US09395309B2. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Exnodes Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Defect size measurement using deep learning methods

Номер патента: US11774371B2. Автор: Jan Lauber,Jason Kirkwood. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

WAFER INSPECTION SYSTEM AND WAFER INSPECTION EQUIPMENT THEREOF

Номер патента: US20220034956A1. Автор: Chen Wei-Chih,YU BEN-MOU,LIN YI-YEN. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

WAFER INSPECTION METHOD AND WAFER INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20160098828A1. Автор: Ito Yusaku,Yano Hirohide,Yaguchi Tomoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

WAFER INSPECTION APPARATUS AND WAFER INSPECTION METHOD

Номер патента: US20170131219A1. Автор: FUJIKURA Hajime. Владелец: Sumitomo Chemical Company, Limited. Дата публикации: 2017-05-11.

WAFER INSPECTION METHOD AND WAFER INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20180328859A1. Автор: EGASHIRA Masahiko,OSADA Tatsuya,UCHINO Tomokatsu. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

Method for inspecting wafer and wafer inspection system

Номер патента: KR101711193B1. Автор: 이창훈,신호봉,이길수,성준석,장환석,고장만. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2017-02-28.

Optical system, wafer inspection systems and methods for optical inspection

Номер патента: TWI597491B. Автор: 周威. Владелец: 魯道夫科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-09-01.

Wafer inspection apparatus, wafer inspection method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: CN107086185B. Автор: 渡部俊一. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-08-14.

Wafer inspection

Номер патента: EP2652776A2. Автор: Guoheng Zhao,Mehdi Vaez-Iravani,Jenn-Kuen Leong. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2013-10-23.

Method and apparatus for polarized light wafer inspection

Номер патента: WO2017172624A1. Автор: Guoheng Zhao,Sheng Liu. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-05.

Wafer inspection method

Номер патента: US12131929B2. Автор: Myoung Hoon WOO. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Wafer inspection apparatus and method

Номер патента: US20240319109A1. Автор: Chung-Pin CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer inspection method

Номер патента: US20220208580A1. Автор: Myoung Hoon WOO. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US12085518B2. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Design Alteration for Wafer Inspection

Номер патента: US20130318485A1. Автор: Allen Park,Ellis Chang. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Alteration for wafer inspection

Номер патента: US8826200B2. Автор: Allen Park,Ellis Chang. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2014-09-02.

Diode laser based broad band light sources for wafer inspection tools

Номер патента: US8896827B2. Автор: Rudolf Brunner,Anant Chimmalgi,Younus Vora. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2014-11-25.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US11815471B2. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US20230393081A1. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for automatic semiconductor wafer inspection

Номер патента: US5129009A. Автор: Christopher J. Lebeau. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-07-07.

WAFER SCREENING DEVICE AND METHODS FOR WAFER SCREENING

Номер патента: US20130329221A1. Автор: Sopori Bhushan,Rupnowski Prrzemyslaw. Владелец: ALLIANCE FOR SUSTAINABLE ENERGY, LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Wafer screening device and methods for wafer screening

Номер патента: WO2012108882A1. Автор: Bhushan SOPORI,Przemyslaw RUPNOWSKI. Владелец: ALLIANCE FOR SUSTAINABLE ENERGY, LLC. Дата публикации: 2012-08-16.

Systems for wafer bond, systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: TWI741618B. Автор: 王誌佑,許希丞. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-10-01.

Systems for wafer bond, systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: TW202113342A. Автор: 王誌佑,許希丞. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-04-01.

WAFER INSPECTION APPARATUS AND WAFER INSPECTION METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20180061041A1. Автор: KIM Tae Joong,Park Jun Bum,JEON Byeong Hwan,AHN Tae Heung,Kim Soo Ryonng,Joo Jae Chol. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

Wafer inspection method and wafer inspection system

Номер патента: CN110969598A. Автор: 黄圣文,周崇斌. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Wafer inspection device and wafer inspection system having the same

Номер патента: KR101207470B1. Автор: 강대희,김동언,임재영. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2012-12-03.

Wafer inspection device and wafer inspection system comprising same

Номер патента: WO2012033301A4. Автор: 유정수,서정석,이상태,최성곤. Владелец: 에스피오주식회사. Дата публикации: 2012-07-26.

Wafer inspection device and wafer inspection system having the same

Номер патента: KR101228459B1. Автор: 유정수,서정석,이상태,최성곤. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2013-01-31.

Wafer inspection method and wafer inspection apparatus

Номер патента: US20160098828A1. Автор: Hirohide Yano,Yusaku Ito,Tomoyuki Yaguchi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-04-07.

Wafer inspection system method

Номер патента: US20230334648A1. Автор: Chia-Lin Tsai,Hung-Ru Li,Wun-Ye Ku. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Full-wafer inspection methods having selectable pixel density

Номер патента: NL2017881A. Автор: LEE Byoung-ho,Bouche Eric,M Hawryluk Andrew,m owen David. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-06-26.

Method and apparatus for measuring axially extending defects in ferromagnetic elements

Номер патента: US4792756A. Автор: Marvin Milewits,Clive C. Lam,James E. Bradfield. Владелец: PA Inc. Дата публикации: 1988-12-20.

Method for preparing sample for wafer level failure analysis

Номер патента: US11835492B2. Автор: Wen-Lon Gu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Apparatus for measuring the particle size range in a suspension

Номер патента: US4285231A. Автор: Kjell R. A. Eriksson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-08-25.

Systems and methods for wafer map analysis

Номер патента: US20190096659A1. Автор: YANG LU,FAN CHEN,Jing Wang,Nuo XU,Woosung CHOI,Weiyi Qi,Jongchol Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-28.

Glass and wafer inspection system and a method of use thereof

Номер патента: US11987884B2. Автор: Youngjin Choi. Владелец: JNK Tech. Дата публикации: 2024-05-21.

Wafer inspection device, and wafer inspection method

Номер патента: JP2021190532A. Автор: Nobuyuki Kimura,展之 木村. Владелец: Disco Abrasive Systems Ltd. Дата публикации: 2021-12-13.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Wafer inspection system

Номер патента: US20210190861A1. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Test head and wafer inspection apparatus

Номер патента: US20200348358A1. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Wafer inspection system

Номер патента: US12117485B2. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Wafer inspection system

Номер патента: US20240219447A1. Автор: Wei-Chih Chen,Yi-Yen Lin,Shen-Hao TSAI. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Method and apparatus for wafer-level testing of semiconductor lasers

Номер патента: US20020109520A1. Автор: David Heald,Legardo REYES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Wafer inspection apparatus

Номер патента: US20200168481A1. Автор: Shuji Akiyama,Hiroki Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Wafer inspection device

Номер патента: US8638118B2. Автор: Satoshi Sasaki,Yoshirou Nakata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-01-28.

Method for determining set value of pressure for inspection in wafer inspection apparatus

Номер патента: US09689916B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Systems for wafer level burn-in of electronic devices

Номер патента: US20050024076A1. Автор: James Biard,James Guenter,Michael Haji-Sheikh,Simon Rabinovich,Bobby Hawkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-03.

Wafer inspection method and inspection apparatus

Номер патента: US20230105201A1. Автор: Tsun-I Wang,I-Shih Tseng,Min-Hung Chang,Tzu-Tu CHAO. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Probe head comprising pogo pins for wafer-level burn-in test

Номер патента: EP4382920A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest SpA. Дата публикации: 2024-06-12.

Wafer inspection interface and wafer inspection apparatus

Номер патента: US20130147506A1. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Systems and methods for calibrating a wafer inspection apparatus

Номер патента: US20200088829A1. Автор: Douglas Michael Baney. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2020-03-19.

Wafer inspection interface and wafer inspection apparatus

Номер патента: US09689894B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Method and apparatus for wafer analysis

Номер патента: US6785617B2. Автор: Hung-Jen Weng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2004-08-31.

Structures and methods for wafer packages, and probes

Номер патента: WO2010030962A3. Автор: Ananda H. Kumar,Ashish Asthana,Farooq Quadri. Владелец: Kumar Ananda H. Дата публикации: 2010-05-20.

Wafer inspection method and inspection apparatus

Номер патента: US11841381B2. Автор: Tsun-I Wang,I-Shih Tseng,Min-Hung Chang,Tzu-Tu CHAO. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Wafer inspection system

Номер патента: US20240019487A1. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Height gauge device for wafer

Номер патента: US6019664A. Автор: Chun-Chieh Lee,Pei-Wei Tsai,Hua-Jen Tseng,Dong-Tay Tsai. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Wafer inspection method

Номер патента: US20170322236A1. Автор: Yuichi Ozawa,Tetsuo Yoshida,Yasuhito Iguchi,Junzo Koshio. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Tool architecture for wafer geometry measurement in semiconductor industry

Номер патента: EP4372791A2. Автор: An Andrew Zeng. Владелец: Nanjing Zongan Semiconductor Equipment Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Tool architecture for wafer geometry measurement in semiconductor industry

Номер патента: EP4372791A3. Автор: An Andrew Zeng. Владелец: Nanjing Zhongan Semiconductor Equipment Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Test socket and test board for wafer level semiconductor testing

Номер патента: US20090079461A1. Автор: Ming-Hsun Sung,Shih-Ming Chen,Sheng-Feng Lu,Chien-Pang Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Wafer inspection method and wafer inspection device

Номер патента: US10416229B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2019-09-17.

Wafer inspection device

Номер патента: US20130147504A1. Автор: Satoshi Sasaki,Yoshirou Nakata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Wafer inspection apparatus

Номер патента: US09581641B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Probe head for wafer-level burn-in test (WLBI) and probe card comprising said probe head

Номер патента: US20240183882A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microsoft SpA. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer inspection system and annular seat thereof

Номер патента: US20230251303A1. Автор: Yi-Hsuan Cheng,Hung-I Lin,Po-Han Peng. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Wafer inspection system

Номер патента: US11656271B2. Автор: Yi-Hsuan Cheng,Hung-I Lin,Po-Han Peng. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2023-05-23.

Wafer inspection system

Номер патента: US20220299564A1. Автор: Yi-Hsuan Cheng,Hung-I Lin,Po-Han Peng. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Composite intermediary device using vertical probe for wafer testing

Номер патента: US20240151764A1. Автор: Ming Tsung Tsai,Kun Yu Wu. Владелец: Syu Guang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Wafer inspection device

Номер патента: US20070040241A1. Автор: Guenter Schmidt,Albert Kreh,Michael Halama. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2007-02-22.

Translating sections of an icing wind tunnel to expand water droplet size range

Номер патента: EP4345439A1. Автор: Alan J. Fahrner. Владелец: Goodrich Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Translating sections of an icing wind tunnel to expand water droplet size range

Номер патента: CA3209843A1. Автор: Alan J. Fahrner. Владелец: Goodrich Corp. Дата публикации: 2024-03-30.

Compensation of linear pressure effect on working range for diaphragm pressure sensor

Номер патента: RU2637394C1. Автор: Чарльз Рэй ВИЛЛКОКС. Владелец: Роузмаунт Инк.. Дата публикации: 2017-12-04.

Control device and method for estimating driving range for a vehicle

Номер патента: WO2023211340A1. Автор: Tony Sandberg,Matthias Ussner,Svante Johansson,Jukka Hyttinen,Antonius KIES. Владелец: SCANIA CV AB. Дата публикации: 2023-11-02.

