COMMUNICATION SIGNAL TRANSCEIVING COMPONENT, TERMINAL AND SIGNAL TRANSCEIVING METHOD

本发明涉及网络传输领域，特别涉及通信信号收发组件、终端和信号收发方法。

蓝牙(英文：Bluetooth，简称：BT)技术和无线局域网(英文：Wireless Local Area Network，简称：WLAN)技术被广泛集成应用于手机和平板等蜂窝终端之中。

由于受到蜂窝终端内天线空间的限制，通常在蜂窝终端中设置支持WLAN MIMO(英文：Multiple Input Multiple Output，简称：MIMO)功能的双天线，其中一个天线用于收发WLAN信号，另一个天线被BT和WLAN共用。为了保证BT和WLAN能够共用一条天线，常见的技术是采用时分机制，也即在天线和BT/WLAN芯片之间设置一个开关，当需要传输BT信号时，则利用该开关将该天线切换连接至BT芯片上，当需要传输WLAN信号时，则利用该开关将该天线切换连接至WLAN芯片上。

BT和WLAN共用同一个天线，在需要同时传输BT信号和WLAN信号时，需要利用时分机制，而时分机制会严重影响WLAN的数据吞吐率。

发明内容

为了解决相关技术中由于BT和WLAN在共用同一个天线时，需要利用时分机制，而时分机制会严重影响WLAN的数据吞吐率的问题，本发明实施例提供了一种收发组件、终端和信号收发方法。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种收发组件，所述收发组件包括共用天线、第一通信芯片、第二通信芯片，所述收发组件还包括：耦合器和开关模组；

所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述开关模组与所述耦合器相连接，所述耦合器包括第一支路和第二支路；

所述耦合器与所述共用天线连接，收发所述第一通信芯片和/或所述第二通 信芯片的通信信号。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过在共用天线和芯片之间设置耦合器和开关模组，利用模组将芯片连接至耦合器的对应支路，可以保证第一通信芯片和第二通信芯片同时传输信号，解决了相关技术中因BT和WLAN共用同一个天线，在需要同时传输BT信号和WLAN信号时，需要利用时分机制，而时分机制会严重影响WLAN的数据吞吐率的技术问题；达到了可以同时传输两种信号，增加了数量吞吐率的效果。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述耦合器的第一支路的通路损耗低于所述第二支路的通路损耗，其中，所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述开关模组与所述耦合器相连接，包括：

当仅收发所述第一通信芯片的通信信号时，所述第一通信芯片通过所述开关模组与所述耦合器的第一支路连接，所述耦合器的第一支路与所述共用天线连接。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过在仅收发第一通信芯片的通信信号时，将第一通信芯片与耦合器中通路损耗低的第一支路连接，可以保证第一通信芯片在收发信号时的损耗较低。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述耦合器的第一支路的通路损耗低于所述第二支路的通路损耗，其中，所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述开关模组与所述耦合器相连接，包括：

当仅收发所述第二通信芯片的通信信号时，所述第二通信芯片通过所述开关模组与所述耦合器的第一支路连接，所述耦合器的第一支路与所述共用天线连接。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过在仅收发第二通信芯片的通信信号时，将第二通信芯片与耦合器中通路损耗低的第一支路连接，可以保证第二通信芯片在收发信号时的损耗较低。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实施方式或者第一方面的第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，同时收发所述第一通信芯片和所述第二通信芯片的通信信号时，所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述开关模组分别与所述耦合器的第一支路以及第二支路连接，所述耦合器的第一支路与第二支路同时与所述共用天线连接。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过在同时收发第一通信芯片和第二通信芯片的通信信号时，将第一通信芯片和所述第二通信芯片分别与耦合器的两个支路连接，可以保证同时传输第一通信芯片和第二通信芯片的通信信号，增加了数量吞吐率的效果。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实施方式至第一方面的第三种可能的实施方式中的任一种，在第四种可能的实施方式中，所述开关模组为双刀双掷开关，

所述双刀双掷开关的第一端与所述耦合器的第一支路连接，所述双刀双掷开关的第二端与所述耦合器的第二支路连接，所述双刀双掷开关的第三端与所述第一通信芯片连接，所述双刀双掷开关的第四端与所述第二通信芯片连接。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实施方式至第一方面的第四种可能的实施方式中的任一种，在第五种可能的实施方式中，所述开关模组包括第一单刀双掷开关、第二单刀双掷开关、第一开关和第二开关，

