Mold attaching method to mold clamping device
Номер патента: US10493679B2
Опубликовано: 03-12-2019
Автор(ы): Keiichi TOZAWA
Принадлежит: Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-12-2019
Автор(ы): Keiichi TOZAWA
Принадлежит: Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Mold attaching method to mold clamping device
Номер патента: US20150298376A1. Автор: Keiichi TOZAWA. Владелец: Nissei Plastic Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.