Dual Silicide Structure and Methods Thereof

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Integrated circuits with dual silicide contacts and methods for fabricating same

Номер патента: US20160049490A1. Автор: Guillaume Bouche,Andy Wei,Jeremy A. Wahl,Shao Ming Koh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-02-18.

Gate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220352340A1. Автор: Ning Li,Shuhao Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894374B2. Автор: Jie Bai,Wenli Zhao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007974A1. Автор: Tzung-Han Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and memory

Номер патента: US20230189518A1. Автор: Heng-Chia Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor structure having PMOS transistor with a channel layer and forming method thereof

Номер патента: US12131953B2. Автор: Jie Bai,Juanjuan Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Silicide structures in transistors and methods of forming

Номер патента: US20240379805A1. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Chen-Ming Lee,Kai-Di Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230036754A1. Автор: Hui Xue,Kejun MU,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Transistor structure, semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220352361A1. Автор: Inho Park,Hui Xue,Wentao Xu,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4135035A1. Автор: Hui Xue,Kejun MU,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-15.

Silicide Structures in Transistors and Methods of Forming

Номер патента: US20220293761A1. Автор: WANG Mei-Yun,Yang Fu-Kai,LEE Chen-Ming,Tzeng Kai-Di. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SILICIDE STRUCTURES IN TRANSISTORS AND METHODS OF FORMING

Номер патента: US20210367054A1. Автор: WANG Mei-Yun,Yang Fu-Kai,LEE Chen-Ming,Tzeng Kai-Di. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor devices having silicide and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09704865B2. Автор: Junggun YOU,Wei-Hua Hsu,Hyungjong LEE,Choongho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Polycide gate stucture and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050148120A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Transistor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335609A1. Автор: Chin-Chia Kuo,Ming-Hua Tsai,Wei Hsuan Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230290865A1. Автор: ZHENG Erhu,Ye Yizhou,Zhang Gaoying. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413536A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US12080596B2. Автор: JISONG Jin,Abraham Yoo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

A semiconductor structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: CN106611787A. Автор: 陈建宏,黄世贤,吴俊元,杨玉如,江怀慈,陈坤新,吴典逸. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230386845A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12094958B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and method formation method thereof

Номер патента: US20200411652A1. Автор: Hong Zhongshan,Wang Yan,Fu Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20210183706A1. Автор: HAIYANG Zhang,Zhuofan Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190013381A1. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou,Ching-Ling Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-01-10.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268180A1. Автор: Ning Li,Xiangyu WANG,Shuhao Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220157957A1. Автор: JISONG Jin,SUBHASH KUCHANURI,Abraham Yoo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Dual silicide integration with laser annealing

Номер патента: US20150171178A1. Автор: Oleg Gluschenkov,Nicolas L. Breil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230411412A1. Автор: Deyuan Xiao,Kanyu Cao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

The semiconductor device with high voltage CMOS structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW400651B. Автор: Kiyonari Kobayashi. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2000-08-01.

Cmos structure and method for manufacturing cmos structure

Номер патента: US20220045054A9. Автор: Chen Xu,Lei Chen,ZHI Wang,Guangcai Yuan,Feng Guan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Cmos structure and method for manufacturing cmos structure

Номер патента: US20210151435A1. Автор: Chen Xu,Lei Chen,ZHI Wang,Guangcai Yuan,Feng Guan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Transistor structure and formation method thereof

Номер патента: US20240105846A1. Автор: Li-Ping Huang,Chao-Chun Lu,Wen-Hsien TU. Владелец: Invention and Collaboration Laboratory Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Dual silicide process using ruthenium silicide

Номер патента: US12094785B2. Автор: Joung Joo Lee,Avgerinos V. Gelatos,Liqi Wu,Byunghoon Yoon,Thomas Anthony Empante,Zhibo YUAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Transient-voltage-suppression diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210175368A1. Автор: Yu-Hsuan CHANG,Hsiu-Fang Lo. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220037338A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US20200152647A1. Автор: Yao-Ting Tsai,Chih-Jung Ni,Chuan-Chi CHOU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US20220189975A1. Автор: Yao-Ting Tsai,Chih-Jung Ni,Chuan-Chi CHOU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Capacitor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220123104A1. Автор: Changzhou Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20200411361A1. Автор: ZHANG CHENGLONG,CUI Long. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Coms structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20170110580A1. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-20.

REVERSE-CONDUCTING INSULATED-GATE BIPOLAR TRANSISTOR STRUCTURE AND CORRESPONDING FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20190157436A1. Автор: Zhou Xianda,LAU Pui Sze,SIN Kin on johnny. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

Contact window structure, pixel structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09590036B2. Автор: Fang-An Shu,Chi-Liang Wu,Kuan-Yi Lin,Tzung-Wei Yu. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Transient-voltage-suppression diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210225832A1. Автор: Hsiu-Fang Lo,Chi-Neng Chou,Yung-An Sun. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Stacked neural device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096627B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

TFT backplate structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09768200B2. Автор: Xiaowen LV,Hejing ZHANG,Chihyuan Tseng,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290905A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Low temperature poly-silicon TFT substrate structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09881946B2. Автор: Xiaoxing Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220102381A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu,Kui Zhang,Yuhan ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11810903B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230389263A1. Автор: Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230230963A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Fabrication method of a pixel structure and a pixel structure

Номер патента: US8664024B2. Автор: Hsi-Ming Chang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2014-03-04.

Pixel structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US09997580B2. Автор: Libin LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061921A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220302127A1. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20240023317A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021640A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Ching-Wei Liao. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230068654A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210320107A1. Автор: Zhen Zhou,Er Xuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230041544A1. Автор: Peimeng WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210366719A1. Автор: Zhen Zhou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140124945A1. Автор: Erh-Kun Lai,Yen-Hao Shih,Shih-Chang Tsai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US8735969B1. Автор: Erh-Kun Lai,Yen-Hao Shih,Shih-Chang Tsai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Active region structure and the forming method thereof

Номер патента: US20220359534A1. Автор: LIN Gang-Yi. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230013284A1. Автор: Jifeng TANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728647B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240063257A1. Автор: Peng Xiang,Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Spacer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180337249A1. Автор: Kong-Beng Thei,Fu-Jier Fan,Szu-Hsien Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor structure and production method thereof

Номер патента: US20210005706A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Self-balancing super junction structure and preparation method thereof

Номер патента: US12074197B2. Автор: Daili WANG. Владелец: China Resources Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09570617B2. Автор: Xiaowen LV. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014276A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

NOR flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US10811425B2. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-10-20.

Nor flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303384A1. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

NOR flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US11271005B2. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-08.

Semiconductor structure having a dummy contact and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653558B2. Автор: Kai-Kuen Chang,Shih-Yin Hsiao,Kun-Huang Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12087583B2. Автор: Jen-Chou Huang,Shengan ZHANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Memory device, and semiconductor structure and forming method therefor

Номер патента: EP4199042A1. Автор: Shih-hung Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor structure and manufacture method therefor

Номер патента: EP3758065A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Semiconductor device having a soi structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: GB9713535D0. Автор: . Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1997-09-03.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: EP4231342A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180166466A1. Автор: Chi-Ho CHANG. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-06-14.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US9941305B2. Автор: Chi-Ho CHANG. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230163179A1. Автор: Tzung-Han Lee,CHUN-WEl LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11309183B2. Автор: JIN Jisong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-04-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220231122A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230411524A1. Автор: Jingang Wang,Zhenchao SUI. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11830921B2. Автор: Qiongyang ZHAO,Anni WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230411469A1. Автор: Han Wang,Weihai Bu. Владелец: Semiconductor Technology Innovation Center Beijing Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220102515A1. Автор: Chuyu WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220037489A1. Автор: GuangSu SHAO,Yong Gun KIM,Cheong Soo Kim,Xianrui HU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230231050A1. Автор: Jifeng TANG,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230238446A1. Автор: Peng Xiang,Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230363139A1. Автор: XIANG Liu,Bin Yang. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20170104085A1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Trench Type Silicon Carbide MOSFET Structure and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20240145548A1. Автор: Xin Huang,Hongbo Gao. Владелец: Guangzhou Anhi Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038846A1. Автор: Yi Tang,Jianfeng Xiao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4336567A1. Автор: Yi Tang,Jianfeng Xiao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391034A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

Silicide structures in transistors and methods of forming

Номер патента: US11855169B2. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Chen-Ming Lee,Kai-Di Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Silicide structures in transistors and methods of forming

Номер патента: US20240096999A1. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Chen-Ming Lee,Kai-Di Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A FIN STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190006469A1. Автор: KIM Dong-woo,Shin Dong-Suk,Kim Yong-Seung,Noh Hyun-ho,Lee Kwan-heum,Jo Yu-yeong. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Active region structure and the forming method thereof

Номер патента: US20220084834A1. Автор: LIN Gang-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170084746A1. Автор: Wann Clement Hsingjen,WU Cheng-Hsien,KO Chih-Hsin,Lee Yi-Jing. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A FIN STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190259840A1. Автор: KIM Dong-woo,Shin Dong-Suk,Kim Yong-Seung,Noh Hyun-ho,Lee Kwan-heum,Jo Yu-yeong. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

Dual silicide via contact structure and process

Номер патента: US20060051959A1. Автор: Yun Wang,Keith Wong,Kevin Mello,Michael Iwatake,Matthew Oonk,Amanda Piper. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-03-09.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: EP4412422A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12112973B2. Автор: Tao Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220130716A1. Автор: Tao Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-28.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