所述第一单刀双掷开关的第一端通过所述第一开关与所述耦合器的第一支路连接，所述第一单刀双掷开关的第二端和第三端分别与所述第一通信芯片和所述第二通信芯片连接；

所述第二单刀双掷开关的第一端通过所述第二开关与所述耦合器的第二支路连接，所述第二单刀双掷开关的第二端和第三端分别与所述第一通信芯片和所述第二通信芯片连接。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实施方式至第一方面的第五种可能的实施方式中的任一种，在第六种可能的实施方式中，所述第一通信芯片用于收发无线局域网WLAN信号或蓝牙信号中一种，所述第二通信芯片用于收发WLAN信号或蓝牙信号中的另一种。

第二方面，提供了一种终端，所述终端包括第一方面以及第一方面各种可能的实施方式中所描述的收发组件。

第三方面，提供了一种信号收发方法，由无线终端执行，所述终端包括共用天线、第一通信芯片、第二通信芯片以及耦合器，所述方法包括：

如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，控制所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述耦合器连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号和第二通信芯片的通信信号。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过在第一通信芯片和 第二通信芯片同时收发通信信号时，控制第一通信芯片和第二通信芯片通过耦合器连接共用天线，通过共用天线收发第一通信芯片的通信信号和第二通信芯片的通信信号，解决了相关技术中因BT和WLAN共用同一个天线，在需要同时传输BT信号和WLAN信号时，需要利用时分机制，而时分机制会严重影响WLAN的数据吞吐率的技术问题；达到了可以同时传输两种信号，增加了数量吞吐率的效果。

结合第三方面、在第三方面的第一种可能的实施方式中，所述耦合器包括第一支路和第二支路，所述第一支路的通路损耗低于所述第二支路的通路损耗，所述方法还包括：

如果所述第一通信芯片处于空闲状态，则控制所述第二通信芯片通过所述耦合器的第一支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过在仅第一通信芯片处于空闲状态时，控制第二通信芯片与耦合器中通路损耗低的第一支路连接，可以保证第二通信芯片在收发信号时的损耗较低。

结合第三方面、第三方面的第一种可能的实施方式，在第三方面的第二种可能的实施方式中，所述耦合器包括第一支路和第二支路，所述第一支路的通路损耗低于所述第二支路的通路损耗；

所述如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，控制所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述耦合器连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号和第二通信芯片的通信信号，包括：

如果所述第一通信芯片和所述第二通信芯片同时收发通信信号，则根据预设通信优先级，控制所述第一通信芯片通过所述耦合器的第一支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号；

控制所述第二通信芯片通过所述耦合器的第二支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第二通信芯片的通信信号，所述预设通信优先级包括所述第一通信芯片的通信优先级高于所述第二通信芯片的通信优先级。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过预设通信优先级，控制通信优先级较高的第一通信芯片与耦合器的第一支路连接，控制通信优先级较低的第二通信芯片与耦合器的第二支路连接，保证通信优先级较高的通信芯片在收发通信信号时具有较低的通信损耗。

结合第三方面、第三方面的第一种可能的实施方式和第三方面的第二种可能的实施方式中的任一种，在第三种可能的实施方式中，所述耦合器包括第一支路和第二支路，所述第一支路的通路损耗低于所述第二支路的通路损耗；

所述如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，控制所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述耦合器连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号和第二通信芯片的通信信号，包括：

如果所述第一通信芯片和所述第二通信芯片同时收发通信信号，则确定所述第一通信芯片的通信状态和所述第二通信芯片的通信状态；

如果所述第一通信芯片的通信状态差于所述第二通信芯片的通信状态，则控制所述第一通信芯片通过所述耦合器的第一支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号；

控制所述第二通信芯片通过所述耦合器的第二支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第二通信芯片的通信信号。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过在同时收发第一通信芯片和第二通信芯片的通信信号时，控制通信状态差的第一通信芯片通过耦合器的第一支路连接共用天线，在保证同时传输第一通信芯片和第二通信芯片的通信信号，增加数量吞吐率的效果的同时，还保证了通信状态差的第一通信芯片在收发通信信号时具有较低的通路损耗。

结合第三方面、第三方面的第一种可能的实施方式至第三方面的第三种可能的实施方式中的任一种，在第四种可能的实施方式中，所述耦合器包括第一支路和第二支路，所述第一支路的通路损耗低于所述第二支路的通路损耗；

