Wafer coating device and face-down type wafer carrying assembly thereof
Номер патента: US20210395024A1
Опубликовано: 23-12-2021
Автор(ы): Chien-Shou Liao
Принадлежит: Asti Global Inc Taiwan
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-12-2021
Автор(ы): Chien-Shou Liao
Принадлежит: Asti Global Inc Taiwan
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer coating device and face-down type wafer carrying assembly thereof
Номер патента: US20210395024A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-12-23.