Method and system to determine a range for a vehicle

Номер патента: EP3077770A1. Автор: Dan Cedfors. Владелец: SCANIA CV AB. Дата публикации: 2016-10-12.

Method and system to determine a range for a vehicle

Номер патента: WO2015084234A1. Автор: Dan Cedfors. Владелец: SCANIA CV AB. Дата публикации: 2015-06-11.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: US20240236917A9. Автор: Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Compact range for variable-zone measurements

Номер патента: USH514H. Автор: Walter D. Burnside,Roger C. Rudduck,Jiunn S. Yu. Владелец: US Department of Energy. Дата публикации: 1988-08-02.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: US20240137899A1. Автор: Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: EP4298806A1. Автор: Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

System and method for wafer alignment and centering with ccd camera and robot

Номер патента: US20170028560A1. Автор: Brandon Senn. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

System and method for wafer alignment and centering with CCD camera and robot

Номер патента: US09966290B2. Автор: Brandon Senn. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Integrated metrology for wafer screening

Номер патента: WO2012129051A3. Автор: Wei-Yung Hsu,Jie Cui,Hua Chung,Ting-Ruei Shiu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2013-01-03.

Integrated metrology for wafer screening

Номер патента: WO2012129051A2. Автор: Wei-Yung Hsu,Jie Cui,Hua Chung,Ting-Ruei Shiu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

Distributed wafer inspection

Номер патента: US09612273B2. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Exnodes Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Ultrasonic testing of weld seams of pipes for detecting transversely extending defects

Номер патента: CA1139423A. Автор: Heinz Schneider,Kurt Hannoschock,Karl Ries. Владелец: Mannesmann AG. Дата публикации: 1983-01-11.

Method and apparatus for detecting and measuring axially extending defects in ferrous tube

Номер патента: US6316937B1. Автор: Brian Wade Edens. Владелец: Oilfield Equipment Marketing Inc. Дата публикации: 2001-11-13.

Wafer inspection apparatus and wafer inspection method

Номер патента: US11342211B2. Автор: Akira Doi,Masaki Hasegawa,Hironori Ogawa,Tomohiko Ogata,Yuko Okada,Minoru Sasaki. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Detection and measurement of defect size and shape using ultrasonic fourier-transformed waveforms

Номер патента: US09753014B2. Автор: Michael G. Glavicic,Jeffrey A. Gilbert. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Circuit board apparatus for wafer inspection, probe card, and wafer inspection apparatus

Номер патента: EP1965422A1. Автор: Kiyoshi Kimura,Daisuke Yamada,Fujio Hara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-09-03.

Circuit board apparatus for wafer inspection, probe card, and wafer inspection apparatus

Номер патента: TW200741221A. Автор: Kiyoshi Kimura,Daisuke Yamada,Fujio Hara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Systems and methods for wafer die assembly bonding

Номер патента: US20240253974A1. Автор: David P. Potasek,Roger Backman,Sarah Frink. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Systems and methods for wafer die assembly bonding

Номер патента: EP4406914A1. Автор: David Potasek,Roger Alan BACKMAN,Sarah Frink. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Systems and methods for wafer alignment

Номер патента: US09748128B1. Автор: YANG Chao,Keith E. Ypma,Steve J. Strauch. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Illuminator for wafer prober and related methods

Номер патента: US09897645B2. Автор: Austin A. Richards,Theodore R. Hoelter,Eric A. Kurth. Владелец: Flir Systems Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Method and apparatus for wafer-level burn-in and testing of integrated circuits

Номер патента: US20010033183A1. Автор: David Thompson,Andreas Fenner. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2001-10-25.

In-plane scanning probe microscopy tips and tools for wafers and substrates with diverse designs on one wafer or substrate

Номер патента: US09778572B1. Автор: Victor B. Kley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit that supports and method for wafer-level testing

Номер патента: US5808947A. Автор: David C. McClure. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

DYNAMIC DESIGN ATTRIBUTES FOR WAFER INSPECTION

Номер патента: US20140303921A1. Автор: Babulnath Raghav,Jayaraman Thirupurasundari. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-09.

LASER TRIANGULATION SENSOR SYSTEM AND METHOD FOR WAFER INSPECTION

Номер патента: US20200357704A1. Автор: Schaefer John. Владелец: Onto Innovation Inc.. Дата публикации: 2020-11-12.

Wafer holder for wafer prober and wafer prober equipped with the same

Номер патента: US7855569B2. Автор: Masuhiro Natsuhara,Katsuhiro Itakura,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2010-12-21.

Apparatus, system, and method for wafer characterization

Номер патента: US20120255795A1. Автор: Reiner G. FENSKE,David S. DENU. Владелец: MICROTRONIC Inc. Дата публикации: 2012-10-11.

Technique for wafer testing with multidimensional transform

Номер патента: US20130060505A1. Автор: Michael J. Brennan. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-03-07.

Method of bumping die pads for wafer testing

Номер патента: WO2005112576A2. Автор: David T. Beatson. Владелец: Kulicke And Soffa Investments, Inc.. Дата публикации: 2005-12-01.

Stacked stud bump contacts for wafer test contactors, and associated methods

Номер патента: WO2018009940A1. Автор: Gary Grube,Morgan T. Johnson,Alistair Nicholas SPORCK. Владелец: Translarity, Inc.. Дата публикации: 2018-01-11.

Driving belt inspection device and method for wafer transfer module

Номер патента: US20240132295A1. Автор: Dae Il Kwon,Hee Jae GOO. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-04-25.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: US20090179659A1. Автор: Charles A. Miller,John Matthew Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2009-07-16.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: US20050001638A1. Автор: Charles Miller,John Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2005-01-06.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: US20030169061A1. Автор: Charles Miller,John Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2003-09-11.

Universal wafer carrier for wafer level die burn-in

Номер патента: US5905382A. Автор: Alan G. Wood,Tim J. Corbett. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-05-18.

Systems and methods for wafer temperature measurement

Номер патента: WO2024006326A1. Автор: Tianxing Man,Songqi GAO,Devin SCHEIFELE. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-01-04.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: WO2002005606A2. Автор: Charles A. Miller,John M. Long. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2002-01-17.

Connectivity detection for wafer-to-wafer alignment and bonding

Номер патента: WO2020242527A1. Автор: Kwang-Ho Kim,Seungpil Lee. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-12-03.

Method and system for wafer-level testing

Номер патента: US12025655B2. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Interposer to regulate current for wafer test tooling

Номер патента: US20140029150A1. Автор: Paul B. Fischer,Timothy J. Maloney,Roy E. Swart,Jack D. Pippin,Evan M. Fledell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: WO2002005606A3. Автор: Charles A Miller,John M Long. Владелец: John M Long. Дата публикации: 2002-04-18.

Method and apparatus for controlling position of z-axis for wafer prober

Номер патента: WO2009066852A1. Автор: Young-Ho Ko. Владелец: SEMICS INC.. Дата публикации: 2009-05-28.

Method and system for wafer-level testing

Номер патента: US20240310434A1. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09842780B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09431309B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Wafer holder for wafer prober and wafer prober equipped with the same

Номер патента: JP4063291B2. Автор: 博彦 仲田,益宏 夏原,克裕 板倉,知之 粟津. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2008-03-19.

Systems and methods for wafer edge feature detection and quantification

Номер патента: US20110218762A1. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep Sinha. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Semiconductor testing apparatus for wafer probing testing and final packaged IC testing

Номер патента: US11835574B2. Автор: Shun-Bon Ho. Владелец: Test21 Taiwan Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Open architecture for wafer automatic testing system

Номер патента: US20220091183A1. Автор: Chien Wen Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-24.

Wafer inspection probe card, wafer inspection apparatus and wafer inspection method

Номер патента: JPWO2007029766A1. Автор: 潔 木村,杉郎 下田,富士雄 原,木村 潔. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-03-19.

Load Port and Wafer Inspection Method Using the Same

Номер патента: US20240120222A1. Автор: Tsung-Che Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-11.

WAFER MAP IDENTIFICATION SYSTEM FOR WAFER TEST DATA

Номер патента: US20150362548A1. Автор: CHEN KWUN JONG. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

CONNECTIVITY DETECTION FOR WAFER-TO-WAFER ALIGNMENT AND BONDING

Номер патента: US20200381316A1. Автор: Lee Seungpil,KIM Kwang-Ho. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-12-03.

Method for testing using a universal wafer carrier for wafer level die burn-in

Номер патента: US7167014B2. Автор: Alan G. Wood,Tim J. Corbett. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-01-23.

Cross-correlation timing calibration for wafer-level IC tester interconnect systems

Номер патента: US20020049554A1. Автор: Charles Miller. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Universal wafer carrier for wafer level die burn-in

Номер патента: US20030206030A1. Автор: Alan Wood,Tim Corbett. Владелец: Corbett Tim J.. Дата публикации: 2003-11-06.

Semiconductor IC including pad for wafer test and test method for wafer including Semiconductor IC

Номер патента: KR100855974B1. Автор: 노광숙. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-09-02.

Wafer test card applicable for wafer test

Номер патента: US20080012589A1. Автор: Sung-Lai Wang. Владелец: Lih Duo International Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Adaptive thermal actuator array for wafer-level applications

Номер патента: US20180067160A1. Автор: Eric J.M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Systems and Methods for Wafer-Level Photonic Testing

Номер патента: US20230343655A1. Автор: Roy Edward Meade,Alexandra WRIGHT,Anatol KHILO,Forrest Sedgwick. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Multi-probe gauge for wafer characterization

Номер патента: WO2007040489A1. Автор: Vitali Souchkov,Jason Lu,Wojciech J. Walecki,Manuel Santos,Xiaoyu Lai,Alexander Pravdivtsev. Владелец: Koo, Ann. Дата публикации: 2007-04-12.

Getter structure for wafer level vacuum packaged device

Номер патента: WO2014099123A1. Автор: Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Thomas Allan KOCIAN,Roland Gooch,Buu Diep. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2014-06-26.

Systems and methods for wafer-level photonic testing

Номер патента: US12014962B2. Автор: Roy Edward Meade,Alexandra WRIGHT,Anatol KHILO,Forrest Sedgwick. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

WAFER INSPECTION INTERFACE AND WAFER INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20130147506A1. Автор: YAMADA Hiroshi. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2013-06-13.

WAFER INSPECTION INTERFACE AND WAFER INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20130234745A1. Автор: YAMADA Hiroshi. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2013-09-12.

WAFER INSPECTION INTERFACE AND WAFER INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20130249587A1. Автор: YAMADA Hiroshi. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2013-09-26.

METHOD FOR DETERMINING SET VALUE OF PRESSURE FOR INSPECTION IN WAFER INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20160069951A1. Автор: YAMADA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-10.

