ACCESSORY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 “A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서”는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰 (smartphone), 태블릿 PC (tablet personal computer), 이동 전화기 (mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기 (e-book reader), 데스크탑 PC (desktop personal computer), 랩탑 PC (laptop personal computer), 넷북 컴퓨터 (netbook computer), 워크스테이션 (workstation), 서버, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimediaplayer), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라 (camera), 또는 웨어러블 장치 (wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치 (head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리 (appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치 (smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품 (smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD (digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스 (set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널 (home automationcontrol panel), 보안 컨트롤 패널 (security control panel), TV 박스 (예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔 (예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더 (camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기 (예: 각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA (magnetic resonance angiography), MRI (magnetic resonance imaging), CT (computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 (navigation) 장치, GPS 수신기 (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 (infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기 (avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛 (head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM (automatic teller’s machine), 상점의 POS (point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기 (thermostat), 가로등, 토스터 (toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구 (furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드 (electronic board), 전자 사인 수신 장치 (electronic signature receiving device), 프로젝터 (projector), 또는 각종 계측 기기 (예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 블록도이다. 전자 장치(100)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(110), 통신 모듈(120), 가입자 식별 모듈(124), 메모리(130), 센서 모듈(140), 입력 장치(150), 디스플레이(160), 인터페이스(170), 오디오 모듈(180), 카메라 모듈(191), 전력 관리 모듈(195), 배터리(196), 인디케이터(197), 및 모터(198) 를 포함할 수 있다.

프로세서(110)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(110)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(110)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 1에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(110) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(120)은, 통신 인터페이스와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(120)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127), NFC 모듈(128) 및 RF(radio frequency) 모듈(129)를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(121)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(100)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 프로세서(110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(129)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(129)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(124)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriberidentity))를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 예를 들면, 내장 메모리(132) 또는 외장 메모리(134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(134)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(100)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(140)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 제스처 센서(140A), 자이로 센서(140B), 기압 센서(140C), 마그네틱 센서(140D), 가속도 센서(140E), 그립 센서(140F), 근접 센서(140G), 컬러(color) 센서(140H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(140I), 온/습도 센서(140J), 조도 센서(140K), 또는 UV(ultra violet) 센서(140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는 프로세서(110)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(140)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(110)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(140)을 제어할 수 있다.

입력 장치(150)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(152),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(154), 키(key)(156), 또는 초음파(ultrasonic)입력 장치(158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(154)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. (초음파 입력 장치(158)는 마이크(예: 마이크(188))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(160)는 패널(162), 홀로그램 장치(164), 또는 프로젝터(166)를 포함할 수 있다. 패널(162)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(162)은 터치 패널(152)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(166)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(160)는 패널(162), 홀로그램 장치(164), 또는 프로젝터(166)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(170)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimediainterface)(172), USB(universal serial bus)(174),광 인터페이스(optical interface)(176), 또는 D-sub(D-subminiature)(178)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 스피커(182), 리시버(184), 이어폰(186), 또는 마이크(188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(195)은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(195)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuelgauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(196)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(197)는 전자 장치(100) 또는 그 일부(예: 프로세서(110))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(100)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimediabroadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(100)는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200) 구성을 설명하기 위한 도면이다.

도 2a는 일 실시예에 따른 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하기 전 및 장착된 후의 형상을 도시한 사시도이고, 도 2b는 상기 액세서리 장치(200)의 제2커버(260)을 아래에서 바라볼 때의 단면도이다.

도 2a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 액세서리 장치(200)는 제1커버(220) 및 제2커버(240)를 포함할 수 있다.

예를 들면 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 적어도 일부 영역(제1영역)을 덮을 수 있고, 제2커버(240)는 제1커버(220)와 이격되어, 상기 제1영역 이외의 영역 중 적어도 일부 영역(제2영역)을 덮을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(100)는 전면에 디스플레이(160)를 포함할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(100)는 디스플레이(160)가 배치되는 전면, 상기 전면과 반대 방향으로 향하는 후면, 상기 전면을 기준으로 좌우 양 측면, 및 상면, 하면을 포함할 수 있다. 본 명세서에서는 디스플레이(160)를 포함하는 면을 전면으로 하여 기술하였으나, 다양한 실시예에 따르면 전자 장치(100)는 전면을 포함하여 좌측면 및/또는 우측면까지 확장된 디스플레이(160)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)에 장착 시 상기 디스플레이(160)를 덮지 않는 구조일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치(200)의 제1커버(220)는, 전자 장치(100)의 상면, 양 측면, 및 후면의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있는 위치에 장착될 수 있다. 예를 들면 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 후면, 및 양 측면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 동시에 덮도록 장착될 수 있다. 예를 들면 상기 꼭짓점은 전자 장치(100)의 상면, 후면, 및 좌측면이 모두 만나는 접점과 상면, 후면, 및 우측면이 모두 만나는 접점을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220)는 복수의 개구부(281, 283, 285)를 포함할 수 있다.

