СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КАТИОННОГО МИКРОГЕЛЯ ДЛЯ ЭЛЕКТРООСАЖДАЕМОГО ПОКРЫТИЯ И ПОЛУЧЕННАЯ С ЕГО ПРИМЕНЕНИЕМ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ЭЛЕКТРООСАЖДАЕМОГО ПОКРЫТИЯ, СОДЕРЖАЩАЯ КАТИОННЫЙ МИКРОГЕЛЬ

Изобретение относится к способу получения катионного микрогеля для электроосаждаемого покрытия, который имеет превосходные механические свойства при использовании для электроосаждаемого покрытия. Способ включает стадию получения смолы, имеющей группу соли третичного амина, взаимодействием третичного амина с диизоцианатом в растворителе, с последующей нейтрализацией полученной смеси кислотой. Далее осуществляют взаимодействие смолы с полиэпоксидной смолой. Полученную полиэпоксидную смолу, содержащую группу соли четвертичного амина, диспергируют в дисперсионной среде. Затем осуществляют взаимодействие полиэпоксидной смолы с диамином и полученную смесь нейтрализуют кислотой. Полученную водную дисперсию катионного микрогеля используют в композиции для электроосаждаемого покрытия. Композиция, содержащая данный катионный микрогель, является превосходной для покрытия краев и обеспечивает хорошую гладкость слоя покрытия, посредством эффективного предотвращения образования оспин. Это достигается ...

ПОЛИТИОЭФИРЫ С КОНЦЕВЫМИ ГИДРОКСИ/АМИНОГРУППАМИ

Изобретение относится к политиоэфирам с концевыми гидрокси/аминогруппами и к отверждаемым композициям таких политиоэфиров. Описан политиоэфир с концевыми гидрокси/аминогруппами структуры, показанной ниже. Технический результат - производство политиоэфиров с концевыми гидрокси/аминогруппами с регулируемым и при этом узким диапазоном эпоксидной эквивалентной массы. 3 з.п. ф-лы, 1 табл.

СИСТЕМА АДДИТИВНОГО ПРОИЗВОДСТВА, РЕАЛИЗУЮЩАЯ ПРЕДВАРИТЕЛЬНУЮ ПРОПИТКУ ОТВЕРДИТЕЛЯ

Изобретение относится к способу аддитивного производства композитной структуры. Техническим результатом является повышение прочности и исключение провисания. Технический результат достигается способом аддитивного производства композитной структуры, который включает направление непрерывной армирующей составляющей части в печатающую головку, а также покрытие непрерывной армирующей составляющей части первым матричным компонентом внутри печатающей головки и покрытие вторым матричным компонентом, который отличается от первого матричного компонента. Затем следует выпуск непрерывной армирующей составляющей части через сопло печатающей головки во время движения печатающей головки во многих направлениях. При этом первый и второй матричные компоненты взаимодействуют, чтобы вызвать затвердевание матрицы вокруг непрерывной армирующей составляющей части. Причем первый матричный компонент представляет собой смолу. Второй матричный компонент представляет собой одно из катализатора, отвердителя и инициатора ...

Композиции для нанесения покрытия и способы их изготовления

Изобретение относится к способу нанесения покрытия на удлиненное металлическое трубчатое изделие (трубу) и его вариантам с использованием композиции для покрытия на основе эпоксидного концентрата, объединенного с концентратом наполнителя и полиолефином, к способу изготовления композиции для нанесения покрытия, к устройству для нанесения покрытия на удлиненное металлическое трубчатое изделие и его вариантам, к комплекту для изготовления композиции для нанесения покрытия и его вариантам, а также к эпоксидному концентрату, концентратам наполнителя, отверждающего агента для применения их в способах для нанесения указанных покрытий. Используемая в способах для нанесения покрытия композиция содержит эпоксидный концентрат А, концентрат В наполнителя, полиолефин (содержащий полиолефин компонент), возможно, силан в качестве усилителя адгезии, концентрат отверждающего агента. Указанное изобретение можно использовать при нанесении антикоррозионного покрытия на трубе, и предназначенного для применения ...

КАУЧУКОВАЯ КОМПОЗИЦИЯ, СОДЕРЖАЩАЯ ЭПОКСИДНУЮ СМОЛУ

Изобретение относится к каучуковой композиции, в частности, для получения шин или полуфабрикатов для шин. Каучуковая композиция состоит по меньшей мере из диенового эластомера, усиливающего наполнителя, сшивающей системы, эпоксидной смолы - от более 1 до менее 20 phr и аминового отвердителя - от более 1 до менее 15 phr. Аминовый отвердитель выбран из группы, состоящей из п-ксилилендиамина, 1,3-бис(аминометил)циклогексана, 1,8-диаминооктана, 3,3′-диаминобензидина и их смесей. Усиливающий наполнитель содержит сажу, кремнезем или их смесь. Изобретение позволяет обеспечить высокую жесткость при низкой деформации без заметного ухудшения гистерезиса.7 н. и 4 з.п. ф-лы, 2 табл.

ЗУБЧАТЫЙ РЕМЕНЬ

Изобретение относится к зубчатому ремню и способу его изготовления. Зубчатый ремень (10) включает основу (13) ремня, включающую зубчатую резиновую часть (11) и оборотную резиновую часть (12). Поверхность зубчатой резиновой части (11) покрыта покровной тканью (20). Покровная ткань (20) подвергнута обработке RFL-составом и имеет наружную поверхность (21), покрытую отвержденным материалом из первой эпоксидной смолы. Температура размягчения отвержденного материала из первой эпоксидной смолы составляет, например, 110°С или выше. Эпоксидный эквивалент первой эпоксидной смолы составляет, например, от 100 до 1500 г/экв. В альтернативном варианте покровная ткань (20) подвергнута импрегнирующей обработке обрабатывающим средством, включающим вторую эпоксидную смолу, отвердитель для отверждения второй эпоксидной смолы и каучуковый компонент. Достигается повышение долговечности ремня. 4 н. и 18 з.п. ф-лы, 15 ил.

КОМПОЗИТНЫЙ МАТЕРИАЛ ДЛЯ СТРУКТУРНЫХ ПРИМЕНЕНИЙ

Изобретение относится к предварительно импрегнированным композитным материалам (препрегам), используемым в изготовлении композитных деталей с высокими рабочими характеристиками и касается композитного материала для структурных применений. Содержит эпоксидную смолу, которая упрочняется и усиливается с помощью термопластичных материалов и нерастворимых в этой смеси частиц. Матрицы неотвержденной смолы содержат компонент эпоксидной смолы, растворимый компонент термопластика, отверждающий агент и компонент нерастворимых частиц, состоящий из эластичных частиц и жестких частиц. Матрицу неотвержденной смолы объединяют с волокнистым армированием и формуют с отверждением, с формированием композитных материалов, которые можно использовать для структурных применений, таких как первичные структуры в летательном средстве. Изобретение обеспечивает создание материала с высоким уровнем компрессионной прочности, высокой стойкостью к повреждениям(СAI) и высокой межслойной вязкостью разрушения (G1c и G2c) ...

