• Главная
  • Copper foil for flexible printed circuit boards, copper-clad laminates using it, flexible printed circuit boards, and electronic devices

Copper foil for flexible printed circuit boards, copper-clad laminates using it, flexible printed circuit boards, and electronic devices

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Epoxy resin composition and copper clad laminate manufactured by using same

Номер патента: US09475970B2. Автор: Zhongqiang Yang,Cuiming Du,Songgang Chai. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Two-layered copper-clad laminate material, and method for producing same

Номер патента: EP2674509A1. Автор: Shinichi Sasaki,Kazuhiko Sakaguchi,Hajime Inazumi. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Copper Clad Laminate for Chip on Film

Номер патента: US20090139753A1. Автор: Soon-Yong Park,Heon-Sik Song,Jung-Jin Shim,Byung-Nam Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2009-06-04.

Polyamic acid composition, polyimide film, and copper clad laminate

Номер патента: US20210017336A1. Автор: Shou-Jui Hsiang,Pei-Jung Wu,Kuan-Wei Lee,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Copper clad laminate and printed-circuit board

Номер патента: US20220210914A1. Автор: Yongming Zhu,Guangbing Chen,Xianping Zeng,Yongjing XU. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Copper-clad laminate, wiring board, and copper foil with resin

Номер патента: US12109779B2. Автор: Yuki Kitai,Yuki Inoue,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: MY186397A. Автор: Hiroaki Tsuyoshi,Makoto Hosokawa,Ayumu Tateoka. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Adhesive-attached copper foil, copper-clad laminate, and wiring substrate

Номер патента: US20200029442A1. Автор: Kazumichi Uchida. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Copper-clad laminate

Номер патента: US11950376B2. Автор: Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Composite and copper clad laminate made therefrom

Номер патента: US11839024B2. Автор: Yu-Cheng Chen,Shih-Ching Lin,Mu-Huan CHI,Wei-Guang Liu. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Production method for copper-clad laminate plate

Номер патента: US20180139848A1. Автор: Makoto Hosokawa,Ayumu Tateoka,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Manufacturing methods for copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20230276579A1. Автор: Daisuke Nakajima,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Copper foil, flexible copper-clad laminate, and printed circuit made therefrom

Номер патента: US20230354517A1. Автор: Shih-Ching Lin,Tung Lin Li. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

System and method for manufacturing flexible copper clad laminate film

Номер патента: US20070032080A1. Автор: Hong Lee,Seong-Ho Son,Seok Koo. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2007-02-08.

Halogen-free resin composition and copper clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US09422412B2. Автор: Tse-An Lee,Li-Chih Yu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Production method for copper-clad laminated sheet

Номер патента: EP1227710A4. Автор: Fujio Kuwako,Tomohiro Ishino. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-14.

Method of producing copper-clad laminated board

Номер патента: US5286330A. Автор: Keiji Azuma,Kimikazu Katoh,Ryoichi Oguro. Владелец: Circuit Foil Japan Co Ltd. Дата публикации: 1994-02-15.

Method for producing copper-clad laminate

Номер патента: MY119775A. Автор: Fujio Kuwako,Tomohiro Ishino. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2005-07-29.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20210321514A1. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20240357740A1. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US12120816B2. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Double-Sided Copper-Clad Laminate

Номер патента: MY195622A. Автор: Yoshihiro Yoneda,Yuji Kageyama,Toshihiro Hosoi,Ryuji ISHIZUKA. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Double-sided copper-clad laminate

Номер патента: US20230238181A1. Автор: Yoshihiro Yoneda,Yuji Kageyama,Toshihiro Hosoi,Ryuji ISHIZUKA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Process for manufacturing copper-clad laminate

Номер патента: US4434022A. Автор: Hiroyoshi Harada,Atsushi Kanezaki,Yoshiaki Matsuga,Masami Watase,Osao Kamada,Tadato Kudo. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1984-02-28.

Resin composition, copper-clad laminate using the same, and printed circuit board using the same

Номер патента: US09926435B2. Автор: Chen-Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Process for producing copper clad laminate

Номер патента: US5382333A. Автор: Yasuo Tanaka,Norio Sayama,Takamasa Kawakami,Kazuhiro Ando,Yasuhiro Shouji,Takeo Kanaoka. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1995-01-17.

Copper-clad laminate plate and printed wiring board

Номер патента: US20230276571A1. Автор: Daisuke Nakajima,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semi-automatic corrosion box of copper clad laminate

Номер патента: US20200359505A1. Автор: Huihui WANG,Sen Qiu,Shengming LI,Fangyuan Hu. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2020-11-12.

Semi-automatic corrosion box of copper clad laminate

Номер патента: US12101892B2. Автор: Huihui WANG,Sen Qiu,Shengming LI,Fangyuan Hu. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-09-24.

Process for producing copper-clad laminate

Номер патента: US4909886A. Автор: Kazuo Noguchi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1990-03-20.

Method of producing two-layered copper-clad laminate, and two-layered copper-clad laminate

Номер патента: US8470450B2. Автор: Mikio Hanafusa. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Method for manufacturing a copper-clad laminate

Номер патента: US20030102074A1. Автор: Chien-Hsin Ko. Владелец: Pioneer Technology Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-05.

Reel mechanism and winding device for flexible copper clad laminate

Номер патента: US20230217597A1. Автор: Rui Pan,Hongyuan Wang,Yilan Zhang,Hezhi Wang. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Method for continuously producing flexible copper clad laminates

Номер патента: US09587318B2. Автор: Xinlin Xie,Nianqun Yang. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Adhesive layer-equipped laminate, and flexible copper-clad laminate sheet and flexible flat cable using same

Номер патента: US10875283B2. Автор: Masashi Yamada,Yuya Okimura. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2020-12-29.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US12060647B2. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Chien-Ming Lai. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Roughened copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US12104265B2. Автор: Ayumu Tateoka,Po Chun Yang,Shota Kawaguchi,Tsubasa KATO. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Copper foil with carrier, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: LU101147A1. Автор: Makoto Hosokawa,Akitoshi Takanashi,Takuma Nishida. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2019-10-02.

Copper foil provided with carrier, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: PH12016000167A1. Автор: TAKANASHI Akitoshi. Владелец: Mitsui Mining And Slemting Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-30.

Surface treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: PH12020551281A1. Автор: Yuki Ori. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2021-05-31.

Surface treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: MY194720A. Автор: Yuki Ori. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Halogen-free resin composition and method for fabricating halogen-free copper clad laminate using the same

Номер патента: EP2657296A4. Автор: Yueshan He,Shiguo Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-27.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: KR102417721B1. Автор: 야오-성 라이,루이-장 저우,딩-준 라이. Владелец: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-07-05.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: TWI744773B. Автор: 周瑞昌,賴建銘,賴耀生. Владелец: 長春石油化學股份有限公司. Дата публикации: 2021-11-01.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: TWI722763B. Автор: 周瑞昌,賴耀生,黃建銘. Владелец: 長春石油化學股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-21.

Copper foil with carrier and copper-clad laminate

Номер патента: PH12020000027A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Ting-Chun Lai. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-01.

Electrolytic copper foil, electrode comprising same, and copper-clad laminate

Номер патента: CN113026060A. Автор: 赖耀生,周瑞昌,黄慧芳. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-25.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: PH12020551364A1. Автор: Atsushi Miki,Nobuaki Miyamoto. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2021-09-01.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: PH12020551737A1. Автор: Atsushi Miki,Nobuaki Miyamoto. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2021-06-07.

Surface-treated copper foil, method for producing same, and copper clad laminated board

Номер патента: CN102713020B. Автор: 藤泽哲,宇野岳夫,服部公一. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JPWO2019208522A1. Автор: 敦史 三木,宣明 宮本. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Surface-treated copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR102394732B1. Автор: 아츠시 미키,노부아키 미야모토. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2022-05-09.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN111971420A. Автор: 三木敦史,宫本宣明. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-11-20.

Surface-treated copper foil, copper clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: EP3786317A1. Автор: Atsushi Miki,Nobuaki Miyamoto. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Surface treatment copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR20200131868A. Автор: 아츠시 미키,노부아키 미야모토. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2020-11-24.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: CN102165104B. Автор: 铃木裕二,藤泽哲,宇野岳夫. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Surface treatment of copper foil and copper clad laminate

Номер патента: TWI468559B. Автор: Yuji Suzuki,Satoshi Fujisawa,Takeo Uno. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-11.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: WO2010010893A1. Автор: 裕二 鈴木,岳夫 宇野,哲 藤澤. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2010-01-28.

Halogen-free resin composition and its application for copper clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US9005761B2. Автор: Yu-Te Lin. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.

Halogen-free resin composition, and copper clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US9279051B2. Автор: Tse-An Lee,Li-Chih Yu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-08.