예를 들어 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라에 대응하는 개구부(281), 플래시에 대응하는 개구부(283), 및/또는 상부 마이크(188)에 대응하는 개구부(285)를 포함할 수 있다. 예를 들어 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라의 광각 기능을 저해하지 않을 정도의 크기로 형성된 개구부(281)를 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만 제1커버(220)는 전자 장치의 측면 물리 버튼에 대응하는 개구부를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치(200)의 제2커버(240)는, 제1커버(220)와 이격되어, 전자 장치(100)의 하면, 측면, 및 후면의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있는 위치에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면과, 양 측면, 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 동시에 덮을 수 있다.

도 2b는 z축 방향(제2커버(240)가 전자 장치(100)에 장착 시 전자 장치(100)의 하면을 바라보는 방향)에서 제2커버(240)의 단면도를 도시한 도면이다.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면을 전부 덮지 않고 전자 장치(100)의 하면에 배치되는 마이크, 스피커, 또는 각 인터페이스 홀을 사용하는데 불편함이 없도록 일부 영역이 개방된 형태일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 제1커버(220) 및 제2커버(240)은 미세 흡착 패드부(260)를 포함할 수 있다.

예를 들면 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 장착 시 전자 장치와 마주하는 각 커버(220, 240)의 내면의 적어도 일부 영역에 미세 흡착 패드부(260)를 포함할 수 있다.

미세 흡착 패드부(260)는 미세한 홈을 형성하는 폴리우레탄을 포함하는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어 미세 흡착 패드부(260)는 액세서리 장치(200)가 전자 장치(100) 에 장착될 때 전자 장치(100)의 외면과의 흡착력을 통해 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 고정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 미세 흡착 패드부(260)는 상기 전자 장치의후면 카메라에 대응하는 개구부(281), 플래시에 대응하는 개구부(283)를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.

예를 들어 제1커버(220)는 전자 장치(100)에 장착 시, 전자 장치(100)의 전면, 측면, 및 상면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 감싸되 전면을 덮지 않을 수 있다. 예를 들어 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 장착 시, 전자 장치(100)의 전면, 측면, 및 하면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 감싸되 전면을 덮지 않을 수 있다.

예를 들어 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 장착될 때 전자 장치(100)의 전면을 덮지 않으므로 전자 장치(100)와의 장착 또는 탈착 시 전자 장치(100) 외면을 손상시키지 않을 수 있다.

제1커버(220) 및 제2커버(240)는 미세 흡착 패드부(260)의 흡착력을 이용하여 별도의 기구적인 결합 구조(예를 들면 크래들부) 없이도 전자 장치(100)에 부착될 수 있다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200) 구성을 설명하기 위한 도면이다.

도 3a는 일 실시예에 따른 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하기 전 및 장착된 후의 형상을 도시한 사시도이고, 도 3b는 상기 액세서리 장치(200)의 제2커버(260)을 아래에서 바라볼 때의 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치(200)는 제1커버(220) 및 제2커버(240)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)의 적어도 일부 영역(제1영역)을 덮도록 장착될 수 있는 제1커버(220) 및 제1커버(220)와 이격되어 전자 장치(100)의 상기 제1영역 이외의 영역 중 적어도 일부 영역(제2영역)을 덮도록 장착될 수 있는 제2커버(240)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 양 측면, 및 후면의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있는 위치에 장착될 수 있다. 예를 들면 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 후면, 및 양 측면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 동시에 덮도록 장착될 수 있다.