УПРОЧНЕННЫЙ СТРОИТЕЛЬНЫЙ БЛОК, ИЗГОТОВЛЕННЫЙ ИЗ ПЕНОБЕТОНА АВТОКЛАВНОГО ТВЕРДЕНИЯ (ПАК)

Группа изобретений относится к упрочненному строительному блоку, изготовленному из пенобетона автоклавного твердения, и способу его изготовления. Упрочненный строительный блок изготовлен из пенобетона автоклавного твердения и включает арматурные стержни, образованные в основном из A) по меньшей мере одного волокнистого носителя и B) затвердевшей композиции, образованной из В1) по меньшей мере одного эпоксисоединения и В2) по меньшей мере одного диамина и/или полиамина, стехиометрическое отношение количества эпоксисоединения В1) к количеству диаминового и/или полиаминового компонента В2) составляет от 0,8:1 до 2:1, в качестве матричного материала, и C) необязательно дополнительных вспомогательных веществ и добавок. Способ изготовления указанного выше строительного блока включает помещение по меньшей мере одного арматурного стержня в форму, добавление раствора пенобетона и выдержку. Изобретение развито в зависимых пунктах формулы. Технический результат - улучшение термостойкости, физических ...

КОМПОЗИЦИИ ОТВЕРЖДАЕМЫХ ЭПОКСИДНЫХ СМОЛ И КОМПОЗИТЫ, ПОЛУЧЕННЫЕ ИЗ НИХ

Изобретение относится к композиции отверждаемой эпоксидной смолы, способу получения ее, к композиту и способу получения его, а также к кабелю для подвесной передачи электроэнергии. Композиция отверждаемой эпоксидной смолы содержит (а) от 60 до 85 массовых процентов циклоалифатической эпоксидной смолы, (b) от 15 до 40 массовых процентов эпоксидной смолы, содержащей оксазолидоновое кольцо, (с) по меньшей мере, один ангидридный отвердитель и (d) по меньшей мере, одну добавку, повышающую ударную прочность. Значения массовых процентов относятся к совокупной массе эпоксидных смол в композиции отверждаемой эпоксидной смолы. Способ получения композиции включает перемешивание указанных компонентов отверждаемой эпоксидной смолы. Композит включает непрерывное армирующее волокно, внедренное в продукт реакции для композиции отверждаемой эпоксидной смолы, и кабель, содержащий композит в качестве сердечника. Изобретение обеспечивает получение композитных материалов, которые характеризуются высоким пределом ...

СПОСОБ ХИМИЧЕСКОЙ ЗАЩИТЫ ТОКОПРОВОДЯЩИХ МЕТАЛЛОКОНСТРУКЦИЙ ЭЛЕКТРОФИЛЬТРОВ ДЛЯ МОКРОЙ ОЧИСТКИ ГАЗА ОТ СЕРНОКИСЛОТНОГО ТУМАНА

Изобретение относится к металлургии цветных металлов и может быть использовано при утилизации газов цинкового производства в серную кислоту. Способ включает подготовку поверхности металлоконструкции электрофильтра и нанесение на нее защитного стеклопластикового покрытия на основе связующего материала в виде смолы Derakane Momentum 411-350 путем последовательного нанесения слоев упомянутой смолы и стекловуали, которые повторяют до создания защитного покрытия толщиной 5 мм, на которое затем наносят слой смолы и накладывают свинцовую шину шириной 20 мм и толщиной 4 мм, которую закрепляют нанесением по ее бокам дополнительного слоя упомянутой смолы и стекловуали. Изобретение обеспечивает увеличение срока службы оборудования сернокислотного производства. 1 ил. 1 пр.

КОМПОЗИЦИЯ ПОКРЫТИЯ, СОДЕРЖАЩАЯ СИЛИКОНОВУЮ СМОЛУ, И ПОДЛОЖКА С НАНЕСЕННЫМ ПОКРЫТИЕМ

Изобретение относится к композиции для покрытий. Композиции содержат как алкоксифункциональный и/или силанолфункциональный силикон; так и эпоксифункциональный силикон и отвердитель, включающий аминосилан, описывающийся общей формулой BReSi(OR3)3-e. Изобретение позволяет получить эластичные, атмосферостойкие покрытия. 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 3 табл.

ПРОСТЫЕ ПОЛИЭФИРАМИНЫ НА ОСНОВЕ 1,3-ДИСПИРТОВ

Изобретение относится к новой смеси простых полиэфираминов на основе 1,3-диспиртов, содержащей по меньшей мере 90 мас.%, на основе общей массы смеси простых эфираминов, амина формулы (I) и (II), и к способу ее получения. Смесь простых эфираминов может найти применение в качестве добавки к моющим и очищающим средствам, используемым, например, для стирки тканей при пониженных температурах.В формуле (I) и (II)R-Rнезависимо выбираются из Н, C-C-алкила, фенил-C-C-алкила, где по меньшей мере один из R-Rи по меньшей мере один из R-Rотличен от Н, где A-Aнезависимо выбираются из неразветвленных или разветвленных алкиленов, содержащих от 3 до 10 атомов углерода, где Z-Zнезависимо выбираются из ОН, NH, где по меньшей мере один из Z-Zи по меньшей мере один из Z-Zпредставляет собой NH, где R' и R'' независимо выбираются из алкиленов, содержащих от 2 до 6 атомов углерода, и где х≥1 и у≥1; и x+yнаходится в диапазоне от 2 до 5, где х≥1 и y≥1, и где в указанном простом полиэфирамине формулы (I) или формулы ...

СМОЛЯНАЯ КОМПОЗИЦИЯ

Изобретение относится к смоляным композициям для производства композита. Предложена смоляная композиция для производства композита, где композиция содержит (а) смоляной компонент, содержащий эпоксидную смолу на основе глицидилбисфенола Z, и (b) отверждающий агент, выбранный из 4,4’-диаминодифенилсульфона, 3,3’-диаминодифенилсульфона, 4,4’-метиленбис(2,6-диэтиланилина), 9,9’-бис(3-хлор-4-аминофенил)флуорена или их комбинации. Предложены также способ отверждения указанной смоляной композиции, отвержденный композит, применение отвержденного композита и смоляного компонента, а также содержащий заявленную композицию препрег. Технический результат – указанная композиция позволяет получать композит, обладающий термоокислительной стабильностью; смоляная матрица обладает улучшенной способностью претерпевать придание ударной вязкости, повышенным модулем упругости при сжатии, улучшенной водостойкостью. 6 н. и 13 з.п. ф-лы, 4 табл., 23 пр.