所述如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，控制所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述耦合器连接所述共用天线，包括：

如果所述第一通信芯片和所述第二通信芯片同时收发通信信号，则确定所述第一通信芯片的通信业务类型和所述第二通信芯片的通信业务类型；

控制所述通信业务类型属于预设业务类型的通信芯片通过所述耦合器的第一支路连接所述共用天线；

控制所述通信业务类型不属于预设业务类型的通信芯片通过所述耦合器的第二支路连接所述共用天线。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过在同时收发第一通信芯片和第二通信芯片的通信信号时，控制通信业务类型属于预设业务类型的 通信芯片通过耦合器的第一支路连接共用天线，控制通信业务类型不属于预设业务类型的通信芯片通过耦合器的第二支路连接共用天线，在保证同时传输第一通信芯片和第二通信芯片的通信信号，增加数量吞吐率的效果的同时，还保证了通信业务类型属于预设业务类型的通信芯片在收发通信信号时具有较低的通路损耗。

第四方面，提供了一种信号收发装置，所述装置包括至少一个单元，每个单元用于执行第三方面所提供的信号收发方法的相应步骤。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A示出了一种收发组件的电路图；

图1B-1C示出了开关模组为双刀双掷开关的收发组件的电路图；

图1D示出了开关模组为开关组合的收发组件的电路图；

图2示出了一种信号收发方法的方法流程图；

图3A-3D示出了图1A和图1B在实现信号收发方法时信号传输的示意图；

图4示出了一种信号收发装置的框图。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

在本文中提及的“单元”是指按照逻辑划分的功能性结构，该“单元”可以由纯硬件实现，或者，软硬件的结合实现。

在实际应用中，无线终端中可能需要设置多个天线以满足不同的无线通信需求，由于受到天线空间的限制，无线终端所能配置的天线数量有限，因此可以采用天线共用的方式来减少设置的天线数量。本发明各个实施例中以共用其中一根天线为例进行举例说明。

参见图1A，其示出了一种收发组件的电路图，该收发组件包括共用天线110、第一通信芯片120、第二通信芯片130，该收发组件还包括：耦合器140和开关模组150。

第一通信芯片120和第二通信芯片130通过开关模组150与耦合器140相连接，耦合器140包括第一支路和第二支路；

耦合器140与共用天线110连接，收发第一通信芯片120和/或第二通信芯片130的通信信号。

由耦合器140的特点可知，耦合器140所具有的两条支路对通信信号有不同程度的通路损耗，一般来讲，两条支路中具有较低通路损耗的支路对通信信号的通路损耗非常低，接近于0db，而另一条支路则会有不同程度的通路损耗，比如3db或5db等，本实施不对耦合器140的通路损耗进行限定。

本实施例以耦合器140的第一支路的通路损耗低于第二支路的通路损耗为例进行举例说明。

在一种可能的实现方式中，第一通信芯片120和第二通信芯片130通过开关模组150与耦合器140相连接，包括：当仅收发第一通信芯片120的通信信号时，第一通信芯片120通过开关模组150与耦合器140的第一支路连接，耦合器140的第一支路与共用天线110连接。

在一种可能的实现方式中，第一通信芯片120和第二通信芯片130通过开关模组150与耦合器140相连接，包括：当仅收发第二通信芯片130的通信信号时，第二通信芯片130通过开关模组150与耦合器140的第一支路连接，耦合器140的第一支路与共用天线110连接。

在一种可能的实现方式中，同时收发第一通信芯片120和第二通信芯片130的通信信号时，第一通信芯片120和第二通信芯片130通过开关模组150分别与耦合器140的第一支路以及第二支路连接，耦合器140的第一支路与第二支路同时与共用天线110连接。

在实际实现时，为了能够使得第一通信芯片120可以单独与耦合器140的第一支路连接，或者能够使得第二通信芯片130可以单独与耦合器140的第一支路连接，或者能够使得第一通信芯片120和第二通信芯片130可以同时与耦合器140的第一支路和第二支路连接，开关模组可以为一种电子器件或者为多种电器器件的组合。

为了能够使得电路尽量简化，避免因电路交叉导致的电路层增高的情况， 在一种可选的实现方式中，开关模块150可以为双刀双掷开关。请参见图1B和图1C所示，双刀双掷开关151的第一端与耦合器140的第一支路连接，双刀双掷开关151的第二端与耦合器140的第二支路连接，双刀双掷开关151的第三端与第一通信芯片120连接，双刀双掷开关151的第四端与第二通信芯片130连接。