WAFER INSPECTION SYSTEM, WAFER INSPECTION APPARATUS AND PROBER

Номер патента: US20200064400A1. Автор: Komatsu Shigekazu,Furuya Kunihiro,MURAMATSU Naoki,Hagihara Junichi,Hosaka Tadayoshi. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

WAFER INSPECTION INTERFACE AND WAFER INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20150168449A1. Автор: YAMADA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

WAFER INSPECTION SYSTEM, WAFER INSPECTION APPARATUS AND PROBER

Номер патента: US20170234924A1. Автор: Komatsu Shigekazu,Furuya Kunihiro,MURAMATSU Naoki,Hagihara Junichi,Hosaka Tadayoshi. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Wafer Inspection Method and Wafer Inspection Device

Номер патента: US20180275192A1. Автор: YAMADA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Wafer inspection device and wafer inspection method

Номер патента: US20180299487A1. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

WAFER INSPECTION SYSTEM, WAFER INSPECTION APPARATUS AND PROBER

Номер патента: US20200400743A1. Автор: Komatsu Shigekazu,Furuya Kunihiro,MURAMATSU Naoki,Hagihara Junichi,Hosaka Tadayoshi. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Wafer inspection interface and wafer inspection device

Номер патента: KR101658816B1. Автор: 히로시 야마다. Владелец: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-09-22.

Wafer inspection interface apparatus and wafer inspection apparatus

Номер патента: KR101324348B1. Автор: 히로시 야마다. Владелец: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-31.

Wafer inspection device and wafer inspection method

Номер патента: WO2017056654A1. Автор: 浩史 山田. Владелец: 東京エレクトロン株式会社. Дата публикации: 2017-04-06.

Anisotropic conductive connector and probe member and wafer inspecting device and wafer inspecting method

Номер патента: EP1596429A1. Автор: Masaya c/o JSR Corporation NAOI. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2005-11-16.

Wafer inspection interface and wafer inspection apparatus

Номер патента: CN102401874B. Автор: 山田浩史. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2014-10-08.

Wafer inspection device and method for diagnosing wafer inspection device

Номер патента: TW201840994A. Автор: 榑林信弥. Владелец: 日商東京威力科創股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-16.

Wafer inspecting apparatus, wafer inspecting method and computer program

Номер патента: US7777510B2. Автор: Takahito Matsuzawa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-08-17.

Wafer inspecting apparatus and wafer inspecting method

Номер патента: KR20220159597A. Автор: 이혁주. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-12-05.

Wafer inspection system for selective inspecting of a conductive pattern defects & method thereof

Номер патента: KR100314131B1. Автор: 전충삼,현필식. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-11-15.

Wafer inspection interface and wafer inspection device

Номер патента: WO2013183740A1. Автор: 浩史 山田. Владелец: 東京エレクトロン株式会社. Дата публикации: 2013-12-12.

Optical Mode Optimization for Wafer Inspection

Номер патента: US20230367951A1. Автор: Bing-Siang Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Optical mode optimization for wafer inspection

Номер патента: US11748551B2. Автор: Bing-Siang Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method and system for wafer alignment

Номер патента: US09978152B2. Автор: Jian Zhou. Владелец: Raintree Scientific Instruments Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Wafer Inspection Apparatus Using Three-Dimensional Image

Номер патента: US20160261786A1. Автор: Yu-Sin Yang,Woo-Seok Ko,Jeong-Ho Ahn,Yun-Jung Jee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-08.

Virtual metrology for wafer result prediction

Номер патента: US12112107B2. Автор: Carlos Fonseca,Jun Shinagawa,Toshihiro KITAO,Megan WOOLEY. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Mesa formation for wafer -to-wafer bonding

Номер патента: EP3850667A1. Автор: James Ronald Bonar,Gareth VALENTINE,William Padraic Henry. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-07-21.

Wafer inspection method and grinding and polishing apparatus

Номер патента: US09616544B2. Автор: Hirohide Yano,Yusaku Ito. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Apparatus for wafer processing

Номер патента: US20200365428A1. Автор: Tung-Ching Tseng,Shih Fang Chen,Sung-Po YANG,Feng-Tao Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Method for wafer analysis with artificial neural network and system thereof

Номер патента: US20080301073A1. Автор: Ming-Chin Tsai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Generating a Wafer Inspection Process Using Bit Failures and Virtual Inspection

Номер патента: US20160163606A1. Автор: George Simon,Poh Boon YONG,Yuezhong DU. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-06-09.

Dry-type cleansing apparatus for wafers

Номер патента: US20230207304A1. Автор: Kwang Ryul Kim,Yun Sang Kim. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Wafer inspection system

Номер патента: US20230334647A1. Автор: Chia-Lin Tsai,Hung-Ru Li,Wun-Ye Ku. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Methods and systems for filtering collected QOS data for predicting an expected range for future QOS data

Номер патента: US09870330B2. Автор: Rui Wang,Joseph Weihs,Kevin Faulkner. Владелец: NetApp Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Signalling maximum dynamic range for inverse discrete cosine transform

Номер патента: RU2417547C2. Автор: Юрий РЕЗНИК. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-04-27.

Method and system for binocular ranging for children

Номер патента: US20230237682A1. Автор: Shuicai Huang. Владелец: Zhejiang Lingchuang Network Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Method and device for determining saturation ratio-based quantization range for quantization of neural network

Номер патента: US20240320464A1. Автор: Yong Seok Choi. Владелец: Sapeon Korea Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Predicting a future price range for a desired volume

Номер патента: EP1636746A1. Автор: Ani Chitaley,Anthony Delisle,Arun S. Gorur. Владелец: FMR LLC. Дата публикации: 2006-03-22.

Predicting a future price range for a desired volume

Номер патента: EP1636746A4. Автор: Ani Chitaley,Anthony Delisle,Arun S Gorur. Владелец: FMR LLC. Дата публикации: 2006-12-06.

Voltage Range for Training Physical Memory

Номер патента: US20240355379A1. Автор: Glennis Eliagh Covington,Alicia Wen Ju Yurie Leong,Anwar Parvez Kashem. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Enhanced scaling range for standalone all-in-one devices

Номер патента: US20040201863A1. Автор: James Bailey,Joseph Yackzan. Владелец: PEZDEK JOHN. Дата публикации: 2004-10-14.

Apparatus and methods for wafer to wafer bonding

Номер патента: WO2022010497A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-01-13.

Automatic system calibration for wafer handling

Номер патента: US12027400B2. Автор: Theodorus G. M. Oosterlaken. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-02.

String driver connections for wafer on wafer packaging

Номер патента: US20240274533A1. Автор: Michael A. Smith,Richard J. Hill,Martin W. Popp. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

String driver connections for wafer on wafer packaging

Номер патента: WO2024172923A1. Автор: Michael A. Smith,Richard J. Hill,Martin W. Popp. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-08-22.

Lens plate for wafer-level camera and method of manufacturing same

Номер патента: US09798046B2. Автор: Leah Widmer. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Apparatus and Methods for Wafer to Wafer Bonding

Номер патента: US20220013416A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Segmentation for Wafer Inspection

Номер патента: US20130188859A1. Автор: Luo Tao,Zhang Yong,Chen Stephanie. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-25.

Optical Mode Optimization for Wafer Inspection

Номер патента: US20200089130A1. Автор: Chao Bing-Siang. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Optical Mode Optimization for Wafer Inspection

Номер патента: US20210097226A1. Автор: Chao Bing-Siang. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Optical Mode Optimization for Wafer Inspection

Номер патента: US20220284167A1. Автор: Bing-Siang Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

System and method for wafer inspection

Номер патента: TWI734720B. Автор: 艾斯霍克 庫爾卡尼,賽寶 巴納吉,呂劭宇. Владелец: 美商克萊譚克公司. Дата публикации: 2021-08-01.

Selective wafer removal process for wafer bonding applications

Номер патента: US20200223690A1. Автор: John Charles Ehmke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Automatic system calibration for wafer handling

Номер патента: US20210375654A1. Автор: Theodorus G.M. Oosterlaken. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2021-12-02.

Design method for wafer layout and lithography machine exposure system

Номер патента: EP3985715A1. Автор: Wei Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-20.

Support structure for wafer table

Номер патента: EP2753980A1. Автор: Jerry Johannes Martinus Peijster,Pieter Kappelhof,Dennis Kemperman. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2014-07-16.

Methods of compensating for wafer parameters

Номер патента: US6632687B2. Автор: James M. Piccione. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-10-14.

Photopatternable silicones for wafer level z-axis thermal interposer

Номер патента: EP3158582A1. Автор: Craig Yeakle,Herman Meynen,Ranjith Samuel JOHN. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Photopatternable Silicones For Wafer Level Z-Axis Thermal Interposer

Номер патента: US20170200667A1. Автор: Craig R. YEAKLE,Herman Meynen,Ranjith Samuel JOHN. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: EP2526447A1. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Method of generating a set of defect candidates for wafer

Номер патента: US20140157213A1. Автор: Tsung-Hsien Lee,Min-Hsin HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Lens Plate For Wafer-Level Camera And Method Of Manufacturing Same

Номер патента: US20130271826A1. Автор: Leah Widmer. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Alignment for wafer images

Номер патента: US20210272298A1. Автор: Edward Robert Van Brunt,Robert Tyler Leonard,Matthew David Conrad. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Correction die for wafer/die stack

Номер патента: US11605614B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-03-14.

Correction die for wafer/die stack

Номер патента: US20230268320A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

High speed alignment method for wafer stepper

Номер патента: US4550374A. Автор: Thomas A. Kerekes,Lawrence S. Green,Boris Meshman,David Karlinsky. Владелец: TRE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. Дата публикации: 1985-10-29.

System and method for wafer-by-wafer overlay feedforward and lot-to-lot feedback control

Номер патента: WO2021146088A1. Автор: Mark D. Smith,Fatima Anis,Onur N. Demirer. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2021-07-22.

System and Method for Wafer-By-Wafer Overlay Feedforward and Lot-To-Lot Feedback Control

Номер патента: US20210216021A1. Автор: Mark D. Smith,Fatima Anis,Onur Nihat Demirer. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-07-15.

Method and System for Mixed Mode Wafer Inspection

Номер патента: US20190108630A1. Автор: Allen Park,Chetana Bhaskar,Richard Wallingford,Ellis Chang,Jason Z. Lin,Songnian Rong. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: TW201131297A. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-09-16.

Memory device for wafer-on-wafer formed memory and logic

Номер патента: US12112792B2. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Wafer Lens, Shaping Mold for Wafer Lens, and Production Method for Wafer Lens

Номер патента: US20150338618A1. Автор: Tanigawa Hiroumi,Imai Toshiyuki. Владелец: KONICA MINOLTA, INC.. Дата публикации: 2015-11-26.

System, method, and target for wafer alignment

Номер патента: WO2021231157A1. Автор: Arkadi Simkin. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2021-11-18.

Support structure for wafer table

Номер патента: US20130063712A1. Автор: Jerry Johannes Martinus Peijster,Pieter Kappelhof,Dennis Kemperman. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2013-03-14.

Robot calibration system and method for wafer handling robots in a cmp system

Номер патента: WO2008064090A2. Автор: Daniel P. Saraliev. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2008-05-29.

System, method, and target for wafer alignment

Номер патента: EP4115446A1. Автор: Arkadi Simkin. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

System, method, and target for wafer alignment

Номер патента: US20210358165A1. Автор: Arkady Simkin. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Robot calibration system and method for wafer handling robots in a cmp system

Номер патента: WO2008064090A3. Автор: Daniel P Saraliev. Владелец: Daniel P Saraliev. Дата публикации: 2008-08-28.