Полимерный композиционный материал, используемый для формирования сигнала о локальных перегревах электрооборудования

Изобретение относится к средствам контроля за предпожарными ситуациями, возникающими в результате локальных перегревов электрооборудования, и предназначено для предупреждения пожаров, возникающих в результате подобных неисправностей, в частности неисправностей в электрических розетках. Описан полимерный композиционный материал, заполненный одорантом, которым являются диоксид серы, низшие меркаптаны, диалкилсульфиды, диалкилдисульфиды или их смеси, имеющий температуру взрывного разрушения в диапазоне 80-200°C, применяемый для формирования сигнала о локальных перегревах электрооборудования, причем полимерный композиционный материал, заполненный одорантом, представляет собой: материал, содержащий микрокапсулы с ядром из одоранта, окруженного оболочкой из полимерного материала, распределенные в полимерном связующем; или материал, содержащий частицы сшитого полимера, набухшие в растворе одоранта, заключенные в полимерной матрице; или материал, содержащий частицы сорбента, с сорбированным на ...

ОТВЕРДИТЕЛИ ДЛЯ ПОКРЫТИЙ НА ОСНОВЕ ЭПОКСИДНЫХ СМОЛ

Изобретение относится к отвердителю, подходящему для отверждения эпоксидных смол, способу его получения, применению, к композиции эпоксидной смолы для покрытия, к отвержденной композиции смолы, а также к изделию. Отвердитель содержит один или более аминов, содержащих одну или более аминогрупп формулы (I):где R представляет собой атом водорода или метильную группу; Rи Rкаждый независимо представляет собой алкильную группу, содержащую от 1 до 12 атомов С; Y представляет собой атом водорода; пунктирная линия в формуле (I) обозначает связь между указанным заместителем и остальной частью молекулы. Способ получения отвердителя заключается в том, что проводят восстановительное алкилирование по меньшей мере одного первичного амина одним или более карбонильным соединением формулы (III):где R, R, R, Yимеют вышеуказанные значения. Композиция эпоксидной смолы содержит по меньшей мере одну эпоксидную смолу и по меньшей мере один вышеуказанный отвердитель. Отвержденную композицию получают путем отверждения ...

ПОЛИУРЕТАНОВЫЕ ЛИТЬЕВЫЕ СМОЛЫ И ПОЛУЧЕННЫЕ ИЗ НИХ ЗАЛИВОЧНЫЕ МАССЫ

Настоящее изобретение относится к заливочным массам на полиизоциануратной и полиуретановой основе, применяемым в автомобильной, электронной промышленности, в строительном деле, а также в технологии защиты окружающей среды и для строительства альтернативных установок для производства энергии. Указанные полиуретан и полиизоцианурат получают из реакционной смеси, состоящей из одного или нескольких полиизоцианатов (А), одного или нескольких простых полиэфирполиолов (В), одного или нескольких полиэпоксидов (С), одного или нескольких скрытых катализаторов (D), при необходимости добавок (Е) и при необходимости наполнителей (F). Вязкость реакционной смеси без наполнителей составляет от 20 до 500 мПа⋅с при 25°С. Соотношение числа NCO-групп компонента (А) и числа ОН-групп компонента (В) составляет от 10:1 до 16:1. Соотношение числа NCO-групп компонента (А) и числа эпоксидных групп компонента (С) равно от 2:1 до 25:1 и соотношение числа эпоксидных групп компонента (С) и числа моль скрытого катализатора ...

ВЗАИМОПРОНИКАЮЩИЕ ПОЛИМЕРНЫЕ СЕТКИ КАК ПОКРЫТИЕ ДЛЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ И СПОСОБ ИХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Заявленная группа изобретений используется для защиты от коррозии или изоляции металлических поверхностей, которые подвергаются воздействию агрессивных текучих сред. Покрытое изделие содержит металлическую подложку и слоистый покрывающий состав на по меньшей мере одной ее поверхности, полимерный защитный слой наружного покрытия поверх слоистого покрывающего состава и слой внешнего покрытия. Покрывающий состав содержит слой эпоксидной смолы, предпочтительно представляющий собой частично или полностью отвержденное наплавленное эпоксидное покрытие. Слой внешнего покрытия полностью отвержден до состояния эпоксидной/полиолефиновой полу- или полностью взаимопроникающей полимерной сетки Защитный слой наружного покрытия содержит термопластическую или термоотверждающуюся смолу. Изделие выбрано из группы, состоящей из трубы, сосуда, желоба, прута, изделия с профильной формой и трубки. Технический результат: получение гибкого покрытого изделия высокой межслойной прочности сцепления, стойкого к коррозии ...

ЛИТЬЕВАЯ СМОЛЯНАЯ СИСТЕМА ДЛЯ ИЗОЛЯТОРОВ С ПОВЫШЕННОЙ ТЕПЛОСТОЙКОСТЬЮ

Настоящее изобретение относится к области литьевых смол для коммутационных устройств. Описана твердая смоляная система для изоляционных материалов в коммутационных устройствах, содержащая твердую смолу на основе бисфенола A, которая имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,3, и жидкую смолу на основе бисфенола F, которая имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,4 до ≤0,63, где доля жидкой смолы на основе бисфенола F в смоле, измеренная как масса к общей массе смолы, составляет от ≥5% до ≤60%, причем твердая смоляная система перед отверждением имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,55, и твердая смоляная система в качестве смол включает только непосредственно указанные смолы. Также описано применение указанной выше твердой смоляной системы в качестве изоляционного материала в электрических коммутационных устройствах. Технический результат - получение твердой смоляной системы, обладающей низкой склонностью к растрескиванию и высоким сопротивлением продавливанию ...

ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИЯ, СПОСОБ ЕЕ ПОЛУЧЕНИЯ, ЕЕ ПРИМЕНЕНИЕ И СОДЕРЖАЩАЯ ЕЕ КОМПОЗИЦИЯ

Настоящее изобретение относится к полимерной композиции, применяемой в качестве маточной смеси, например в термоотверждающихся смолах, способу получения композиции, к эпоксидной смоле, содержащей эту полимерную композицию и способу получения этой эпоксидной смолы. Полимерная композиция содержит эпоксидную смолу, кора является твердой при температуре ниже 25°С и получаемый многостадийной полимеризацией полимер. Полимер, получаемый многостадийной полимеризацией имеет форму сферических частиц и содержит одну фазу (А) содержащую полимер (А1), имеющий температуру стеклования менее 0°С и одну фазу (В), содержащую полимер (В1), имеющий температуру стеклования не менее 30°С. Полимерную композицию, содержащую эпоксидную смолу и получаемый многостадийной полимеризацией полимер, получают посредством распылительной сушки или коагуляции. Изобретение обеспечивает эффективное и однородное распределение получаемого многостадийной полимеризацией полимера в эпоксидных смолах. 5 н. и 15 з.п. ф-лы, 2 ил, 1 ...