在图1B中，双刀双掷开关151的第一端与双刀双掷开关151的第三端连接，以实现将第一通信芯片120连接至耦合器140的第一支路上；双刀双掷开关151的第二端与双刀双掷开关151的第四端连接，以实现将第二通信芯片130连接至耦合器140的第二支路上。

在图1C中，双刀双掷开关151的第一端与双刀双掷开关151的第四端连接，以实现将第二通信芯片130连接至耦合器140的第一支路上；双刀双掷开关151的第二端与双刀双掷开关151的第三端连接，以实现将第一通信芯片120连接至耦合器140的第二支路上。

在另一种可选的实现方式中，开关模组还可以由两个单刀双掷开关以及两个开关组成。请参见图1D所示。在图1D中，开关模组150包括第一单刀双掷开关152、第二单刀双掷开关153、第一开关154和第二开关155，第一单刀双掷152开关的第一端通过第一开关154与耦合器140的第一支路连接，第一单刀双掷开关152的第二端和第三端分别与第一通信芯片120和第二通信芯片130连接；第二单刀双掷开关153的第一端通过第二开关155与耦合器140的第二支路连接，第二单刀双掷开关153的第二端和第三端分别与第一通信芯片120和第二通信芯片130连接。

在图1D中，当仅收发第一通信芯片120的通信信号时，第一开关154闭合，第二开关155断开，第一单刀双掷开关152的第一端与第一单刀双掷开关152的的第二端连接，以实现将第一通信芯片120连接至耦合器140的第一支路；或者，第一开关154断开，第二开关155闭合，第二单刀双掷开关153的第一端与第二单刀双掷开关153的的第二端连接，以实现将第一通信芯片120连接至耦合器140的第一支路。

在图1D中，当仅收发第二通信芯片130的通信信号时，第一开关154闭合，第二开关155断开，第一单刀双掷开关152的第一端与第一单刀双掷开关152的的第三端连接，以实现将第二通信芯片130连接至耦合器140的第一支路；或者，第一开关154断开，第二开关155闭合，第二单刀双掷开关153的 第一端与第二单刀双掷开关153的的第三端连接，以实现将第二通信芯片130连接至耦合器140的第一支路。

在图1D中，同时收发第一通信芯片120和第二通信芯片130的通信信号时，第一开关154和第二开关155均闭合，第一单刀双掷开关152的第一端与第一单刀双掷开关152的的第二端连接，以实现将第一通信芯片120连接至耦合器140的第一支路，第二单刀双掷开关153的第一端与第二单刀双掷开关153的的第三端连接，以实现将第二通信芯片130连接至耦合器140的第一支路；或者，第一开关154和第二开关155均闭合，第一单刀双掷开关152的第一端与第一单刀双掷开关152的的第三端连接，以实现将第二通信芯片130连接至耦合器140的第一支路，第二单刀双掷开关153的第一端与第二单刀双掷开关153的的第二端连接，以实现将第一通信芯片120连接至耦合器140的第一支路。

在实际应用中，由于可能仅第一通信芯片120传输通信信号，或者仅第二通信芯片130传输通信信号，为了能够使传输的通信信号的质量最优，可以通过调整开关模组150的连接状态，将需要传输通信信号的芯片连接至耦合器140的第一支路上，因此，在一种可能的实现方式中，收发组件可以将第一通信芯片120和第二通信芯片130中的一个作为仲裁单元，此时第一通信芯片120需与第二通信芯片130相互连接，以保证两个芯片中的非仲裁单元可以将自身传输通信信号的情况发送至仲裁单元。

在另一种可能的实现方式中，收发组件中的仲裁单元还可以不为第一通信芯片120或第二通信芯片130，此时第一通信芯片120和第二通信芯片130需要与仲裁单元连接。

为了能够保证仲裁单元有效控制开关模组，仲裁单元还需要通过信号控制线路与开关模组150连接，这里的信号控制线路用于传输控制信号，以控制开关模组150所对应开关的方向切换。