System on wafer assembly structure and assembly method thereof

Номер патента: US12112991B1. Автор: Kun Zhang,Qingwen Deng,Ruyun Zhang. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09659911B1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Double-sided chip on film packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589883B2. Автор: Ching-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222266A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12131979B2. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Interconnection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859159B2. Автор: Dyi-chung Hu,Ra-Min Tain,Yu-Hua Chen,Yin-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09805996B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Memory device structure and fabricating method thereof

Номер патента: US09640432B2. Автор: Sheng-Fen Chiu,Shaobin Li,Jinshuang Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12148613B2. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Interposer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09412686B2. Автор: Chien-Li Kuo,Ming-Tse Lin,Kuei-Sheng Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor interconnect structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170025360A1. Автор: Po-Wen Chiu,Chao-Hui Yeh,Zheng-Yong Liang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-01-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230154831A1. Автор: Yonghui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US12082401B2. Автор: Xinman CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US12033920B2. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Support film, OLED display structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12037526B2. Автор: Penghao GU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Interconnection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20040241978A1. Автор: Chih-Chao Yang,Ming-Shih Yeh,Chiung-Sheng Hsiung,Gwo-Shil Yang,Jen-Kon Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151349A1. Автор: Nianheng ZHANG. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094720B2. Автор: Chung-Yen Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Group-III-nitride structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12095002B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107036B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Semiconductor package structure and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US09443921B2. Автор: Chi-Han Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3968371A1. Автор: Zhen Zhou,Er Xuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

CDIM package structure with reticular structure and the forming method thereof

Номер патента: TW200919668A. Автор: Chung-Pang Chi. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-05-01.

Cdim package structure with reticular structure and the forming method thereof

Номер патента: TWI371841B. Автор: Chung Pang Chi. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2012-09-01.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12009324B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: EP4152393A1. Автор: Peimeng WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128120A1. Автор: Chung-Kuang Lin,Hsiang-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275039A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021595A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Ching-Wei Liao. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11362066B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230328971A1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Lingxin ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151358A1. Автор: Lee-Cheng Shen,Ying-Po Hung,Chao-Chieh Chan,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230343589A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230170274A1. Автор: Cheng Yang. Владелец: Jcet Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240008246A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Antenna packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411826A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030121A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220028796A1. Автор: Chih-Wei Chang,Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Method for fabricating semiconductor interconnect structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: US11769674B2. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Interposer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160064314A1. Автор: Chien-Li Kuo,Ming-Tse Lin,Kuei-Sheng Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200203268A1. Автор: XIAOFENG Xu,Beng Beng Lim. Владелец: Delta Electronics International Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307306A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Ta-Hao Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030198A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Ching-Wei Liao. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11769672B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180294202A1. Автор: Cheng-Chung Lee,Wei-Yuan Cheng,Wen-Lung Chen,Shau-Fei Cheng. Владелец: Intellectual Property Innovation Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10910303B2. Автор: XIAOFENG Xu,Beng Beng Lim. Владелец: Delta Electronics International Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220384392A1. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336232A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240008240A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230317507A1. Автор: Taegyun Kim,Runping WU,Daejoong Won,Soonbyung Park. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230371287A1. Автор: Ying Song,Zhaopei CUI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984398B2. Автор: Jia Fang,Zhongming Liu,Yexiao Yu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187422A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11916044B2. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20210166943A1. Автор: Wang Wei,He Qiyang,Su Bo,SUN Linlin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Double-sided sip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240128142A1. Автор: WEI Yan,Yaojian Lin,Jing Zhao,Jianyong Wu,Shuo Liu. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Hybrid embedded packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230052065A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220262676A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11581219B2. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220352013A1. Автор: Tzung-Han Lee,Hsin-Pin Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240154063A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006306A1. Автор: Chengfeng Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11980019B2. Автор: Han Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20200402845A1. Автор: LIU JIQUAN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electromagnetic shielding package structure and package method thereof

Номер патента: US20220223540A1. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230307308A1. Автор: Qing LUO,Taoyan YAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11791225B2. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365514A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220278003A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091022A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for fabricating semiconductor interconnect structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: US20230395396A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230022355A1. Автор: Qi Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Wafer structure and trimming method thereof

Номер патента: US20210028005A1. Автор: Ming-Te Chuang,Hao-Ning Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20220051968A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220384312A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20210134659A1. Автор: Wang Wei,Su Bo,Hu You CUN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12002707B2. Автор: Hai-Han Hung,Jingwen Lu,Bingyu ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220044961A1. Автор: Hai-Han Hung,Jingwen Lu,Bingyu ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210343605A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293493A1. Автор: Jie Liu,Chih-Wei Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-15.

Memory device structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20160365313A1. Автор: Sheng-Fen Chiu,Shaobin Li,Jinshuang Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-15.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187366A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11972953B2. Автор: Zhen Zhou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230387008A1. Автор: Yongxiang Li,Min-Hui Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220181242A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US9514982B2. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3933904A1. Автор: Xiao Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor, memory chip and electronic device

Номер патента: EP4328968A1. Автор: Hong Wang,Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20160111366A1. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4287241A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yuhan ZHU,Youming Liu,Xingsong SU,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4167276A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-04-19.

Semiconductor structure and manufacturing method for same

Номер патента: EP4086945A1. Автор: Jie Liu,Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP3933916A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Chip packaging structure, and packaging method therefor and electronic device therewith

Номер патента: EP4358133A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Semiconductor structure and preparation method

Номер патента: EP4307356A1. Автор: Tzung-Han Lee,Hsin-Pin Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4310913A1. Автор: Yongxiang Li,Min-Hui Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-24.

Semiconductor structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20180114705A1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-26.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180166426A1. Автор: LIN PO CHUN. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

LTCC substrate three-dimensional stacking structure and airtight packaging method thereof

Номер патента: CN109103165B. Автор: 刘志辉,王娜,杨宇,岳帅旗,张英华. Владелец: CETC 2 Research Institute. Дата публикации: 2019-12-10.

Wafer structure and chip picking method thereof

Номер патента: CN104576477A. Автор: 卢海伦,洪胜平,束方沛. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

Solid state light emitting semiconductor structure and epitaxy growth method thereof

Номер патента: US8409894B2. Автор: Chang-Chin Yu,Mong-Ea Lin. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

High heat dissipation stacked chip package structure and the manufacture method thereof

Номер патента: US10014283B1. Автор: Yi-Lun Wu,Chin-Liang Chiang,Neng-Huang Chu. Владелец: Jing Qiao Corp Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

Die Rearrangement Package Structure and the Forming Method Thereof

Номер патента: US20090309209A1. Автор: Yu-Ren Chen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-12-17.

Pixel structure and manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: US20100314634A1. Автор: Hsien-Kun Chiu. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

ESL TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960276B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230010950A1. Автор: Yumeng SUN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Memory, semiconductor structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230301056A1. Автор: Runping WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

COA WOLED structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09614018B2. Автор: Qinghua Zou,Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

AMOLED backplane structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09614017B2. Автор: Yifan Wang,Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Panel structure and preparing method thereof

Номер патента: US20240213374A1. Автор: Cheng Gong. Владелец: Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Electrically conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US10204931B2. Автор: Na Zhao. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230422466A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230363140A1. Автор: Yong Yu,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389268A1. Автор: Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220020749A1. Автор: Jingwen Lu,Bingyu ZHU,Haihan Hung. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230005923A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230089265A1. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230225110A1. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11508731B1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Memory structure and forming method thereof

Номер патента: US20230103424A1. Автор: Yachao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178281A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor structure and forming method therefor

Номер патента: EP4318549A1. Автор: Deyuan Xiao,Kanyu Cao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365597A1. Автор: Ming-Chih Hsu,Yi-Hao Chien,Huang-Nan Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413532A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Pixel structure of cmos image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150295002A1. Автор: Xiaoxu KANG,Yuhang Zhao. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20210408006A1. Автор: Yong Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8030652B2. Автор: Shih-Chin Chen,Ming-Hung Shih. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-10-04.

COA WOLED structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09496322B1. Автор: Qinghua Zou,Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Pixel structure of CMOS image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09305951B2. Автор: Xiaoxu KANG,Yuhang Zhao. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093605A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US11695027B2. Автор: Zhi Tian,Haoyu Chen,Zhen Gu,Qiwei Wang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-07-04.