ПОКРОВНАЯ КОМПОЗИЦИЯ НА ВОДНОЙ ОСНОВЕ, ПРИМЕНЕНИЕ ТАКОЙ КОМПОЗИЦИИ, СПОСОБ ПОКРЫТИЯ ПОДЛОЖКИ С ПРИМЕНЕНИЕМ ТАКОЙ КОМПОЗИЦИИ И ПОКРЫТЫЕ ПОДЛОЖКИ

Изобретение относится к покровной композиции на водной основе. Композиция согласно настоящему изобретению включает эмульгированный связующий материал, причем данный связующий материал представляет собой полимер, выбранный из группы, состоящей из полимеров, полученных эмульсионной полимеризацией ненасыщенных виниловых, акрилатных и/или метакрилатных мономеров, от 0,3% до 10 мас.% второго полимера, выбранного из одного или нескольких полимеров из группы, состоящей из поливинилового спирта и растворимых в воде сополимеров, имеющих повторяющиеся звенья винилового спирта, где, если второй полимер представляет собой поливиниловый спирт, по меньшей мере 85 мас.% второго полимера имеет число повторяющихся звеньев, составляющее не менее чем 2000, и от 0,03 мас.% до 15 мас.% наполнителя на основе целлюлозы, выбранных из группы, состоящей из по отношению к полной массе композиции, в которой массовое соотношение второго полимера и связующего материала находится в интервале от 1:40 до 1:3. Описан также ...

СОСТАВ НА ОСНОВЕ МОДИФИЦИРОВАННОЙ РАСТВОРИТЕЛЕМ СМОЛЫ И СПОСОБЫ ЕГО ИСПОЛЬЗОВАНИЯ

Изобретение относится к вариантам прозрачного состава, применяемого, например, в качестве заполнителя под кристаллом, к твердотельному устройству и к способу производства прозрачного состава. По первому варианту прозрачный состав содержит, по меньшей мере, одну отверждаемую ароматическую эпоксидную смолу, по меньшей мере, один растворитель, наполнитель, и, по меньшей мере, один компонент, выбранный из группы, включающей циклоалифатический эпоксидный мономер, алифатический эпоксидный мономер, гидроксиароматические соединения и их комбинации и смеси. Наполнитель представляет собой коллоидную двуокись кремния, функционализированную органосилоксаном, и имеет размер частиц от 20 нм до 100 нм. При необходимости состав содержит, по меньшей мере, один компонент, выбранный из группы, включающей эпоксидные смолы, акрилатные смолы, полиимидные смолы, фторполимеры, бензоциклобутеновые смолы, бисмалеимидные триазиновые смолы, фторированные простые полиаллиловые эфиры, полиамидные смолы, полиимидоамидные ...

ПРОТИВОКОРРОЗИОННЫЕ КОМПОЗИЦИИ ДЛЯ ЦИНКОСОДЕРЖАЩЕГО ГРУНТОВОЧНОГО ПОКРЫТИЯ, СОДЕРЖАЩИЕ ПОЛЫЕ СТЕКЛЯННЫЕ СФЕРЫ И ПРОВОДЯЩИЙ ПИГМЕНТ

Изобретение относится к области противокоррозионных композиций для покрытия, а именно для защиты железных и стальных конструкций, при этом оно также относится к набору частей, содержащему данную композицию, а также к металлическим конструкциям, покрытым композицией. Композиция содержит a) систему связующего, выбранную из систем связующего на основе эпоксидной смолы, систем связующего на основе полисилоксана, систем связующего на основе полиуретана, систем связующего на основе циклизированного каучука и систем связующего на основе феноксисмолы, b) частицы цинка, c) непокрытые полые стеклянные микросферы и d) проводящий пигмент, выбранный из группы, включающей графит, углеродную сажу, пигменты на основе алюминия, черный железоокисный пигмент, легированный сурьмой оксид олова, слюду, покрытую легированным сурьмой оксидом олова, оксид индия и олова, углеродные нанотрубки, волокна на основе углеродной сажи, графен и любую их смесь. При этом указанная композиция дополнительно содержит растворитель ...

Полимерная композиция

Изобретение относится к полимерной композиции на основе эпоксидных смол и циклоалифатических диокисей, предназначенной для изготовления крупногабаритных изделий. Полимерная композиция в качестве отвердителя содержит продукт взаимодействия эпоксидного компонента с мольным избытком ди- или полиамина, где в качестве эпоксидного компонента применяют моно- и диокиси олефинов, включая циклоалифатические или алифатическо-циклоалифатические ди- и триэпоксиды или их смеси (А) в сочетании с соединениями, содержащими триазиновый цикл (Б) в соотношении А:Б от 95:5 до 40:60. В процессе получения отвердителей в реактор вначале вводят жидкий или расплавленный ди- или полиамин, а затем к нему прибавляют эпоксидный компонент, причем аминный компонент берут в 5÷25-кратном мольном избытке по отношению к эпоксидному компоненту, затем вводят третичный амин в количестве 0,1÷5 мас.ч. на 100 мас.ч. реакционной массы, перемешивают при температуре от 20°С до 160°С в течение от 15 до 200 мин, который затем вводят ...

ПОРОШКОВАЯ ПОКРЫВАЮЩАЯ КОМПОЗИЦИЯ

Изобретение раскрывает композицию маточной смеси, способ получения композиции маточной смеси, способ получения порошковой покрывающей композиции, порошковую покрывающую композицию, получаемую указанным способом, а также применение композиции маточной смеси для порошковой покрывающей композиции или для повышения непрозрачности отвержденного порошкового покрытия. Композиция маточной смеси содержит, по меньшей мере, 50% масс. частиц диоксида титана и, по меньшей мере, 10% масс. компонента (b1) или (b2), или (b3), который содержит, по меньшеймере, одну эпоксидную смолу. Компонент (b1) содержит эпоксидную смолу, имеющую, по меньшей мере, одну углерод-углеродную двойную и/или тройную связи, которые не являются концевыми. Компонент (b2) содержит смесь, по меньшей мере, одной эпоксидной смолы без углерод-углеродной двойной и тройной связей и, по меньшей мере, одного ненасыщенного органического соединения, имеющего одну углерод-углеродную двойную или тройную связи, которые не являются концевыми.

СМОЛЯНАЯ ДИСПЕРСИЯ

Изобретение относится к смоляной дисперсии, способу ее приготовления и продукту. Смоляная дисперсия содержит: (I) эпоксидную смолу в количестве от 30 до 100 мас.% и новолачную смолу в количестве от 0 до 70 мас.% в пересчете на массу обоих этих смоляных компонентов, (II) содиспергатор на основе этоксилата касторового масла, этоксилата гидрогенизированного касторового масла, этоксилата алкилфенола, этоксилата жирного спирта, этоксилата олеиновой кислоты, этоксилата оксоспирта, алкоксилата жирного спирта и/или поливинилового спирта, в количестве от 4 до 18 мас.% в пересчете на всю массу и (III) необязательно дополнительные обычные добавки в количестве от 0 до 20 мас.% в пересчете на всю массу. Изобретение позволяет получить смоляную дисперсию, при переработке которой исключается выделение загрязняющих окружающую среду веществ. 5 н. и 8 з.п. ф-лы, 1 пр.