Roughening treatment copper foil, copper-clad laminated board and printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN107002249B. Автор: 津吉裕昭,茂木晓. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Polyimide film and copper-clad laminate using it as base material

Номер патента: US20090068403A1. Автор: Naofumi Yasuda,Hiroki Ishikawa. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2009-03-12.

Roughened copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US20180223412A1. Автор: Hiroaki Tsuyoshi,Satoshi Mogi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Composition epoxy resin and the prepreg using it to make and copper-clad laminate

Номер патента: CN102850722B. Автор: 曾宪平,周彪,任娜娜. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Non-Halogen Flame Retardant Epoxy Resin Composition, And Prepreg And Copper-Clad Laminate Using The Same

Номер патента: KR100705269B1. Автор: 구은회,정목용. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2007-04-12.

Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same

Номер патента: US20060160931A1. Автор: Mok Jung,Eunhae Koo. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2006-07-20.

Low dielectric resin constituent and apply its copper clad laminate and printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN103509329B. Автор: 谢镇宇,李长元. Владелец: ZHONGSHAN ELITE MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Prepreg, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: KR20140028973A. Автор: 박정환,손경진,장태은. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-10.

Micro-roughened electrolytic copper foil and copper clad laminate using the same

Номер патента: TWI695898B. Автор: 宋雲興. Владелец: 金居開發股份有限公司. Дата публикации: 2020-06-11.

Electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20110171491A1. Автор: Yuji Suzuki,Takahiro Saito. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Electrolytic copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: KR101295138B1. Автор: 유지 스즈키,타카히로 사이토. Владелец: 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-08-09.

Electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US11492718B1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: KR102415661B1. Автор: 야오-성 라이,루이-장 저우. Владелец: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-06-30.

Electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: TWI760249B. Автор: 周瑞昌,賴耀生. Владелец: 長春石油化學股份有限公司. Дата публикации: 2022-04-01.

Electrocrystallized copper foil and copper clad laminate

Номер патента: JP2023001854A. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,耀生 ▲頼▼,瑞昌 周. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-06.

Prepreg, Preparing Method Thereof, and Copper Clad Laminate Using The Same

Номер патента: KR20140086517A. Автор: 정현철,신상현,강준석,손장배,이광직,신혜숙. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-07-08.

Flexible circuit board interconnection and methods

Номер патента: US9736946B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Eric Henry Holec. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Disc drive flex assembly having a low particulating circuit board

Номер патента: US5834084A. Автор: Mark S. Maggio. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 1998-11-10.

Circuit board damping mechanism and vehicle-mounted apparatus using same

Номер патента: EP4368854A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Copper foil with carrier foil, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: TW201605611A. Автор: Hiroaki Tsuyoshi,Makoto Hosokawa. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2016-02-16.

Printed circuit board assembly with multiple conduction paths

Номер патента: US20240244739A1. Автор: Joshua D. WIDDER,Kyle J. Krause. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board assembly with multiple conduction paths

Номер патента: EP4412416A1. Автор: Joshua D. WIDDER,Kyle J. Krause. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Structure, wiring board, substrate for wiring board, copper-clad laminate, and method for manufacturing structure

Номер патента: CN111093985A. Автор: 小松出,中岛元. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-05-01.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: KR102482422B1. Автор: 야오-성 라이,루이-장 저우,젠-밍 라이. Владелец: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-12-27.

Adhesive layer laminated body and flexible copper clad laminate and flexible flat cable using the same

Номер патента: JP6525085B2. Автор: 祐弥 沖村,成志 山田. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2019-06-05.

Copper foil and copper-clad laminate obtained using same

Номер патента: TW201242448A. Автор: Kaichiro Nakamuro. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2012-10-16.

RESIN COMPOSITION, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20180072884A1. Автор: LIN Yu-Te,WANG Rongtao,TIAN Wenjun,MA Ziqian,LV Wenfeng,JIA Ningning. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

RESIN COMPOSITION, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20160222204A1. Автор: LIN Yu-Te,WANG Rongtao,TIAN Wenjun,MA Ziqian,LV Wenfeng,JIA Ningning. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Resin, copper clad laminate made of resin, and printed circuit board

Номер патента: US11773262B2. Автор: Cheng-Chung Chen,Min-yuan YANG,Ya-Yen Chou,Shih-Hao Liao,Jheng-Hong CIOU. Владелец: ACR Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Copper foil with carrier, copper-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: CN110293712B. Автор: 细川真,高梨哲聪,西田琢磨. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Copper foil electrical laminate with reinforced plastics

Номер патента: US4093768A. Автор: Howard P. Cordts,Robert F. Navin,R. Charles Ross. Владелец: Freeman Chemical Corp. Дата публикации: 1978-06-06.

MICRO-ROUGHENED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200141017A1. Автор: SUNG Yun-Hsing. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

Surface Treated Copper Foil, Copper Clad Laminate, And Printed Circuit Board

Номер патента: US20210331449A1. Автор: Miki Atsushi,Miyamoto Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

Surface-treated Copper Foil For Copper-clad Laminate And Copper-clad Laminate Using Same

Номер патента: CN104053825A. Автор: 新井英太,三木敦史. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-09-17.

Organic Silicone Resin Composition and Pre-preg, Laminate, Copper-clad Laminate, and Aluminum Substrate that Use the Composition

Номер патента: US20170349750A1. Автор: TANG Guofang,YE Suwen. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

PREPREG, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210054158A1. Автор: Zhang Yilan,Wang Hezhi,WANG Hongyuan. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Roughened copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP6985745B2. Автор: 眞 細川. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN112204171A. Автор: 细川真. Владелец: Namis Co ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

RESIN, COPPER CLAD LAMINATE MADE OF RESIN, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200263031A1. Автор: CHEN CHENG-CHUNG,LIAO Shih-Hao,YANG Min-Yuan,CHOU Ya-Yen,CIOU Jheng-Hong. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE AND CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20210212204A1. Автор: Uno Takeo,TSURUTA Takahiro,OKUNO Yuko,FUKUTAKE Sunao,NISHI Yoshimasa. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate produced using same

Номер патента: WO2017138338A1. Автор: 佐藤 章,岳夫 宇野. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2017-08-17.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate produced using the same

Номер патента: JPWO2017138338A1. Автор: 章 佐藤,佐藤 章,岳夫 宇野. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-02-22.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate produced using the same

Номер патента: JP6248231B1. Автор: 章 佐藤,佐藤 章,岳夫 宇野. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-12-13.

Copper clad laminate, printed circuit board and manufacturing method of ccl

Номер патента: KR100823998B1. Автор: 박세훈,이우성,박성대,유명재. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2008-04-23.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20230014153A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Chien-Ming Lai. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Copper or copper-alloy foil and method of manufacturing double-sided copper-clad laminate using same

Номер патента: CN102575317A. Автор: 小野俊之. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board

Номер патента: US5770835A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP7014884B1. Автор: 宣明 宮本,裕士 石野,慎介 坂東. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Resin composition for wiring circuit board, substrate for wiring circuit board, and wiring circuit board

Номер патента: US6623843B2. Автор: Hirofumi Fujii,Shunichi Hayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Copper foil and copper-clad laminate comprising same

Номер патента: TW201825717A. Автор: 佐藤章,宇野岳夫. Владелец: 日商古河電氣工業股份有限公司. Дата публикации: 2018-07-16.

Surface treated copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: TWI806296B. Автор: 石野裕士,坂東慎介,宮本宣明. Владелец: 日商Jx金屬股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-21.

ADHESIVE LAYER-EQUIPPED LAMINATE, AND FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE SHEET AND FLEXIBLE FLAT CABLE USING SAME

Номер патента: US20170259544A1. Автор: Yamada Masashi,OKIMURA Yuya. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Flame retardant resin composition, prepreg using the same, and copper clad laminate using the same

Номер патента: KR100861645B1. Автор: 김철호,민현성. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2008-10-07.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: WO2019188262A1. Автор: 友希 大理. Владелец: Jx金属株式会社. Дата публикации: 2019-10-03.

Printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers

Номер патента: CA1126410A. Автор: Betty L. Berdan,Betty M. Luce. Владелец: Gould Inc. Дата публикации: 1982-06-22.

Electronic device

Номер патента: US20240306334A1. Автор: Toru Takahashi. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Surface treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: JP7174869B1. Автор: 庭君 ▲頼▼,耀生 ▲頼▼,瑞昌 周. Владелец: 長春石油化學股▲分▼有限公司. Дата публикации: 2022-11-17.

Printed circuit board and printed circuit board base material

Номер патента: US6013588A. Автор: Yosuke Ozaki. Владелец: O K Print Corp. Дата публикации: 2000-01-11.

