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22-06-2018 дата публикации

핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법

Номер: KR0101870506B1
Автор: 장상재, 안예슬
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명은 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 핑거 프린트 센서를 구성하는 몰딩 컴파운드 수지의 두께를 센싱 민감도를 최적화시킬 수 있는 두께로 제어할 수 있도록 한 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 몰딩 컴파운드 수지에 의한 몰딩 공정 전에 센싱칩의 표면에 몰딩 컴파운드 수의 그라인딩 후 두께를 지시하는 인디케이터를 형성하여, 몰딩 컴파운드 수지에 의한 몰딩 공정 후 그라인딩 공정시 인디케이터의 표면이 노출될 때까지 그라인딩을 실시함으로써, 항상 몰딩 컴파운드 수지의 그라인딩 후 두께를 센싱칩의 센싱 민감도를 최적으로 유지하기 위한 수준으로 유지할 수 있도록 한 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.

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Номер записи: 1
24-01-2019 дата публикации

지문센서 패키지

Номер: KR0101942141B1
Автор: 박성순, 정지영
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명은 지문센서 패키지에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 도전성 범프와 지문센싱부가 반도체 다이의 일면에 구비되고, 타면에 구비된 보호판이나 보호막에 지문이 인접할 경우, 정전용량 변화를 통해 지문을 센싱할 수 있고, 지문센싱부가 구비된 반도체 다이가 기판에 플립칩 타입으로 안착되므로, 공정을 간소화하는데 있다.

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Номер записи: 2
05-10-2018 дата публикации

반도체 디바이스

Номер: KR0101905333B1
Автор: 방동현, 김병진, 이영우, 이재웅, 조은나라
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명에서는 그라운드용의 도전성 범프 또는 차폐층을 형성함으로써, 외부로부터 전자파가 투입되거나 반도체 디바이스 내부의 소자들 사이의 전자파 간섭이 방지될 수 있는 반도체 디바이스가 개시된다. 일 예로, 기판; 상기 기판의 상면에 안착되는 제 1 반도체 다이 및 제 2 반도체 다이; 상기 기판의 상면, 제 1 반도체 다이 및 제 2 반도체 다이를 덮도록 형성되는 인캡슐란트; 상기 기판의 하면에 안착되는 제 3 반도체 다이; 상기 기판의 하면에 접속된 다수의 도전성 범프;를 포함하고, 상기 제 3 반도체 다이와 상기 기판의 하면 사이에는 언더필이 형성된 반도체 디바이스가 개시된다.

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Номер записи: 3
10-12-2018 дата публикации

반도체 디바이스 및 그 제조 방법

Номер: KR0101927572B1
Автор: 김진한, 배재훈, 김동진
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명에서는 스택이 용이한 구조의 반도체 디바이스 및 그 제조 방법이 개시된다. 일 예로, 금속으로 형성되고 적어도 2개의 영역으로 분리된 플레이트; 상기 플레이트의 일 영역에 형성된 반도체 다이; 상기 반도체 다이를 커버하도록 형성된 절연층; 및 상기 제 1 절연층의 비아를 통해, 상기 플레이트 또는 상기 반도체 다이의 본드 패드와 전기적으로 연결된 재배선층을 포함하고, 상기 절연층은 상기 플레이트의 분리된 영역들의 사이를 채우면서 형성되는 반도체 디바이스가 개시된다.

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Номер записи: 4
05-10-2018 дата публикации

반도체 디바이스 및 그 제조 방법

Номер: KR0101905244B1
Автор: 박두현, 서성민, 백종식, 도원철, 이왕구
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명의 일 실시예는 반도체 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 도금 방식을 통하여 반도체 다이와 회로기판, 또는 반도체 다이와 반도체 다이를 전기적으로 연결함으로써, 일렉트로 마이그레이션(electromigration) 현상을 제거하고, 이에 따라 접속 계면의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 디바이스 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 도전성 패턴을 포함하는 서브스트레이트; 도전성 필러를 포함하며, 상기 도전성 필러가 상기 도전성 패턴에 전기적으로 접속된 반도체 다이; 및, 상기 도전성 패턴 및 도전성 필러를 전기적으로 접속하는 도금층을 포함함하는 반도체 디바이스를 개시한다.

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Номер записи: 5
06-09-2018 дата публикации

멀티 칩 모듈을 갖는 반도체 패키지 및 이의 제조 방법

Номер: KR0101887745B1
Автор: 김영래, 도원철, 김진한, 배재훈, 장민화, 김동현, 조아라
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명은 대면적의 BEOL층을 인터포저로 사용하면서 다수의 반도체 칩을 하나로 모듈화시킨 패키지로서, BEOL층의 하중 분산을 유도하여 패키지 신뢰성 향상 및 수율 향상을 도모할 수 있도록 한 멀티 칩 모듈을 갖는 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 대면적의 슬림 패키지 제조용 인터포저를 복수개로 분할하여 여러 패키징 공정에서 발생하는 하중 및 응력을 분산시킬 수 있도록 하고, 또한 분할된 인터포저에 탑재된 반도체 칩 간의 전기적 신호 교환을 기판 또는 재배선층을 통해 이루어질 수 있도록 함으로써, 기존에 크랙 방지를 통한 신뢰성을 향상 및 수율 향상을 도모할 수 있는 멀티 칩 모듈을 갖는 반도체 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.