Semiconductor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US11676987B2. Автор: Zhi Tian,Haoyu Chen,Zhen Gu,Qiwei Wang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20220246667A1. Автор: Zhi Tian,Haoyu Chen,Zhen Gu,Qiwei Wang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20210036045A1. Автор: Zhi Tian,Haoyu Chen,Zhen Gu,Qiwei Wang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Image sensor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448577B. Автор: Fumihiko Matsuno. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2001-08-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230397399A1. Автор: Xiaojie Li,Daohuan FENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230171947A1. Автор: Jie Bai,Kang You. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230422465A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Three-dimensional memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190157287A1. Автор: Zongliang Huo,Wenbin Zhou,Deqin Yu,Yong Hui Gao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11495605B2. Автор: Wei-Che Chang,Chi-An Wang,Kai Jen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220068939A1. Автор: Wei-Che Chang,Chi-An Wang,Kai Jen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230171952A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389298A1. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389281A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230345698A1. Автор: Deyuan Xiao,Semyeong Jang,Minki HONG,Joonsuk Moon,Jo-Lan CHIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220271039A1. Автор: Shih-hung Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-25.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160013219A1. Автор: Sikun HAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230171951A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU,Mengkang YU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-06-01.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073527A1. Автор: Chien-Yuan Wang,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Coa woled structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160343788A1. Автор: Qinghua Zou,Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230320079A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230292493A1. Автор: Zhicheng Shi,Yong Lu,Ming-Hung Hsieh,Renhu LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230403842A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230380146A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Image sensor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210143194A1. Автор: Xiaoxu KANG. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230301066A1. Автор: Xinran Liu,Gongyi WU,Longyang Chen,Yachao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230020232A1. Автор: GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389278A1. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Memory, semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230320060A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Xingsong SU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230230981A1. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240213296A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070222049A1. Автор: Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7989937B2. Автор: Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-08-02.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210036045A1. Автор: Gu Zhen,WANG Qiwei,Chen Haoyu,TIAN Zhi. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220293722A1. Автор: Er-Xuan Ping,Daejoong Won,Soonbyung Park. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US12094945B2. Автор: Er-Xuan Ping,Daejoong Won,Soonbyung Park. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Pixel structure and control method thereof and display panel

Номер патента: US09818368B2. Автор: Yanbing WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09553198B1. Автор: Xiaowen LV. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8604477B2. Автор: Wu-Hsiung Lin,Jia-Hong Ye,Guang-Ren Shen,Shin-Shueh Chen,Po-Hsueh Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-12-10.

Semiconductor structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240120374A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395700A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230397400A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Mosfet structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200295184A1. Автор: Tse-Huang Lo. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240274684A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966383B2. Автор: LIANG Yi,Shen-De Wang,Ko-Chi Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240015957A1. Автор: Li Ding. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor structure and forming method for thereof

Номер патента: US11996460B2. Автор: ZHANG HAIYANG,JI Shiliang,Xiao XINGYU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Metal oxide semiconductor structure and production method thereof

Номер патента: US9006730B2. Автор: Chung-Chin Huang,Chin-Wen Lin,Ted Hong Shinn,Chuan-I HUANG. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2015-04-14.

Tft substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170018653A1. Автор: Xiaowen LV. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230354586A1. Автор: Ying Song,Zhaopei CUI. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11895821B2. Автор: Jingwen Lu,Bingyu ZHU,Haihan Hung. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230134265A1. Автор: Peng Xiang,Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor structure and preparation method thereof

Номер патента: US11963346B2. Автор: Junyi Zhang,Yexiao Yu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230387287A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220416049A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230354584A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230363141A1. Автор: Zhaohong LV. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230352420A1. Автор: Dong Xue. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Memory structure and forming method thereof

Номер патента: US11895822B2. Автор: Yachao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor structure and preparation method thereof

Номер патента: US20210193794A1. Автор: Kai Cheng,Kai Liu. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178282A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170541A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Memory structure and manufacturing method thereof, and semiconductor structure

Номер патента: US20230380140A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Memory structrue and operation method thereof

Номер патента: US9461156B2. Автор: Chun-Cheng Chen,Hann-Ping Hwang,Chan-Ching Lin,Chen-Hao Huang,Tzung-Bin Huang. Владелец: Powerchip Technology Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067509A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Kanyu Cao,Huihui Li,Dinggui Zeng. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4307855A1. Автор: Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4024456A1. Автор: Jingwen Lu,Bingyu ZHU,Shijie BAI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-06.

Semiconductor structure and preparation method therefor, and radio frequency circuit

Номер патента: EP4391027A1. Автор: Xiangming Xu,Zhongxiang JIAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4135036A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-15.

Pixel structure and fabricating method of pixel structure

Номер патента: US20140042444A1. Автор: Wei-Lun Chang,Kuo-Yu Huang,Maw-Song Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-02-13.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US20240145564A1. Автор: Tzu-I Tsai,Shih-An Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US20220406933A1. Автор: Shih-Ping Lee,Hirokazu Fujimaki,Bo-An Tsai. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor memory structure and its manufacturing method thereof

Номер патента: US20140034891A1. Автор: Wei Zhang,Pengfei Wang,Xi Lin,Qingqing Sun. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-02-06.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND A FABRICATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160079380A1. Автор: CHEN Chien-Hung,CHEN Tzu-Ping,Tseng Kuan-Yi,Chang Chun-Lung,Lee Chih-Haw,Huang Wei-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230223369A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130161604A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Kuo-Yu Huang,Te-Chun Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-06-27.

Bump structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347491A1. Автор: Kuo-Wei Tseng. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-10-17.

Pixel structure and display method thereof, and display device

Номер патента: US09697760B2. Автор: Hongli Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof

Номер патента: US20070221403A1. Автор: Chia-Hsing Chou,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor structures and fabrication method thereof, memory device and memory system

Номер патента: US20240355736A1. Автор: Min WEN,Zhen Pan,Chengbao Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Capacitance structure and forming method thereof

Номер патента: US12132076B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Thin heat pipe structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802240B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741875B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Light emitting diode module structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09559277B2. Автор: Wei-Chen Liang,Pin Chang. Владелец: Wisetop Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Circuit structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12133337B2. Автор: Yi Hung Lin,Li-Wei Sung. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

OLED structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490301B2. Автор: Zhigen Yi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Memory system package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178089A1. Автор: Peng Chen,Zhen Xu,XinRu Zeng,Weisong QIAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Array substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09785023B2. Автор: Xiaojiang Yu,Haibo DU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Heat sink structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140352150A1. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230377644A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12107187B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Heat sink structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802280B2. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09859254B1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Light emitting structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09748456B2. Автор: Chia-Liang Hsu. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Chip scale package structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW516199B. Автор: Shih-Hsiung Lin,Hsing-Seng Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2003-01-01.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200428611A. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-12-16.

Wafer with bump structure and the forming method thereof

Номер патента: TW200933853A. Автор: Cheng-Tang Huang. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-08-01.

Chip packaging structure and the packaging method thereof

Номер патента: TWI250626B. Автор: Wen-Feng Jeng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-03-01.

Chip packaging structure and the packaging method thereof

Номер патента: TW200642049A. Автор: wen-feng Zheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-01.

Solar cell structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2251909A3. Автор: Yen-Chun Chen. Владелец: Axuntek Solar Energy Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: EP4181187A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-17.

Pixel structure and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US20210333658A1. Автор: HUI Li,Chunping Long. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Circuit board surface structure and fabrication method thereof

Номер патента: US8164003B2. Автор: Ying-Tung Wang,Sao-Hsia Tang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-24.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: EP4199088A1. Автор: Feng Wu,Sang Yeol Park. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-21.

Electronic packaging structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100052143A1. Автор: Chung-er Huang,Ming-Tai Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Pixel structure and manufacturing method therefor, and array substrate and display device

Номер патента: EP3745191A1. Автор: HUI Li,Chunping Long. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Antenna packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335882A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Capacitor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11862666B2. Автор: Yu-Cheng Tung,Chia-Wei Wu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Array substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170139256A1. Автор: Xiaojiang Yu,Haibo DU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Semiconductor structure and preheating method thereof

Номер патента: US11862223B2. Автор: Shuliang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Optical waveguide structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200284982A1. Автор: Yi-Jen Chiu,Jia-Ren ZOU,Rih-You CHEN,Cong-Long CHEN. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2020-09-10.

OLED Packaging Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190097173A1. Автор: Wenbin JIA. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Resistive memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230354724A1. Автор: Chuan-Fu Wang,Wen-Jen Wang,Chun-hung Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11876064B2. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223429A1. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984417B2. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Light emitting diode package structure and manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US20220005983A1. Автор: Chih-Chou Chou,Wei-Chia Huang,Zhiyi Liang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2022-01-06.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220045268A1. Автор: Wen Bin XIA. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11980020B2. Автор: Yong Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230371236A1. Автор: Juanjuan Huang,Weiping BAI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220262556A1. Автор: Tong Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230005866A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Display encapsulation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210336207A1. Автор: Hui Huang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230164972A1. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230292530A1. Автор: Deyuan Xiao,Kanyu Cao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Oled device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210336191A1. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230380191A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170062628A1. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Ultraviolet Lamp Bead Package Structure and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20230197708A1. Автор: Wenping GUO,Kui HAN,Qunxiong DENG. Владелец: Novoshine Semiconductor Technology Wuxi Co ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220346274A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223368A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240090205A1. Автор: Zhicheng Shi,Yong Lu,Yongli Zhao,Yachao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Solar cell structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222539A1. Автор: Yue He,Yong Ren,Chaoyan FANG,Deshuang CHEN. Владелец: Hengdian Group DMEGC Magnetics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293720A1. Автор: Pan Yuan,Zhan Ying,Qiang Zhang,Xingsong SU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

Light sensor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240044701A1. Автор: Li-Chien Su,Yen-Wei Liao,Yuan-Ching Hsu. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230066016A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Kanyu Cao,Huihui Li,Dinggui Zeng. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Solar cell structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4322227A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Hengdian Group DMEGC Magnetics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Structure and manufacturing method for reducing stress of chip

Номер патента: US20130214424A1. Автор: Hao Yu,Nien-Yu Tsai,Shih-chien Chang,Jui-Hung Chien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-22.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3926674A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-22.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180005992A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

LIGHT EMITTING STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170025592A1. Автор: Hsu Chia-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200152647A1. Автор: Tsai Yao-Ting,NI Chih-Jung,CHOU Chuan-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

A STRESS SENSOR STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210223122A1. Автор: Yang Heng,Lin Tingyu,Zhang Wenqi,Yin Wen,Cao Liqiang,Dou Chuanguo. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH POP STRUCTURE AND REFRESH CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20160203854A1. Автор: KIM IL-joon. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

HIGH BRIGHTNESS LIGHT EMITTING DIODE STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150349210A1. Автор: Hsu Chia-Liang,OU CHEN,KUO DE-SHAN,TU CHUN-HSIANG,CHIU PO-SHUN,KO CHUN-TENG. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

LIGHT EMITTING STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170358721A1. Автор: Hsu Chia-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

LED with heat dissipation structure and the processing method thereof

Номер патента: KR101330786B1. Автор: 박창모,강인기. Владелец: 희성전자 주식회사. Дата публикации: 2013-11-18.