Electrolytic copper foil for printed wiring board and copper-clad laminate using the same

Номер патента: CN106068063B. Автор: 左近薰,赤岭尚志. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

Electronic device including antenna and method therefor

Номер патента: US20230361453A1. Автор: Kijung KIM,Hyohoon SHIN,Yongsang YUN,Chungsoon Park,Youngjae KO,Junghyun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-09.

Method of mounting components on a plurality of abutted circuit board

Номер патента: US20030075589A1. Автор: Szu-Hsiung Ko. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Printed circuit board testing device with foil adapter

Номер патента: US5399982A. Автор: Paul Mang,Hubert Driller. Владелец: Mania GmbH and Co. Дата публикации: 1995-03-21.

Electronic device

Номер патента: US09785003B2. Автор: Christian Riedel. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic device including display module having multiple fpcbs

Номер патента: US20230224396A1. Автор: Daeseung PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: US20160014924A1. Автор: San-Chi Ho,Ming-Chieh Peng. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070200588A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Electronic circuit board for a timepiece

Номер патента: CA1224051A. Автор: Paul Wuthrich,Lyman R. Daigle,Gerald A. Cozzolino. Владелец: Timex Corp. Дата публикации: 1987-07-14.

Circuit board for display and display module with display and circuit board

Номер патента: US09986643B2. Автор: Andreas Güte. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY GERMANY GMBH. Дата публикации: 2018-05-29.

Circuit board for display and display module with display and circuit board

Номер патента: US20130176693A1. Автор: Andreas Güte. Владелец: Microchip Technology Germany GmbH II and Co KG. Дата публикации: 2013-07-11.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US7353599B2. Автор: Xiaozhong Wang,Edmond Warming Lau,Robert Lewis Mosebar. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2008-04-08.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: US09578146B2. Автор: San-Chi Ho,Ming-Chieh Peng. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Power electronics device and power electronics functional system

Номер патента: US20230124909A1. Автор: Andreas Humbert,Bao Ngoc An,Jens KROITZSCH. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2023-04-20.

Printed Circuit Board Clip

Номер патента: US20170099745A1. Автор: Long Dang,Don Nguyen,Michael Brooks. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-06.

Printed circuit board clip

Номер патента: US09560736B2. Автор: Long Dang,Don Nguyen,Michael Brooks. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Circuit board fixing structure and light irradiation device having same

Номер патента: US11909158B2. Автор: Hiroaki Watanabe,Katsumi Ashida. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Circuit board fixing structure and light emitting device having same

Номер патента: CA3069488A1. Автор: Hiroaki Watanabe,Katsumi Ashida. Владелец: Hoya Candeo Optronics Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electrolytic copper foil, a method for manufacturing the same, and articles made therefrom

Номер патента: US20240052513A1. Автор: Shih-Ching Lin. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Printed Circuit Board Clip

Номер патента: US20160143125A1. Автор: Long Dang,Don Nguyen,Michael Brooks. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Oriented copper plate, copper- clad laminate, flexible circuit board, and electronic device

Номер патента: EP3231880B1. Автор: Kazuaki Kaneko,Tomohiro Uno,Keiichi Kimura. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2020-10-21.

ULTRA-THIN COPPER FOIL STRUCTURE, ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210002780A1. Автор: CHEN KUO-CHAO,LIN SHIH-CHING. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

Warm air bath for reworking circuit boards

Номер патента: US5826779A. Автор: David C. Jacks,Randall R. Walston. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-10-27.

Copper foil and copper-clad laminate plate using same

Номер патента: TW201124269A. Автор: Kaichiro Nakamuro. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2011-07-16.

Printed circuit board and electric filter

Номер патента: EP2868167A1. Автор: Claes KJELLSTRÖM. Владелец: Electrolux AB. Дата публикации: 2015-05-06.

Preserving stopband characteristics of electromagnetic bandgap structures in circuit boards

Номер патента: US20100084176A1. Автор: Tae Hong Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-04-08.

Roughening copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP5901848B2. Автор: 裕昭 津吉,眞 細川. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Roughening treatment copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: CN105934307B. Автор: 津吉裕昭,细川真. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-27.

Roughening copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JPWO2015111756A1. Автор: 裕昭 津吉,眞 細川. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: KR101734795B1. Автор: 히로아키 츠요시,마코토 호소카와. Владелец: 미쓰이금속광업주식회사. Дата публикации: 2017-05-11.

Method and apparatus for mounting electronic components in position on circuit boards

Номер патента: US4386464A. Автор: Seiji Yanai,Hideo Shirouchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1983-06-07.

Fiber optics printed circuit board assembly surface cleaning and roughening

Номер патента: US20200371301A1. Автор: Tao Chen,Jin Jiang,Ting Shi,Cheng Jie Dong,Shao Jun Yu,You Ji Liu. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11747871B2. Автор: Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Connector assembly for mounting a module on a circuit board or the like

Номер патента: US4386815A. Автор: Reuben E. Ney,Clyde T. Carter. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-06-07.

Surface-Treated Copper Foil

Номер патента: US20170196083A1. Автор: Atsushi Miki,Ryo Fukuchi,Hideta Arai. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION, AND COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20130115472A1. Автор: YU Li-Chih,LEE Tse-An. Владелец: ELITE MATERIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-09.

Apparatus of optical display module for fixing circuit board

Номер патента: US7304853B2. Автор: Yi-Chin Lin,Kun-Chang Ho. Владелец: Wintek Corp. Дата публикации: 2007-12-04.

Rf printed circuit board including vertical integration and increased layout density

Номер патента: US20150200433A1. Автор: Gary P. Schuster. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-07-16.

Spring lock clip for coupling a circuit board to an electrical base

Номер патента: US09829187B2. Автор: Mahendra Dassanayake,Brian PETKU,Gennaro Fedele,Kevin NALEZYTY,Christopher DARR. Владелец: eLumigen LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic device

Номер патента: EP4037086A1. Автор: Gaoli LV. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-08-03.

Straddle mounting an electrical conductor to a printed circuit board

Номер патента: US5261989A. Автор: Kenneth M. Ueltzen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1993-11-16.

Pressing method of a flexible printed circuit board and a substrate

Номер патента: US11991834B2. Автор: Jae Uk Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Copper film with large grains, copper clad laminate having the same and manufacturing method thereof of copper foils

Номер патента: TWI545231B. Автор: 陳智,呂佳凌. Владелец: 國立交通大學. Дата публикации: 2016-08-11.

Method of winding up copper foil or copper-clad laminate

Номер патента: EP2366469A1. Автор: Mikio Hanafusa. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2011-09-21.

Copper clad laminate film and electronic device including same

Номер патента: US20230125635A1. Автор: Jong Yong PARK,Ha Soo Lee,Jong Hun Cheon. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2023-04-27.

Flexible printed circuit boards and related methods

Номер патента: US20180103543A1. Автор: Klaus Doth,Fabian Oberndorfer,Raffael Lustig,Jan Nicolaas Zelhorst. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Hybrid solid state emitter printed circuit board for use in a solid state directional lamp

Номер патента: EP2724080A2. Автор: Paul Pickard,Curt Progl. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-04-30.

Method of connecting terminal posts of a connector to a circuit board

Номер патента: US3932934A. Автор: James Edward Lynch,David Francis Fussleman. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1976-01-20.

Method of making printed circuit boards

Номер патента: GB2081515A. Автор: . Владелец: Nevin Electric Ltd. Дата публикации: 1982-02-17.

LOSS-DISSIPATION FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220169792A1. Автор: Lin Ching-Hsuan,HSIAO Wan-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-02.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: US8101266B2. Автор: Wen-Chin Lee,Cheng-Hsien Lin. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

An electronic device comprising an elongate substrate arrangement

Номер патента: WO2023227458A1. Автор: Ping Dong,Yongjun Yang,Xiaoyong Ren,Hanming Zhang. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2023-11-30.

Flexible printed circuit with radio frequency choke

Номер патента: EP3430866A2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2019-01-23.

Flexible printed circuit with radio frequency choke

Номер патента: WO2017160564A2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2017-09-21.

ADVANCED REVERSE-TREATED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200399775A1. Автор: SUNG Yun-Hsing,HSU HUNG-WEI,KAO CHUN-YU,LEE SHIH-SHEN. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board

Номер патента: JP5254491B2. Автор: 雅史 石井,晃正 森山. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-08-07.

Electronic Devices With Molded Insulator and Via Structures

Номер патента: US20160091991A1. Автор: Bruce E. Berg,Aidan N. Zimmerman,Ryan P. Brooks,Kevin C. Armendariz,Gleen Aune. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-03-31.

