Abrasives for copper CMP and methods for making
Номер патента: US20050092962A1
Опубликовано: 05-05-2005
Автор(ы): Duen-Wu Hua, Frands Nielsen
Принадлежит: Duen-Wu Hua, Frands Nielsen
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-05-2005
Автор(ы): Duen-Wu Hua, Frands Nielsen
Принадлежит: Duen-Wu Hua, Frands Nielsen
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Slurries for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies, and methods and apparatuses for making and using such slurries
Номер патента: US6124207A. Автор: Karl M. Robinson,Michael Andreas. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.