Black curable composition for wafer - level lens, and wafer - level lens

Номер патента: US20120262793A1. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Apparatus and Methods for Wafer to Wafer Bonding

Номер патента: US20220013416A1. Автор: Ip Nathan. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

METHODS FOR WAFER-TO-WAFER BONDING

Номер патента: US20200083399A1. Автор: Bonar James Ronald,Henry William Padraic,Valentine Gareth. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

MESA FORMATION FOR WAFER-TO-WAFER BONDING

Номер патента: US20200083402A1. Автор: Bonar James Ronald,Henry William Padraic,Valentine Gareth. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method For Manufacturing Same

Номер патента: US20170168270A1. Автор: Barnes George,Rauker Goran. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

System and Method for Wafer-By-Wafer Overlay Feedforward and Lot-To-Lot Feedback Control

Номер патента: US20210216021A1. Автор: Smith Mark D.,Demirer Onur Nihat,Anis Fatima. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Selective wafer removal process for wafer bonding applications

Номер патента: US20200223690A1. Автор: John Charles Ehmke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

MESA FORMATION FOR WAFER-TO-WAFER BONDING

Номер патента: US20210367097A1. Автор: Bonar James Ronald,Henry William Padraic,Valentine Gareth. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-25.

Wafer stage of exposure system for wafer photoprocess

Номер патента: KR200141134Y1. Автор: 김수현. Владелец: 문정환. Дата публикации: 1999-04-01.

Ashing system for wafer and wafer manufacturing method using its system

Номер патента: KR100614115B1. Автор: 이재천,김일호. Владелец: 참이앤티 주식회사. Дата публикации: 2006-08-22.

Wafer lens and manufacturing method for wafer lens

Номер патента: KR101204628B1. Автор: 진영수,장인철,이석천,이청희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-11-23.

Apparatus for Manufacturing Mold for Forming a Wafer Lens and Apparatus for Wafer Lens

Номер патента: KR102022925B1. Автор: 김영복,김대근,황연,최주현,김선훈. Владелец: 한국광기술원. Дата публикации: 2019-09-19.

An alignment appratus for wafer and alingment method of wafer using the same

Номер патента: KR100446653B1. Автор: 이중석. Владелец: 아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2004-09-04.

Wafer stage of exposure system for wafer photo process

Номер патента: KR980004645U. Автор: 김수현. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

Wafer photoetching method and photomask assembly for wafer photoetching

Номер патента: CN110488573B. Автор: 孙彬,凌坚. Владелец: Xiamen Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Blackening method for wafer and blackened wafer

Номер патента: WO2019149074A1. Автор: 王学武,陈铭欣. Владелец: 福建晶安光电有限公司. Дата публикации: 2019-08-08.

Methods for wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US11145786B2. Автор: James Ronald Bonar,Gareth VALENTINE,William Padraic Henry. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-10-12.

Dihydropyran for wafer prime and wafer prime method using the same

Номер патента: JP2828441B2. Автор: 震 恒 鄭,會 式 鄭. Владелец: Sansei Denshi Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-25.

Microstructures and method for wafer to wafer bonding

Номер патента: WO2000073090A1. Автор: Vladimir I. Vaganov. Владелец: Vaganov Vladimir I. Дата публикации: 2000-12-07.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: CN102667531B. Автор: 吉川将,矢吹嘉治,金子祐士. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2015-03-04.

Memory device for wafer-on-wafer formed memory and logic

Номер патента: WO2023018640A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Generating a Wafer Inspection Process Using Bit Failures and Virtual Inspection

Номер патента: US20160163606A1. Автор: Yong Poh Boon,Simon George,Du Yuezhong. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

Microscope Apparatus and Inspection Method for Semiconductor Wafer Inspection

Номер патента: KR100416791B1. Автор: 김진성,김경대,이영구,우재영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-01-31.

Wafer inspection apparatus and method of inspecting wafer

Номер патента: KR101092797B1. Автор: 이재복,용문석,오광우. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2011-12-12.

Generating a wafer inspection process using bit failures and virtual inspection

Номер патента: WO2013109714A1. Автор: George Simon,Poh Boon YONG,Yuezhong DU. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-25.

Buffer station for wafer backside cleaning and inspection

Номер патента: US6900135B2. Автор: Yoram Uziel,Sasson R. Somekh,Raphy Adout. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-05-31.

Single-wafer etching method for wafer and etching apparatus thereof

Номер патента: MY147183A. Автор: Takeo Katoh,Tomohiro Hashii,Katsuhiko Murayama,Sakae Koyata,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2012-11-14.

Method for wafer bonding and compound semiconductor wafer

Номер патента: US12068296B2. Автор: Stefan Hampl,Kerstin Kaemmer,Marco Haubold,Norbert Thyssen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Compensation method for wafer bonding

Номер патента: US20240332246A1. Автор: Chin Cheng Yang,Tien Chu Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Plasma-assisted film removal for wafer fabrication

Номер патента: US20240242939A1. Автор: Chao Lin Lee,Rachmat Wibowo,Lipeng Qian,Samuel Siswanto. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Plasma-assisted film removal for wafer fabrication

Номер патента: WO2024151482A1. Автор: Chao Lin Lee,Rachmat Wibowo,Lipeng Qian,Samuel Siswanto. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-07-18.

Electrostatic suction cup device for wafer chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240286244A1. Автор: Yao-Sung Wei. Владелец: Shoxproof Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Thermal processing method for wafer

Номер патента: US09793138B2. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for wafer etching in deep silicon trench etching process

Номер патента: US09728472B2. Автор: Xiaoming Li,Anna Zhang. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for wafer treatment

Номер патента: US20240222127A1. Автор: Hsiang-Yi Liu,Chiao-Yang Cheng,Chi-Yao Tseng,Thi-Yen Thu Le. Владелец: Hua Hsu Silicon Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: WO2012078530A9. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux, Inc.. Дата публикации: 2012-11-22.

Structural improvement for wafer supporting apparatus

Номер патента: US20030221782A1. Автор: Yu-Chih Chang. Владелец: M D TECHNOLOGY Inc. Дата публикации: 2003-12-04.

Thermal processing method for wafer

Номер патента: US09779964B2. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: US09691813B2. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Encapsulation process method for wafer-level light-emitting diode dies

Номер патента: US20240304749A1. Автор: Ai-Sen Liu,Hsiang-An Feng,Yi-Chuan Huang,Hsiao-Lu Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Wax coating apparatus for wafer mounting and wafer mounting apparatus including same

Номер патента: US20230253220A1. Автор: Kwang Nyeong JANG. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Grinding wheel for wafer edge trimming

Номер патента: US09527188B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Yuan-Chih Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US20060240582A1. Автор: Yong Tan,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Marking method for wafer dice

Номер патента: US20170162410A1. Автор: Sun Jung Kim,Sung Beom Jung,Jae Man CHOI,Jung Jin SEO. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Processing method for wafer

Номер патента: SG10201807861PA. Автор: SUZUKI Katsuhiko,Ban Yuri. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-04-29.

Sealing Apparatus with Interlocking Air Inflation Device for Wafer Carrier

Номер патента: US20110174389A1. Автор: Pao-Yi Lu,Chih-Ching Chiu. Владелец: Gudeng Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-21.

Methods and apparatus for wafer detection

Номер патента: WO2022150106A1. Автор: Thomas Brezoczky,Kirankumar Neelasandra Savandaiah,Bhaskar PRASAD,Anubhav Srivastava. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-07-14.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US9437511B2. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

System and methods for wafer drying

Номер патента: US12002687B2. Автор: Hitoshi Kosugi,Antonio Luis Pacheco Rotondaro,Trace Hurd,Derek William Bassett. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

System and methods for wafer drying

Номер патента: WO2021188339A1. Автор: Derek Bassett,Hitoshi Kosugi,Antonio Rotondaro,Trace Hurd. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2021-09-23.

Apparatus And Method For Wafer Cleaning

Номер патента: US20240157412A1. Автор: Bo Chen Chen,Sheng-Wei Wu,Yung-Li TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172263A1. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Non-contact holder for wafer-like articles

Номер патента: WO1997045862A1. Автор: Oleg Siniaguine,George Steinberg. Владелец: Ipec Precision, Inc.. Дата публикации: 1997-12-04.

System for Wafer-Level Phosphor Deposition

Номер патента: US20140374758A1. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Apparatus and method for wafer bonding

Номер патента: US20200258743A1. Автор: Yeur-Luen Tu,Yeong-Jyh Lin,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Apparatus and method for wafer cleaning

Номер патента: US11766703B2. Автор: Bo Chen Chen,Sheng-Wei Wu,Yung-Li TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Apparatus and method for wafer cleaning

Номер патента: US11958090B2. Автор: Bo Chen Chen,Sheng-Wei Wu,Yung-Li TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

System and Methods for Wafer Drying

Номер патента: US20230092779A1. Автор: Hitoshi Kosugi,Antonio Luis Pacheco Rotondaro,Trace Hurd,Derek William Bassett. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Apparatus for wafer transportation

Номер патента: US20020047284A1. Автор: Yakov Katsman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-04-25.

Container/dispensing apparatus for wafer cones

Номер патента: GB2241223A. Автор: Gerard Carroll. Владелец: MULCAHY MARTIN Ltd. Дата публикации: 1991-08-28.

Scribe line structure for wafer dicing

Номер патента: US20110278701A1. Автор: Ping-Chang Wu,Tsung-Shu Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-11-17.

Scribe line structure for wafer dicing

Номер патента: US8610252B2. Автор: Ping-Chang Wu,Tsung-Shu Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-12-17.

Scribe line structure for wafer dicing and method of making the same

Номер патента: US20090283869A1. Автор: Ping-Chang Wu,Tsung-Shu Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Adhesive sheet for wafer protection

Номер патента: US20160333225A1. Автор: Yuki Morita,Sayaka ENOKI. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Wafer supporting mechanism and method for wafer dicing

Номер патента: US11587809B2. Автор: Wen-Pin Huang,Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Wafer supporting mechanism and method for wafer dicing

Номер патента: US20230197487A1. Автор: Wen-Pin Huang,Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Hybrid wafer-to-wafer bonding and methods of surface preparation for wafers comprising an aluminum metalization

Номер патента: US20190237429A1. Автор: Jens Hofrichter. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2019-08-01.

Improved retaining ring for wafer carriers

Номер патента: EP1678745A2. Автор: Larry A. Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2006-07-12.

Retaining ring for wafer carriers

Номер патента: US20050164617A1. Автор: Larry Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2005-07-28.

Improved retaining ring for wafer carriers

Номер патента: EP1678745A4. Автор: Larry A Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2009-11-04.

Improved retaining ring for wafer carriers

Номер патента: WO2005036605A2. Автор: Larry A. Spiegel. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2005-04-21.

Transport mechanism for wafers of different sizes and types

Номер патента: US20210351055A1. Автор: Yu-Min Chu,Cho-Chun Chung,Chia-Hsiu Huang. Владелец: E&R ENGINEERING CORP. Дата публикации: 2021-11-11.

Transfer system for wafer cassettes

Номер патента: US12046497B2. Автор: Kuo-Hsing Teng,Shih-Lung Hsu,Yi-Feng Yen,Cheng-Hsiung TUNG. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for wafer stacking using copper structures of substantially uniform height

Номер патента: US20060138618A1. Автор: Shriram Ramanathan,Vijayakumar Ramachandrarao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Distortion of pulses for wafer biasing

Номер патента: US20240266153A1. Автор: John Holland,Karl Frederick Leeser. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Retaining ring for wafer carriers

Номер патента: US20050075062A1. Автор: Larry Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

Erosion rate monitoring for wafer fabrication equipment

Номер патента: US20240030006A1. Автор: Chao Lin Lee,Synn Nee Chow,Robert Brian Skaggs,Alex James Schrinsky. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US09666550B2. Автор: Guohua Gao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Gripper for wafer-shaped articles

Номер патента: US5931518A. Автор: Willibald Pirker. Владелец: Sez Ag. Дата публикации: 1999-08-03.