Electronic devices with molded insulator and via structures

Номер патента: US09582085B2. Автор: Bruce E. Berg,Aidan N. Zimmerman,Ryan P. Brooks,Kevin C. Armendariz,Glenn AUNE. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Dual stage vacuum chamber with full circuit board support

Номер патента: US20140292362A1. Автор: Clement C. Adams,Matthew Eric Lavik,Gregory J. Michalko,Stuart Eickhoff. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2014-10-02.

MICRO-ROUGHENED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20200404784A1. Автор: SUNG Yun-Hsing,HSU HUNG-WEI,KAO CHUN-YU,LEE SHIH-SHEN. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Phosphonate based halogen-free compositions for printed circuit board applications

Номер патента: WO2019084532A1. Автор: Jan-Pleun Lens,Lawino Kagumba. Владелец: FRX POLYMERS, INC.. Дата публикации: 2019-05-02.

Copper foil, copper-clad laminated board and flexible printed board and electronic equipment

Номер патента: CN107278015B. Автор: 冠和树,山路达也,青岛一贵. Владелец: Zhi Zhuan Corp. Дата публикации: 2019-10-18.

POLYAMIC ACID, POLYIMIDE, POLYIMIDE FILM AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20170369653A1. Автор: HSU MAO-FENG,SU SZU-HSIANG,HSIANG SHOU-JUI,KAO YU-WEN,TENG CHIA-YIN. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate using same

Номер патента: WO2018181061A1. Автор: 佐藤 章. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2018-10-04.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate using the same

Номер патента: KR102353878B1. Автор: 아키라 사토. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-19.

Surface treated copper foil and copper clad laminate using the same

Номер патента: TW201903212A. Автор: 佐藤章. Владелец: 日商古河電氣工業股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-16.

Copper foil, copper foil with carrier foil, and copper-clad laminate

Номер патента: KR101920976B1. Автор: 히로아키 츠요시,마코토 호소카와. Владелец: 미쓰이금속광업주식회사. Дата публикации: 2018-11-21.

Copper foil, copper foil with carrier foil and copper clad laminate

Номер патента: JP6297124B2. Автор: 裕昭 津吉,眞 細川. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Copper foil for printed circuit and copper-clad laminate

Номер патента: US8642893B2. Автор: Naoki Higuchi. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-02-04.

Copper foil for printed circuit and copper clad laminate

Номер патента: CN101809206B. Автор: 樋口直树. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-10-02.

Copper foil for printed circuit and copper clad laminate

Номер патента: EP2216427A4. Автор: Naoki Higuchi. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-06.

Electronic device having floating support structure

Номер патента: EP4247125A1. Автор: LEI Xiang,Zhenming Hu,Dongming Yu,Peihua Cui. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic Device Having Floating Support Structure

Номер патента: US20230300970A1. Автор: LEI Xiang,Zhenming Hu,Dongming Yu,Peihua Cui. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Flexible printed circuit with radio frequency choke

Номер патента: US9872379B2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

RESIN COMPOSITION, COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20170260364A1. Автор: HSIEH CHEN-YU. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Polyamic acid solution, polyimide resin, and flexible copper clad laminate using same

Номер патента: WO2011049357A3. Автор: 양동보,김원겸,김형완. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2011-10-27.

Resin composition for copper clad laminate and copper clad laminate

Номер патента: KR101014759B1. Автор: 마사카즈 요시자와,도모유키 이마다. Владелец: 디아이씨 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-02-15.

High-frequency circuit copper foil, copper clad laminate, printed wiring substrate

Номер патента: TWI598474B. Автор: Yuko Okuno,Takeo Uno,Kensaku Shinozaki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-11.

copper foil with carrier and copper-clad laminate

Номер патента: KR102331091B1. Автор: 야오-성 라이,팅-춘 라이,루이-장 저우. Владелец: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-11-25.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US20240306331A1. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Pcb structure and electronic device including the same

Номер патента: EP4085737A1. Автор: Taehwan Kim,Kihuk LEE,Manho KIM,Hwajoong Jung,Yonghwan CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-09.

Pcb structure and electronic device including the same

Номер патента: US20210251083A1. Автор: Taehwan Kim,Kihuk LEE,Manho KIM,Hwajoong Jung,Yonghwan CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-12.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369876A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Surface treated copper foil, and copper clad laminate and printed wiring board using it

Номер патента: TWI751359B. Автор: 齋藤貴広. Владелец: 日商古河電氣工業股份有限公司. Дата публикации: 2022-01-01.

Laser imaging of printed circuit patterns without using phototools

Номер патента: WO2000005938A2. Автор: John Grunwald. Владелец: J.G. Systems Inc.. Дата публикации: 2000-02-10.

Surface treatment copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR20220087525A. Автор: 이쿠히로 고토. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2022-06-24.

Electronic device comprising sensor module

Номер патента: EP4365686A1. Автор: Inho YUN,Eungi MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

Flexible copper clad laminate film, and electronic device including the same

Номер патента: KR102364447B1. Автор: 이용호,이진희,정우득,손대범. Владелец: 도레이첨단소재 주식회사. Дата публикации: 2022-02-17.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US20230389207A1. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US12004314B2. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Copper-Clad Laminate, Printed Circuit Board and Method for Manufacturing Printed Circuit Board

Номер патента: US20210059048A1. Автор: Wang Hezhi,WANG Hongyuan. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Copper-clad laminate manufacture method and printed circuit board using copper-clad laminate

Номер патента: KR20130056928A. Автор: 이남철. Владелец: 주식회사 써피스텍. Дата публикации: 2013-05-31.

Connection module, thinning method thereof, and electronic device

Номер патента: EP4216029A1. Автор: Juei-Chi Chang,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-26.

Flexible copper clad laminate, printed circuit board using the same

Номер патента: KR102461189B1. Автор: 최성훈,신충환,방성환,김경각. Владелец: 에스케이넥실리스 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

PREPREG, COPPER CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140060899A1. Автор: Sohn Keung Jin,Park Jung Hwan,Chang Tae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

Copper clad laminate and printed circuit board

Номер патента: TWI716524B. Автор: 田崎崇司,塩谷淳,山口貴史,杦本啓輔,中村太陽. Владелец: 日商荒川化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2021-01-21.

Copper-clad laminate plate and electronic circuit board

Номер патента: WO2023027076A1. Автор: 雅貴 野口,央司 曾禰,優美子 登. Владелец: Eneos株式会社. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic device including interposer

Номер патента: US11818843B2. Автор: Soyoung LEE,Jungsik Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Electronic device including interposer

Номер патента: US20240074059A1. Автор: Soyoung LEE,Jungsik Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Copper-clad laminate plate and circuit board using same

Номер патента: WO2023145439A1. Автор: 一範 小橋,亮太 山口,栄治 三橋. Владелец: Dic株式会社. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic device including cable fixing apparatus

Номер патента: US20200267868A1. Автор: Jung Min Park. Владелец: Pocons Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Circuit board with adaptive, electromagnetic coupler

Номер патента: WO2006016816A1. Автор: Atle Saegrov. Владелец: Radionor Communications AS. Дата публикации: 2006-02-16.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus

Номер патента: US20120199291A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Manufacturing method of flexible copper clad laminate using precision wet plating process

Номер патента: KR100863264B1. Автор: 김정환,이주열,이상열,김만,권식철. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2008-10-15.

Universal fixture for holding printed circuit boards during processing

Номер патента: US5899446A. Автор: Curtis C. Thompson. Владелец: MCMS Inc. Дата публикации: 1999-05-04.

Method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09883584B2. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-01-30.

A copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board

Номер патента: EP0223716A3. Автор: Hitoshi Arai,Yoshimi Ogushi,Masaru Miyashita,Yoshitugu Eguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-08-05.

Printed circuit board assembly handle/stiffener

Номер патента: CA2058716C. Автор: James J. Grammas,James M. Maronn,James R. Weston. Владелец: AG Communication Systems Corp. Дата публикации: 2001-11-20.

Power supply device and electronic device comprising the same

Номер патента: EP3545613A1. Автор: Yong Joo Lee,Sung Yong Joo,Shin Ho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-02.

Method for manufacturing circuit board, circuit board, and electronic device

Номер патента: US9426935B2. Автор: Chunyu Gao. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate Jointing apparatus

Номер патента: US20080223502A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Circuit board reinforcing structure, photosensitive device, and terminal

Номер патента: EP4421561A1. Автор: Jun Liu,Tianyu Li,Zuomin LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Pad layout method for surface mount circuit board and surface mount circuit board thereof

Номер патента: US20110178623A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-07-21.

Circuit board reinforcing structure, photosensitive apparatus, and terminal

Номер патента: US20240298408A1. Автор: Jun Liu,Tianyu Li,Zuomin LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

RF printed circuit board including vertical integration and increased layout density

Номер патента: US09485869B2. Автор: Gary P. Schuster. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-11-01.