예를 들면, 제2커버(240)는 제1커버(220)와 이격되어 전자 장치(100)의 하면, 양 측면, 및 후면의 적어도 일부 영역을 덮도록 장착될 수 있다. 예를 들면, 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면과, 양 측면, 후면의 접점에 해당하는 두 꼭짓점을 동시에 덮을 수 있다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 액세서리 장치(200)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 액세서리 장치(200)와 달리 제2커버(240)가 전자 장치(100)의 하면을 덮는 구조일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2커버(240)는 적어도 하나의 개구부(287, 289)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면에 위치하는 외부 오디오 출력장치(예: 이어폰)과의 연결을 인식하는 인터페이스에 대응하는 개구부(287) 또는 전자 장치의 마이크 및 스피커에 대응하는 개구부(289)를 포함할 수 있다. 도 3b에 도시되지 않았지만 제2커버(240)는 USB 인터페이스에 대응하는 개구부(미도시)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라에 대응하는 개구부(281), 플래시에 대응하는 개구부(283), 및/또는 상부 마이크(188)에 대응하는 개구부(285)를 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 도시되지 않았지만 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라에 대응하는 개구부(281) 및 플래시에 대응하는 개구부(283)을 포함하지 않고, 후면 카메라 및 플래시가 배치된 전자 장치(100) 후면의 상기 후면 카메라 및 플래시를 기준으로 상단 영역만을 덮을 수 있는 구조일 수 있다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착되는 액세서리 장치(200)의 후면 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 액세서리 장치(200)는 서로 분리되어 있는 두 개의 피스(piece)(제1커버(220), 제2커버(240))로, 전자 장치(100)의 서로 이격된 위치에 별개로 장착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 후면 카메라(191A) 및 플래시(191b)에 대응하는 영역에 각각 개구부(281, 283)를 포함할 수 있으며, 상부 마이크(188)에 대응하는 영역에 개구부(285)를 포함할 수 있다.

제1커버(220) 및 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 안테나 성능 또는 사용자의 그립감을 고려하여 전자 장치(100) 후면의 일부 영역만을 덮을 수 있는 형태일 수 있다.

예를 들면, 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 포함된 근거리 통신용 안테나가 형성되는 영역과 오버랩되지 않는 영역만을 덮는 형태일 수 있다.

도시되지 않았지만 다른 실시예에 따르면, 제1커버(220)는 상기 후면 카메라(191A) 및 플래시(191B)에 대응하는 개구부(281, 283)을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 양 측면, 및 후면 중 적어도 일부 영역(제1영역)을 덮도록 장착되되, 상기 제1영역은 전자 장치(100)의 후면 카메라(191A) 및 플래시(191B)가 배치된 위치의 상단을 의미하는 것으로 제1커버(220)는 후면 카메라(191A) 및 플래시(191B)를 덮지 않는 구조일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 각 커버(220, 240)가 전자 장치(100)에 장착될 때 전자 장치(100)와 마주하는 내면에 미세 흡착 패드부(260)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 미세 흡착 패드부(260)는 폴리우레탄을 포함하는 재료로 형성될 수 있다. 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 미세 흡착 패드부(260)의 흡착력을 이용하여 별도의 기구적인 결합 구조(예를 들면 크래들부(미도시)) 없이도 전자 장치(100)에 장착될 수 있다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200)를 설명하기 위한 도면이다.

도 5a는 다양한 실시예에 따른 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하기 전 및 장착된 후의 형상을 도시한 도면이고, 도 5b는 상기 액세서리 장치(200)의 후면 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 액세서리 장치(200)는 서로 분리되어 있는 제1커버(220) 및 제2커버(240)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 액세서리 장치(200)는 장착 시 전자 장치(100)의 상면을 포함하는 영역을 덮는 제1커버(220) 및 상기 제1커버(220)와 이격되어 전자 장치(100)의 하면을 포함하는 영역을 덮는 제2커버(240)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220) 및 제2커버(240) 중 적어도 하나는 전자 장치(100)에 포함된 적어도 하나의 홀에 대응하여, 상기 홀에 삽입 결합될 수 있는 돌출 구조(292, 294)를 포함할 수 있다.

예를 들어 전자 장치(100)는 내부에 장치(예: 카드)를 삽입할 수 있는 홀을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 고유 식별 정보 또는 가입자 정보와 관련된 SIM 카드를 수용하는 홀을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 홀은 외장 메모리 카드를 수용하는 홀을 의미할 수도 있다.