Use the virtual earth array structure and the manufacture method thereof of inversion bit lines

Номер патента: CN100563012C. Автор: 吴昭谊. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

LED package-free structure and package-free method thereof

Номер патента: CN105185891A. Автор: 周忠伟,孟长军. Владелец: Skyworth LCD Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-23.

Semiconductor package with PoP structure and refresh control method thereof

Номер патента: US9570147B2. Автор: Il-Joon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Nano-structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: CN101562205A. Автор: 拉尔斯·伊瓦尔·塞缪尔森,约纳斯·比约恩·奥尔松. Владелец: QUNANO AB. Дата публикации: 2009-10-21.

Nonvolatile memory structure and the application method thereof

Номер патента: TW569436B. Автор: Hsiang-Lan Lung. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

Integrated circuit packaging substrate structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW471148B. Автор: Shr-Bin Shiu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Semiconductor structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: TW201813009A. Автор: 余振華,陳明發,葉松峯. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-04-01.

Led light source heat dissipation structure and heat dissipation method thereof

Номер патента: EP3091279A1. Автор: Zhou Cai. Владелец: Cai Hong. Дата публикации: 2016-11-09.

Flip chip interconnected structure and a fabrication method thereof

Номер патента: US6624004B2. Автор: Shih-Chang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-09-23.

Reduce the dielectric layer structure and the manufacture method thereof of stress

Номер патента: CN101587873A. Автор: 刘国雄,陆颂屏,黄昆永,陈孟祺. Владелец: FOPO ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

Photoelectronic element having a transparent adhesion structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20100252103A1. Автор: Chiu-Lin Yao,Ying-Yong Su. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-07.

Light emitting device having pillar structure with hollow structure and the forming method thereof

Номер патента: TW201036197A. Автор: Lin-Chieh Kao,Tzong-Lian Tsai. Владелец: Huga Optotech Inc. Дата публикации: 2010-10-01.

Flip-chip packaging structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI250595B. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2006-03-01.

Multi-chip package structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW516193B. Автор: Ju-Jia Jang. Владелец: Ficta Technology Inc. Дата публикации: 2003-01-01.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI222725B. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-10-21.

Window-type semiconductor stacked structure and the forming method thereof

Номер патента: TW201005898A. Автор: Cheng-Ting Wu,Hung-Tsun Lin. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2010-02-01.

Integrated circuits with dual silicide contacts and methods for fabricating same

Номер патента: US09660075B2. Автор: Guillaume Bouche,Andy C. Wei,Jeremy A. Wahl,Shao Ming Koh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Dual silicide wrap-around contacts for semiconductor devices

Номер патента: WO2020176814A1. Автор: Hiroaki Niimi. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2020-09-03.

Dual silicide wrap-around contacts for semiconductor devices

Номер патента: US20220109066A1. Автор: Hiroaki Niimi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Iridium silicide structures and methods

Номер патента: US20170069724A1. Автор: Nuri Oncel,Rasika Nishantha Mohottige. Владелец: University of North Dakota UND. Дата публикации: 2017-03-09.

Laminated battery and method for fabrication thereof

Номер патента: US12058876B2. Автор: Chen Xu. Владелец: Longi Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Water-proof Computer Keyboard with Computer Arch Structure and Using Method Thereof

Номер патента: AU2020103619A4. Автор: Lianhui ZHOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-04.

Battery Module with Double Fixing Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20220029238A1. Автор: Ji Hoon Lim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Button structure, manufacturing method thereof, and game controller using the same

Номер патента: US20170262067A1. Автор: Tsu-Hui Yu,Shu-An Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Switch seat body structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09870877B2. Автор: Chih-Yuan Wu,Chih-Hao Sung,Chen-Yun Hsieh. Владелец: Switchlab Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Copper foil structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240177884A1. Автор: Te-Chao Liao,Wei-Sheng Cheng,Chao-Tung Wu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Via hole structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080211107A1. Автор: Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Solid electrolyte single crystal having perovskite structure and method for producing the same

Номер патента: US20150244021A1. Автор: Keigo Hoshikawa,Yasuyuki Fujiwara. Владелец: Shinshu University NUC. Дата публикации: 2015-08-27.

Solid oxide cell (soc) chip with double-electrolyte structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240014425A1. Автор: Jian Wu,Qiang Hu. Владелец: Zhejiang Zhentai Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Tinsel Wire Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190088385A1. Автор: Rosa Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-21.

Membrane keyboard structure and conductive method of same

Номер патента: US20200090883A1. Автор: Jen-Wen SUN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-19.

Button structure, manufacturing method thereof, and game controller using the same

Номер патента: US10061395B2. Автор: Tsu-Hui Yu,Shu-An Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Solid oxide cell chip with double-electrolyte structure and preparation method

Номер патента: EP4243129A1. Автор: Jian Wu,Qiang Hu. Владелец: Zhejiang Zhentai Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Double-path laser with adjusting structure and center positioning method thereof

Номер патента: CN112234413B. Автор: 张绪,田晓明,何习全. Владелец: Jiangsu Seuic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-02-23.

Antenna structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI509892B. Автор: Kuo Chang Lo,Chih Yung Huang,Jian Jhih Du. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2015-11-21.

Antenna structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201438348A. Автор: Kuo-Chang Lo,Chih-Yung Huang,Jian-Jhih Du. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

Engaging connection structure and engaging connection method thereof

Номер патента: US20240008236A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Fivegrand International Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Engaging connection structure and engaging connection method thereof

Номер патента: US20240314918A1. Автор: Hsien-Chang Chen,Ting-Jui Wang. Владелец: Fivetech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US11839075B2. Автор: Yao-Ting Tsai,Chih-Jung Ni,Chuan-Chi CHOU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096619B2. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12101943B2. Автор: WEI CHANG,Qingsong DU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230026176A1. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-01-26.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251504A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Baw filter structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240275352A1. Автор: Mengyuan Wang. Владелец: Fujian Sunwise Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11602090B2. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-03-07.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12075705B2. Автор: Wen Bin XIA. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor structure with high inter-layer dielectric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12069859B2. Автор: Xing Jin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

MEMS structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09630837B1. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096616B2. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Substrate structure and cutting method thereof

Номер патента: US20240357748A1. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chi-Hai Kuo,Jeng-Ting LI. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12046280B2. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Camera structure and assembly method therefor

Номер патента: EP4404577A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Heat conduction structure and preparation method therefor, radiator and electronic device having same

Номер патента: EP4429423A1. Автор: Wenwen YUAN,Mingbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Circuit structure and power-on method thereof

Номер патента: US20200295753A1. Автор: Chien-Cheng Liu,Yun-Chih Chang,Shu-Yi Kao,Yun-Ru Wu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Circuit structure and power-on method thereof

Номер патента: US10778214B1. Автор: Chien-Cheng Liu,Yun-Chih Chang,Shu-Yi Kao,Yun-Ru Wu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-09-15.

Flash memory device having multi-stack structure and channel separation method thereof

Номер патента: US12119066B2. Автор: Ho-Jun Lee,Yohan Lee,Hyebin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Dualduplexer having matrix structure and method for forming the same

Номер патента: WO2005008918A1. Автор: Sang-Jun Kim,Young-Sang Yoon,Tae-Won Seo,Jae-Bum Noh,Young-Seob Yoo. Владелец: Ace Technology. Дата публикации: 2005-01-27.

Dualduplexer having matrix structure and method for forming the same

Номер патента: EP1647102A1. Автор: Sang-Jun Kim,Young-Sang Yoon,Tae-Won Seo,Jae-Bum Noh,Young-Seob Yoo. Владелец: Ace Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-19.

Dualduplexer having matrix structure and method for forming the same

Номер патента: US20070115863A1. Автор: Sang-Jun Kim,Young-Sang Yoon,Tae-Won Seo,Jae-Bum Noh,Young-Seob Yoo. Владелец: KTFreetel Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Circuit board enhancing structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20230012572A1. Автор: Tse-Wei Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11856756B2. Автор: Mengdan ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Liquid crystal display panel, and drive structure and drive method thereof

Номер патента: US20160247468A1. Автор: MENG Li,Jinjie WANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Oled device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230157140A1. Автор: Jiajia Sun. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

OLED device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11793056B2. Автор: Jiajia Sun. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230225116A1. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11792974B2. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389264A1. Автор: Yang Chen,Shiran ZHANG,Xinru HAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Gate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11930632B2. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413578A1. Автор: WEI CHANG,XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

DISPLAY-DRIVING STRUCTURE AND SIGNAL TRANSMISSION METHOD THEREOF AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140078190A1. Автор: Chung Chun-Fan,WU Meng-Ju,Ho Yu-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4307341A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4307368A1. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Baw filter structure and preparation method

Номер патента: EP4318945A1. Автор: Mengyuan Wang. Владелец: Fujian Sunwise Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4181181A1. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-17.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4333023A1. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4280257A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-22.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4270446A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Flash memory device having multi-stack structure and channel separation method thereof

Номер патента: EP4181132A1. Автор: Ho-Jun Lee,Yohan Lee,Hyebin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-17.