可选的，第一通信芯片120用于传输无线局域网WLAN信号或蓝牙信号中一种，第二通信芯片130用于传输WLAN信号或蓝牙信号中的另一种。很显然，在其他实施例中，第一通信芯片120所传输的通信信号并不局限于WLAN信号或蓝牙信号，还可以为其他类型的通信信号，类似的，第二通信芯片130所传输的通信信号也并不局限于WLAN信号或蓝牙信号，也可以为其他类型的信号。

需要说明的是，本实施例中所讲的传输通信信号包括上行传输信号和下行传输信号。其中上行传输通信信号为芯片将通信信号通过开关模组150和耦合器140传输至共用天线110，下行传输通信信号为共用天线110将通信信号通过耦合器140和开关模组150传输至芯片。

参见图1B所示，以第一通信芯片120和第二通信芯片130同时接收通信信号为例，共用天线110将接收到的通信信号传输至耦合器140的第一端，耦合器140的第一端在接收到通信信号后，将通信信号分为流向至第一支路的信号和流向至第二支路的通信信号，经过第一支路的通信信号被输出至双刀双掷开关151的第一端，并经过双刀双掷开关151的第三端传输至第一通信芯片；经过第二支路的通信信号被输出至双刀双掷开关151的第二端，并经过双刀双掷开关150的第四端传输至第二通信芯片。

参见图1B所示，以第一通信芯片120和第二通信芯片130同时发送通信信号为例，第一通信芯片120将需要发送的通信信号发送至双刀双掷开关151的第三端，双刀双掷开关151将从第三端接收的通信信号传输至双刀双掷开关151的第一端，并发送至耦合器140的第二端；类似的，第二通信芯片130将需要发送的通信信号发送至双刀双掷开关151的第四端，双刀双掷开关151将从第四端接收的通信信号传输至双刀双掷开关151的第二端，并发送至耦合器140的第三端，耦合器140的第二端的通信信号经过第一支路传输至耦合器140的第一端，耦合器140的第三端的通信信号经过第二支路传输至耦合器140的第一端，由耦合器140的第一端将两个支路传输来的通信信号叠加后发送至共用天线110，由共用天线110将叠加的通信信号发送出去。

参见图1B所示，以第一通信芯片120接收通信信号，同时第二通信芯片130发送通信信号为例，共用天线110将获取的通信信号发送至耦合器120的第一端，耦合器120的第一端将该通信信号传输至第一支路，第一支路将该通信信号发送至双刀双掷开关151，双刀双掷开关151将该通信信号发送给第一通信芯片120；第二通信芯片130发送的通信信号经过双刀双掷开关151传输至耦合器140的第二支路，第二支路将通信信号发送至耦合器140的第一端，耦合器140的第一端将第二通信芯片130发送的通信信号以及共用天线110发送来的通信信号进行叠加，并将叠加后向共用天线110方向传输的通信信号发送至共用天线110，由共用天线110将该通信信号发送出去。

还需要补充说明的是，图1B和图1C中仅示出了一条共用天线，在实际 应用中，该收发组件还可以包括其他天线，其他天线可以传输与第一通信芯片或第二通信芯片所传输的通信信号相同的信号，本实施例对此不进行限定。

综上所述，本发明实施例中提供的收发组件，通过在共用天线和芯片之间设置耦合器和双刀双掷开关，利用双刀双掷开关将芯片连接至耦合器的对应支路，可以保证第一通信芯片和第二通信芯片同时传输信号，解决了相关技术中因BT和WLAN共用同一个天线，在需要同时传输BT信号和WLAN信号时，需要利用时分机制，而时分机制会严重影响WLAN的数据吞吐率的技术问题；达到了可以同时传输两种信号，增加了数量吞吐率的效果。

本发明实施例中提供的收发组件，通过模组开关和耦合器的组合，还可以保证第一通信芯片和第二通信芯片中任一种芯片单独传输信号，在减少了电路复杂度的同时，还可以将单独传输信号的芯片连接至耦合器的低损耗支路上，保证了信号传输的质量。

本发明实施例还提供一种终端，该终端包括如图1A至图1D所示的收发组件，收发组件的电路结构可以参见对图1A至图1D的描述，这里就不再赘述。

请参见图2，其示出了一种信号收发方法的方法流程图，在图2中，该信号收发方法包括：

步骤201，在第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号时，控制第一通信芯片和第二通信芯片通过耦合器连接共用天线，通过共用天线收发第一通信芯片的通信信号和第二通信芯片的通信信号。

无线终端可以判定第一通信芯片和第二通信芯片的通信状态，如果第一通信芯片和第二通信芯片均处于非空闲状态，则可以判定第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号。

