Compression molding of an electronic device

31-12-2008 дата публикации

Номер:

SG148101A1

Автор: Chiw Ee Ling, HAO Ji Yuan, KUAH Teng Hock, ONG See Yap, SU Jian Xiong

Принадлежит: Asm Tech Singapore Pte Ltd

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

B B2 B29 B29C B29C2 B29C20 B29C204 B29C2043 B29C2043/B29C2043/3 B29C2043/36 B29C2043/362 B29C2043/3623 B29C3 B29C33 B29C33/B29C33/0 B29C33/00 B29C33/002 B29C33/0022 B29C33/1 B29C33/10 B29C33/6 B29C33/68 B29C4 B29C43 B29C43/B29C43/1 B29C43/18 B29C43/3 B29C43/36 B29C43/361 B29K B29K2 B29K21 B29K210 B29K2105 B29K2105/B29K2105/0 B29K2105/00 B29K2105/000 B29K2105/0002

IPC - классификация

B B2 B29 B29C B29C3 B29C33 B29C33/B29C33/1 B29C33/10 B29C33/6 B29C33/68 B29C4 B29C43 B29C43/B29C43/1 B29C43/18