Power switch device with cascode structure and the forming method thereof

Номер патента: US20240162898A1. Автор: LI Wang,Qiang Fan,Vipin Pala,Panyin Liu,Xiangyi Yang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Flash memory device having multi-stack structure and channel separation method thereof

Номер патента: US20230145117A1. Автор: Ho-Jun Lee,Yohan Lee,Hyebin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4213210A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-07-19.

Motor stator and engine base positioning structure and fault diagnosis method thereof

Номер патента: CN106357036A. Автор: 段敏,魏建楠. Владелец: Liaoning University of Technology. Дата публикации: 2017-01-25.

CIRCUIT STRUCTURE AND POWER-ON METHOD THEREOF

Номер патента: US20200295753A1. Автор: Chang Yun-Chih,Kao Shu-Yi,WU Yun-Ru,LIU CHIEN-CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

TWO-DIMENSIONAL DATA MATRIX STRUCTURE AND THE FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20190327826A1. Автор: CHANG Jun-Jie,CHANG Shian-Tang,SUNG Dung-Ying. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Wireless switch cabinet structure and rapid assembly method thereof

Номер патента: CN112531502B. Автор: 杨健. Владелец: Jiangsu Jinghua Electric Co ltd. Дата публикации: 2022-06-24.

A semiconductor memory cell structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR100879670B1. Автор: 안근옥. Владелец: 리디스 테크놀로지 인코포레이티드. Дата публикации: 2009-01-21.

Flash memory structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW401627B. Автор: Wei-Chin Hung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

Multilevel unit magnetic storage structure and read-write method thereof

Номер патента: CN110164902B. Автор: 赵巍胜,吴比,徐岩松,王昭昊. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-03-09.

Full color organic light-emitting diode structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI538196B. Автор: 何志江. Владелец: 上海和輝光電有限公司. Дата публикации: 2016-06-11.

Asymmetric PN junction thermocouple structure and parameter determination method thereof

Номер патента: CN110071211B. Автор: 陈龙,周卫琪,汪若尘,罗丁,余未. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2020-11-03.

Electric push rod structure and application control method thereof

Номер патента: CN113644782A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-12.

The read-only memory(ROM) structure and the manufactureing method thereof

Номер патента: TW400626B. Автор: Rung-Mau Wen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-08-01.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: TW202018916A. Автор: 蔡耀庭,倪志榮,周全啟. Владелец: 華邦電子股份有限公司. Дата публикации: 2020-05-16.

Dental implant system with surface gradient microporous structure and a preparation method thereof

Номер патента: US11819381B2. Автор: Jian Wang,Xiaohui Wang,Liyuan SHENG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-21.

Dental implant system with surface gradient microporous structure and a preparation method thereof

Номер патента: US20230240811A1. Автор: Jian Wang,Xiaohui Wang,Liyuan SHENG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-03.

Beam structure and hybrid welding method thereof

Номер патента: US20200023469A1. Автор: Xiaohui Han,Yonggang Liu,Yanqiang ZHAO,Longxi LIU,Chuanqi Tao,Xifeng FANG,Ruiquan GAO. Владелец: CRRC Qingdao Sifang Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Press-fit structure and press-fit method thereof

Номер патента: US20230193934A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: DTech Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Display Device with Bended Signal Transmission Structure and Method for Manufacture Thereof

Номер патента: US20090067124A1. Автор: Che-Chih Chang,Chih-Chung Chao,Jui-Lin Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-03-12.

Ink jet head structure and adhering method thereof

Номер патента: US20080024564A1. Автор: Chia-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-01-31.

Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof

Номер патента: EP4424352A2. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Xcath Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Joining Structure and Joining Method Thereof

Номер патента: US20160047501A1. Автор: Hiroshi Kawahara,Sumio Sugita. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Waterproof computer keyboard with computer arch structure and using method thereof

Номер патента: CA3024026A1. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-10.

Transmission structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240264348A1. Автор: Mu Wang,Yun Lai,Hongchen CHU,Xiang Xiong,Ruwen PENG. Владелец: Nanjing Star Hidden Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Sound Absorption and Load Bearing Integrated Structure and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20240308441A1. Автор: FAN YANG,Pengfei Li,Jinfeng Zhao,Zhengmiao Guo. Владелец: TONGJI UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-19.

Metal curtain wall system of monolayer structure and construction method thereof

Номер патента: US09464435B2. Автор: Chuan Hul Ku,Wen Hao Ku. Владелец: Evergrow International Trading (Shanghai) Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240226667A1. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4414172A2. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Diffuser structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8944341B2. Автор: Jin-Jong Su,Byung-Jun Park,Fang-Yu Liu. Владелец: Global Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-03.

[pixel structure and fabricating method thereof]

Номер патента: US20050036079A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-17.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20060033101A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-16.

Physical non-stick pan with convex-concave structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298835A1. Автор: Ke Wang. Владелец: Zhejiang Bahe Kitchenware Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Seamless elastic strap with forked structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240360603A1. Автор: YANG LU,Shilian LI. Владелец: Elastique Seamless Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Economical debris flow blocking dam structure and construction method thereof

Номер патента: US09995013B2. Автор: Gangping ZHANG,Dengyin WANG. Владелец: PowerChina Huadong Engineering Corp Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Liquid crystal display pixel structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09632368B2. Автор: Feng Zhao,Chungyi CHIU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Circuit Structure and Driving Method Thereof, Neural Network

Номер патента: US20210174173A1. Автор: HE Qian,Xinyi Li,Bin Gao,Huaqiang Wu,Sen Song,Qingtian Zhang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-06-10.

Algae fluorescence protein dry powder structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060258844A1. Автор: Jiunn-Ming Jeng,Chih-Yi Lu,Wen-Jen Yang. Владелец: Zen U Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-16.

Diffuser structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110111128A1. Автор: Jin-Jong Su,Byung-Jun Park,Fang-Yu Liu. Владелец: Global Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Optical waveguide structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09563015B1. Автор: Wei Lin,Chung-Yi Lin,Yi-Jen Chiu,Yi-Jhe CHEN. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2017-02-07.

Bicycle component with reinforced structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09463840B1. Автор: Bill Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-11.

Column filling material and a production method thereof

Номер патента: US09394419B2. Автор: Ömer Suat Taşkin,Baris Kiskan,Yusuf Yagci,Abdullah AKSU,Nuray BALKIS. Владелец: Istanbul Teknik Universitesi ITU. Дата публикации: 2016-07-19.

Compound structure and forming method thereof

Номер патента: US20230175122A1. Автор: Jihoon Kim,Jungwon Park. Владелец: INSTITUTE FOR BASIC SCIENCE. Дата публикации: 2023-06-08.

Carbon nanotube structure and preparation method thereof

Номер патента: US20170233253A1. Автор: Kahyun HUR,Seungyeol JEON. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-08-17.

Foamed fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200362483A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Tire sensor installation structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20170136832A1. Автор: Soon Hong So,Jeong Heon Kim. Владелец: Hankook Tire Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Sole structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20190373981A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Substrate structure and manufacturing method

Номер патента: US20110195274A1. Автор: Atsushi Seki,Shin Masuda,Kazunori Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-08-11.

Semiconductor having cross coupled structure and layout verification method thereof

Номер патента: US20160085904A1. Автор: Jung-Ho Do,Changho HAN,Taejoong Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-24.

Pixel structure and the fabricating method thereof

Номер патента: US20070161136A1. Автор: Yea-Chung Shih,Ta-Jung Su,Cheng-Fang Su. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2007-07-12.

Semiconductor having cross coupled structure and layout verification method thereof

Номер патента: US09767248B2. Автор: Jung-Ho Do,Changho HAN,Taejoong Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Foamed fabric structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3674460A1. Автор: Yih Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Transfer print structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20110315032A1. Автор: Yao-Chou Tsai,Fang-An Shu,Wen-Chung Tang,Ted-Hong Shinn. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2011-12-29.

Electronic device for shoe or clothing care and method for controlling operation thereof

Номер патента: US20230175192A1. Автор: Dongpil SEO,Yonghan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Alcohol compound with dioxane structure and the production method thereof

Номер патента: TW201031647A. Автор: Dai Oguro. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co. Дата публикации: 2010-09-01.

Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof

Номер патента: EP3548130C0. Автор: Daniel H Kim,Dong Suk Shin,Viljar Palmre,Younghee SHIM. Владелец: Xcath Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Photodetector structure and the packaging method thereof

Номер патента: TW475274B. Автор: Guo-Feng Peng,Shiou-Wen Du,Wen-Chiuan Chen,Meng-Nan He. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2002-02-01.

A knockdown structure and methods of assembling same

Номер патента: MY145598A. Автор: Katsuyuki Kitagawa. Владелец: Japan Tsusyo YK. Дата публикации: 2012-02-29.

Plate-Type Heat Pipe Sealing Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20130118011A1. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Power steering control system with redundant structure and control method thereof

Номер патента: US20240166255A1. Автор: Tae Hong Kim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof

Номер патента: CA3039267C. Автор: Daniel H. Kim,Dong Suk Shin,Viljar Palmre,Younghee SHIM. Владелец: Xcath Inc. Дата публикации: 2020-11-24.

