Copper foil for flexible printed circuit boards, copper-clad laminates using it, flexible printed circuit boards, and electronic devices
Номер патента: JP6781562B2
Опубликовано: 04-11-2020
Автор(ы): 慎介 坂東
Принадлежит: JX Nippon Mining and Metals Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-11-2020
Автор(ы): 慎介 坂東
Принадлежит: JX Nippon Mining and Metals Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Copper clad laminate for vehicle LED lamp, printed circuit board including the same, and manufacturing method thereof
Номер патента: US9970617B2. Автор: Seung Woo Choi,Cheol Ho Kim,Young Do Kim,Ho Sub Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-05-15.