可选的，无线终端可以利用仲裁单元对第一通信芯片和第二通信芯片的通信状态进行仲裁，其中仲裁单元一般可以为无线终端的控制器，也可以为第一通信芯片或第二通信芯片等纯硬件，也可以是控制器以及存储器内存储的应用程序、第一通信芯片以及第一通信芯片内存储的应用程序、第二通信芯片以及第二通信芯片内存储的应用程序等软硬件的结合。

无线终端在利用仲裁单元对第一通信芯片和第二通信芯片的通信状态进 行仲裁时，可以包括如下两种情况：

第一种情况下，当仲裁单元为用于传输通信信号的通信芯片时，利用仲裁单元接收非仲裁单元的传输信息，根据仲裁单元的传输信息以及非仲裁单元的传输信息，确定处于通信状态的通信芯片，非仲裁单元为用于传输通信信号的另一通信芯片。

这种情况下，通信芯片之间相互连接，其中一个通信芯片作为仲裁单元，另一个通信芯片会将自身的传输信息发送至该仲裁单元，仲裁单元根据接收到的传输信息以及仲裁单元自身的传输信息确定需要传输的通信信号，这里所讲的传输信息用于指示通信芯片是否需要传输通信信号或通信芯片所处的工作状态。

第二种情况下，当仲裁单元不为用于传输信号的通信芯片时，利用仲裁单元接收通信芯片发送的传输信息，根据传输信息确定处于通信状态的通信芯片。

这种情况下，通信芯片之间可以不相连，但这些通信芯片需要与仲裁单元连接，通信芯片将自身的传输信息发送至仲裁单元，由仲裁单元统一仲裁，得到需要传输的通信信号。

在确定出第一通信芯片和第二通信芯片的通信状态后，则可以选择通过耦合器的支路与共用天线连接。

由于耦合器通常包括第一支路和第二支路，且两个支路对通信信号的通道损耗不同，以下以耦合器的第一支路的通路损耗低于第二支路的通路损耗为例进行举例说明。

无线终端在实现步骤201时，至少可以包括如下三种情况：

在第一种情况下，如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，则根据预设通信优先级，控制第一通信芯片通过耦合器的第一支路连接共用天线，通过共用天线收发第一通信芯片的通信信号；控制第二通信芯片通过耦合器的第二支路连接共用天线，通过共用天线收发第二通信芯片的通信信号，预设通信优先级包括第一通信芯片的通信优先级高于第二通信芯片的通信优先级。

也即，将通信优先级高的通信芯片通过耦合器的第一支路连接至共用天线，通过共用天线收发该通信芯片的通信信号。由于通信优先级高的通信芯片可以经由通路损耗低的第一支路连接共用天线，因此该通信芯片在收发通信信 号时的通路损耗比较小。

在第二种情况下，如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，则确定第一通信芯片的通信状态和第二通信芯片的通信状态；如果第一通信芯片的通信状态差于第二通信芯片的通信状态，则控制第一通信芯片通过耦合器的第一支路连接共用天线，通过共用天线收发第一通信芯片的通信信号；控制第二通信芯片通过耦合器的第二支路连接共用天线，通过共用天线收发第二通信芯片的通信信号。

这里所讲的通信状态可以包括吞吐率、信号质量等，当监测到第一通信芯片的通信状态差于第二通信芯片的通信状态，为了能够让第一通信芯片能完成相应的业务，需要减少其收发通信信号时的通路损耗，此时，则可以控制第一通信芯片通过耦合器的第一支路连接共用天线，控制第二通信芯片通过耦合器的第二支路连接共用天线。这样，在利用共用天线收发第一通信芯片的通信信号时，可以减少通路损耗。

在第三种情况下，如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，则确定第一通信芯片的通信业务类型和第二通信芯片的通信业务类型；控制通信业务类型属于预设业务类型的通信芯片通过耦合器的第一支路连接共用天线，通过共用天线收发该通信芯片的通信信号；控制通信业务类型不属于预设业务类型的通信芯片通过耦合器的第二支路连接共用天线，通过共用天线收发该通信芯片的通信信号。

这里所讲的通信业务类型可以包括数字通信业务、视频通信业务、语音通信业务等，一般来讲，无线终端或持有无线终端的用户可以设置预设业务类型，这些预设业务类型通常需要较低的通路损耗。