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Номер записи: 6
05-10-2018 дата публикации

반도체 패키지 및 이의 제조 방법

Номер: KR0101905240B1
Автор: 김태기, 김병진, 방원배, 정지영, 김기정
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명은 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 반도체 다이에 구비된 인덕터가 퍼들의 상부에 위치하도록 함으로써, 기판과 인덕터의 이격거리를 증가시킬 수 있으므로 기판과 인덕터 사이의 상호 유도계수를 감소시킬 수 있으며, 기판의 다이패드가 기판의 하면으로 노출되어, 방열 성능을 향상 시키는데 있다. 이를 위해 본 발명은 사각판형상의 다이패드와, 다이패드의 각 변에서 일정거리 이격되어 배치된 다수의 랜드를 포함하는 리드프레임과, 리드프레임의 다이패드와 랜드 사이에 개재된 기판 인캡슐란트를 포함하는 기판과, 다이패드 및 다수의 랜드에 전기적으로 접속된 반도체 다이 및, 기판과 반도체 다이를 인캡슐레이션 하되, 기판의 저면은 외부로 노출되도록 하는 인캡슐란트를 포함하며, 다이패드의 상면에는 하부방향으로 깊이를 갖는 퍼들이 구비하는 반도체 패키지 및 이의 제조 방법을 개시한다.

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Номер записи: 7
29-03-2018 дата публикации

반도체 패키지의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지

Номер: KR0101843621B1
Автор: 고영범, 이재진, 오광석
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명은 워페이지 현상을 줄이고 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다. 일례로, 상면에 도전성 범프가 형성된 적어도 하나의 반도체 다이를 준비하는 반도체 다이 준비 단계; 상기 적어도 하나의 반도체 다이를 메탈 플레이트에 부착하는 반도체 다이 부착 단계; 상기 메탈 플레이트의 상부에서 상기 적어도 하나의 반도체 다이를 인캡슐란트로 인캡슐레이션하는 인캡슐레이션 단계; 및 상기 메탈 플레이트 및 상기 인캡슐란트를 다이싱하여 반도체 패키지를 형성하는 다이싱 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다.

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Номер записи: 8
27-06-2018 дата публикации

반도체 디바이스

Номер: KR0101871553B1
Автор: 양정규, 안종근
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명은 방열, 접지 연결 및 전자파 차폐 기능이 개선된 구조의 반도체 디바이스를 제공한다. 이를 위해, 본 발명의 반도체 디바이스는 기판; 상기 기판의 상부에 형성되는 반도체 다이; 상기 반도체 다이와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재; 상기 기판의 상부에 상기 반도체 다이의 주변을 감싸도록 형성된 라미네이트층을 포함하고, 상기 라미네이트층은 상기 기판으로부터 인가되는 신호 중에서 기설정된 하나의 기준 신호가 전기적으로 연결될 수 있다.

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Номер записи: 9
16-04-2018 дата публикации

싱귤레이티드 유닛 서브스트레이트를 이용한 반도체 디바이스 및 그 제조 방법

Номер: KR0101849447B1
Автор: 김근수, 안병준, 이춘흥, 김진영, 강대병, 세인트 아만드 로저
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명의 일 실시예는 반도체 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고하고자 하는 기술적 과제는 양품의 싱귤레이티드 유닛 서브스트레이트만을 이용하여 반도체 디바이스를 제조함으로써 제조 수율을 향상시키는데 있다. 이를 위해 본 발명은 상면 및 하면에 형성된 회로패턴을 포함하는 싱귤레이티드 유닛 서브스트레이트; 상기 싱귤레이티드 유닛 서브스트레이트의 상면에 접속된 반도체 다이; 및, 상기 반도체 다이를 인캡슐레이션하고, 상기 싱귤레이티드 유닛 서브스트레이트의 상면을 덮는 인캡슐란트를 포함하고, 상기 싱귤레이티드 유닛 서브스트레이트의 상면 및 하면 사이의 상기 싱귤레이티드 유닛 서브스트레이트의 측면이 상기 인캡슐란트의 측면과 동일한 평면이 되도록 절단된 반도체 디바이스 및 그 제조 방법을 개시한다.

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Номер записи: 10
15-03-2018 дата публикации

반도체 디바이스의 제조 방법 및 이에 따른 반도체 디바이스

Номер: KR0101824727B1
Автор: 양기열, 박상은, 박정수, 김주현
Принадлежит: 앰코테크놀로지코리아(주)

... 본 발명에서는 반도체 디바이스의 싱귤레이션 시 기판과 인캡슐란트 사이에 크랙이 발생하는 것을 방지함으로써 반도체 디바이스의 품질을 향상시킬 수 있는 반도체 디바이스의 제조 방법 및 이에 따른 반도체 디바이스가 개시된다. 일 예로, 서로 마주보는 제 1 면 및 제 2 면을 포함하는 기판을 준비하는 기판 준비 단계; 상기 기판의 제 1 면에 다수의 반도체 다이를 접속하는 반도체 다이 접속 단계; 상기 제 1 면을 인캡슐란트로 인캡슐레이션하는 인캡슐레이션 단계; 상기 기판의 제 2 면에 다수의 외부 도전성 범프를 접속하는 도전성 범프 접속 단계; 및 상기 기판 및 인캡슐란트를 소잉하여 상기 기판과 다수의 반도체 다이를 독립된 반도체 디바이스로 분리하는 소잉 단계를 포함하고, 상기 소잉 단계는, 상기 기판의 제 2 면으로부터 일정 깊이를 갖도록 그리드를 형성하는 제 1 소잉 단계 및 상기 인캡슐란트로부터 상기 그리드의 저면에 해당되는 영역을 소잉하는 제 2 소잉 단계를 포함하는 반도체 디바이스의 제조 방법이 개시된다.

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Номер записи: 11