ТЕПЛОЗАЩИТНЫЙ МАТЕРИАЛ

Изобретение относится к теплозащитным материалам на основе этиленпропилендиеновых каучуков, которые могут использоваться в авиа- и ракетостроении. Теплозащитный материал на основе этиленпропилендиенового каучука содержит серу, оксид цинка, стеарин, технический углерод, тетраметилтиурамдисульфид, 2-меркаптобензтиазол, канифоль сосновую, белую сажу и фосфорборазотсодержащий олигомер, материал отличается тем, что дополнительно содержит алюмосиликатные полые микросферы, предварительно обработанные фосфорборазотсодержащим олигомером при 80°C, при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: этиленпропилендиеновый каучук СКЭПТ-40 100,0, сера 2,0, тетраметилтиурамдисульфид 0,75, 2-меркаптобензтиазол 1,5, оксид цинка 5,0, стеарин 1,0, технический углерод П-324 2,0, канифоль сосновая 3,0, белая сажа БС-120 30,0, алюмосиликатные полые микросферы 5,0, фосфорборазотсодержащий олигомер 1,0-3,0. Технический результат - снижение скорости прогрева теплозащитного материала. 1 табл.

Антифрикционная композиция

Изобретение относится к полимерным композициям, содержащим углеродную ткань в качестве армирующего материала и термореактивное полимерное связующее, и может быть использовано для изготовления подшипников. Техническим результатом заявляемого изобретения является повышение механической прочности антифрикционной композиции. Указанный технический результат достигается за счет того, что антифрикционная композиция, включающая тканный армирующий материал на основе углеродных волокон, полимерную термореактивную матрицу, отличающаяся тем, что в качестве основного действующего антифрикционного агента используется мелкодисперсный порошок антифрикционного состава на основе алюминия, легированного оловом и медью, при следующем соотношении компонентов, мас.%: тканный армирующий материал: 50-55; термореактивная матрица: 38-42; мелкодисперсный антифрикционный порошок антифрикционного алюминиевого сплава: 3-10. 1 з.п. ф-лы, 1 табл.

Полимерный биндер, биндерная лента и изделия из ПКМ на их основе

Настоящее изобретение относится к области создания полимерного биндера, применяемого в качестве связывающего полимерного слоя для непрерывно продольно ориентированных армирующих волокон или нитей при изготовлении скрепленной биндерной ленты. Полимерный биндер включает дифункциональную эпоксидную смолу на основе бисфенола А с молекулярной массой Мn=860-1100 – 10,0-15,4 мас.%, дифункциональную эпоксидную смолу на основе бисфенола А с молекулярной массой Мn=480-540 – 21,9-28,1 мас.%, полифункциональную эпоксиноволачную смолу – 35,8-43,9 мас.% и термопластичную смолу – 18,5-26,1 мас.%. Термопластичная смола представляет собой модификатор ударной вязкости и выбран из полиарилсульфона, полиэфирсульфона, феноксисмола. Биндерная лента включает полимерный биндер – 1,0-7,0 мас.% и волокнистый армирующий наполнитель – 93,0-99,0 мас.%. Изделие выполнено с использованием биндерной ленты методом вакуумной инфузии. Технический результат – создание полимерного биндера термопластичного типа, не содержащего ...

ЭПОКСИДНАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ ИЗ ПОЛИМЕРНЫХ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ МЕТОДОМ ВАКУУМНОЙ ИНФУЗИИ

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций и может быть использовано для изготовления изделий из полимерных композиционных материалов (ПКМ) методом вакуумной инфузии, в том числе с использованием наполнителя, изготовленного методом плетения, в энергетической, строительной, авиационной, машиностроительной, судостроительной индустриях и других областях техники. Эпоксидная композиция содержит эпоксидную основу, включающую эпоксидную смолу и активный разбавитель - алифатический глицидиловый эфир и ароматический глицидиловый эфир, и отверждающую систему на основе аминных отвердителей - полиэфирамина и изофорондиамина. Эпоксидная смола может содержать одну смолу или смеси смол на основе бисфенола А с молекулярной массой от 340 до 430. Соотношение эпоксидной основы и отверждающей системы в композиции составляет, масс.ч. - 100:(22-33). Изобретение позволяет создать высокотехнологичную эпоксидную композицию для инфузионной технологии получения ПКМ с оптимальным временем гелеобразования ...

Способ получения композитов пониженной горючести на основе эпоксидиановой смолы

Изобретение относится к области материалов пониженной горючести на основе эпоксидиановой смолы, которые могут быть использованы в качестве самостоятельных композитов и в качестве связующих для создания полимерных композиционных материалов общего и специального назначения. Технический результат достигается в способе получения связующего на основе эпоксидиановой смолы, предназначенного для изготовления композитов пониженной горючести, при котором эпоксидиановую смолу смешивают с фосфатным модификатором и отвердителем аминного типа и отверждают полученную композицию, при этом в качестве модификатора используют предварительно полученную смесь 28 моль ортофосфорной кислоты и 1 моль алюминия, в качестве отвердителя используют триэтилентетрамин, а введение модификатора, отвердителя и отверждение полученной композиции осуществляют при комнатной температуре, при следующем соотношении компонентов, масс.ч.: ЭД-20 - 100,00, модификатор - 1,11-3,89, триэтилентетрамин - 10,0. Заявленный способ получения ...

Состав для диэлектрической полимерной композиции

Изобретение относится к составу диэлектрической композиции, предназначенной для использования при создании радиотехнических и электротехнических изделий. Композиция содержит эпоксидную диановую смолу, в качестве отвердителя полиэтиленполиамин и в качестве наполнителя стеклянные полые микросферы и оксид галлия. Полученная по изобретению композиция позволяет повысить диэлектрические характеристики композиции и, в частности, уменьшить диэлектрические потери. 1 табл., 4 пр.

Эпоксидная композиция

Изобретение относится к промышленности строительных материалов, а именно к получению химически стойких, слабогорючих (Г1) эпоксидно-каучуковых композиций, которые могут быть использованы для восстановления, ремонта и усиления бетонных и железобетонных конструкций. Композиция содержит, мас.%: 27,97-32,28 - эпоксидной диановой смолы, 2,58-4,00 - аминного отвердителя, 4,47-7,45 - бутадиен-нитрильного каучука, 14,52-21,74 - гидроксида алюминия, 21,50-30,71 - кварцевой муки, обработанной низкотемпературной неравновесной плазмой в плазмохимическом реакторе, 0,48-0,87 - α-оксиэтилферроцена, 12,68-17,51 - продукта бромирования эпоксидной смолы ЭД-22, содержащего 25 мас.% брома и 13,2 мас.% эпоксидных групп, и 0,15-0,56 - отходов производства наноструктурированного ферромагнитного микропровода диаметром 5-35 мкм и длиной 10-25 мм. Изобретение позволяет повысить прочность при изгибе и растяжении химически стойких слабогорючих эпоксидно-каучуковых композиций. 2 табл., 10 пр.

