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26-04-2016 дата публикации

METHOD FOR MOUNTING CLIP FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MULTI-CLIP MOUNTING APPARATUS FOR SAME

Номер: KR101612730B1
Автор: CHOI, YOON HWA
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to technology for semiconductor package. More particularly, the present invention relates to a method for attaching a clip to a semiconductor chip and multi-clip mounting equipment used for the same. The arrangement pitch of the clip arranged in a clip frame is smaller than the arrangement pitch of semiconductor chips arranged in a lead frame. Some of the clips arranged in the clip frame are sequentially cut into individual clips. They are transferred. After that, the individual clips are rearranged so that the arrangement pitch of the individual clips is the same as the arrangement pitch of the semiconductor chips arranged in the lead frame. The individual clips are attached onto the semiconductor chips. Therefore, the cutting of the clip is easily carried out. Also, the density of the clip arranged in the clip frame is maximized. Manufacturing costs can be reduced. COPYRIGHT KIPO 2016 (AA) Start (BB) End (ST1) Lead frame preparation step (ST2) Clip frame ...

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Номер записи: 1
17-03-2023 дата публикации

음각형 표면 형상의 패키지 하우징 구비한 반도체 패키지

Номер: KR102510878B1
Автор: 최윤화, 염유진
Принадлежит: 제엠제코(주)

... 본 발명은, 한 개 이상의 반도체칩(110)이 탑재된 한 개 이상의 기판(121,122), 기판(121,122)과 전기적으로 연결되는 한 개 이상의 터미널 리드(130), 반도체칩(110)과 기판(121,122) 또는 터미널 리드(130)를 연결하는 전기적 연결부재, 반도체칩(110)과 전기적 연결부재와 한 개 이상의 기판(121,122)을 감싸는 패키지 하우징(150), 패키지 하우징(150)과 동일 소재로 이루어지고, 기판(121,122)의 노출면(A)보다 일정 높이로 높게 형성되고, 기판(121,122)의 노출면(A) 상에 위치하거나 기판(121,122)의 노출면(A)의 적어도 일부를 덮도록 형성되는, 한 개 이상의 스토퍼(160), 및 반도체칩(110)으로부터의 발열을 전달하여 방열하는 한 개 이상의 히트 싱크(170)를 포함하고, 한 개 이상의 기판(121,122)의 노출면(A)의 적어도 일부는 패키지 하우징(150)의 상면 또는 하면 또는 상하면에 형성되고, 한 개 이상의 기판(121,122)의 노출면(A)과 히트 싱크(170)는 열전달 접합부재(171)를 개재하여 접합되어, 열전달 접합부재(171)의 전체 두께를 일정하게 유지할 수 있는, 음각형 표면 형상의 패키지 하우징 구비한 반도체 패키지 및 이의 제조방법을 개시한다.

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Номер записи: 2
07-07-2017 дата публикации

DOUBLE-FACED EXPOSURE-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер: KR101754031B1
Автор: CHOI, YUN HWA, CHOI, SOON SEON
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to a double-faced exposure-type semiconductor package. A pair of substrates to which semiconductor chips are respectively attached are formed to be exposed respectively to top and bottom surfaces thereof, and a lead frame for connecting the substrates is effectively coupled. Thus, capacity of a semiconductor package is improved, and components thereof are strongly coupled. The semiconductor package comprises: a first module unit having a conductive material circuit pattern formed on the top surface thereof, a substrate formed on the bottom surface thereof with a heat radiation layer, and a semiconductor chip mounted on the top surface of the substrate; a second module unit including a substrate and a semiconductor chip, and formed in a structure corresponding to the first module unit; a lead frame connected to the substrates of the first module unit and the second module unit in a separation space formed between the first module unit and the second module unit ...

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Номер записи: 3
17-03-2023 дата публикации

반도체 패키지용 클립 구조체 및 이를 포함하는 반도체 패키지

Номер: KR102511000B1
Автор: 최윤화, 이윤종, 최정호
Принадлежит: 제엠제코(주)

... 본 발명은, 반도체 소자(120)의 상면 또는 하면의 단자부에 전도성 접착제(110a)를 개재하여 접합되는 제1 접합부(111), 제1 접합부(111)로부터 연장되어 절곡된 주연결부(112), 상면이 제1 접합부(111)의 상면보다 높게 형성된 제2 접합부(113), 주연결부(112)와 제2 접합부(113)의 일단 사이에 탄성적으로 연결되는 탄성부(114), 및 제2 접합부(113)의 타단으로부터 주연결부(112) 방향으로 절곡되어 연장되는 지지부(115)를 포함하며, 지지부(115)는 주연결부(112)의 연장면 기준으로 1° 내지 179°로 경사지도록 형성되어, 탄성구조로 이루어져 몰딩시 반도체 소자에 대한 누름 스트레스를 분산시킬 수 있는, 반도체 패키지용 클립 구조체(110)를 개시한다.