Throttle valve control unit and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1304465A1. Автор: Tsuguhisa Hayashida. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-23.

Concrete pumping structure and control method thereof

Номер патента: EP2549104A1. Автор: Xiaogang Yi,Xionghui Miao,Shijian Liu. Владелец: Hunan Sany Intelligent Control Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-23.

Self-drilling screw structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4343160A1. Автор: Yi-Chieh Shih. Владелец: Bi Mirth Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Highly reliable STT-MRAM structure and implementation method thereof

Номер патента: US20200342927A1. Автор: Weisheng Zhao,Erya Deng,Wenlong Cai,Kaihua Cao,Shaohua Yan. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-29.

Highly reliable STT-MRAM structure and implementation method thereof

Номер патента: US11170833B2. Автор: Weisheng Zhao,Erya Deng,Wenlong Cai,Kaihua Cao,Shaohua Yan. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-11-09.

Touch structure and control method thereof, display device

Номер патента: US20190204961A1. Автор: Weitao CHEN,Hanyan SUN,In Ho Park. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Cushion structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230125034A1. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Shih-Hsun Yen. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Self-drilling screw structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240093712A1. Автор: Yi-Chieh Shih. Владелец: Bi Mirth Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Conductive structure and manufacturing method thereof, touch screen and touch display device

Номер патента: US20210333905A1. Автор: Chunyan JI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Film structure and preparation method thereof

Номер патента: US20210333616A1. Автор: Guohe LIU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

TPU ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11975243B2. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Hierarchical honeycomb structure and design method thereof

Номер патента: LU505079B1. Автор: Yong Tao. Владелец: Univ Central South. Дата публикации: 2024-03-12.

Pixel structure and driving method thereof, and display device

Номер патента: US11417279B2. Автор: Jinxiang Chen. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-16.

Fastener structure and assembling method thereof

Номер патента: US20240151257A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-09.

Metamaterial structure and forming method thereof

Номер патента: US20230357023A1. Автор: In Chung,Hyungseok Lee,Myeongjeong Lee. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2023-11-09.

Conductive structure and preparation method thereof, touch screen, and touch display device

Номер патента: EP3783470A1. Автор: Chunyan JI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Copper paste for printing capillary structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240198418A1. Автор: Bo Zhang,Hezhi Wang,Guochuang Huang. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3900925A1. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Joined body to provide fluid analysis and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100035333A1. Автор: Jun Gyu Song,Dong Yul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-02-11.

Optical film with partially coated structure array and manufacturing method thereof

Номер патента: US9086529B2. Автор: Hong Hie Lee,Kookheon Char,Hyunsik Yoon,Kahp-Yang Suh. Владелец: SNU R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2015-07-21.

Prefabricated reinforced concrete beam-column connecting structure and construction method thereof

Номер патента: US20240159038A1. Автор: Zhikang CHEN,Yun Chen,Jia Qin. Владелец: Hainan University. Дата публикации: 2024-05-16.

Optical film with partially coated structure array and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2012099373A3. Автор: Hong Hie Lee,Kookheon Char,Hyunsik Yoon,Kahp-Yang Suh. Владелец: SNU R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2012-11-22.

Polyester composite board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240124707A1. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Wen-Jui Cheng,Yueh-Shin Liu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Tire sensor installation structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US10737538B2. Автор: Soon Hong So,Jeong Heon Kim. Владелец: Hankook Tire Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-11.

Vehicle seat structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4257424A1. Автор: Satoshi Masuda,Wataru Kaneko. Владелец: Suzuki Motor Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Block copolymer structure and the preparing method thereof

Номер патента: US11667744B2. Автор: Chi-How Peng. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2023-06-06.

Scalable mold structure and foam preparation method thereof

Номер патента: EP4094917A1. Автор: Kuang-Tse Chin,Ya-Chun Yu,Po-Chang Lin,Jung-Hsiang Hsieh. Владелец: Herlin Up Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Variable thickness carbon fiber composite rim structure and ply design method thereof

Номер патента: US20220009280A1. Автор: Yong Wang,Dengfeng Wang,Jingbo Gao,Wenchao XU. Владелец: Jilin University. Дата публикации: 2022-01-13.

Phc pile used in permanent retaining wall structure and connection method of phc pile

Номер патента: WO2005075748A8. Автор: Kwang-Man Kim,Sang-Mun Yun. Владелец: Sang-Mun Yun. Дата публикации: 2006-02-02.

Phc pile used in permanent retaining wall structure and connection method of phc pile

Номер патента: WO2005075748A1. Автор: Kwang-Man Kim,Sang-Mun Yun. Владелец: Conkeynet Co., Ltd.. Дата публикации: 2005-08-18.

A DIAMOND WITH EIGHTY-ONE FACETS HAVING A TEN HEARTS AND TEN ARROWS INNER STRUCTURE AND A CUTTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180020790A1. Автор: Zhang Feng,ZHANG Kunzhi. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

Wood-reinforced structure, a frame and building equipped with one such structure and the production method thereof

Номер патента: EP1451420A1. Автор: Jean-Luc Sandoz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-01.

Combined fish farm and breakwater structure, and fish farming method thereof

Номер патента: WO2017142340A1. Автор: 김석문. Владелец: 김석문. Дата публикации: 2017-08-24.

Pixel Structure and a Driving Method Thereof

Номер патента: US20120274618A1. Автор: Chenghung Chen. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

ARCHITECTURE UNIT OF CONCRETE STRUCTURE AND ARCHITECTURE CONSTRUCTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130119228A1. Автор: Kamata Yoshio,Yama Kazumasa. Владелец: NIHON KANKYO SEIZOU KABUSHIKI KAISYA. Дата публикации: 2013-05-16.

Laminated structure, a touch display having a laminated structure, and a laminating method thereof

Номер патента: US20130141347A1. Автор: Wei Wang,Jia WU,Yau-Chen Jiang,Pingping Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-06.

NETWORK SIMULATION STRUCTURE AND THE SIMULATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130179141A1. Автор: Lin Dingwei. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-11.

BEAM STRUCTURE AND HYBRID WELDING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200023469A1. Автор: LIU Yonggang,LIU Longxi,HAN Xiaohui,Tao Chuanqi,ZHAO Yanqiang,FANG Xifeng,GAO Ruiquan. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

PIXEL STRUCTURE AND PIXEL COMPENSATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20160041434A1. Автор: Xia Zhiqiang,Jian Shoufu,Qin Feng,FU Jiongliang. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

SEMICONDUCTOR HAVING CROSS COUPLED STRUCTURE AND LAYOUT VERIFICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20160085904A1. Автор: HAN Changho,DO Jung-ho,SONG TAEJOONG. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

TIRE SENSOR INSTALLATION STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170136832A1. Автор: KIM Jeong Heon,SO Soon Hong. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

IN-SITU PURIFICATION ISLAND STRUCTURE AND THE CONSTRUCTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20160376181A1. Автор: An Shuqing,Ren Lijun,Zhou Lingyan,Zhang Yuyuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

SOLE STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190373981A1. Автор: LUH YIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

STEERABLE MEDICAL DEVICE WITH BRAIDED STRUCTURE AND THE PREPARING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200391008A1. Автор: Kim Daniel H.,SHIN Dong Suk,PALMRE Viljar,SHIM Younghee. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Bolting tightening mobile manipulator of steel structure and bolting tightening method thereof

Номер патента: KR100882004B1. Автор: 이성욱,정승호,서용칠. Владелец: 한국원자력연구원. Дата публикации: 2009-02-05.

Squeeze vessel assembly with a double lid cap which has a net structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR20060133494A. Автор: 안호성. Владелец: 안호성. Дата публикации: 2006-12-26.

A pre-fabricating forms for concrete-structure and the construction method thereof

Номер патента: KR100731593B1. Автор: 김범준,김연진. Владелец: 반재경. Дата публикации: 2007-06-22.

Polycrystalline silicon suede structure and suede manufacturing method thereof

Номер патента: CN103094371A. Автор: 刘鹏,张宏,徐晓斌. Владелец: Suzhou Academy of Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2013-05-08.

the supporting anchor for mounting of structure and the construction method thereof

Номер патента: KR101672594B1. Автор: 윤택규. Владелец: 윤택규. Дата публикации: 2016-11-03.

the improved pipe line repairing structure and the construction method thereof

Номер патента: KR101618686B1. Автор: 김새미. Владелец: 유라이닝(주). Дата публикации: 2016-05-11.

Half slab having hollow structure and the production method thereof

Номер патента: KR100644139B1. Автор: 노영곤. Владелец: 노영곤. Дата публикации: 2006-11-14.

Structures for artificial fish reefs using resin structures and its manufacturing method thereof

Номер патента: KR100865873B1. Автор: 강정용. Владелец: 석성기업주식회사. Дата публикации: 2008-10-29.

A permeablility polymer composition for concrete structures and a manufaturing method thereof

Номер патента: KR19990083837A. Автор: 유성권. Владелец: 유성권. Дата публикации: 1999-12-06.

Precast concrete box structure for floating offshore structure and The construction method thereof

Номер патента: KR102452240B1. Автор: 노경범. Владелец: 에스오씨기술지주 주식회사. Дата публикации: 2022-10-11.

A polymer composite with graphene of nanoscale structure and a preparing method thereof

Номер патента: KR101235111B1. Автор: 김순철,이시춘,정한모,신철민. Владелец: 엔바로테크 주식회사. Дата публикации: 2013-02-26.