Multi layer circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: WO2010030059A1. Автор: Seung Min Hong,Jeong Don Kwon,Ju Ho Shin. Владелец: Doosan Corporation. Дата публикации: 2010-03-18.

Copper-clad laminated board, and circuit board for printed wiring board and method for producing the same

Номер патента: CN1346309A. Автор: 苅谷隆. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-24.

Flexible Printed Circuit Assembly With Reduced Dielectric Loss

Номер патента: US20090211792A1. Автор: Matthew Stephen Doyle,John Richard Dangler,Paul V. Abrahamson,Daniel Lee Dawiedezyk. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2009-08-27.

Multilayer printed circuit boards

Номер патента: GB1372795A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-11-06.

Magnetically shielded circuit board

Номер патента: US20050064607A1. Автор: Brett Hamilton. Владелец: US Government. Дата публикации: 2005-03-24.

Magnetically shielded circuit board

Номер патента: US7157290B2. Автор: Brett J. Hamilton. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2007-01-02.

Method for soldering electronic components of circuit board and circuit board structure thereof

Номер патента: US20110024177A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Copper clad laminate, printed circuit board and method for manufacturing of the same

Номер патента: KR101494090B1. Автор: 고태호,이창재,안석준,강준호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-02-16.

Structure of circuit board

Номер патента: US20070249186A1. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-25.

Method for preparing display panel, display panel, and electronic device

Номер патента: US20240297175A1. Автор: Linfeng LIU. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Circuit board assembly

Номер патента: US09954293B2. Автор: Ji-Peng Xu,Guang-Zhao Tian,Yang-Qiu Lai,Xiang-Biao Sha. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Foldable electronic device

Номер патента: US20210247806A1. Автор: Wanjae JU,Jaehoon Lee,Minsoo Lee,Younghun SEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-12.

Printed circuit module and electronic device including the same

Номер патента: US11832389B2. Автор: Yongjae SONG,Jungje BANG,Jinyong Park,Jichul Kim,Kicheol Bae,Taewon SUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Circuit board assembly

Номер патента: US20170194723A1. Автор: Ji-Peng Xu,Guang-Zhao Tian,Yang-Qiu Lai,Xiang-Biao Sha. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Printed circuit board assembly

Номер патента: US20200267841A1. Автор: Junho Ahn,Jonggyu Lee,Sangyub kim,Joonhwan LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-08-20.

Inductive sensor having one or more modular circuit boards

Номер патента: US12078481B2. Автор: Robert Wood,David Witts,Peter Constantinou. Владелец: Kyocera Avx Components Werne GmbH. Дата публикации: 2024-09-03.

Contact pads and circuit boards incorporating same

Номер патента: WO2002058443A1. Автор: Tony Primavera. Владелец: Delaware Capital Formation, Inc.. Дата публикации: 2002-07-25.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Detecting electrolyte on circuit boards

Номер патента: US20240006669A1. Автор: Manpreet Singh,Cong ZHENG,Steve Chikin LO,Pouya Ghalei,Shunlong Xiao,Charles E Chang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Inductive Sensor Having One or More Modular Circuit Boards

Номер патента: US20210348910A1. Автор: Robert Wood,David Witts,Peter Constantinou. Владелец: Kyocera Avx Components Werne GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Electronic device

Номер патента: EP4047652A1. Автор: Chun-Hsien Lin,Tsau-Hua Hsieh,Wan-Ling Huang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-08-24.

Inductive Sensor Having One or More Modular Circuit Boards

Номер патента: US20240369344A1. Автор: Robert Wood,David Witts,Peter Constantinou. Владелец: Kyocera Avx Components Werne GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Camera system having a modular printed circuit board arrangement

Номер патента: US09973668B2. Автор: Werner Lang,Peter GEISSENDOERFER,Simon Deffner,Jens Stuerzenhofecker. Владелец: Mekra Lang GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-05-15.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A3. Автор: Peter A Liken,Darin E Immink. Владелец: Darin E Immink. Дата публикации: 2008-10-16.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: CA2546047A1. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A2. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: VENTUREDYNE, LTD.. Дата публикации: 2005-06-02.

Apparatus for scan testing printed circuit boards

Номер патента: US20030094961A1. Автор: Mark Swart. Владелец: Delaware Capital Formation Inc. Дата публикации: 2003-05-22.

Apparatus for scan testing printed circuit boards

Номер патента: SG114583A1. Автор: A Swart Mark. Владелец: Capital Formation Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Apparatus for scan testing printed circuit boards

Номер патента: EP1312930B1. Автор: Mark A. Swart. Владелец: Capital Formation Inc. Дата публикации: 2007-01-17.

Pressure detection module and electronic device

Номер патента: US12085459B2. Автор: Peng Xiao,Jun Cai,Ruilang HUANG,Xinglang XU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic device including shielding member

Номер патента: US12028975B2. Автор: Juhee Kim,Jangsun Yoo,Younggwon Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

System and method for trace generation and reconfiguration on a breadboard or printed circuit board

Номер патента: US20230397339A1. Автор: Albert Moses Haim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic device

Номер патента: US20140085855A1. Автор: Wei-Ching Chien,Meng-Feng Kuo. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-27.

Thermal module for a circuit board

Номер патента: US11963288B2. Автор: Ron A. Hopkinson,Jay S. Nigen,Richard D. Kosoglow,Trevor J. Edmonds. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Thermal module for a circuit board

Номер патента: US20230413416A1. Автор: Ron A. Hopkinson,Jay S. Nigen,Richard D. Kosoglow,Trevor J. Edmonds. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

RoF COMMUNICATION DEVICE WITH INTEGRATION OF RF CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE

Номер патента: US20240201459A1. Автор: FAN YANG,Na Zhang,Qikun Huang. Владелец: Global Technology Inc USA. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic device assembly and expansion component thereof

Номер патента: EP4239446A3. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-22.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: EP1179791A3. Автор: Kenji Sony Corporation Araki,Ayao Sony EMCS Corporation Nagano TEC Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-08-17.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: US20020007260A1. Автор: Kenji Araki,Ayao Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-17.

Electronic device assembly and expansion component thereof

Номер патента: EP4239446A2. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Circuit board

Номер патента: US11853131B2. Автор: Chang-Hung CHEN,Chih-Hung Chuang,Po-Ting Chen. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Circuit board

Номер патента: US20230251695A1. Автор: Chang-Hung CHEN,Chih-Hung Chuang,Po-Ting Chen. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Band type electronic device and substrate arrangement method

Номер патента: US09720376B2. Автор: Teppei Tsushima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: US6681375B2. Автор: Kenji Araki,Ayao Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-01-20.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: WO2022060964A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-24.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: CA3192931A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-24.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: AU2021342493A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-05-04.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: EP4197294A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-06-21.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: AU2021342493B2. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Simple Fiducial Marking for Quality Verification of High Density Circuit Board Connectors

Номер патента: US20090141270A1. Автор: Thomas Whitehead. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2009-06-04.

Optical circuit board

Номер патента: US7509001B2. Автор: Masahiko Kobayashi,Koki Hirano,Hiroki Yasuda,Takami Ushiwata. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2009-03-24.

Vibration sensor and electronic equipment

Номер патента: US20240151576A1. Автор: Luyu Duanmu,Huabin Fang,Junyu TIAN. Владелец: Goertek Microelectronics Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic device including sensor panel

Номер патента: US12101422B2. Автор: Hyunsuk CHOI,Yongwoon KIM,Eunsoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US20240276651A1. Автор: FAN YANG,Xiaoyan Wang,Jianqiang Guo,Liying Wang. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Lens module with reduced height and electronic device having the same

Номер патента: US20240142859A1. Автор: Wen-Jie Yi. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Flexible trace surface circuit board and method for making flexible trace surface circuit board

Номер патента: US6002590A. Автор: Warren M. Farnworth,Kevin G. Duesman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-14.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4178325A1. Автор: FAN YANG,Xiaoyan Wang,Jianqiang Guo,Liying Wang. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-10.

Lens module and electronic device using same

Номер патента: US20210067666A1. Автор: Kun Li,Shin-Wen Chen,Long-Fei Zhang,Yu-Shuai Li. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Circuit board, control unit, electronic device, and method of assembling an electronic device

Номер патента: EP3962243A1. Автор: Achim Haas,Andreas Escherich. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-03-02.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4422361A1. Автор: Jeongseob Kim,Kyeongho Kim,Gihyup Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Shielding case, PCB (Printed Circuit Board) board and terminal equipment

Номер патента: CN105246314A. Автор: 王少杰,王东亮,石莎莎. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2016-01-13.

Apparatus for adapting a power module to the printed circuit board of a motor controller

Номер патента: US20230262875A1. Автор: Cong Martin Wu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240237235A1. Автор: Lijun Yang,Kangle Xue,Jiuliang GAO,Baojun GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Printed circuit boards

Номер патента: CA2678309C. Автор: Frank Ferdinandi,Rodney Edward Smith,Mark Robson Humphries. Владелец: Semblant Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US6597277B2. Автор: Steven V. R. Hellriegel. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2003-07-22.