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Номер записи: 4
07-10-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE HAVING PACKAGE DESTRUCTION PREVENTING STRUCTURE

Номер: KR101663558B1
Автор: CHOI, SOON SEONG
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to a semiconductor chip package having a package destruction preventing structure which prevents the occurrence of package destruction caused by mechanical stress when tightening a bolt which couples a semiconductor chip package to a heat sink. In addition, the present invention relates to the semiconductor chip package having the package destruction preventing structure which can easily and accurately determine a coupling location of the semiconductor chip package and the heat sink. In addition, the present invention relates to the semiconductor chip package having the package destruction preventing structure which guarantees a high degree of integration by using a common lead frame in vertically disposed chip modules and minimizes shock delivery by obtaining an interval. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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21-11-2018 дата публикации

방열구조를 갖는 반도체 패키지

Номер: KR0101920915B1
Автор: 최윤화, 최순성
Принадлежит: 제엠제코(주)

... 본 발명은 개선된 방열구조를 갖는 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩에서 발생되는 열을 패키지 상부로 배출될 수 있도록 하여 방열효과를 더욱 높이고, 리드프레임의 형상을 단순화한 조건으로 반도체 칩과 연결하여 리드프레임의 형상을 만드는 데 있어서 발생하는 각종 문제점들을 해결하고자 한 반도체 패키지에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 상부에 복수의 단자가 돌출 형성되고 반대편은 단자가 형성되어 있지 않은 바닥면으로 구성되는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 단자에 직접 연결되는 리드프레임과, 상기 반도체 칩과 리드프레임을 보호하고 외형을 이루는 패키지 몸체;가 몰딩에 의해 형성되며, 상기 패키지 몸체의 일부가 절개된 형태로 형성되어 반도체 칩의 바닥면이 외부로 노출될 수 있도록 하되, 상기 반도체 칩의 단자가 패키지 몸체의 하부에 오도록 뒤집은 상태로 단자와 리드 프레임을 연결하여 반도체 칩의 바닥면이 패키지 몸체의 상부 방향으로 노출될 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

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02-12-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH HEAT SLUG AND LEAD FRAME BONDED USING ULTRASONIC WELDING

Номер: KR101682067B1
Автор: CHOI, YOON HWA, CHO, JEONG HUN
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to a semiconductor package. The semiconductor package includes a heat slug and a lead frame which are bonded by ultrasonic fusion. The semiconductor package includes a semiconductor chip (10), the lead frame (40), and the heat slug (30). The lead frame (40) includes a lead (40a) and a tie bar (40c). The lead (40a) is withdrawn toward the outside of a package body (60). The tie bar (40c) supports the semiconductor chip (10) and the heat slug (30). COPYRIGHT KIPO 2016 (AA) Ultrasonic fusion ...

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Номер записи: 7
09-01-2017 дата публикации

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер: KR101694657B1
Автор: CHOI, YUN HWA, CHO, JEONG HUN
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to a semiconductor package having a heat dissipation structure, and more specifically, to a semiconductor package having a heat dissipation structure to easily discharge heat generated from a semiconductor chip mounted inside the package to the outside so that the chip is prevented from malfunctioning and being damaged due to overheating and durability is improved. According to the present invention, the semiconductor package having the heat dissipation structure includes: a semiconductor chip having a plurality of terminals protruding from an upper portion thereof; a lead frame directly connected to the terminals of the semiconductor chip; and a package body for protecting the semiconductor chip and the lead frame and forming an outer shape of the package, wherein the semiconductor package is formed by molding, a lower portion of the lead frame is exposed to the outside, and a lower portion of the package body is partially cut, so that a bottom surface of ...