Filter element for wafer processing assembly

Номер патента: US20190091616A1. Автор: Joseph Lamb,Maria Ferreira,Ankit Modi,David Gant. Владелец: Veeco Instruments Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Jigging method and apparatus for gravity separation in the fine and finest particle size ranges

Номер патента: US4772384A. Автор: Klaus Schonert,Rolf Gerstenberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-09-20.

Transfer system for wafer cassettes

Номер патента: US20240047249A1. Автор: Kuo-Hsing Teng,Shih-Lung Hsu,Yi-Feng Yen,Cheng-Hsiung TUNG. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US11929335B2. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172321A1. Автор: Guohua Gao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Fabricating method for wafer-level packaging

Номер патента: US20170213810A1. Автор: Wanchun Ding. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Anti-ejection apparatus for wafer units

Номер патента: US20200402825A1. Автор: Yoshikatsu Soejima. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US20240178171A1. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Multi-zone heater control for wafer processing equipment

Номер патента: WO2022169923A1. Автор: Dmitry A. Dzilno,Kiyki-Shiy N. Shang,Uwe P. Haller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-08-11.

Transport mechanism for wafers of different sizes and types

Номер патента: US11189513B1. Автор: Yu-Min Chu,Cho-Chun Chung,Chia-Hsiu Huang. Владелец: E&R ENGINEERING CORP. Дата публикации: 2021-11-30.

Particle size range separations prior to de-watering

Номер патента: CA1243985A. Автор: Gerardus J.A. Dabekaussen,Pieter Geerlings. Владелец: Shell Canada Ltd. Дата публикации: 1988-11-01.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: US20240235766A9. Автор: Vijay Nangia,Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

System and method for increasing the roll offset operating range for a spacecraft

Номер патента: US20040140400A1. Автор: Santosh Ratan,Neil Goodzeit. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

System and method for increasing the roll offset operating range for a spacecraft

Номер патента: WO2004033296A2. Автор: Neil Evan Goodzeit,Santosh Ratan. Владелец: LOCKHEED MARTIN CORPORATION. Дата публикации: 2004-04-22.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: US20240236933A9. Автор: Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Adjustable dynamic range for power saving

Номер патента: EP4397070A1. Автор: Esa Tapani Tiirola,Toni Harri Henrikki LÄHTEENSUO. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2024-07-10.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: US20240137173A1. Автор: Vijay Nangia,Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: WO2022180597A3. Автор: Vijay Nangia,Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2022-10-06.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: EP4298753A2. Автор: Vijay Nangia,Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Method for providing different speed ranges for a speed pedal

Номер патента: US5553453A. Автор: Alan R. Coutant,Sanjay Rajagopalan. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 1996-09-10.

Re-encryption device, method and computer readable medium to change the access range for ciphertext

Номер патента: US11824638B2. Автор: Yutaka Kawai,Yoshihiro Koseki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: EP4298839A1. Автор: Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Sidelink ranging for positioning reference signal types

Номер патента: US20240137906A1. Автор: Robin Thomas,Ankit BHAMRI,Karthikeyan Ganesan,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Driving range for hitting practice with ice golf ball

Номер патента: WO2002049723A1. Автор: Chal-Man Kim. Владелец: Chal-Man Kim. Дата публикации: 2002-06-27.

Wafer inspection system having recipe parameter library and method of setting recipe prameters for wafer inspection

Номер патента: KR100335491B1. Автор: 강규병. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2002-05-04.

Wafer cushions for wafer shipper

Номер патента: WO1996039711A1. Автор: David L. Nyseth. Владелец: Fluoroware, Inc.. Дата публикации: 1996-12-12.

Method and apparatus for wafer alignment

Номер патента: US20130236283A1. Автор: Seung Woo Choi,Gyeong Seon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-09-12.

Method and apparatus for wafer exchange employing stacked robot blades

Номер патента: WO2002086950A1. Автор: Ilya Perlov,Alexey Goder,Gregory Tsybulsky,Elena DRAPKIN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-10-31.

Wafer blade for wafer pick-up from a water tank and method for using

Номер патента: US20030031544A1. Автор: Yao Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-02-13.

Processing method for wafer and processing apparatus therefor

Номер патента: US20070227655A1. Автор: Keiichi Kajiyama,Takatoshi Masuda. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Device and method for wafer taping

Номер патента: US09761468B2. Автор: Szu-Hsien Lee,Yuh-Sen Chang,Shang-Hsien Lin,Chih-Yang Chan,Chia-Haw Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Wafer protection device for wafer inspection process transporter

Номер патента: KR970059863U. Автор: 김수현. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1997-11-10.

Processing method for wafer

Номер патента: US20180082897A1. Автор: Masamitsu Agari,Bae Tewoo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Cleaning method and cleaning device for wafer edge

Номер патента: US20220230873A1. Автор: Haodong LIU,Xiaobo Mei. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Adhesive tape adhering device for wafers and method of adhering adhesive tape on wafers

Номер патента: US20080271837A1. Автор: Hsun-Min Lee,Hui-Chung Wu. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-11-06.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US09850406B2. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Wafer structure and method for wafer dicing

Номер патента: US09748187B2. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US09837368B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Inspection method for wafer or DUT

Номер патента: US10679820B2. Автор: Bao-Hua Niu,Jung-Hsiang Chuang,David Hung-I Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Stocker system for wafer cassette

Номер патента: US11735451B2. Автор: Chi-Feng Tung,Hsiang Yin SHEN,Guancyun Li,Ching-Jung Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electrical shielding for wafer assembly of electrical connector assembly

Номер патента: US20240332868A1. Автор: Michael Streckewald,Julia Anne Lachman. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ALD

Номер патента: US12112969B2. Автор: Joseph Yudovsky,Kaushal Gangakhedkar. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ALD

Номер патента: US09922860B2. Автор: Joseph Yudovsky,Kaushal Gangakhedkar. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Single side polishing apparatus for wafer

Номер патента: US09630292B2. Автор: Tomonori Kawasaki. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Equipment for wafer bonding

Номер патента: WO2006038030A9. Автор: Tony Rogers. Владелец: APPLIED MICROENGINEERING Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Certified wafer inspection

Номер патента: US20160141146A1. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Exnodes Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Polishing head for wafer, and method for polishing

Номер патента: EP1268133A1. Автор: Walter Glashauser,David Haggart,Katrin Ebner,Lutz Teichgraeber. Владелец: Semiconductor 300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-01-02.

Cooling device for wafer machine

Номер патента: US20030200673A1. Автор: Wen-Tsai Su,Pao-Kun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-10-30.

Method of producing a removable wafer connection and carrier for wafer support

Номер патента: US20150348817A1. Автор: Martin Schrems,Thomas Bodner,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2015-12-03.

Method for wafer backside polishing

Номер патента: US12131896B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of producing a removable wafer connection and carrier for wafer support

Номер патента: US09929035B2. Автор: Martin Schrems,Thomas Bodner,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-27.

End effector for wafer transfer system and method of transferring wafers

Номер патента: US09536764B2. Автор: Brandon Senn,Ross EMBERTSON. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Electrical overlay measurement methods and structures for wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US20220285233A1. Автор: Liang Li,Minna LI,Jenny QIN. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Breaking-in and cleaning method and apparatus for wafer-cleaning brush

Номер патента: US11839907B2. Автор: Yu-Min Chang,Chia-Ling PAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Adaptive inset for wafer cassette system

Номер патента: US20170186638A1. Автор: Ming-Hsien Lee,Chia-Yuan Chen,Po-Tao Chu,Hung-Jen Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Breaking-in and cleaning method and apparatus for wafer-cleaning brush

Номер патента: US20240066566A1. Автор: Yu-Min Chang,Chia-Ling PAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Method and apparatus for wafer detection

Номер патента: WO1998057359A1. Автор: Vincent E. Burkhart,Deepak Manaoharlal. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

Method for wafer-level semiconductor die attachment

Номер патента: WO2019073304A1. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Denselight Semiconductors Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-04-18.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042483A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Electrostatic chuck for wafer metrology and inspection equipment

Номер патента: WO2004082015A8. Автор: Alon Litman,Igor Krivts. Владелец: Igor Krivts. Дата публикации: 2004-10-28.

COLOR CORRECTION FOR WAFER LEVEL WHITE LEDs

Номер патента: US20110121344A1. Автор: Matthew Donofrio. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-05-26.

Wafer, and front/back surface determination method for wafer

Номер патента: US20240274431A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of and apparatus for wafer-scale packaging of surface microfabricated transducers

Номер патента: US20040256959A1. Автор: Igal Ladabaum. Владелец: Sensant Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

Method and System for Wafer-Level Planarization of a Die-to-Wafer System

Номер патента: US20110201209A1. Автор: Gregory Smith,Larry Smith,Sharath Hosali. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 2011-08-18.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: US09833980B2. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Thermal management systems and methods for wafer processing systems

Номер патента: US09741593B2. Автор: Dmitry Lubomirsky,David Benjaminson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Multi-Spot Illumination for Wafer Inspection

Номер патента: US20130250582A1. Автор: Zhao Guoheng,Kadkly Azmi. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Method and apparatus for wafer bonding with enhanced wafer mating

Номер патента: US20100122762A1. Автор: Gregory George. Владелец: SUSS MICROTEC INC. Дата публикации: 2010-05-20.

Stress compensation for wafer to wafer bonding

Номер патента: US20200303191A1. Автор: Mauro Kobrinsky,Aaron Lilak,Myra Mcdonnell,Brennen Mueller,Chytra PAWASHE,Anant Jahagirdar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Processing method for wafer

Номер патента: US20200168451A1. Автор: Xin Lu,Zach Powers,Eric Eisenberg. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot

Номер патента: MY117518A. Автор: Tony R Kroeker,Larry Cook. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2004-07-31.

Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot and method of implementing same

Номер патента: EP1192645A2. Автор: Tony R. Kroeker,Larry Cook. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-04-03.

Method and device for wafer taping

Номер патента: US20200273740A1. Автор: Peng Chen,Mingliang LI,Jian Miao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Aggregated run-to-run process control for wafer yield optimization

Номер патента: US20060265162A1. Автор: Andrew Walker,Yeak-Chong Wong,Amelia Muro. Владелец: HGST Inc. Дата публикации: 2006-11-23.

Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure

Номер патента: US5131968A. Автор: Raymond C. Wells,Frank S. d'Aragona. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-07-21.

Cushion system for wafer carriers

Номер патента: US6082540A. Автор: Dennis J. Krampotich,D. Kerry Kiser. Владелец: Fluoroware Inc. Дата публикации: 2000-07-04.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20160133499A1. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Process monitor for wafer thinning

Номер патента: US11545366B2. Автор: Stephen L. Morein. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2023-01-03.

Processing method for wafer

Номер патента: US11735463B2. Автор: Minoru Matsuzawa,Yusuke Vincent FUJII. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Moisture and/or electrically conductive remains detection for wafers after rinse / dry process

Номер патента: US20160300744A1. Автор: Thomas PAPPRITZ,Lutz Claussen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Moisture and/or electrically conductive remains detection for wafers after rinse / dry process

Номер патента: US20130236274A1. Автор: Thomas PAPPRITZ,Lutz Claussen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-09-12.