Food tool handle bonding structure and the bonding method thereof

Номер патента: KR101074890B1. Автор: 이충관. Владелец: 주식회사 백산상사. Дата публикации: 2011-10-19.

Elastic pavement structure and the paving method thereof

Номер патента: KR101034990B1. Автор: 정희관. Владелец: 우림건설 주식회사. Дата публикации: 2011-05-16.

The building slab structure and the constructing method thereof

Номер патента: KR101425008B1. Автор: 홍종택. Владелец: (주) 에센스. Дата публикации: 2014-07-31.

The arch-roof structure and a construction method thereof

Номер патента: KR100557478B1. Автор: 박흥식. Владелец: 한국아치스판 주식회사. Дата публикации: 2006-03-10.

Coplanar waveguide equivalent circuit structure and parameter extraction method thereof

Номер патента: CN113191036B. Автор: 张玉明,吕红亮,张义门,赵冉冉,谭戴导. Владелец: Xidian University. Дата публикации: 2023-03-14.

Bright Surface structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: EP1084768A1. Автор: Shinichi Okabe,Naoaki Kitagawa. Владелец: Nittosha Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Heat dissipation structure and heat dissipation method thereof

Номер патента: CN110513665B. Автор: 不公告发明人. Владелец: Yiwu Hongbo Machinery Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Sewing machine with sewing frame exchanging structure and sequence control method thereof

Номер патента: CN101280492B. Автор: 李东奎. Владелец: Jongsung Ind & Tailoring Mech Corp. Дата публикации: 2013-03-06.

under water concrete structure reinforcing structure and the construction method thereof

Номер патента: KR102363158B1. Автор: 황성운. Владелец: 황성운. Дата публикации: 2022-02-15.

Self-supporting underground continuous Structure and the Construction Method thereof

Номер патента: KR102046128B1. Автор: 김태성,이승철,김석재,문형록. Владелец: 반석기초이앤씨(주). Дата публикации: 2019-12-04.

Bright surface structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR100344349B1. Автор: 키타가와타다아키,오카베신이찌. Владелец: 가부시키가이샤 닛토샤. Дата публикации: 2002-07-20.

Bright surface structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US6767435B1. Автор: Shinichi Okabe,Naoaki Kitagawa. Владелец: Topy Industries Ltd. Дата публикации: 2004-07-27.

Illumination structure and light distribution method thereof

Номер патента: TW201811589A. Автор: 黃子澤,陳毅,魏傳篙,曾志瑋,林奕任. Владелец: 世正光電股份有限公司. Дата публикации: 2018-04-01.

Pipe unit for steel beam structure and the lifting method thereof

Номер патента: KR100812128B1. Автор: 김현웅. Владелец: 주식회사 우진아이엔에스. Дата публикации: 2008-03-12.

A freshwater lake structure and the building method thereof

Номер патента: KR100608172B1. Автор: 정득용. Владелец: 정득용. Дата публикации: 2006-08-02.

the seismic reinforcing steel insertable type jet grouting structure and the construction method thereof

Номер патента: KR101955246B1. Автор: 김용현. Владелец: 한국기초(주). Дата публикации: 2019-05-30.

Embedded memory structure and the access method thereof

Номер патента: US20030037215A1. Автор: Ying-Chou Chen. Владелец: Numa Tech Inc. Дата публикации: 2003-02-20.

The concrete pillar structure and the constructing method thereof

Номер патента: KR101389485B1. Автор: 홍종택. Владелец: (주) 에센스. Дата публикации: 2014-04-25.

Tent structure and putting up method thereof

Номер патента: CN106677603A. Автор: 简震. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-17.

A knitted garment having double-layered structure and a knitting method thereof

Номер патента: EP0861932A3. Автор: Masato Suzuki,Yoshiyuki Kobata. Владелец: Shima Seiki Mfg Ltd. Дата публикации: 1999-07-14.

Steel structure dome latticed shell structure and sectional construction method thereof

Номер патента: CN114232802B. Автор: 姜昊,潘蓉. Владелец: Beigang Construction Group Co ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Noise proofing structure and floor construction method thereof

Номер патента: KR102349934B1. Автор: 김윤원,신해찬. Владелец: 신해찬. Дата публикации: 2022-01-12.

Ultrasound flow sensor structure and assembling positioning method thereof

Номер патента: CN105973326A. Автор: 张力新. Владелец: Huizhong Instrument Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Satellite structure and partial installation method thereof

Номер патента: CN115489762A. Автор: 张恒,张博文,张文平,李腾,张皓然,孙正路. Владелец: Saisixi Shaoxing Intelligent Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof

Номер патента: US11229775B2. Автор: Daniel H. Kim,Dong Suk Shin,Viljar Palmre,Younghee SHIM. Владелец: Xcath Inc. Дата публикации: 2022-01-25.

Photodetector structure and the packaging method thereof

Номер патента: TW498558B. Автор: Shiou-Wen Du,Wen-Chiuan Chen,Meng-Nan He,Li-Huan Chen,Yung-Sheng Chiou. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2002-08-11.

Marine topside structure and hole generating method thereof

Номер патента: KR101836907B1. Автор: 정진,김윤원,이홍노. Владелец: 대우조선해양 주식회사. Дата публикации: 2018-03-09.

the improved pipe line repairing structure and the construction method thereof

Номер патента: KR20160040992A. Автор: 김새미. Владелец: 유라이닝(주). Дата публикации: 2016-04-15.

Semi-submersible lng floating structure and the improved method thereof of motion behavior is swashed for whirlpool

Номер патента: CN103221302B. Автор: 徐琦. Владелец: Technip France SAS. Дата публикации: 2016-09-07.

Precast hollow column structure and the construction method thereof

Номер патента: KR20220089102A. Автор: 송성민. Владелец: 송성민. Дата публикации: 2022-06-28.

Container bilge part circle-turning segmented structure and segmented construction method thereof

Номер патента: CN113815807A. Автор: 黄智焱,朱豪华. Владелец: Jiangnan Shipyard Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-21.

A detector for detecting the dimension of steel bar embedded in structure, and the detecting method thereof

Номер патента: TW200834065A. Автор: Peng-Ching Peng,zhong-yu Wang. Владелец: Univ Nat Central. Дата публикации: 2008-08-16.

Scalable mold structure and foam preparation method thereof

Номер патента: EP4094917A4. Автор: Kuang-Tse Chin,Ya-Chun Yu,Po-Chang Lin,Jung-Hsiang Hsieh. Владелец: Herlin Up Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof

Номер патента: EP3548130B1. Автор: Daniel H. Kim,Dong Suk Shin,Viljar Palmre,Younghee SHIM. Владелец: Xcath Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Star and crescent structure and method thereof

Номер патента: US20040109332A1. Автор: AZIZ Ahsan,Shahzad AHSAN,Sadaf Ahsan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-10.

Copy preventing device and preventing method thereof

Номер патента: US20070139687A1. Автор: Hyo-Seung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-21.

Transport pipeline and method of use thereof

Номер патента: AU2021100942A4. Автор: Chenyu Zhang,Chenxi Zhang,Luguo Zhang. Владелец: Xinjiang Chenxiyu Water Conservancy Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Wood-reinforced structure, a frame and building equipped with one such structure and the production method thereof

Номер патента: AU2002361293A1. Автор: Jean-Luc Sandoz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-19.

Liquid crystal display structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200942905A. Автор: Han-Ping Kuo,Martinus Tony Wijaya. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-10-16.

An adjustable long-period optical fiber grating structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200537130A. Автор: Rou-Ching Yang,En-Boa Wu,Guo-Qing Dan. Владелец: En-Boa Wu. Дата публикации: 2005-11-16.

Electrostatic discharge protection structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW533576B. Автор: Yuan-Chang Liou,Tian-Hau Tang,Mu-Jiun Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-05-21.

Touch panel structure and the input method thereof

Номер патента: TW200842676A. Автор: Shun-Cheng HUNG. Владелец: Mitac Int Corp. Дата публикации: 2008-11-01.

Electromagnetic wave absorbing film structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW200700231A. Автор: Li-Hsien Yen. Владелец: Li-Hsien Yen. Дата публикации: 2007-01-01.

Capacitor structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TWI231565B. Автор: Chung-Long Chang,Chun-Hon Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2005-04-21.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW464985B. Автор: Ming-Tzung Dung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-11-21.

CMOS image sensor structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW409421B. Автор: Sen-Huang Huang,Sheng-Yang Huang,Shan-Wen Chiou. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2000-10-21.

Speaker magnetic stand with integral structure and the working method thereof

Номер патента: TW569635B. Автор: Guo-Jiun Shen. Владелец: Cx Technology Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Capacitor structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW200501314A. Автор: Chung-Long Chang,Chun-Hon Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-01.

IC capacitor structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TWI222709B. Автор: Bin-Yi Shin,Jeng-Chiuan Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2004-10-21.

Light-emitting diode structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI221036B. Автор: Feng-Ren Jian,Lung-Jian Chen. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2004-09-11.

Light-emitting diode structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200306675A. Автор: Feng-Ren Jian,Long-Jian Chen. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2003-11-16.

IC capacitor structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW200507172A. Автор: Pin-Yi Shin,Jeng-Chein Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-16.