Method for producing a circuit board

Номер патента: US9713248B2. Автор: Gregor Langer,Ferdinand Lutschounig,Mario DAMEJ. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for Producing a Circuit Board

Номер патента: US20160353566A1. Автор: Gregor Langer,Ferdinand Lutschounig,Mario DAMEJ. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-12-01.

Method for connecting flexible printed circuit board to another circuit board

Номер патента: EP1856770A1. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yuji Hirasawa. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-11-21.

Flexible circuit board assembly

Номер патента: GB2494223A. Автор: Kate Jessie Stone. Владелец: NOVALIA LTD. Дата публикации: 2013-03-06.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US20010054950A1. Автор: Steven Hellriegel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369873A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Electronic device

Номер патента: US20190200474A1. Автор: Daisuke Miura. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Printed circuit board antenna structure

Номер патента: US6850197B2. Автор: Cristian Paun. Владелец: M&FC Holding LLC. Дата публикации: 2005-02-01.

Printed circuit board antenna structure

Номер патента: CA2455068C. Автор: Cristian Paun. Владелец: Invensys Metering Systems North America Inc. Дата публикации: 2012-08-21.

Electrical terminal and circuit board assembly containing the same

Номер патента: US20160336670A1. Автор: Gerard Vall Gendre,Ramon Piñana Lopez,Xavier Carbonell Maté. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Fuse holder assembly having improved fuse clips for mounting on a printed circuit board

Номер патента: US5519586A. Автор: Timothy J. Byrd. Владелец: Modicon Inc. Дата публикации: 1996-05-21.

Circuit board socket with rail frame

Номер патента: US09466900B1. Автор: Sanjay Dandia,Stephen F. Heng,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Connection for flex circuit and rigid circuit board

Номер патента: WO2008033484B1. Автор: Harshad K Uka. Владелец: Harshad K Uka. Дата публикации: 2008-08-21.

Electronic device with connector structure

Номер патента: US11839027B2. Автор: Yan-Da Chen,Shih-Hao Ou. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic device with coaxial connectors for high-frequency circuit board

Номер патента: US6373710B1. Автор: Akinobu Suzuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-04-16.

Circuit board and insertion tool

Номер патента: US5238423A. Автор: W. Daniel Hillis,William Gerner,Theodore W. Bilodeau. Владелец: Thinking Machines Corp. Дата публикации: 1993-08-24.

Circuit board assembly for accurate insertion

Номер патента: CA1230939A. Автор: Anthony G. Favale,Leon H. Steiff,Gerald G. Astell,William G. Albert. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-12-29.

Copper-clad laminate film and electronic device comprising same

Номер патента: CN116313233A. Автор: 千钟勋,李河树,朴钟容. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2023-06-23.

Method for connecting stacked circuit boards

Номер патента: US20200107455A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Rui-Wu Liu,Man-Zhi Peng. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Circuit board socket with rail frame

Номер патента: US20170104286A1. Автор: Sanjay Dandia,Stephen F. Heng,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-13.

Electronic device

Номер патента: US20230327354A1. Автор: Katsushi Ito,Shinya Tsuchida,Nobuyuki Sugawara. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Circuit board assembly

Номер патента: EP4117399A1. Автор: Gang Chen,Zhe Li,Yufeng Zheng,Zhigang Guo,Xiaoliu Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-11.

Adhesive composition for flexible copper clad laminated film

Номер патента: KR100730984B1. Автор: 서창호,김상필,최규하. Владелец: 도레이새한 주식회사. Дата публикации: 2007-06-22.

Circuit board for an antenna assembly

Номер патента: US09960486B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Marc Le Foulgoc,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2018-05-01.

Rolled copper foil, process for producing same, and copper-clad laminate

Номер патента: WO2012128098A1. Автор: 嘉一郎 中室,達也 山路. Владелец: Jx日鉱日石金属株式会社. Дата публикации: 2012-09-27.

Electronic assembly comprising a carrier structure made from a printed circuit board

Номер патента: US09929101B2. Автор: Nick RENAUD-BEZOT. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic Assembly Comprising a Carrier Structure Made From a Printed Circuit Board

Номер патента: US20170053874A1. Автор: Nick RENAUD-BEZOT. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-02-23.

RESIN COMPOSITION, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD FOR USE THEREWITH

Номер патента: US20140178696A1. Автор: YU Li-Chih,LEE Tse-An. Владелец: ELITE MATERIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

ADVANCED REVERSE TREATED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200392640A1. Автор: SUNG Yun-Hsing,HSU HUNG-WEI,KAO CHUN-YU,LEE SHIH-SHEN. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

SURFACE-TREATED ROUGHENED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20130084463A1. Автор: Fujisawa Satoshi. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-04.

Printed circuit board

Номер патента: US20130285450A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Chia-Nan Pai,Shi-Piao Luo. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Electronic device including coin-cell battery

Номер патента: US12144123B2. Автор: Kiwook HAN,Sunghwa PARK,Chulhan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-12.

Electronic device comprising an accumulator and a power supply contact and equipment including such a device

Номер патента: US6128197A. Автор: Arnaud Flegeo,Philippe Lebert. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 2000-10-03.

A kind of halogen-free resin composition and use its prepreg and laminate for printed circuits

Номер патента: CN105331053B. Автор: 游江. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4436321A1. Автор: Fan Jiang,HAO WANG,DAN Wei,Tong Zhang,Kelin Li,Jiguang Li,Haisheng Zhou,Heyujia TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: US20240073307A1. Автор: Younghun SEONG,Kiman Kim,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Junggil KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of manufacturing metal and copper clad laminate for thermally conductive printed circuit board

Номер патента: KR100970209B1. Автор: 이이근. Владелец: 이상갑. Дата публикации: 2010-07-16.

Surface treated copper foil and its manufacturing method, and copper clad laminate

Номер патента: TWI668337B. Автор: 三木敦史,福地亮,大理友希. Владелец: 日商Jx金屬股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-11.

Communication device and electronic device including the same

Номер патента: EP3750297A1. Автор: Seunggil Jeon,Hoyoung IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-16.

Detachable connection port and electronic device having the same

Номер патента: US20200028291A1. Автор: Juei-Chi Chang,Kun-Cheng Lee. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Touch-sensitive push-button and electronic device using the same

Номер патента: US09443667B2. Автор: Jun-Wei Zhang. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic device and input device thereof

Номер патента: US09443680B2. Автор: Wang-An Hu. Владелец: Ambit Microsystems Shanghai Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A2. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A3. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Method and apparatus for positioning a printed circuit board in a circuit board panel

Номер патента: US7494382B2. Автор: Chin Wei Ho. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Formed enclosure part and electronic subassembly

Номер патента: US20190098787A1. Автор: Manuel Engewald. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 2019-03-28.

Alignment Structure of Printed Circuit Board Substrate and Method Thereof

Номер патента: US20070128928A1. Автор: Chin-Wei Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE PLATE, RESIN-ATTACHED COPPER FOIL AND CIRCUIT BOARD EACH USING SAME

Номер патента: US20220087032A1. Автор: Okamoto Takeshi,KITAI YUKI. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Surface Treated Copper Foil, Copper Clad Laminate, And Printed Circuit Board

Номер патента: US20210337664A1. Автор: Miki Atsushi,Miyamoto Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

Surface Treated Copper Foil, Copper Clad Laminate, And Printed Circuit Board

Номер патента: US20210360785A1. Автор: Miki Atsushi,Miyamoto Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-18.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: EP4216685A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Arrangement of soldered printed circuit board connections

Номер патента: GB1501584A. Автор: . Владелец: Westinghouse Air Brake Co. Дата публикации: 1978-02-15.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: EP4319505A1. Автор: Younghun SEONG,Kiman Kim,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Junggil KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-07.

Printed circuit board antenna and terminal

Номер патента: US09666951B2. Автор: Hanyang Wang. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic device

Номер патента: US11895379B2. Автор: Jungsik Park,Taewoo Kim,Sangyoup SEOK,Kwonho SON,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Printed circuit board for electrical devices having RF components, particularly for mobile radio telecommunication devices

Номер патента: AU725291B2. Автор: Georg Busch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-10-12.

Electroacoustic Transducer, Speaker Module, and Electronic Device

Номер патента: US20230328452A1. Автор: Li Guo,TAO Yan,Jinhua Liu,Chien Feng Yeh,Ligang Yu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic arrangement comprising a circuit board

Номер патента: US09713277B2. Автор: Markus Kroeckel,Richard Gueckel. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-07-18.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: EP4240118A1. Автор: Marcin CALKA. Владелец: ZF CV Systems Europe BV. Дата публикации: 2023-09-06.