Moisture and/or electrically conductive remains detection for wafers after rinse / dry process

Номер патента: US9978622B2. Автор: Thomas PAPPRITZ,Lutz Claussen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Moisture and/or electrically conductive remains detection for wafers after rinse / dry process

Номер патента: US9396977B2. Автор: Thomas PAPPRITZ,Lutz Claussen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Method and device for wafer taping

Номер патента: US20220005724A1. Автор: Peng Chen,Mingliang LI,Jian Miao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Adaptive inset for wafer cassette system

Номер патента: US20200051843A1. Автор: Ming-Hsien Lee,Chia-Yuan Chen,Po-Tao Chu,Hung-Jen Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Method for wafer dicing

Номер патента: US20170317043A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Dicing tape protection for wafer dicing using laser scribe process

Номер патента: US20150311118A1. Автор: AJAY Kumar,Wei-Sheng Lei,Brad Eaton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-29.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20180072926A1. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Dividing device for wafer

Номер патента: US12036700B2. Автор: Tsuyoshi Naya,Masakazu TAKAZAWA. Владелец: Nakamura Tome Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Environmental protection for wafer level and package level applications

Номер патента: US10832984B2. Автор: Christo Bojkov,Robert Charles DRY,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-11-10.

Polishing pad for wafer polishing apparatus

Номер патента: US20200078901A1. Автор: Seung Won Lee. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Deadhesion method and mechanism for wafer processing

Номер патента: US20030008508A1. Автор: Guy Blalock,Brian Gordon,Hugh Stroupe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-09.

Silicon carbide carrier for wafer processing and method for making same

Номер патента: US5776391A. Автор: Thomas Sibley. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-07-07.

Wafer stage for wafer processing apparatus

Номер патента: US6895179B2. Автор: Koji Okuda,Ken Yoshioka,Saburou Kanai,Ryoji Nishio,Seiichiro Kanno,Hideki Kihara. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2005-05-17.

Linearity measuring apparatus for wafer orientation flat

Номер патента: US20020189118A1. Автор: Cindy Kohanek,Gary Babb. Владелец: Mitsubishi Materials Silicon Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Storage layers for wafer bonding

Номер патента: US11942447B2. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Fu-Ting Yen,De-Yang Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Process monitor for wafer thinning

Номер патента: US20210296138A1. Автор: Stephen L. Morein. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Storage Layers For Wafer Bonding

Номер патента: US20230387065A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Fu-Ting Yen,De-Yang Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

System and method for wafer processing

Номер патента: US11373892B2. Автор: Jong-Moo Choi,Sung-Ki Kim,Eun-Joung Lee,Chiku Choi. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US20150255413A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Wafer edge deposition for wafer level packaging

Номер патента: US20230317445A1. Автор: Jack Chen,Xuefeng Hua,Ian Scot Latchford,Chia-Shin Lin,Chanthavisa Keovisai. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Debonding structures for wafer bonding

Номер патента: US20220415696A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Wei-Ting YEH,De-Yang Chiou,Zheng Yong Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Process monitor for wafer thinning

Номер патента: US20200075345A1. Автор: Stephen L. Morein. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

System and method for wafer processing

Номер патента: US20210143042A1. Автор: Jong-Moo Choi,Sung-Ki Kim,Eun-Joung Lee,Chiku Choi. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Stocker system for wafer cassette

Номер патента: US20230335422A1. Автор: Chi-Feng Tung,Hsiang Yin SHEN,Guancyun Li,Ching-Jung Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Wafer boat and plate for wafer boat

Номер патента: US20240038560A1. Автор: Kyoungsup SHIN. Владелец: Hanwha Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Wafer boat and plate for wafer boat

Номер патента: EP4276918A1. Автор: Kyoungsup SHIN. Владелец: Hanwha Solutions Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Spatula for wafer transport

Номер патента: US4867631A. Автор: Josef T. Hoog,Douglas H. Warenback. Владелец: CollabRx Inc. Дата публикации: 1989-09-19.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Surface oxidation method for wafer

Номер патента: US11094534B2. Автор: HAO WANG,Xiangyu Li,Huijun Xu,Yujia ZHUANG. Владелец: Shanghai Simgui Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Unified latch for wafer cassettes

Номер патента: US20240120223A1. Автор: Mohamad Zakaria Abd Mutholib,Hang Khim Tan. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Autofocus method and apparatus for wafer scribing

Номер патента: WO2009120706A3. Автор: Jun Zhu,Leif Summerfield,Chung-Po Huang,Xiuping Xie. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2010-02-18.

Surface oxidation method for wafer

Номер патента: US20200343086A1. Автор: HAO WANG,Xiangyu Li,Huijun Xu,Yujia ZHUANG. Владелец: Shanghai Simgui Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Unified latch for wafer cassettes

Номер патента: WO2024081316A1. Автор: Mohamad Zakaria Abd Mutholib,Hang Khim Tan. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2024-04-18.

Cleansing process for wafer handling implements

Номер патента: US5711821A. Автор: Virgil O. Turner,William D. Light,Hilario T. Trevino. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

Tool for wafer alignment and insertion

Номер патента: US5467526A. Автор: Scott H. Kunkel,Wiley M. Peck. Владелец: E Systems Inc. Дата публикации: 1995-11-21.

Centering/positioning apparatus for wafer and vacuum chuck

Номер патента: US4682396A. Автор: Mark Leonov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1987-07-28.

Laser processing method for wafer

Номер патента: US8796113B2. Автор: Tomohiro Endo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: US9412630B2. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Polishing pad, double-side polishing device, and double-side polishing method for wafer

Номер патента: US20240009799A1. Автор: Junichi Ueno. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: WO2012047810A2. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2012-04-12.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: US20140182762A1. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Methods and systems for wafer scale transducer array fabrication

Номер патента: US20210167273A1. Автор: Edouard dacruz,Flavien Daloz,Jason Barrett. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2021-06-03.

Final passivation for wafer level warpage and ULK stress reduction

Номер патента: US09754905B1. Автор: Krishna R. Tunga,Ekta Misra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Thin film deposition method for wafer

Номер патента: CA2051529C. Автор: Toru Tatsumi,Junro Sakai,Ken-Ichi Aketagawa. Владелец: Anelva Corp. Дата публикации: 1999-08-24.

Handle for wafer carrier

Номер патента: WO2020236923A1. Автор: Matthew A. Fuller,Mark V. Smith,Jason T. Steffens. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2020-11-26.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042600A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: US20120080132A1. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2012-04-05.

Methods for wafer bonding

Номер патента: US20240190701A1. Автор: Chien-Wei Chang,Yi-Hsun CHIU,Ren-Dou Lee,Yi-Chih Chang,Yuan-Hsin CHI,Ya-Jen Sheuh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer polishing apparatus and backing pad for wafer polishing

Номер патента: TW426579B. Автор: Shoichi Inaba. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2001-03-21.

Rinse apparatus and method for wafer polisher

Номер патента: US20050124267A1. Автор: Jin Liu,Sadasivan Shankar,Lei Jiang,Thomas Bramblett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Chuck for wafer probing tester and wafer probing tester with the same

Номер патента: TW200905770A. Автор: Eung-Su Kim,Si-Yong Choi,Gyun Jeong,Jeong-Do Nam. Владелец: Secron Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-01.

Color correction for wafer level white leds

Номер патента: EP2377170A2. Автор: Matthew Donofrio. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-10-19.

High voltage diodes for wafer on wafer packaging of semiconductor device

Номер патента: US20240322049A1. Автор: Haitao Liu,Michael A. Smith,Shyam Surthi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method and apparatus for wafer wet processing

Номер патента: US09997379B2. Автор: Harald Kraus,Michael Brugger,Marco NARDONI. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2018-06-12.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US09917012B2. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-13.

HYBRID WAFER-TO-WAFER BONDING AND METHODS OF SURFACE PREPARATION FOR WAFERS COMPRISING AN ALUMINUM METALIZATION

Номер патента: US20190237429A1. Автор: Hofrichter Jens. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

PROTECTIVE SHEET FOR USE IN PROCESSING WAFER, HANDLING SYSTEM FOR WAFER, AND COMBINATION OF WAFER AND PROTECTIVE SHEETING

Номер патента: US20200373176A1. Автор: Priewasser Karl Heinz. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

Latch for wafer storage box for manual or robot operation

Номер патента: US5123681A. Автор: Shawn D. Eggum,Robert D. Kos,Tracy J. Niebeling. Владелец: Fluoroware Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Handle for wafer carrier

Номер патента: US5110001A. Автор: L. Brian Dunn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1992-05-05.

Improvements in or relating to baking machines particularly for wafers or like products

Номер патента: GB639891A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1950-07-05.

Latch mechanism for wafer container

Номер патента: US5931512A. Автор: Horng-Kuang Fan,Gwo-Jou Huang,Jyhjone Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1999-08-03.

Polishing pad for wafer polishing apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3708299A1. Автор: Jin Woo Ahn. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Fiber-optic beam delivery system for wafer edge processing

Номер патента: WO2012075249A1. Автор: David J. Elliott,Kenneth J. Harte,Ronald P. Millman,Victoria M. Chaplick. Владелец: Uvtech Systems, Inc.. Дата публикации: 2012-06-07.

Housing for wafer-level camera module

Номер патента: US20140078387A1. Автор: Wei Yuan,Ye Tao,BO Jiang. Владелец: Omnivision Technologies Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Method for wafer position data retrieval in semiconductor wafer manufacturing

Номер патента: EP1309988B1. Автор: Silka Haschke,Andreas Wintergerst. Владелец: Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2007-10-10.

Methods and Apparatus of Guard Rings for Wafer-Level-Packaging

Номер патента: US20130241049A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Environmental protection for wafer level and package level applications

Номер патента: US20180122716A1. Автор: Christo Bojkov,Robert Charles DRY,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Systems and methods for wafer pod alignment

Номер патента: US20200373181A1. Автор: Chao-Hsiang LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Systems and methods for wafer pod alignment

Номер патента: US20220384232A1. Автор: Chao-Hsiang LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

High-conductance vacuum valves for wafer processing systems

Номер патента: US20230360894A1. Автор: Allan Ronne,Gabriel PIOUX. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for wafer position data retrieval in semiconductor wafer manufacturing

Номер патента: EP1309988A1. Автор: Silka Haschke,Andreas Wintergerst. Владелец: Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-05-14.

Environmental protection for wafer level and package level applications

Номер патента: US20200152533A1. Автор: Christo Bojkov,Robert Charles DRY,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Systems and methods for wafer pod alignment

Номер патента: US11978653B2. Автор: Chao-Hsiang LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed repassivation for wafer chip scale packaging

Номер патента: US20200043878A1. Автор: Makoto Shibuya,Yi Yan,Daiki Komatsu,Anindya Poddar,Luu Thanh Nguyen,Hau Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Section forming method & construction for wafer ingot growth

Номер патента: US20070119366A1. Автор: Wen-Ching Hsu,Kimsam Hsieh,Leif Wang,C.W. Lan,Ya Ho. Владелец: Sino American Silicon Products Inc. Дата публикации: 2007-05-31.

Cushioned cover for wafer container

Номер патента: WO1992016964A1. Автор: Dale A Maenke. Владелец: Fluoroware Inc. Дата публикации: 1992-10-01.

