МОНТАЖНАЯ ПЛАТА

Изобретение относится к конструированию и изготовлению радиоэлектронной аппаратуры, в частности к монтажным платам, служащим для монтажа и наладки радиоэлектронных схем.

Известна монтажная плата, содержащая электроизоляционное основание, выполненное в виде гофрированной полосы с контактными узлами, расположенными во впадинах гофр, выполненными в виде металлизированных поверхностей. Элементы радиоэлектронных схем располагаются во впадинах, гофр и подсоединяются к контактным узлам при помощи пайки.

Недостатком такой платы является сложность изготовления, обусловленная как выполнением основания гофрированным, так и в нанесении металического покрытия на впадины гофр. Кроме того, при монтаже схем тратится много времени на пайку элементов и при наладке на замену одного элемента другим.

Известна также монтажная плата, содержащая электроизоляционное основание с глухими пазами, контактными элементами и диэлектрическую прокладку с отверстиями для размещения выводов радиоэлементов.

Однако известная монтажная плата также усложняет монтаж радиоэлементов, так как радиоэлементы подсоединяются к контактным элементам при помощи пайки, что требует много времени.

Цель изобретения - упрощение монтажа и улучшение эксплуатационных возможностей - достигается тем, что монтажная плата, содержащая электроизоляционное основание с глухими пазами, контактными элементами и диэлектрическую прокладку с отверстиями для выводов радиоэлементов, снабжена крышкой с окнами, соосными пазам основания и отверстиями диэлектрической прокладки, выполненными с диаметром, меньшим диаметра вывода радиоэлемента, причем диэлектрическая прокладка выполнена из эластичного материала и размещена между основанием и крышкой, а контактные элементы выполнены жидкометаллическими, например, из эвтектического сплава галлий-индий-олово, залитого в глухие пазы основания.

На фиг. 1 изображена монтажная плата с радиоэлементами, продольный разрез; на фиг. 2 - то же, вид сверху; на фиг. 3 - не соединенные между собой основание, прокладка и крышка.

Монтажная плата состоит из электроизоляционного основания 1, эластичной прокладки 2, электроизоляционной крышки 3 и контактных элементов в виде жидкого металла 4. Основание 1 выполнено с глухими пазами 5, в которые залит жидкий метал 4. Крышка 3 выполнена с окнами 6, количество которых соответствует количеству глухих пазов 5 основания 1. Окна 6 сопряжены с пазами 5. Эластичная прокладка 2 выполнена с отверстиями 7 для прохода выводов радиоэлектронных элементов. Жидкий металл 4 заливается в пазы 5 до полного их заполнения. Затем накладывается эластичная прокладка 2, поверх которой устанавливается крышка 3. Основание 1, прокладка 2 и крышка 3 скрепляются при помощи винтов 8. Основание 1 выполнено по краям с отверстиями 9, предназначенными для закрепления платы с комплектования нескольких плат в набор. В качестве примера выполнения монтажа показаны два радиоэлектронных элемента - диод 10 и резистор 11.

Монтаж и наладка схем на предложенной плате производится следующим образом. Элементы схемы своими выводами вводятся в глухие пазы 5 через отверстия 7 в эластичной прокладке. Каждое из окон 6 крышки 3 обозначает контактный узел. В каждый контактный узел можно ввести несколько выводов элементов (зависит от количества отверстий в эластичной прокладке). Выводы элементов каждого контактного узла замыкаются через жидкий металл, обеспечивающий надежный электрический контакт. При замене одного элемента схемы другим, достаточно вынуть заменяемый и ввести новый.

В качестве жидкого металла целесообразно использовать эвтектический сплав галлий-индий-олово, имеющий температуру плавления +10°С. Указаный сплав обладает высокой проводимостью и является нетоксичным. В качестве электроизоляционного материала основания и крышки можно использовать гетинакс, текстолит, тефлон и др. В качестве материала эластичной прокладки можно использовать ваккумную резину.