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Номер записи: 8
11-10-2018 дата публикации

적층식 클립 본딩 반도체 패키지

Номер: KR0101906470B1
Автор: 최윤화, 조정훈
Принадлежит: 제엠제코(주)

... 본 발명은 적층식 클립 본딩 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패키지 몸체 내부에 제1,2반도체 칩과, 제1,2클립을 적층하는 형태로 구성함에 있어서 각각의 반도체 칩의 일면에 서로 다른 특성을 갖는 단자가 리드프레임의 패드와 리드에 따로 연결될 수 있도록 한 적층식 클립 본딩 반도체 패키지에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 중앙에 패드를 구성하고 양측에 각각 다수개의 리드로 구성되는 리드 프레임과, 상기 리드프레임의 패드 상부에 접합되고 상면 및 저면부에 각각 복수의 단자가 형성된 제1반도체 칩과, 상기 제1반도체 칩의 상부와 리드의 상부에 접합되어 서로 연결될 수 있도록 한 제1클립과, 상기 제1클립의 상부에 접합되고 상면 및 저면부에 각각 복수의 단자가 형성된 제2반도체 칩과, 상기 제2반도체 칩의 상부와 리드의 상부에 접합되어 서로 연결될 수 있도록 한 제2클립과, 상기 제1,2반도체 칩을 보호하기 위해 몰딩으로 형성되는 패키지 몸체;를 포함하여 이루어지되, 상기 리드프레임의 리드는 좌,우측에 각각 배치되고 복수의 리드부가 하나로 연결된 형태의 메인리드부와, 상기 메인리드부의 일측에 이격되어 서로 연결되지 않도록 한 좌측의 제1독립리드부와 우측의 제2독립리드부;로 구성되며, 상기 제1반도체 칩의 저면부에 마련된 서로 다른 특성의 단자 중 어느 하나의 특성을 갖는 단자는 리드프레임의 패드에 연결되고, 다른 특성의 단자는 제1독립리드부에 연결되고, 상기 제2반도체 칩의 저면부에 마련된 서로 다른 특성의 단자 중 어느 하나의 특성을 갖는 단자는 제1클립의 상면에 연결되고, 다른 특성의 단자는 제2독립리드부에 연결되는 것을 특징으로 한다.

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Номер записи: 9
20-07-2018 дата публикации

STACKED-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер: KR101880102B1
Автор: CHOI YUNHWA, CHO JEONGHUN, JEREZA ARMAND VINCENT CORAZO
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to a stacked-type semiconductor package wherein, more specifically, electrical connection performance is enhanced by improving the lead frame connection structure between stacked packages by a technology for making one semiconductor package by stacking different packages, having already been assembled, in a vertical direction and autonomous attachment can be performed by heat without using an additional adhesive during an attachment process. In the stacked-type semiconductor package, a first package is located on a lower side and a second package is placed on an upper portion of the first package. In the first package, a portion of the first lead frame is exposed to an upper portion of the package body. The second package comes in contact with and a portion of the second lead frame and is connected as the portion of the second lead frame that is exposed to a lower portion of the package body. At least one of the exposed first lead frame and the exposed second ...

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Номер записи: 10
27-06-2016 дата публикации

STACKED PACKAGE USING CLIPS

Номер: KR101631232B1
Автор: CHOI, YUN HWA
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The objective of the present invention is to provide a power chip stacked package by using clips. The present invention provides a stacked package comprising: a first power chip which is coupled to an upper part of a pad portion of a lead frame comprising a pad portion, a first lead portion and a second lead portion which are separated from one another by predetermined distance; a first clip containing a first chip contact portion of which a lower surface is coupled to an upper surface of the first power chip, and which protrudes toward the first power chip so that a first chip insertion groove can be provided on an upper surface of the first chip contact portion, and a first downset portion coupled to the first lead portion, and a first connection portion connecting the first contact portion and the first downset portion; a second power chip which is coupled by inserting a lower end part thereof into the first chip inserting groove of the first chip contact portion; and a second clip coupled ...

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17-11-2015 дата публикации

Semiconductor package with clip structure and fabricating method for the same

Номер: KR0101569769B1
Автор: 최윤화, 이인섭
Принадлежит: 제엠제코(주)

... 기판 상에 실장된 반도체 칩과, 반도체 칩 상에 위치하는 클립(clip) 몸체부, 클립 몸체부로부터 연장되고 일정 각도 구부러져 기판 부분에 단부가 커플링(coupling)된 다운셋(downset) 부분, 및 클립 몸체부의 표면에 접합홀을 제공하도록 돌출된 벽체부를 포함하는 클립 구조체; 및 접합홀에 의해 한정되도록 위치하여 반도체 칩 및 클립 몸체부를 접착시키는 접합층을 포함하는 반도체 패키지 및 이에 사용된 클립 구조체, 이의 제조 방법을 제시한다.