举例来讲，若第一通信芯片的通信业务类型属于预设业务类型，而第二通信芯片的通信业务类型不属于预设业务类型时，则可以将第一通信芯片通过耦合器的第一支路连接共用天线，将第二通信芯片通过耦合器的第二支路连接共用天线。

需要补充说明的是，在实际实现时，可以同时考虑通信优先级、通信状态以及业务类型中的两种或全部。

在实际实现时，可以在耦合器和芯片之间设置一开关模块，开关模块可以为双刀双掷开关或者其他多种元器件的组合。

以开关模块为双刀双掷开关为例，耦合器、芯片以及双刀双掷开关的连接 可以参见图1B和图1C所示，这里就不再赘述。

第一通信芯片120和第二通信芯片130同时传输通信信号，且确定第一通信芯片120需要利用耦合器的第一支路传输通信信号时，请参见图3A所示，控制双刀双掷开关151切换为平形态，即将双刀双掷开关151的第一端口与第三端口连接，将双刀双掷开关151的第二端口与第四端口连接，此时双刀双掷开关151将第一通信芯片120与耦合器140的第一支路连接，将第二通信芯片130与耦合器140的第二支路连接，此时，第一通信芯片120可以通过耦合器140的第一支路与共用天线连接，以利用天线传输通信信号，第二通信芯片130可以通过耦合器140的第二支路与共用天线连接，以利用天线传输通信信号。

第一通信芯片120和第二通信芯片130同时传输信号，且确定第二通信芯片130需要利用耦合器140的第一支路传输通信信号时，请参见图3B所示，控制双刀双掷开关151切换为交叉态，即将双刀双掷开关151的第一端口与第四端口连接，将双刀双掷开关151的第二端口与第三端口连接，此时双刀双掷开关151将第二通信芯片130与耦合器140的第一支路连接，将第一通信芯片120与耦合器140的第二支路连接，此时，第二通信芯片130可以通过耦合器140的第一支路与共用天线连接，以利用天线传输通信信号，第一通信芯片120可以通过耦合器140的第二支路与共用天线连接，以利用天线传输通信信号。

图3A和图3B中的通信信号的传输可以是上行传输，也可以是下行传输。比如，第一通信芯片120和第二通信芯片130同时上行传输通信信号；或者，第一通信芯片120和第二通信芯片130同时下行传输通信信号；或者，第一通信芯片120上行传输通信信号，且第二通信芯片130下行传输通信信号；或者，第一通信芯片120下行传输通信信号，且第二通信芯片130上行传输通信信号。

举例来讲，在第一通信芯片和第二通信芯片同时上行传输通信信号时，耦合器的第一端将第一支路传输来的通信信号和第二支路传输来的通信信号进行叠加，将叠加后的通信信号传输至共用天线，共用天线将从耦合器接收到的通信信号发送出去。

再举例来讲，在第一通信芯片和第二通信芯片同时下行传输信号时，耦合器的第一端将从共用天线发送的通信信号按照能量划分为传输至第一支路的信号和传输至第二支路的通信信号，第一支路的通信信号经过双刀双掷开关被传输至对应通信芯片，第二支路的通信信号经过双刀双掷开关被传输至对应通信芯片。

还举例来讲，在第一通信芯片为上行传输通信信号，第二通信芯片为下行传输通信信号时，以第一通信芯片连接至耦合器的第一支路为例，第一通信芯片发送的通信信号经过双刀双掷开关被传输至耦合器的第一支路，共用天线将接收到的通信信号传输至耦合器的第一端，第一端接收第一支路传输来的第一通信芯片发送的通信信号，以及共用天线传输来的将要发送至第二通信芯片的信号，第一端将两组通信信号进行叠加，将从共用天线传输来的通信信号发送至第一支路和第二支路，将第二支路传输来的信号传输至共用天线，第一通信芯片对接收到的通信信号进行解析，共用天线将耦合器传输来的通信信号发送出去。

步骤202，如果第一通信芯片处于空闲状态时，控制第二通信芯片通过耦合器的第一支路连接共用天线，通过共用天线收发第二通信芯片的通信信号。

由于耦合器的第一支路的损耗较低，当处于非空闲状态的通信芯片仅为一个时，则可以控制该通信芯片通过该耦合器的第一支路与共用天线连接，以减少耦合器对该通信芯片收发的通信信号的损耗。