Device plug-in connection of printed circuit boards

Номер патента: RU2367070C2. Автор: Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-09-10.

Communication device and electronic device

Номер патента: US20190305405A1. Автор: Seunggil Jeon,Hoyoung IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

Integrated interconnect for a back-firing microphone circuit board

Номер патента: US20240205599A1. Автор: Warren Jones,Josh Alexander,Tiffany Lin,Kliulai CHOW-YEE. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Means for mounting capless type bulbs on, and electrically connecting same to, circuit boards or panels

Номер патента: GB1271375A. Автор: Graham Rowland Wormleighton. Владелец: Pressac Ltd. Дата публикации: 1972-04-19.

Connector module and electronic device

Номер патента: US20240356284A1. Автор: Kunlin YAO. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Reduction of circuit board component exposure height

Номер патента: US20020109974A1. Автор: Yi-Lung Chen,Fang-Yu Chu,Pao-Hsin Chiang,Meng-Yu Jiang,Yun-Liang Chu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2002-08-15.

Improvements relating to printed circuits

Номер патента: GB1241169A. Автор: James Bond. Владелец: Elliott Brothers London Ltd. Дата публикации: 1971-07-28.

Printed circuit board preform with test facilitating means

Номер патента: US20090266597A1. Автор: Chang-Te Liao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Mounting of components on a printed circuit board

Номер патента: US20180027655A1. Автор: Philip Georg Brockerhoff,Tilo Weide. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-25.

Electrical connector assembly for orthogonally mating circuit boards

Номер патента: EP1382094A1. Автор: Lynn Robert Sipe. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Circuit board mounting apparatus

Номер патента: US20130329387A1. Автор: Chien-Chung Huang,Zheng-Heng Sun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-12.

Connection system for printed circuit boards

Номер патента: US4715820A. Автор: Charles S. Pickles,Attalee S. Taylor,Howard W. Andrews, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1987-12-29.

Two-sided printed circuit anti-symmetric balun

Номер патента: US20020171506A1. Автор: Tommy Lam. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2002-11-21.

A rfid+eas circuit board signal coil

Номер патента: WO2013152539A1. Автор: Xiaodong Zhuang,Zhenzhou DING. Владелец: Hangzhou Ontime Electronic Technology Co., Ltd. Дата публикации: 2013-10-17.

Circuit board assembly

Номер патента: US8654543B2. Автор: Yun-Chih Chen,Hsiang-Chao Lee. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2014-02-18.

Circuit board assembly

Номер патента: US20120195017A1. Автор: Yun-Chih Chen,Hsiang-Chao Lee. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-08-02.

Socket for printed circuit board

Номер патента: WO1996019848A1. Автор: Akihiro Yodogawa. Владелец: Berg Technology, Inc.. Дата публикации: 1996-06-27.

COPPER FILM WITH LARGE GRAINS, COPPER CLAD LAMINATE HAVING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20160168746A1. Автор: CHEN Chih,LU CHIA-LING. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US20240064893A1. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Connector, circuit board contact element and retention portion

Номер патента: US5035656A. Автор: Kanti D. Patel. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1991-07-30.

Circuit boards and methods of identification and manufacturing thereof

Номер патента: US9585243B1. Автор: Nigel Rowe,Stephen K. Pardoe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Housing for receiving a printed circuit board

Номер патента: WO2021125658A1. Автор: Andrea Gentile,Eric Rooks,Oliver Gormanns. Владелец: HANON SYSTEMS. Дата публикации: 2021-06-24.

FLUORINE-CONTAINING SUBSTRATE, COPPER CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200389974A1. Автор: Chang Hung-Yi,CHANG Chih-Kai,LIAO Te-Chao,CHEN HAO-SHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-10.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09615445B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic device having connector

Номер патента: US20120295469A1. Автор: Kenji Kumagai,Naoya Takeda. Владелец: Honda Elesys Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-22.

Circuit board capable of loading high electrical current

Номер патента: US20110199743A1. Автор: Tsan-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-18.

Shelf for housing printed circuit boards

Номер патента: CA2184858C. Автор: Bruce I. Dolan,Richard G. Murphy. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-11-12.

Copper clad laminate film and electronic device including same

Номер патента: US20230199947A1. Автор: Jong Yong PARK,Ha Soo Lee,Jong Hun Cheon. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Circuit board connector

Номер патента: CA1105107A. Автор: Scott J. Lapraik. Владелец: GTE Sylvania Inc. Дата публикации: 1981-07-14.

Exposure device and circuit board for laser controller

Номер патента: US20080259978A1. Автор: Mamoru Fujimoto,Toshimitsu Hamagishi. Владелец: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-23.

Circuit board, semiconductor device, power converter, and moving object

Номер патента: US12075556B2. Автор: Yuta Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Plug connection for electrical contacting of a circuit board

Номер патента: US20190386404A1. Автор: Dirk Osswald,Andreas Wehrle,Christian Blansche. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2019-12-19.

Carrier for self-supporting sheet-like articles such as printed circuit boards

Номер патента: CA1236222A. Автор: Willard J. Sickles. Владелец: Intermetro Industries Corp. Дата публикации: 1988-05-03.

Circuit board and a driving power supply with the circuit board thereof

Номер патента: US11778723B2. Автор: Sheng Zhang,Zai Le,Lihong Tong. Владелец: Ningbo Self Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Printed circuit board assembly and terminal

Номер патента: CA3143077C. Автор: Houxun TANG. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Printed circuit board assembly and terminal

Номер патента: US11778744B2. Автор: Houxun TANG. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Radio frequency shield enclosure for a printed circuit board

Номер патента: US20030062178A1. Автор: David West,Michael Berner,Kenneth Weselake. Владелец: Siemens Information and Communication Mobile LLC. Дата публикации: 2003-04-03.

Electrical connector and circuit board seat

Номер патента: US20240047905A1. Автор: Kai-Chih Wei,Shu-Mei HSU. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Shelf for housing printed circuit boards

Номер патента: US5769644A. Автор: Bruce I. Dolan,Richard G. Murphy. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

All-polyimide type flexible copper clad laminate base plate and integrated circuit board

Номер патента: CN106658957A. Автор: 李勇,胡学平. Владелец: Chengdu Changji New Material Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Printed circuit board assembly and terminal

Номер патента: AU2020305430B2. Автор: Houxun TANG. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Socket device for connecting circuit components with a circuit board

Номер патента: US3685002A. Автор: James D Kennedy. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-08-15.

ADHESIVE-ATTACHED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20200029442A1. Автор: UCHIDA Kazumichi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-23.

Copper foil adhesive for copper clad laminates

Номер патента: JP2718844B2. Автор: 嘉行 奈良部,光雄 横田,成史 白石. Владелец: Hitachi Kasei Polymer Co Ltd. Дата публикации: 1998-02-25.

Inverted plug for printed circuits

Номер патента: CA2305502A1. Автор: Ana Saez Garcia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-03-02.

Method of manufacturing composite circuit board and composite circuit board

Номер патента: US20210282273A1. Автор: Yang Li,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Embedded circuit board, electronic device, and fabrication method therefor

Номер патента: US12016115B2. Автор: Beilei Wang,Weijing Guo,Zhanhao Xie. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Номер патента: US20200029444A1. Автор: Uno Takeo,TSURUTA Takahiro,OKUNO Yuko,FUKUTAKE Sunao,NISHI Yoshimasa. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

Printed circuit board mounting for communication termination

Номер патента: CA1287927C. Автор: George A. Duthie,Mark C. Frey,Wilfred L. Gleadall,David O. Corp,Ambroz K. Skrovanek. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 1991-08-20.

Integrated circuit board carrier

Номер патента: US4155447A. Автор: William J. Edwards. Владелец: Multi Tool and Manufacturing Inc. Дата публикации: 1979-05-22.

PROTECTIVE HOUSING FOR FLEXIBLE FIXATION OF COMPONENTS AND CIRCUIT BOARD WITH PROTECTIVE HOUSING

Номер патента: US20170013734A1. Автор: Wittig Thomas. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2017-01-12.

Metal foil, copper-clad laminated board, circuit board and preparation method of circuit board

Номер патента: CN113811093A. Автор: 苏陟. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Copper clad laminates and method for manufacturing a printed circuit board using the same

Номер патента: US10952329B2. Автор: Sang-Jae Lee,Youn-Gyu HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

Metal foil, copper-clad laminated board, circuit board and manufacturing method for circuit board

Номер патента: WO2023016060A1. Автор: 苏陟. Владелец: 广州方邦电子股份有限公司. Дата публикации: 2023-02-16.

