Печатная плата

1

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к печатным платам, требующим повышенную нлотность коммутационных схем, например, в многокристальных интегральных устройствах.

Известны печатные платы с двусторонней коммутацией, у которых электрическое соединение коммутационных линий противоположных сторон илат осуществляется в электроизоляционном основании при помощи сплошных или пустотелых металлических заклеиок, изготовленных из проволоки или из трубки или образованных электрохи.мическим способо .м.

К недостаткам известных плат относятся небольшая нлотность размещения электрических соединений на единице площади, обусловленная их значительными габаритами, необходимость механической обработки оснований плат.

Целью изобретения является увеличение теплопроводности печатной платы, повышение надежности и увеличение плотности электрических соединений. Это достигается тем, что основание илаты вынолнено в виде параллельно расположенных, соприкасающихся, но электрически изолированных один от другого токопроводящих элементов, например тонких проволочек, оси которых перпендикулярны к плоскости оспования. Промежутки между токопроводящими элемептами заполнены электроизоляционным материалом, папрпмер, на основе эпоксидной смолы.

На чертеже изображена печатная плата,

вид сверху и разрез по Л-.4 (печатная схема

в месте соединения ее с токонроводящими

элементами основания показана с вырыво.м).

Основание 1 печатной платы представляет

собой токоироводящую с одной стороны на

другую по всей поверхности пластину, состоящую ИЗ параллельно расположенных плотно одип к друго.му токопроводящих элементов 2, например, из медной или серебряной проволоки, оси которых перпендикулярны к печатным схемам 3 платы. Промежутки между элементами 2 заполнены электроизоляционным материалом 4, например, на основе эпоксидной смолы. Печатные схемы покрыты слоем 5 электроизоляционного материала так, что в местах электрических соединений коммутационных линий 6 в слое 5 оставлены окна 7 необходимой площади и конфигурации . Далее коммутационная схема выполняется

известными способами на слое меди, образованном на поверхностях платы электрохимическим способом.

При использовании в качестве токопроводящих элементов, например, проволоки диаметром 0,01 мм электрический переход разме