The image sensor structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW409420B. Автор: Shr-Yau Lin,Jeng-Bang Ye,Shu-Li Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-10-21.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448574B. Автор: Sheng-Shiung Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

Wafer scale integrated circuit structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW471013B. Автор: Tai-Sheng Feng,Tzung-Li Han,Ming-Jr Shiuan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Metal joining structure and its joining method thereof

Номер патента: TW201105450A. Автор: Yau-Hung Chiou,Shu-Hui Fan,Yuan-Li Chuang. Владелец: Chenming Mold Ind Corp. Дата публикации: 2011-02-16.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448572B. Автор: Sheng-Shiung Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448571B. Автор: Ming-Tzung Dung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448573B. Автор: Ming-Tzung Dung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

Metal and plastic joint structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201125721A. Автор: Yi-Chun Ho,Yau-Hung Chiou,Shu-Hui Fan. Владелец: Chenming Mold Ind Corp. Дата публикации: 2011-08-01.

THERMAL INTERFACE STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120031553A1. Автор: Taira Yoichi,Sueoka Kuniaki. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-09.

TOUCH PANEL WITH IMPEDANCE ADJUSTING STRUCTURE AND IMPEDANCE ADJUSTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120050204A1. Автор: KAO Wu-Tung,Shu Chih-Ping,Chiu Chi-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

Semiconductor package device with cavity structure and the packaging method thereof

Номер патента: US20120146218A1. Автор: LIN Yu-Yu,Zu Longqiang. Владелец: Global Unichip Corporation. Дата публикации: 2012-06-14.

SUPERHYDROPHOBIC/AMPHIPHILIC(OLEOPHILIC) SURFACE WITH NANO STRUCTURE AND THE FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120223011A1. Автор: . Владелец: KOREA INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-09-06.

LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING A THINNED STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120231560A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES AND THE SEPARATING METHODS THEREOF

Номер патента: US20120313249A1. Автор: Hsu Chia-Liang,HSU TZU-CHIEH,Chen Shih-I,Lin Ching-Pei. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-13.

EMBEDDED CAPACITOR STRUCTURE AND THE FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130020677A1. Автор: Su Hao,Hu Hang,Liao Hong. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2013-01-24.

WAFER LEVEL PACKAGE STRUCTURE AND THE FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130037935A1. Автор: Yilmaz Hamza,Huang Ping,Xue Yan Xun,Lu Jun,Ho Yueh-Se,Lu Ming-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

SOLID STATE LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND EPITAXY GROWTH METHOD THEREOF

Номер патента: US20130048941A1. Автор: Yu Chang-Chin,Lin Mong-Ea. Владелец: LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-28.

Honeycomb Structure and a Forming Method Thereof

Номер патента: US20130052398A1. Автор: Dean Thomas Andrew,Benedetti Brenda Catherine. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2013-02-28.

RADIATION HEAT DISSIPATION LED STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130075780A1. Автор: Chen Jeong-Shiun. Владелец: JINGDEZHEN FARED TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-28.

TOOL MARKING STRUCTURE AND A FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140087204A1. Автор: Shih Leo. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-27.

Masonry outer wall structure and the work method thereof

Номер патента: KR100207857B1. Автор: 정향임. Владелец: 정향임. Дата публикации: 1999-07-15.

Quad-core processor system built in quad-core structure and data switching method thereof

Номер патента: CN103744644A. Автор: 王超,郭筝,王琴,毛志刚,谢憬. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2014-04-23.

Optical plate with micro structures and mark manufacturing method thereof

Номер патента: CN102193119B. Автор: 曾伟展,王崇豪. Владелец: Chi Mei Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Truss jib crane as well as getting-off structure and position transferring method thereof

Номер патента: CN102826447B. Автор: 许明飞. Владелец: Sany Heavy Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-18.

Deep groove multi-layer photoetching covering structure and photoetching covering method thereof

Номер патента: CN104465338A. Автор: 吴宗杰,夏杰宇. Владелец: Lite Semiconductor (wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-25.

Pixel structure and multiple exposure method thereof

Номер патента: CN102595059A. Автор: 高静,徐超,徐江涛,高志远,高岑,姚素英. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-18.

Primary double-wing outrigger support structure and tunnel construction method thereof

Номер патента: CN104100280A. Автор: 黄�俊,肖剑. Владелец: Jiangsu Transportation Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

Electrochromism device provided with porous structure and manufacture procedure method thereof

Номер патента: CN103135305A. Автор: 李炳寰. Владелец: ASIATREE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-05.

Plate spring bushing structure and press-fitting method thereof

Номер патента: CN107639987B. Автор: 陈健,刘守银,刘俊红. Владелец: Anhui Jianghuai Automobile Group Corp. Дата публикации: 2020-01-14.

Pipe connecting structure and connecting construction method thereof

Номер патента: JPH1122887A. Автор: Nobuo Goto,伸雄 後藤. Владелец: GOTO SETSUBI KOGYO KK. Дата публикации: 1999-01-26.

High power LED package structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201727951A. Автор: 林郅燊. Владелец: 玉晶光電股份有限公司. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic module with wafer positioning structure and wafer mounting method thereof

Номер патента: TWI612862B. Автор: Chien-Hsun Chen,Shao-Pin Ru. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2018-01-21.

The floating node structure and the manufacture method thereof of CMOS image sensor

Номер патента: CN100547805C. Автор: 高境鸿. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-10-07.

Functional fiber structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200540304A. Автор: jia-yan Song. Владелец: HUA MAO BIOTECH CO Ltd. Дата публикации: 2005-12-16.

Deep groove multi-layer photoetching covering structure and photoetching covering method thereof

Номер патента: CN104465338B. Автор: 吴宗杰,夏杰宇. Владелец: Lite Semiconductor (wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

Combined cofferdam structure and building construction method thereof

Номер патента: CN104929142A. Автор: 伍夕国,任伟勤,易世森. Владелец: Sinohydro Bureau 7 Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-23.

Circuit board structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: TWI321027B. Автор: Tsu Sheng Tseng,Yao Pang Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-02-21.

Carbon nanotube substrate structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI246103B. Автор: Jing-Shie Lin,Jin-Tian Shiau,Yi-Lung Jiang,Jia-Jr Juang. Владелец: Powertip Technology Corp. Дата публикации: 2005-12-21.

A honeycomb structure and a forming method thereof

Номер патента: AU2015227542A1. Автор: Thomas A. Dean,Brenda C. Benedetti. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2015-10-08.

Cable-stayed multi-layer framework structure and construction control method thereof

Номер патента: CN101787732A. Автор: 王昆,窦超,郭彦林,王小安,田广宇. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-07-28.

Luggage box structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI616158B. Автор: 賴偉浤. Владелец: 賴偉浤. Дата публикации: 2018-03-01.

A conductive film structure and the forming method thereof

Номер патента: TWI366246B. Автор: Chao Kai Cheng,Yuh Zheng Lee,Ming Huan Yang,Kuo Tong Lin,Chia Hsun Chen. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2012-06-11.

A conductive film structure and the forming method thereof

Номер патента: TW200837880A. Автор: Chao-Kai Cheng,Yuh-Zheng Lee,Chia-Hsun Chen,Ming-Huan Yang,Kuo-Tong Lin. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2008-09-16.

Thin film transistor device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW457725B. Автор: Jr-Hung Chen,Neng-Huei Gung. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2001-10-01.

Thermoelectric cooler structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW569480B. Автор: Ying-Jie Ding. Владелец: Ying-Jie Ding. Дата публикации: 2004-01-01.

Fin heat sink structure and the assembly method thereof

Номер патента: TW201026209A. Автор: zhi-hong Zheng,Guo-Ren Lin,jian-cai Xu,Zhen-Xiang Lin,Qiao-Li Huang. Владелец: Golden Sun News Tech Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-01.

Net structure and the menufacturing method thereof

Номер патента: TW201136681A. Автор: Chung-Ping Chen,Shun-Fang Chen. Владелец: Shun-Fang Chen. Дата публикации: 2011-11-01.

Light emitting diode structure and luminosity controlling method thereof

Номер патента: TW201234660A. Автор: Ming-Shun Lee,zhi-yuan Xu. Владелец: Dongguan Lei Chau Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-16.

Liquid crystal display structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI373660B. Автор: Martinus Tony Wijaya,Han Ping Kuo. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-01.

A photoelectronic element having a transparent adhesion structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201037855A. Автор: Chiu-Lin Yao,Ya-Lan Yang,Ying-Yong Su. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2010-10-16.

Metal box structure and the forming method thereof

Номер патента: TW201002484A. Автор: Jyun-Jhao Shih. Владелец: Jyun-Jhao Shih. Дата публикации: 2010-01-16.

Flash memory structure and the operation method thereof

Номер патента: TW200411911A. Автор: Chih-Wei Hung,Cheng-Yuan Hsu,Da Sung. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

LED (light emitting diode) lamp structure and the assembling method thereof

Номер патента: TW200905126A. Автор: Zhi-Xiang Xiao. Владелец: Ta Young Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-01.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH-TUNABLE SPECTROMETER AND WAVELENGTH TUNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002198A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIGITAL BROADCASTING SYSTEM AND METHOD OF PROCESSING DATA IN DIGITAL BROADCASTING SYSTEM

Номер патента: US20120002748A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY HAVING TOUCH INPUT SENSING AND TOUCH SENSING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001865A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003433A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003441A1. Автор: CHEN CHIA-FU. Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DUST CORE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001719A1. Автор: Oshima Yasuo,Handa Susumu,Akaiwa Kota. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMMUNICATION APPARATUS HAVING HUMAN BODY CONTACT SENSING FUNCTION AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003929A1. Автор: . Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.