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Номер записи: 12
28-10-2016 дата публикации

클립을 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를 위한 제조방법

Номер: KR0101669902B1
Автор: 최윤화, 장경운, 김하늘
Принадлежит: 제엠제코(주)

... 본 발명은 패키지 모듈을 구성하는 반도체 칩과 기판 사이의 본딩뿐만 아니라 반도체 칩들간의 본딩 역시 클립에 의해 이루어지는 클립을 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를 위한 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 반도체 칩이 다수개 증착되어 있는 웨이퍼상에 패드를 미리형성하여 둠으로써 패키지 조립공정시 반도체 칩 위에 바로 클립을 본딩할 수 있는 클립을 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를 위한 제조방법에 관한 것이다.

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Номер записи: 13
21-10-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE WITH IMPROVED BONDING PART

Номер: KR101668035B1
Автор: CHOI, YUN HWA, CHOI, SOON SEON, CHO, JEONG HUN
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to a semiconductor chip package with an improved bonding part, which has a structure capable of preventing a package body from being damaged by strong pressure while being bonded to a heat sink or a heat slug through a bolt by increasing bond strength on a surface of the bonding part formed on the semiconductor chip package. That is, the semiconductor chip package includes: a package body which has a semiconductor component arranged inside, and is formed by molding; the bonding part which is comprised at both sides of the package body, and is formed to be penetrated vertically so as to be bonded with an additional heat dissipation unit through a bolt; and a reinforced support part formed to be recessed in the bonding part. One plane of the reinforced support part is exposed on a surface of the bonding part. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 14
12-08-2015 дата публикации

METHOD FOR ATTACHING CLIP OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MULTI-CLIP ATTACHING DEVICE USED THEREIN

Номер: KR101544086B1
Автор: CHOI, YUN HWA, LEE, IN SEOP
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

Provided are a method for attaching a clip of a semiconductor package and a multi-clip attaching device used therein. The method includes the steps of: preparing a lead frame in which semiconductor chips are mounted in a first arrangement; preparing a clip frame which has a pitch smaller than the pitch of the first arrangement and in which multiple clips are connected in a second arrangement; cutting connection portions between the clip to separate the clips from the clip frame; putting the separated clips on upper face pad portions of the pad blocks of a pitch extension stage including linear motor driving units connected to the pad blocks; adjusting the distances among the pad blocks such that the second arrangement of the clips has the same pitch as the first arrangement of the semiconductor chips; and attaching the clips are simultaneously onto the semiconductor chips, respectively. COPYRIGHT KIPO 2015 ...

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Номер записи: 15
30-08-2016 дата публикации

FINGER CLIP BONDING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер: KR101652423B1
Автор: CHOI, YOON HWA, CHOI, SOON SEONG
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to a finger clip bonding semiconductor package and, especially, to a finger clip bonding semiconductor package, forming all of multiple bonding pads on the upper surface of a semiconductor chip, and connecting the bonding pads and a lead frame by using a clip having multiple fingers on the upper surface of the semiconductor chip. The present invention improves a soldering characteristic and allows a high current to flow quickly through a source and a drain which are signal input and output terminals. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 16
27-02-2019 дата публикации

2열 레일 구조를 갖는 3부 분리형 접착재 도포 장치

Номер: KR0101952749B1
Автор: 최윤화, 이인섭, 조정태
Принадлежит: 제엠제코(주)

... 본 발명은 접착재 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 2열로 배치된 레일을 따라 순차 이송되는 기판에 접착재를 도포하는 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접착재 도포 장치는, 전후 방향으로 서로 평행하게 이격 배치되어 상부에 안착된 기판을 각각 수평 방향으로 이송하는 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일을 포함하고, 상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일 상의 기판에 접착재를 도포하는 접착재도포부와; 상기 접착재도포부의 일측에 배치되고, 다수의 기판이 적재된 제1매거진으로부터 상기 제1기판이송레일과 제2기판이송레일에 기판을 교호적으로 공급하는 기판로딩부와; 상기 접착재도포부의 타측에 배치되고, 상기 접착재도포부에서 접착재 도포가 완료된 후 상기 제1기판이송레일 및 제2기판이송레일을 따라 이송된 각 기판을 교호적으로 취출하여 제2매거진에 적재하는 기판언로딩부를 포함한다.

