Methods for repackaging copper wire-bonded microelectronic die
Номер патента: US09799617B1
Опубликовано: 24-10-2017
Автор(ы): Huan Gim Chan, Mitchell Curiel, Wan Foong Kho
Принадлежит: NXP USA Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-10-2017
Автор(ы): Huan Gim Chan, Mitchell Curiel, Wan Foong Kho
Принадлежит: NXP USA Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wire bonded microelectronic device assemblies and methods of manufacturing same
Номер патента: US20030049882A1. Автор: Lim Chye,Leng Yin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-13.