전자 장치(100)는 상기 홀에 장치(예: 카드)를 삽입할 때 상기 장치를 적절한 위치로 가이드하고, 외부로부터 상기 홀을 가릴 수 있는 내부 트레이(124)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 제1커버(220)는 전자 장치(100)에 장착 시 전자 장치(100)와 마주하는 내면에 전자 장치(100)의 홀에 대응하는 트레이(292)를 포함할 수 있다.

사용자는 전자 장치(100)의 내부 트레이(124)를 제거하고 상기 내부트레이 대신 제1커버(220)에 포함된 트레이(292)에 상기 장치(예: 카드)를 수납하여, 제1커버(220)를 전자 장치(100)에 장착할 수 있다.

예를 들면, 전자 장치(100)는 장착된 제1커버(220)의 트레이(292)에 수납된 장치(예: 카드)를 인식할 수 있다. 예를 들어 상기 장치가 SIM 카드인 경우, 전자 장치(100)는 SIM 카드로부터 고유 식별 정보 또는 가입자 정보를 인식할 수 있다. 예를 들어 상기 장치가 외장 메모리 카드인 경우 전자 장치(100)는 외장 메모리 카드에 저장된 정보를 인식할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 포함된 인터페이스 홀에 삽입 결합할 수 있는 돌출 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 인터페이스 홀은 외부 오디오 출력 장치와의 연결을 위한 인터페이스 홀 또는 USB 연결을 위한 인터페이스 홀을 포함할 수 있다.

예를 들면 제2커버(240)는 전자 장치(100)에 장착 시 전자 장치(100)와 마주하는 내면에 전자 장치(100)의 인터페이스 홀에 대응하는 위치 및 크기로 형성된 돌출 구조(294)를 포함할 수 있다.

예를 들면 제2커버(240)는 외부 오디오 출력 장치와의 연결을 위한 인터페이스 홀에 대응하는 돌출 구조(미도시) 및 USB 연결을 위한 인터페이스 홀에 대응하는 돌출 구조(294) 중 적어도 하나를 포함하고, 전자 장치(100)에 제2커버(240)가 장착될 때 상기 홀과 돌출 구조는 서로 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 상기 돌출 구조(292, 294)와 전자 장치의 홀과의 결합을 통해 별도의 기구적인 결합 구조(예를 들면 크래들부(미도시)) 없이도 전자 장치(100)에 장착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 적어도 하나의 개구부(285, 287, 289)를 포함할 수 있다.

예를 들면 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면에 배치되는 상부 마이크(188)에 대응하는 개구부(285)를 포함할 수 있다.

예를 들면 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면에 비치되는 하부 마이크 및 스피커에 대응하는 개구부(289)를 포함할 수 있다. 예를 들어 제2커버(240)가 외부 오디오 출력 장치와의 연결을 위한 인터페이스 홀에 대응하는 돌출 구조(미도시)를 포함하지 않는 경우 제2커버(240)는 상기 인터페이스 홀에 대응하는 개구부(287)를 포함할 수 있다.

도 6a 및 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)에 장착 가능한 액세서리 장치(200)를 설명하기 위한 도면이다.

도 6a는 다양한 실시예에 따른 액세서리 장치(200)를 전자 장치(100)에 장착하기 전 및 장착된 후의 형상을 도시한 도면이고, 도 6b는 상기 액세서리 장치(200)의 후면 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면 액세서리 장치(200)는 서로 분리되어 있는 제1커버(220) 및 제2커버(240)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 제1커버(220)는 전자 장치(100)의 상면, 양 측면, 및 후면 중 적어도 일부의 영역을 덮을 수 있는 구조일 수 있다. 예를 들면 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 하면, 양 측면, 및 후면 중 적어도 일부 영역을 덮을 수 있는 구조일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 제1커버(220) 또는 제2커버(240)는 전자 장치(100)의 후면에 대응하는 영역의 적어도 일부에 미세 흡착 패드부(260)를 더 포함할 수 있다.

예를 들어 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 돌출구조(292, 294)를 이용한 구조적 결합력 및 미세 흡착 패드부(260)에 의한 흡착력을 이용하여 전자 장치(100)에 장착될 수 있다.

예를 들어 제1커버(220) 및 제2커버(240)는 외면에서의 기구적 결합 구조 (예: 크래들부) 없이도 전자 장치(100)에 장착 가능하므로, 전자 장치와의 장착 또는 탈착 시 전자 장치(100)의 외면을 손상시키지 않을 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,“모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서 (예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130가 될 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk)), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.