БЫСТРО ОТВЕРЖДАЕМЫЕ МОДИФИЦИРОВАННЫЕ СИЛОКСАНОВЫЕ КОМПОЗИЦИИ

Изобретение относится к композициям на основе силоксановых смол, применяемых для создания химически, коррозионно- и атмосферостойких защитных покрытий. Техническая задача - разработка композиции, быстро отверждаемой в широком температурном интервале, включая температуру окружающей среды. Предложены варианты быстро отверждаемой модифицированной силоксановой композиции, включающей (1) кремниевый полупродукт с алкокси- или силанольными функциональными группами, (2) по меньшей мере, один аминный реакционноспособный ингредиент, выбираемый из группы, состоящей из ингредиентов с ацетоацетатными функциональными группами, ингредиентов с акрилатными функциональными группами и их смесей, (3) ингредиент с функциональными эпоксигруппами, (4) отверждающий агент, выбираемый из группы, состоящей из аминов, аминосиланов, кетиминов, альдиминов и их смесей, и (5) воду, а также способ ее получения. Композиция может включать силаны, металлоорганические катализаторы, растворители, пигменты, наполнители и модифицирующие ...

ПОЛИМЕРНЫЙ ГЕРМЕТИЗИРУЮЩИЙ СОСТАВ

Изобретение относится к области электротехники, в частности к эпоксидным низковязким, агрессивостойким заливочным компаундам. Полимерный герметизирующий состав может быть использован для электроизолирования и упрочнения путем заливки, для герметизации и защиты от механических воздействий электронных устройств с плотно упакованными элементами, в частности внутритрубных инспекционных приборов. Изобретение относится к двухкомпонентному полимерному герметизирующему составу, содержащему эпоксидную диановую смолу, диглицидиловый эфир 1,4-бутандиола и фенилглицидиловый эфир, причем в качестве отвердителя аминного типа используется ароматический олигоамид типа ЭТАЛ и диэтиламинометилтриэтоксисилан. Снижение начальной вязкости герметизирующего состава по изобретению позволяет использовать его для электроизолирования и упрочнения путем заливки. Также состав обладает стойкостью к воздействию агрессивных сред, включая среды с повышенным содержанием сероводорода. 2 з.п. ф-лы, 7 табл., 2 пр.

ОЧКИ, СОДЕРЖАЩИЕ ПОРИСТЫЙ ПОЛИМЕРНЫЙ МАТЕРИАЛ

Изобретение относится к очкам, содержащим полимерный материал. Техническим результатом является обеспечение гибкости оправы с сохранением достаточной прочности и жесткости для удержания линзы. Технический результат достигается в очках, содержащих оправу в сборе для удерживания линзы. При этом по меньшей мере часть оправы в сборе содержит полимерный материал, который сформирован из термопластичной композиции. Причем термопластичная композиция содержит непрерывную фазу, которая содержит матричный полимер. При этом в непрерывной фазе в форме дискретных доменов диспергированы добавка микровключения и добавка нановключения. Кроме того, в материале также образована поровая сеть. 19 з.п. ф-лы, 15 ил., 5 табл., 9 пр.

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИИ ДЛЯ МАСЛОБЕНЗИНОСТОЙКОГО ПЛАСТИКАТА

Изобретение относится к области полимерной промышленности и может быть использовано для изготовления кабельного пластиката. Осуществляют смешение поливинилхлорида, диоктилфталата, стеарата кальция, трехосновного сульфата свинца, эпоксидной смолы. Смешение компонентов смеси ведут при нормальных условиях, композицию готовят путем набухания полученной смеси в течение 5 часов при 80°С и смешения ее с бутадиен-нитрильным каучуком БНКС-33. Пластикат получают путем экструдирования и гранулирования полученной композиции. Обеспечивается повышение маслобензиностойкости пластиката при сохранении его прочностных характеристик и термостабильности. 1 табл., 5 пр.

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ МЕЛАМИН-ЭПОКСИДНЫХ СМОЛ ДЛЯ НЕГОРЮЧИХ МАТЕРИАЛОВ И ЛАКОКРАСОЧНЫХ ПОКРЫТИЙ

Изобретение относится к области получения новых полимерных материалов, а именно, меламин-эпоксидных смол и может быть использовано при изготовлении негорючих легких пластиковых изделий взамен металлических, а также как связующее для огнезащитных покрытий, негорючих заливочных и пропиточных композиций и обычных лакокрасочных материалов. Способ получения меламин-эпоксидных смол для негорючих материалов и лакокрасочных покрытий характеризуется тем, что осуществляют смешение 5-60 мас.% меламина с диэпоксидными ароматическими смолами с содержанием эпоксидных групп не менее 5 мас.%, взятыми в количестве 20-65 мас.%, в присутствии органической кислоты, выбранной из олеиновой и/или бензойной кислоты, в количестве от 10 до 40 мас.% с последующим нагревом упомянутой смеси до температуры 80-160°C в течение 1-3 часов, охлаждением и получением сополимера меламина и диглицидиловых эфиров и для получения негорючих материалов и лакокрасочных покрытий полученный меламин-эпоксидный сополимер смешивают с ...

Клеевая композиция холодного отверждения

Настоящее изобретение относится к двухкомпонентной клеевой композиции холодного отверждения, содержащей компонент А и компонент Б при отношении компонента А к компоненту Б, составляющем 100:(44-53) масс. ч. Компонент А включает при определенном массовом соотношении, указанном в формуле изобретения: эпоксидную смолу на основе бисфенола А (EEW=180-190 г/экв.), активный разбавитель, выбранный из группы алифатических и ароматических глицидиловых и диглицидиловых эфиров, пигмент, дисперсный минеральный наполнитель, представляющий собой смесь дисперсного минерального наполнителя гранулометрического состава со средним размером частиц 14÷23 мкм и дисперсного минерального наполнителя гранулометрического состава со средним размерами частиц 200÷219 мкм, пеногаситель, усилитель смачивания и диспергирования, наноразмерный гидрофильный пирогенный кремнезем (диоксид кремния). Компонент Б включает при определенном массовом соотношении, указанном в формуле изобретения: отвердитель на основе аддуктов циклоалифатических ...

ТВЕРДОЕ ГОРЮЧЕЕ

Изобретение относится к прикладной химии, а именно к твердым горючим (ТГ) для прямоточных воздушно-реактивных двигателей (ПВРД) активно-реактивных снарядов (АРС). Твердое горючее содержит органическое горючее-связующее, ультрадисперсный порошок высокоэнергетического металла и карборан и/или фенилкарборан. В качестве горючего-связующего ТГ содержит смесь эпоксидной смолы, дибутилфталата, отвердителя и диаминдиолеата при определенном соотношении компонентов. Состав ТГ обеспечивает сохранение целостности изготовленных из него газогенерирующих элементов в условиях больших перегрузок АРС при выстреле из орудия и его работе путем улучшения механических характеристик ТГ при одновременно высоких энергетических и других характеристиках. 3 з.п. ф-лы, 1 табл.

Компонентный состав полимерной композиции для восстановления деструктивных участков элементов деревянных конструкций

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций холодного отверждения, которые могут быть использованы в строительстве. Полимерная композиция для ремонта и реставрации строительных деревянных конструкций содержит неотвержденную эпоксидно-диановую смолу, отвердитель – полиэтиленполиамин, пластификатор – дибутилфталат и ацетон в качестве разбавителя. Изобретение обеспечивает получение полимерной композиции с малой начальной вязкостью, высокой проникающей способностью в капиллярную структуру древесины, необходимой жизнеспособностью, высокой прочностью и адгезией к древесине. 2 табл.