类似的，如果第二通信芯片处于空闲状态时，控制第一通信芯片通过耦合器的第一支路连接共用天线，通过共用天线收发第一通信芯片的通信信号。

仍旧以开关模块为双刀双掷开关为例，在第二通信芯片处于空闲状态时，请参见图3C所示，控制双刀双掷开关151切换为平形态，即将双刀双掷开关151的第一端口与第三端口连接，将双刀双掷开关151的第二端口与第四端口连接，此时双刀双掷开关151将第一通信芯片120与耦合器140的第一支路连接，将第二通信芯片130与耦合器140的第二支路连接，此时，第一通信芯片120可以通过耦合器140的第一支路传输通信信号。

仍旧参见图3C所示，当第一通信芯片120为上行传输信号时，第一通信芯片120上行的通信信号通过双刀双掷开关151传输至耦合器140的第一支路，耦合器140的第一支路将该通信信号通过耦合器140的第一端传输至共用天线110，共用天线110将该通信信号发送出去。当第一通信芯片120为下行传输信号时，共用天线110将获取的通信信号传输至耦合器140的第一端，耦合器140的第一端将该通信信号按照能量划分，将划分得到的第一组通信信号通过第一支路传输至第一通信芯片120，将划分得到的第二组通信信号通过第二支路传输至第二通信芯片130。

仍旧以开关模块为双刀双掷开关为例，在第一通信芯片处于空闲态时，请 参见图3D所示，控制双刀双掷开关151切换为交叉态，即将双刀双掷开关151的第一端口与第四端口连接，将双刀双掷开关151的第二端口与第三端口连接，此时双刀双掷开关151将第二通信芯片130与耦合器140的第一支路连接，将第一通信芯片120与耦合器140的第二支路连接，此时，第二通信芯片130可以通过耦合器140的第一支路传输通信信号。

仍旧参见图3D所示，当第二通信芯片130为上行传输通信信号时，第二通信芯片130上行的通信信号通过双刀双掷开关151传输至耦合器140的第一支路，耦合器140的第一支路将该通信信号通过耦合器140的第一端传输至共用天线110，共用天线110将该通信信号发送出去。当第二通信芯片130为下行传输通信信号时，共用天线110将获取的通信信号传输至耦合器140的第一端，耦合器140的第一端将该通信信号按照能量划分，将划分得到的第一组通信信号通过第一支路传输至第二通信芯片130，将划分得到的第二组通信信号通过第二支路传输至第一通信芯片120。

本发明实施例采用耦合器的收发组件技术方案与开关切换方案、三天线方案的技术效果如下表1所示。

表1

上表在蓝牙音频传输模型协定(英文：Advanced Audio Distribution Profile，简称：A2DP)和增强同步连接导向链接(英文：enhanced Synchronous Connection-Oriented Link，简称：eSCO)两种较为常用的BT工作场景、WLAN通信状态好和差的情况下，分别对开关切换方案、三天线方案和本实施例采用耦合器的收发组件方案的吞吐率进行了对比。

从上表1可以看出，不论BT采用何种场景、WLAN通信状态是好是差，采用耦合器的收发组件方案带来的WLAN通信吞吐率都要比开关切换方案好很多，并且接近三天线方案。

综上所述，本发明实施例中提供的信号收发方法，通过耦合器的第一支路传输两种信号中的一种信号，利用耦合器的第二支路传输两种信号中的另一种信号，解决了相关技术中因BT和WLAN共用同一个天线，在需要同时传输BT信号和WLAN信号时，需要利用时分机制，而时分机制会严重影响WLAN的数据吞吐率的技术问题；达到了可以同时传输两种信号，增加了数量吞吐率的效果。

本发明实施例中提供的信号收发方法，当需要传输的信号为一种时，利用耦合器的第一支路传输信号，由于耦合器的第一支路均有较低的损耗，因此可以保证在仅传输一种信号时，尽量减少被传输的信号的损耗，保证了被传输的信号的质量。

请参考图4，其示出了本发明一个实施例提供的攻击防护装置的框图。该攻击防护装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为检测设备的全部或者一部分。该攻击防护装置可以包括：连接单元410和收发单元420。

连接单元410，用于实现上述步骤201和/或步骤202中控制通信芯片与共用天线连接的功能。

收发单元420，用于实现上述步骤202和/或步骤202中控制通信共用天线收发通信信号的功能。

相关细节可结合参考上述方法实施例。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。