Temporary adhesive for wafer processing, wafer laminate and method for producing thin wafer

Номер патента: EP4144808A4. Автор: Michihiro Sugo,Mitsuo Muto,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Magnet Assisted Alignment Method for Wafer Bonding and Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130252375A1. Автор: Ge Yi,Shaoping Li,Zongrong Liu,YunJun Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

METHOD FOR WAFER-WAFER BONDING

Номер патента: US20180005978A1. Автор: Yang Chih-Chao,EDELSTEIN Daniel C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

SUBSTRATE, ASSEMBLY AND METHOD FOR WAFER-TO-WAFER HYBRID BONDING

Номер патента: US20220037283A1. Автор: Beyne Eric,De Vos Joeri. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

MAINFRAME-LESS WAFER TRANSFER PLATFORM FOR WAFER PROCESSING MODULES

Номер патента: US20220044968A1. Автор: Balakrishnan Karthik,THIRUNAVUKARASU SRISKANTHARAJAH,Peh Eng Sheng,ELUMALAI KARTHIK. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

WAFER BOAT AND PLASMA TREATMENT DEVICE FOR WAFERS

Номер патента: US20180066354A1. Автор: LERCH Wilfried,Klick Michael,Rothe Ralf,Rehli Johannes. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

WAFER BOAT AND TREATMENT APPARATUS FOR WAFERS

Номер патента: US20180076071A1. Автор: LERCH Wilfried,Klick Michael,Rothe Ralf,Rehli Johannes. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

METHOD OF POLISHING ONE SIDE OF WAFER AND SINGLE SIDE POLISHING APPARATUS FOR WAFER

Номер патента: US20140162532A1. Автор: KAWASAKI Tomonori. Владелец: SUMCO CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-12.

METHOD FOR WAFER-WAFER BONDING

Номер патента: US20180082976A1. Автор: Yang Chih-Chao,EDELSTEIN Daniel C.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

WAFER SUPPORTING MECHANISM AND METHOD FOR WAFER DICING

Номер патента: US20220102176A1. Автор: Huang Wen-Pin,CHEN Bo Hua,SHEN Yan Ting,CHU Fu Tang. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2022-03-31.

ELECTRICAL OVERLAY MEASUREMENT METHODS AND STRUCTURES FOR WAFER-TO-WAFER BONDING

Номер патента: US20220285233A1. Автор: Li Liang,QIN Jenny,LI Minna. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

WAFER STRUCTURE AND METHOD FOR WAFER DICING

Номер патента: US20160181213A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US20170200647A1. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-07-13.

END EFFECTOR FOR WAFER TRANSFER SYSTEM AND METHOD OF TRANSFERRING WAFERS

Номер патента: US20160218030A1. Автор: Embertson Ross,Senn Brandon. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

WAFER LIFT RING SYSTEM FOR WAFER TRANSFER

Номер патента: US20170236743A1. Автор: Angelov Ivelin,Severson Brian,Caron James Eugene. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

STRESS COMPENSATION FOR WAFER TO WAFER BONDING

Номер патента: US20200303191A1. Автор: Mueller Brennen,LILAK Aaron,MCDONNELL Myra,Kobrinsky Mauro,Pawashe Chytra,JAHAGIRDAR Anant. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

METHOD OF PRODUCING A REMOVABLE WAFER CONNECTION AND CARRIER FOR WAFER SUPPORT

Номер патента: US20150348817A1. Автор: Schrems Martin,Siegert Joerg,Bodner Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

WAFER BOAT AND PLASMA TREATMENT DEVICE FOR WAFERS

Номер патента: US20180337079A1. Автор: Volk Peter,JOOSS WOLFGANG,Walk Uli. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

Wafer lift ring system for wafer transfer

Номер патента: US10438833B2. Автор: Ivelin Angelov,James Eugene Caron,Brian Severson. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2019-10-08.

Cleaning water for wafer and method for cleaning wafer

Номер патента: KR101643124B1. Автор: 데츠오 미즈니와,시게유키 호시. Владелец: 쿠리타 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-07-28.

Film for wafer processing, and method for manufacturing semiconductor device using film for wafer processing

Номер патента: CN102782813A. Автор: 建部一贵. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

Wafer treating apparatus for wafer polished by chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR102291883B1. Автор: 모연민. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2021-08-20.

Wafer polishing method and polishing pad for wafer polishing

Номер патента: JP3664676B2. Автор: 憲一 井上,寿 桝村,和弥 冨井,栄直 伊藤,健一 安在. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-29.

Method and apparatus for wafer bonding with enhanced wafer mating

Номер патента: KR101650971B1. Автор: 그레고리 조지. Владелец: 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하. Дата публикации: 2016-08-24.

Wafer treating apparatus for wafer polished by chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR20160076353A. Автор: 박종문. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2016-06-30.

Method for forming thin wafer stack for wafer level package

Номер патента: KR100618837B1. Автор: 황현,정기권. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-01.

Apparatus for wafer loading, and the method of wafer loading using the same

Номер патента: KR100944379B1. Автор: 이상곤,황철주. Владелец: 주성엔지니어링(주). Дата публикации: 2010-02-26.

Demount stage for wafer and wafer polishing apparatus including the same

Номер патента: KR102517890B1. Автор: 송성철. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2023-04-04.

Method for wafer-wafer bonding

Номер патента: US9941241B2. Автор: Chih-Chao Yang,Daniel C. Edelstein. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Lead process for wafer three-dimensional integration

Номер патента: CN104867865A. Автор: 胡胜,程卫华,朱继锋,梅绍宁. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-26.

Wafer handling robot having x-y stage for wafer handling and positioning

Номер патента: WO2000058188B1. Автор: Dale H Buermann. Владелец: N & K Technology Inc. Дата публикации: 2001-01-11.

Peelable child-resistant packaging for wafer pharmaceutical forms

Номер патента: NZ554122A. Автор: Bodo Asmussen,Karin Ludwig,Markus Krumme,Michael Simon. Владелец: Lohmann Therapie Syst Lts. Дата публикации: 2009-11-27.

WAFER PROCESSING MACHINE WITH EVACUATED TRANSPORT AND STORAGE SYSTEM FOR WAFER

Номер патента: DE3724296A1. Автор: Jack A Dimock,Dirk Peter Woestenburg. Владелец: Boc Group Inc. Дата публикации: 1988-02-04.

Stripping device for wafer and automatic equipment for stripping wafer

Номер патента: CN115440632A. Автор: 钱威,谭建新,秦大鹏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-12-06.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: EP2950338A1. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2015-12-02.

Method of forming a permanent carrier and spacer wafer for wafer level optics and associated structure

Номер патента: US7888758B2. Автор: Rickie C. Lake. Владелец: Aptina Imaging Corp. Дата публикации: 2011-02-15.

Protective composition for wafer dicing and method of wafer dicing using the same

Номер патента: KR20230056389A. Автор: 권기진,최형섭,조백현. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2023-04-27.

Machining quality judging method for wafer grinding machine and wafer grinding machine

Номер патента: US8055374B2. Автор: Motoi Nedu. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-08.

Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers

Номер патента: US20050253213A1. Автор: Tongbi Jiang,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-17.

Chamfer unit for wafer edge polishing and wafer edge polishing methods using the same

Номер патента: KR20110077314A. Автор: 공순현. Владелец: 주식회사 엘지실트론. Дата публикации: 2011-07-07.

Wafer Enclosure Sealing Device for Wafer Container

Номер патента: KR100909748B1. Автор: 디. 에굼션. Владелец: 엔테그리스, 아이엔씨.. Дата публикации: 2009-07-29.

Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers

Номер патента: TWI269400B. Автор: Shawn D Eggum. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2006-12-21.

Apparatus for wafer moving without wafer sliding

Номер патента: KR100492993B1. Автор: 신금현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-08-05.

Method of correction for wafer crystal cut error in semiconductor processing

Номер патента: US6940079B2. Автор: Andrew M. Ray. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-06.

Automatic wafer reversing machine for wafer transportation

Номер патента: CN217387098U. Автор: 张振,陈铁龙,程龙祥,林智颖,欧赵旺. Владелец: Suzhou Ruizhiyuan Automation Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-06.

Wafer aligning method for wafer-level testing of image sensor

Номер патента: CN103700602A. Автор: 李文强,赵立新,熊望明. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2014-04-02.

Electrostatic support assembly for wafer support and wafer support method

Номер патента: KR970008443A. Автор: 반 오스 론,디. 로스 에릭. Владелец: 와트킨스-존슨 컴패니. Дата публикации: 1997-02-24.

Wafer boat and plasma treatment device for wafers

Номер патента: WO2017085178A1. Автор: Wolfgang Jooss,Peter Volk,Uli Walk. Владелец: CENTROTHERM PHOTOVOLTAICS AG. Дата публикации: 2017-05-26.

A wafer polishing apparatus and grinding method for wafers

Номер патента: TW201822955A. Автор: 周虹,吳鎬碩. Владелец: 上海新昇半導體科技有限公司. Дата публикации: 2018-07-01.

Plasma chamber for wafer etching and wafer etching method using plasma chamber

Номер патента: WO2023146076A1. Автор: 김남헌. Владелец: 김남헌. Дата публикации: 2023-08-03.

Dynamic handover method for wafer lifting drying and wafer drying device

Номер патента: CN114001546A. Автор: 赵德文,李长坤,申兵兵,高庆刚. Владелец: Huahaiqingke Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Method and apparatus for wafer to wafer bonding

Номер патента: US20060163698A1. Автор: Shinichi Araki. Владелец: Sony Electronics Inc. Дата публикации: 2006-07-27.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US7071012B2. Автор: Wuu Yean Tay,Yong Kian Tan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-07-04.

Method of processing wafer and processing apparatus for wafer

Номер патента: TW202240682A. Автор: 中村勝. Владелец: 日商迪思科股份有限公司. Дата публикации: 2022-10-16.

Substrate, assembly and method for wafer-to-wafer hybrid bonding

Номер патента: US11769750B2. Автор: Eric Beyne,Joeri De Vos. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-09-26.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: EP3105788A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-21.

Laser-roughened reaction-bonded silicon carbide for wafer contact surface

Номер патента: US20230321758A1. Автор: Nicholas Coombs,Jon Coppola,Mike Aghajanian,Aaron Chriss. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Method of fabricating carrier for wafer level package by using lead frame

Номер патента: US20210098268A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Young PYEON,Jong Hoe KU. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Methods for wafer bonding

Номер патента: US11851325B2. Автор: Chien-Wei Chang,Yi-Hsun CHIU,Ren-Dou Lee,Yi-Chih Chang,Yuan-Hsin CHI,Ya-Jen Sheuh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Method and apparatus for wafer wet processing

Номер патента: SG190346A1. Автор: Harald Kraus,Michael Brugger,Marco NARDONI. Владелец: Lam Res Ag. Дата публикации: 2013-06-28.

Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot and method of implementing same

Номер патента: IL147278A0. Автор: . Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-08-14.

Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot and method of implementing same

Номер патента: TW508625B. Автор: Tony R Kroeker,Larry Cook. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-11-01.

Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot and method of implementing same

Номер патента: IL147278A. Автор: Tony R Kroeker,Larry Cook. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2005-09-25.

Connector module retainer especially suitable for wafer connectors and connector assembly utilizing same

Номер патента: EP1098398A3. Автор: Kent Regnier. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2003-04-16.