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Номер записи: 17
26-03-2025 дата публикации

OBCSEMICONDUCTOR PACKAGE AND INVERTER CONVERTER OR ON BOARD CHARGER USING THE SAME

Номер: KR102787134B1
Автор: 최윤화
Принадлежит: 제엠제코(주)

Provided is a semiconductor package, and more particularly, a semiconductor package in which a semiconductor device is protected in such a way that stress from push and thermal expansion generated while molding by a package housing is dispersed or absorbed through an electrical connecting member having a non-vertical structure bent in a z-letter shape.

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Номер записи: 18
20-10-2015 дата публикации

Semiconductor package

Номер: KR0101561920B1
Автор: 최윤화, 이인섭
Принадлежит: 제엠제코(주)

... 접합 신뢰도가 개선된 구조의 반도체 패키지를 위한 클립 구조체 및 이를 구비하는 반도체 패키지를 개시한다. 기판, 기판 상에 실장된 반도체 칩, 반도체 칩 상에 위치하는 클립(clip) 몸체부, 클립 몸체부로부터 연장되고 일정 각도 구부러져 기판 부분에 단부가 커플링(coupling)된 다운셋(downset) 부분을 포함하는 클립 구조체, 및 반도체 칩 및 클립 구조체를 접착시키는 접합층을 포함하며, 다운셋 부분의 단부가 적어도 일부에 빗면을 가져 기판 부분에 대해 일정 각도를 이루면서 접합된 반도체 패키지를 제시한다.

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Номер записи: 19
12-05-2016 дата публикации

ULTRASONIC WELDING BONDING DEVICE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер: KR101619782B1
Автор: CHOI, YUN HWA, LEE, IN SUB, CHO, JUNG TAE, CHOI, SON SENG
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to an ultrasonic welding bonding device and, more specifically, to device which bonds a lead frame to a DBC substrate of a semiconductor package by ultrasonic welding. According to the present invention, the ultrasonic welding bonding device comprises: a lead frame loading unit configured to supply the lead frame; a substrate loading unit configured to supply the DBC substrate; an index rail on which the DBC substrate and the lead frame are placed; an ultrasonic welding unit configured to bond the lead frame and the DBC substrate, placed on the index rail, by ultrasonic welding; and an unloading unit configured to take out the lead frame and the DBC substrate bonded by the ultrasonic welding unit. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 20
27-07-2016 дата публикации

CLIP BONDING SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE USING ULTRASONIC WELDING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: KR101643332B1
Автор: CHOI, YOON HWA, CHOI, SOON SEONG, CHOI, IN SUK
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to a clip bonding semiconductor chip package using ultrasonic welding and a manufacturing method thereof. More particularly, a semiconductor chip and a substrate or a lead frame are electrically connected by a clip. The clip is directly bonded by ultrasonic welding without spraying an adhesive. Thereby, a semiconductor chip package is manufactured. According to the present invention, the semiconductor chip and the lead frame of the package module are connected by the clip. A metal bump is formed on the semiconductor chip. The chip is bonded by the ultrasonic welding. Thereby, the manufacturing process can be simplified and facilitated. The stability of components can be secured. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 21
30-05-2018 дата публикации

CLIP AND LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE FORMING INTAGLIO PATTERN AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING SAME

Номер: KR101862705B1
Автор: CHOI, YUN HWA, CHO JEONG HUN
Принадлежит: JMJ KOREA CO., LTD.

The present invention relates to a semiconductor package. More specifically, the present invention relates to a clip and a lead frame for a semiconductor package which form an intaglio pattern on a surface of a metal clip and the lead frame used in a semiconductor package and can improve reliability of the semiconductor package by increasing adhesive strength and improving corrosion resistance performance, and a semiconductor package including the same. The lead frame for a semiconductor package forms the intaglio pattern which is formed by laser irradiation on a surface of a metal plate forming the lead frame and composes multiple grooves with a continuous line shape formed at the depth of 2 to 100 μm. A first metal protrusion protruding relatively higher than the surface of the metal plate of the lead frame is formed at an outer edge of a concave part of the intaglio pattern and a second metal protrusion is formed at an inner wall of the intaglio pattern. COPYRIGHT KIPO 2018 ...

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Номер записи: 22