Circuit board assembly and method of manufacturing same

Номер патента: US09693459B2. Автор: Rodrigo Franco. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Rigid-flex circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09844131B2. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Pei-Hao Hung,Chiu-Pei Huang. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Circuit board and a method for making the same

Номер патента: US20020137347A1. Автор: Bharat Patel,Jay Baker,Richard Mcmillan,Lakhi Goenka,Mohan Paruchuri,Michael Howey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Enhanced mounting hardware for a circuit board

Номер патента: US6058014A. Автор: Apurba Choudhury,Miles F. Swain. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-05-02.

COPPER CLAD LAMINATES AND METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20160338194A1. Автор: Lee Sang-Jae,HAN Youn-Gyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

Method and system for producing circuit boards with perforated shaped parts

Номер патента: US20240164023A1. Автор: Markus WÖLFEL. Владелец: JUMATECH GMBH. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200296831A1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US10779407B1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Method for producing circuit boards comprising electronic, optical and functional features

Номер патента: WO2008142206A1. Автор: Torolf Pelin,Tomi Dahlberg,Tommi Stenroos. Владелец: PINTAVISION Oy. Дата публикации: 2008-11-27.

Component mounted on circuit board

Номер патента: US11744019B2. Автор: Makoto Takeoka,Shigeyuki KAMIO,Sho Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Method and apparatus for inspecting plated-through printed circuit board holes

Номер патента: US3698821A. Автор: James Ekstrand. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1972-10-17.

Wireless electronic device with component cooling structures

Номер патента: US09612632B2. Автор: Daniele De Iuliis,Vikas K. Sinha,Vinh H. DIEP,Phillip S. SATTERFIELD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

System for manufacturing, changing, repairing, and testing printed circuit boards

Номер патента: US4469553A. Автор: Robert E. Whitehead. Владелец: Electronic Packaging Co. Дата публикации: 1984-09-04.

Multi-stage circuit board test

Номер патента: US09453875B2. Автор: Ying Qi,Chun Feng Yang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2016-09-27.

Circuit board testing system

Номер патента: US09651613B2. Автор: Pei-Ming Chang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Circuit board for semiconductor test

Номер патента: US11852679B2. Автор: Shih-Ching Chen,Jun-Liang Lai,Shung-Bo Lin,Ta-Cheng Liao,Yu-Chih HSIAO,Kun-Han Hsieh. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Test fixture for electronic circuit boards

Номер патента: US5367252A. Автор: Ulf Peisker,Wilhelm Braunwald. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-11-22.

Wireless electronic device with component cooling structures

Номер патента: WO2014178922A1. Автор: Daniele De Iuliis,Vinh Diep,Vikas K. Sinha,Phillip S. SATTERFIELD. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-11-06.

Motor having holder of flexible printed circuit board and actuator using such motor

Номер патента: US20130193814A1. Автор: Tomoyuki Suzuki,Takayuki Matsui,Haruka Miyaji. Владелец: Minebea Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-01.

Motor having holder of flexible printed circuit board and actuator using such motor

Номер патента: US9035506B2. Автор: Tomoyuki Suzuki,Takayuki Matsui,Haruka Miyaji. Владелец: Minebea Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-19.

Camera module and electronic device comprising same

Номер патента: US20240107141A1. Автор: Kihuk LEE,Jongjun Kim,Kiyun JO,Heeyun CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Silicon Based Microphone Apparatus And Electronic Device

Номер патента: US20230370785A1. Автор: Guanghua Wu,Yunlong Wang,Xingshuo Lan. Владелец: Gmems Tech Shenzhen Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Silicon-Based Microphone Apparatus And Electronic Device

Номер патента: US20230403490A1. Автор: Guanghua Wu,Yunlong Wang,Xingshuo Lan. Владелец: Gmems Tech Shenzhen Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Lens driving device for camera, camera and electronic apparatus

Номер патента: US11808949B2. Автор: Kazuo Shikama,Ching-Chung Chiu. Владелец: Changzhou Raytech Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Scroll saw motor/printed circuit board housing

Номер патента: CA2177409C. Автор: John L. Theising,Frank J. Tomiser, Jr.. Владелец: EMERSON ELECTRIC CO. Дата публикации: 1999-07-20.

A usb drive with multiple printed circuit board layers for storing data in a memory

Номер патента: CA2823924C. Автор: Sung Ub Moon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-14.

Wireless headset, assembly method, electronic device and storage medium

Номер патента: EP4266699A1. Автор: Dong Ma. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Ultrasonic fingerprint apparatus and electronic device

Номер патента: US20240087355A1. Автор: Canhong DU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Circuit board holding member and image forming apparatus

Номер патента: US20110051377A1. Автор: Takaaki Fukushima. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-03.

Circuit board holding member and image forming apparatus

Номер патента: US8339805B2. Автор: Takaaki Fukushima. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PORTABLE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001808A1. Автор: Nekozuka Hikaru. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Copper Foil for Printed Circuit Board and Copper Clad Laminate for Printed Circuit Board

Номер патента: US20120148862A1. Автор: . Владелец: JX NIPPON MINING AND METALS CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-14.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same

Номер патента: CA1198524A. Автор: Yoshiaki Suzuki,Haruo Nishihara. Владелец: Kanto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-24.

Pallet assembly for flexible circuit board

Номер патента: MY158144A. Автор: Lun Lun Kang. Владелец: QDOS Flexcircuits Sdn Bhd. Дата публикации: 2016-09-15.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE

Номер патента: US20120002379A1. Автор: HSIUNG MING-CHUN. Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

High gloss rolled copper foil for copper-clad laminates

Номер патента: JP4522972B2. Автор: 善雄 黒澤,康雄 平能. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-11.

Copper foil for copper clad laminates

Номер патента: JP3319650B2. Автор: 哲朗 佐藤,祐司 蔭山. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-03.

Electrolytic copper foil for copper-clad laminate, and manufacturing method thereof

Номер патента: TW574441B. Автор: Mikio Hanabusa. Владелец: Nikko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-01.

Adhesive-coated copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: JPH10279893A. Автор: Yoshiyuki Narabe,Masabumi Yano,正文 矢野,嘉行 奈良部. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-20.

Copper-clad laminate for flexible printed wiring board and flexible printed wiring board

Номер патента: JP3635811B2. Автор: 将次 木越,昭弘 田畑. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2005-04-06.

Resin composition, coverlay and copper-clad laminate for flexible printed wiring board

Номер патента: JP2004256678A. Автор: Toshiro Komiyakoku,小宮谷壽郎. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20130075138A1. Автор: YU Li-Chih,LEE Tse-An. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-28.

HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND ITS APPLICATION FOR COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130161080A1. Автор: LIN Yu-Te. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

Non-halogen pixel resin composition and its application of copper clad laminate and printed circuit board

Номер патента: TW201313081A. Автор: Tse-An Lee,Li-Chih Yu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-16.

Use in printed circuit board Double-sided copper clad laminate

Номер патента: CN204451378U. Автор: 陈辉,李建辉,张孟浩,管儒光. Владелец: Asia Electronic Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

Resin composition for copper clad laminate for multilayer circuit board

Номер патента: KR970010865A. Автор: 정창범,석재한,김일용,강승구,이해주,정일영. Владелец: 이웅열. Дата публикации: 1997-03-27.

Adhesive Composition for Flexible Copper Clad Laminates

Номер патента: KR970042909A. Автор: 정창범,석재한,정일용,김일용,강승구,이해주. Владелец: 이웅열. Дата публикации: 1997-07-26.

Copper-clad laminate and circuit board

Номер патента: JP6603032B2. Автор: 康弘 安達,円 寺嶋,伊織 菊池,建太郎 矢熊. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-06.

Manufacturing method for release paper used for flexible copper clad lamination

Номер патента: CN104975534A. Автор: 江敏. Владелец: Shangxin Paper Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Test probe apparatus for detecting circuit board

Номер патента: SG152116A1. Автор: Caroline Yeh. Владелец: Caroline Yeh. Дата публикации: 2009-05-29.

Copper-clad laminate, multilayer copper-clad laminate and process for producing the same

Номер патента: CN1160633A. Автор: 小林和仁,中祖昭士,冈野德男. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-01.

Method for producing two-layer copper-clad laminate and two-layer copper-clad laminate

Номер патента: JP5461888B2. Автор: 幹夫 花房. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-04-02.

Multilayer copper clad laminate with built-in capacitor and method for producing copper clad laminate

Номер патента: JP3710835B2. Автор: 弘 福川. Владелец: Kyocera Chemical Corp. Дата публикации: 2005-10-26.

Copper-clad laminate and method for producing copper-clad laminate

Номер патента: JP2023005364A. Автор: Yoshihide Nishiyama,芳英 西山. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-01-18.

Copper-clad laminate prepreg and copper-clad laminate

Номер патента: JP4322463B2. Автор: 猛 八月朔日,政貴 新井,孝幸 馬場,健太郎 矢吹. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-02.