Inspection system for wafers and inspection method for wafers using the same

Номер патента: TW423089B. Автор: Gyeong-Su Keum,Ki-Chul Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-02-21.

Method of correction for wafer crystal cut error in semiconductor processing

Номер патента: EP1706896A2. Автор: Andy Ray. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2006-10-04.

Advanced interconnection for wafer on wafer packaging

Номер патента: US20240170426A1. Автор: Shyam Surthi,Onorato DI COLA. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of correction for wafer crystal cut error in semiconductor processing

Номер патента: WO2005071716A2. Автор: Andy Ray. Владелец: AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2005-08-04.

Cleaning apparatus for wafer storage container

Номер патента: US20240091828A1. Автор: Katsuhiro Yamazaki,Yukinobu Nishibe,Junji Ishihara,Hisaaki Miyasako. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Manufacturing tool for wafer level package and method of placing dice

Номер патента: SG129292A1. Автор: Wen-Kun Yang,Wen-Pin Yang,Shih-Li Chen. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2007-02-26.

Wafer glue-coating structure for wafer packaging

Номер патента: TWM262839U. Автор: Yau-Chi Fei,Chang-Hua Chen. Владелец: D Tek Semicon Technology Co Lt. Дата публикации: 2005-04-21.

Methods and systems for wafer scale transducer array fabrication

Номер патента: US20230028329A1. Автор: Edouard dacruz,Flavien Daloz,Jason Barrett. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2023-01-26.

Generating a Wafer Inspection Process Using Bit Failures and Virtual Inspection

Номер патента: US20130182101A1. Автор: Yong Poh Boon,Simon George,Du Yuezhong. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-18.

Wafer inspection system and wafer inspection process using charged particle beam

Номер патента: US6700122B2. Автор: Mari Nozoe,Miyako Matsui,Atsuko Takafuji. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-03-02.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: TW201250792A. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2012-12-16.

Method and system for wafer level singulation

Номер патента: US9502294B2. Автор: Seshadri Ramaswami,Michael R. Rice,Klaus Schuegraf,Mohsen S. Salek,Claes H. Bjorkman. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Moving module of an ion implant machine for wafers

Номер патента: TW201034101A. Автор: Ting-Wei Lin. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

Baking-iron for wafers.

Номер патента: US736155A. Автор: Louis Rifkin,David Getzoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-08-11.

Method of correction for wafer crystal cut error in semiconductor processing

Номер патента: TWI372430B. Автор: Andy Ray. Владелец: Axcelis Tech Inc. Дата публикации: 2012-09-11.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: TW200525670A. Автор: Ng Han-Shen Ch,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2005-08-01.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: EP1704594A1. Автор: Han Shen Ch'ng,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2006-09-27.

Method and apparatus for wafer detection

Номер патента: TW407332B. Автор: Vincent E Burkhart,Deepak Manaoharlal. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-01.

Optimized cutter machine for wafer books

Номер патента: GB201400152D0. Автор: . Владелец: Kraft Foods R&D Inc USA. Дата публикации: 2014-02-19.

A method and apparatus for wafer outgassing control

Номер патента: WO2018052763A1. Автор: Chun Yan,Hua Chung,Schubert S. Chu,Xinyu Bao. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2018-03-22.

Method for wafer outgassing control

Номер патента: US20170352557A1. Автор: Chun Yan,Xinyu Bao. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Ion to neutral control for wafer processing with dual plasma source reactor

Номер патента: SG10201405549VA. Автор: Sang Ki Nam,Rajinder Dhindsa,Alexei Marakhtanov,Eric A Hudson. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2015-04-29.

Composition for wafer preparing

Номер патента: RU2049409C1. Автор: . Владелец: Новак Михаил Корнилович. Дата публикации: 1995-12-10.

Extended Defect Sizing Range for Wafer Inspection

Номер патента: US20130208269A1. Автор: Romanovsky Anatoly,Yuditsky Yury,Cai Zhongping,Slobodov Alexander. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

OLIGONUCLEOTIDE SPOTTING ROBOT FOR WAFER-SCALE SPOTTING OF LOCS

Номер патента: US20120004145A1. Автор: Silverbrook Kia,Azimi Mehdi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Composition for wafer preparing

Номер патента: RU2049410C1. Автор: . Владелец: Новак Михаил Корнилович. Дата публикации: 1995-12-10.

Multi-Spot Illumination for Wafer Inspection

Номер патента: US20120026489A1. Автор: Zhao Guoheng,Kadkly Azmi. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

METHOD AND SYSTEM FOR WAFER INSPECTION

Номер патента: US20120027284A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-02-02.

Data Perturbation for Wafer Inspection or Metrology Setup

Номер патента: US20120116733A1. Автор: . Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-10.

Prober of probe station for wafer inspection

Номер патента: KR200276967Y1. Автор: 채희순. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-11-20.

Method and apparatus for wafer inspection

Номер патента: JP2006319125A. Автор: 善三 鈴木,Zenzo Suzuki. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-24.

X-ray fluoroscope for wafer inspection

Номер патента: JP4085259B2. Автор: 雅行 光原. Владелец: Shimadzu Corp. Дата публикации: 2008-05-14.

Supporting and abutting device for wafer inspection

Номер патента: TWM601826U. Автор: 陳智岳,葉信宏. Владелец: 鼎弘國際科技有限公司. Дата публикации: 2020-09-21.

Vaskelinje for wafere

Номер патента: NO326585B1. Автор: Arne Ramsland,Bent Hammel,Rita Glenne,Per-Tore Stromsodd,Dag Hotvedt. Владелец: Rec Scanwafer As. Дата публикации: 2009-01-12.

Fixing apparatus for wafer inside wafer transfer box

Номер патента: TW521862U. Автор: Guo-Shiung Chen. Владелец: Prosys Technology Integration. Дата публикации: 2003-02-21.

Arm for wafer transportation for manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: USD591924S1. Автор: Takahiro Abe. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2009-05-05.

Control device for wafer retaining ring on the wafer edge

Номер патента: TW475216B. Автор: Tung-Ching Tzeng,Sheng-Yung Liou. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-02-01.

Wafer holder for wafer prober and wafer prober mounted therewith

Номер патента: JP5067050B2. Автор: 博彦 仲田,克裕 板倉,成伸 先田. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

METHOD AND STRUCTURE FOR WAFER TO WAFER BONDING IN SEMICONDUCTOR PACKAGING

Номер патента: US20120115305A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-05-10.

APPARATUS FOR WAFER-TO-WAFER BONDING

Номер патента: US20120186741A1. Автор: . Владелец: APTINA IMAGING CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

BLACK CURABLE COMPOSITION FOR WAFER LEVEL LENS AND WAFER LEVEL LENS

Номер патента: US20120202154A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-08-09.

Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method For Manufacturing Same

Номер патента: US20130122247A1. Автор: Barnes George,Rauker Goran. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method Of Manufacturing Same

Номер патента: US20130122261A1. Автор: Barnes George,Rauker Goran. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

DEFECT INSPECTION METHOD FOR WAFER AND WAFER DEFECT INSPECTION SYSTEM USING THE SAME

Номер патента: US20130182938A1. Автор: HUANG Kai-Ping. Владелец: UNITED MICROELECRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-18.

Wafer polishing method, and dressing method for wafer polishing pad

Номер патента: JPH1170468A. Автор: Yoshiharu Hidaka,義晴 日高,Shin Hashimoto,伸 橋本. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Black curable composition for wafer level lens and wafer level lens

Номер патента: JP5583389B2. Автор: 祐士 金子. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-03.

Wafer supporting stage for wafer test machine

Номер патента: CN202150448U. Автор: 唐冕,冯建中. Владелец: Beijing Superpix Micro Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-22.

Wafer prober and ceramic substrate used for wafer prober

Номер патента: JP3514384B2. Автор: 淳 伊藤,靖二 平松,康隆 伊藤. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-31.

Grinding device for wafer back surface and grinding method for wafer back surface

Номер патента: JPH10156679A. Автор: Yoshifumi Nobe,善史 野辺. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1998-06-16.

Wafer carrier for wafer cleaning

Номер патента: JPH11135606A. Автор: Shunji Komizo,俊爾 小溝. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1999-05-21.

Defect inspection method for wafer and wafer defect inspection system applying the same

Номер патента: TWI552241B. Автор: 黃凱斌. Владелец: 聯華電子股份有限公司. Дата публикации: 2016-10-01.

Wafer holder for wafer storage container

Номер патента: JP3948047B2. Автор: 日也 森田,俊志 高岡. Владелец: アシスト シンコー株式会社. Дата публикации: 2007-07-25.

Washing method for wafer and wafer washing jig used therefor

Номер патента: JPS63107030A. Автор: Shinichi Nakabayashi,Masaru Tsukahara,塚原 優,伸一 中林. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-05-12.

Wafer prober and ceramic substrate used for wafer prober

Номер патента: JP3396468B2. Автор: 淳 伊藤,靖二 平松,康隆 伊藤. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-14.

Method for processing wafers and docking platform for wafer carrier used in the method

Номер патента: TW200515523A. Автор: Chung-Hsiung Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-01.

DISTANCE ADJUSTMENT SYSTEM FOR USE IN SOLAR WAFER INSPECTION MACHINE AND INSPECTION MACHINE PROVIDED WITH SAME

Номер патента: US20120013897A1. Автор: . Владелец: CHROMA ATE INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

WAFER INSPECTION INTERFACE AND WAFER INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20120062258A1. Автор: YAMADA Hiroshi. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-03-15.

Semiconductor wafer inspection module after cutting and inspection equipment thereof

Номер патента: CN212161759U. Автор: 蔡俊杰. Владелец: Jinglong Technology Suzhou Co ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Wafer inspection apparatus and wafer inspection method

Номер патента: JP3312748B2. Автор: 清昭 蔦. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-12.

Semiconductor wafer inspection repair device and burn-in inspection device

Номер патента: JP3238246B2. Автор: 正雄 山口,祐一 阿部,武敏 糸山. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2001-12-10.

Si wafer inspection apparatus and Si wafer inspection method

Номер патента: JP3435380B2. Автор: 久嗣 小島. Владелец: 共進電機株式会社. Дата публикации: 2003-08-11.

Method for wafer cutting

Номер патента: TW200941568A. Автор: Chun-Hsien Liu,Wu-Sen Chiu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Sealing apparatus with interlocking air inflation device for wafer carrier

Номер патента: TW201238869A. Автор: Pao-Yi Lu,Chih-Ching Chiu. Владелец: Gudeng Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-01.

Gas filling device for wafer storage box

Номер патента: TWM341303U. Автор: Jun-Long Wu,yong-long Liu. Владелец: Santa Phoenix Technology Inc. Дата публикации: 2008-09-21.

An alignment device for wafer exposure

Номер патента: TWM285026U. Автор: Sheng-Chin Jung. Владелец: Ever Bliss Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-01.

Improved valve structure for wafer chamber

Номер патента: TWM246798U. Автор: Ruei-Hung Hung,Wei-Yue Wu. Владелец: Wei-Yue Wu. Дата публикации: 2004-10-11.

Tape for wafer processing

Номер патента: TW201134908A. Автор: Yasumasa Morishima,Kunihiko ISHIGURO,Shinichi Ishiwata. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-16.

Inspection method and device for wafer boat

Номер патента: TWI233176B. Автор: Hung-Hu Hao. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-21.