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ АНТИФРИКЦИОННОГО ПОЛИМЕРНОГО КОМПОЗИТА

Настоящее изобретение относится к способу получения антифрикционного полимерного композита, состоящего из антифрикционного покрытия на основе эпоксидной смолы ЭД-20 или смеси ЭД-20 с полиэфируретанэпоксидным жидким каучуком ППГ-3А, основного минералэпоксидного материала типа «Синтегран» и наносимой на него клеевой прослойки в виде полиуретанового полимера на основе простых или сложных полиэфиров 2,4-толуилендиизоцианата и 4,4-метилен-бис-ортохлорхлоранилина, на которую при достижении ею состояния «на отлип» наносится указанное антифрикционное покрытие. Для получения клеевой прослойки используют полиэфиры мол. массы 500-1000 Дт, в состав которых дополнительно вводят кремнийсодержащие наночастицы марки POSS 50-1458 с концевыми гидроксильными группами. Количество наночастиц варьируется в пределах 4-8 масс. ч. на 100 масс. ч. полиуретанового полимера. Технический результат – создание полимерного композита с высокой адгезией для узлов трения станочного оборудования в условиях длительного и беспрерывного ...

Эпоксидное связующее

Изобретение относится к разработке теплостойкого низковязкого эпоксидного связующего для изготовления конструкционных полимерных композиционных материалов (ПКМ) с рабочей температурой до 120°С, которое может применяться при создании изделий для энергетической, строительной, авиационной, машиностроительной, судостроительной индустрии и в других областях техники. Описано эпоксидное связующее для полимерных композиционных материалов, содержащее смесь эпоксидных смол и отверждающей системы, отличающееся тем, что смесь эпоксидных смол состоит из полифункциональных эпоксидных смол на основе N,N,N',N'-тетраглицидил-4,4'-диаминодифенилметана, и/или диглицидиланилина, и/или триглицидиловых эфиров м- и п-аминофенолов в количестве от 5 до 45 мас.% от общей массы компонентов и высокопрочной эпоксирезорциновой смолы в количестве от 10 до 25 мас.% от общей массы компонентов, отверждающая система состоит из латентного отвердителя 4,4'-метиленбис-(3-хлор-2,6-диэтиланилина) в количестве от 37 до 45 мас.

Антифрикционная композиция и способ её получения

Предлагаемое изобретение относится к классу углеродных волокнистых армированных конструкционных полимерных композиционных материалов на основе углеродной графитированной ткани в качестве армирующего наполнителя и эпоксидной матрицы для изготовления изделий антифрикционного назначения. Композит может быть использован для изготовления торцевых уплотнений опорных подшипников и подшипников скольжения. Антифрикционная композиция включает углеродную ткань и полимерное связующее, согласно изобретению армирующим наполнителем является углеродная графитированная при температуре 2400°С ткань, полученная из гидратцеллюлозной ткани, структура волокон которой модифицирована перед карбонизацией интенсивным кратковременным нагреванием и тепловлажностным воздействием, а полимерное связующее дополнительно содержит алюмоорганосилоксановый лак, полиэтиленполиамин и хлорпарафин при следующем соотношении компонентов, мас. ч.: графитированная ткань - 50,0, эпоксидная смола - 49,0, алюмоорганосилоксановый лак ...

ЭПОКСИДНОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ, ПРЕПРЕГ НА ЕГО ОСНОВЕ И ИЗДЕЛИЕ, ВЫПОЛНЕННОЕ ИЗ НЕГО

Изобретение относится к области создания расплавных эпоксидных связующих для получения конструкционных полимерных композиционных материалов (ПКМ), в том числе для декоративного применения, на основе волокнистых армирующих наполнителей, перерабатываемых по препреговой технологии, которые могут быть использованы в автомобильной, судостроительной, ветроэнергетической, спортивной, электронной и строительной индустриях, а также для дизайнерских применений при создании экстерьеров, интерьеров, мебели, скульптур и новых технологичных решений. Описано эпоксидное связующее для конструкционных полимерных композиционных материалов, включающее смесь жидкого диглицидилового эфира на основе бисфенола А с эпоксидной эквивалентной массой 170÷215 и твердого диглицидилового эфира на основе бисфенола А с эпоксидной эквивалентной массой 450÷750, латентный отвердитель - дициандиамид, ускоритель отверждения - несимметрично дизамещенную мочевину, отличающееся тем, что дополнительно включает эластификатор - бесцветный ...

Порошковая композиция для получения высокопрочных и термостойких пенопластов

Настоящее изобретение относится к порошковой композиции для получения высокопрочных и термостойких пенопластов. Данная композиция состоит из полимерной основы и химического газообразователя. Полимерная основа представляет собой продукт взаимодействия новолачной фенолоформальдегидной смолы с эпоксидной составляющей. Химический газообразователь представляет собой 2,2'-азобисизобутиронитрил. В качестве полимерной основы композиция содержит продукт взаимодействия молотой смеси твердой высокомолекулярной смолы с ММ от 1600 до 5000 (А) и твердого триглицидилизоцианурата (Б) в соотношении А : Б от 5:95 до 25:75 мас.ч. В качестве новолачной фенолоформальдегидной смолы композиция содержит продукт с содержанием свободного фенола не более 2% при соотношении эпоксидная смесь : новолачная фенолоформальдегидная смола от 70:30 до 50:50 мас.ч. Получение продукта взаимодействия осуществляют путем обработки порошкообразной смеси на обогреваемых фрикционных вальцах при температуре валков от +70 до +110°С ...

Способ изготовления склеивающей прокладки

Изобретение относится к способу получения прокладок, склеивающих на основе эпоксидных смол и стеклотканей, применяемых для изготовления многослойных печатных плат, в том числе гибко-жестких. Для изготовления склеивающей прокладки осуществляют смешивание в мешалке растворителей - смеси толуола и ацетона в соотношении 1:1, тетраметилсилан. Эпоксидную смолу добавляют к смеси растворителей после их смешения при включенной мешалке. Затем добавляют сферические частицы бутадиеннитрилстиролкарбоксилатного полимера, кремнеорганическое вещество, 4,4’-диаминодифенилсульфон и ацетилацетонат. Осуществляют дальнейшее перемешивание компонентов при температуре 20-30°С до полного растворения эпоксидной смолы. Полученным раствором пропитывают стеклоткань, с последующей сушкой при температуре 240-243°С в течение 4-4,5 мин. Техническим результатом является улучшение свойств изготавливаемой склеивающей прокладки, выражающееся в снижении коробления многослойной печатной платы, изготовленной прессованием склеивающей ...

ЭПОКСИДНОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРУПНОГАБАРИТНЫХ КОМПОЗИТНЫХ ИЗДЕЛИЙ, ВКЛЮЧАЯ ОСНАСТКУ, И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРУПНОГАБАРИТНОЙ КОМПОЗИТНОЙ ОСНАСТКИ

Изобретение относится к эпоксидным композициям и может быть использовано для изготовления крупногабаритных изделий и изделий сложной формы, в том числе оснастки из полимерных композиционных материалов (ПКМ), методом вакуумной инфузии и может найти применение в аэрокосмической, автомобильной, судостроительной и других отраслях промышленности. Эпоксидное связующее для изготовления крупногабаритных композитных изделий, включая оснастку, из полимерных композиционных материалов методом вакуумной инфузии, содержащее смесь двух эпоксидных смол и циклоалифатический отвердитель. Первая смола в смеси представляет собой эпоксианилиновую смолу, вторая смола представляет смолу, выбранную из группы, включающей эпоксипарааминофенольную и эпоксиметааминофенольную смолы. Циклоалифатический отвердитель представляет собой отвердитель, выбранный из группы, включающей 3-аминометил-3,5,5-триметилциклогексиламин, 1,2-диаминоциклогексан, 4,4'-диаминодициклогексилметан, 2,2'-диметил-4,4'-метиленбис(циклогексиламин ...

Способ получения полимерно-композитного материала и композитная арматура

Изобретение относится к области строительных материалов и предназначено для армирования строительных конструкций, позволяя получить усиленную напряженную композитную арматуру, обладающую улучшенными физико-механическими характеристиками, повышенной стойкостью к агрессивным средам. Способ получения полимерно-композитного материала представляет собой многоэтапное изготовление коллоидного раствора на базе эпоксидной смолы с добавлением углеродных нанотрубок с применением нагрева и ультразвукового воздействия. На базе коллоидного раствора изготавливается полимерный композитный материал, состоящий из эпоксидной смолы, отвердителя, ускорителя, пластификатора и многослойных углеродных нанотрубок. С применением полимерного композитного материала, изготовленного по описанному способу, производится напряженная усиленная композитная арматура. Она состоит из напряженных армирующих волокон прямого стеклянного ровинга из щелочестойкого Е-стекла с усилением натяжения 50-1500 кг, полимера и скрученной ...

МНОГОФУНКЦИОНАЛЬНЫЙ СОСТАВ НА ОСНОВЕ ТЕРМОПЛАСТИЧНОГО ОТХОДА ТОПЛИВНО-ЭНЕРГЕТИЧЕСКОГО КОМПЛЕКСА И СПОСОБ ЕГО ПРИГОТОВЛЕНИЯ

Изобретение относится к пропиточным составам, применяющимся в строительстве в качестве средств коррозионной защиты. Предложен многофункциональный состав на основе термопластичного отхода топливно-энергетического комплекса повышенной долговечности, содержащий техническую серу и органический растворитель в массовом соотношении 1:2, каолин в количестве от 8 до 10% от массы технической серы и химическую добавку отвердителя на основе аминов в количестве 0,01% от массы органического растворителя, при этом техническая сера имеет плотность не менее 1,3 г/см3 с массовой долей серы от 99,1 до 99,8% в своем химическом составе, массовая доля оксида железа в химическом составе каолина составляет от 1 до 1,8%, отвердитель представляет собой аминный водный раствор с массой активного вещества 90% и содержанием воды от 8 до 10%, а органический растворитель представляет собой этиленгликоль. Также предложен способ приготовления многофункционального состава. Технический результат - повышение долговечности ...

ЭПОКСИДНОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ, ПРЕПРЕГ НА ЕГО ОСНОВЕ И ИЗДЕЛИЕ, ВЫПОЛНЕННОЕ ИЗ НЕГО

Изобретение относится к эпоксидным связующим для создания конструкционных полимерных композиционных материалов на основе волокнистых наполнителей и может быть использовано в строительной индустрии, авиационной, космической, автомобиле-, судостроительной промышленности и других областях техники. Эпоксидное связующее включает, масс.%: эпоксидную полифункциональную смолу 5,0-36,0; эпоксидную нефункциональную смолу 45,0-75,0; полиарилсульфон 4,0-15,0; отвердитель - 4,4′-диаминодифенилсульфон 10,1-13,5; латентный отверждающий агент дициандиамид 1,1-3,5. Предложен также препрег, включающий масс.%: эпоксидное связующее 30,0-50,0 и волокнистый наполнитель 50,0-70,0. Изделие получают путем автоматизированной выкладки препрега с последующим вакуумным формованием препрега. Изобретение обеспечивает улучшенные технологические характеристики и даёт возможность получать композиционный материал с более высоким уровнем сохранения физико-механических свойств материалов после воздействия негативных эксплуатационных ...

Способ получения отвердителей эпоксидных смол

Изобретение относится к области получения отвердителей эпоксидных смол. Предложен способ получения отвердителя химическим взаимодействием ароматического амина - три-(п-аминофенил)метана с циклоалифатической диокисью - 3,4-диоксициклогексилметил-3',4'-эпоксициклогексанкарбоксилатом - путем перемешивания в реакторе с быстроходной мешалкой в присутствии катализатора - фурфурилового спирта. Получаемый отвердитель позволяет отверждать циклоалифатические эпоксидные смолы с получением смол с высокими физико-механическими показателями. 1 табл., 4 пр.

ЭПОКСИДНЫЕ ВИНИЛЭФИРНЫЕ И НЕНАСЫЩЕННЫЕ ПОЛИЭФИРНЫЕ СМОЛЫ С УДАРНОЙ ВЯЗКОСТЬЮ, ПОВЫШЕННОЙ С ПОМОЩЬЮ АМФИФИЛЬНОГО БЛОК-СОПОЛИМЕРА

... 1. Отверждаемая композиция эфирной смолы, содержащая:(а) эфирную смолу;(b) по меньшей мере, один сополимеризуемый реакционно-способный мономер и(с) амфифильный блок-сополимер, содержащий, по меньшей мере, один смешивающийся с эфирной смолой блок-сегмент и, по меньшей мере, один не смешивающийся с эфирной смолой блок-сегмент; так что, когда композицию эфирной смолы отверждают, ударная вязкость полученной отвержденной композиции эфирной смолы повышается.2. Композиция по п.1, где амфифильный блок-сополимер представляет собой амфифильный простой полиэфирный блок-сополимер.3. Композиция по п.2, где смешивающийся блок-сегмент содержит, по меньшей мере, одну простую полиэфирную структуру и где несмешивающийся блок-сегмент содержит, по меньшей мере, одну простую полиэфирную структуру.4. Композиция по п.3, где несмешивающийся блок-сегмент содержит, по меньшей мере, одну простую полиэфирную структуру при условии, что полиэфирная структура указанного несмешивающегося блок-сегмента содержит, по меньшей ...

КОМПОЗИЦИЯ, ОБЛАДАЮЩАЯ ВЫСОКОЙ ТЕПЛОСТОЙКОСТЬЮ

... 1. Термостойкая композиция, включающая:- полисульфид,- эпоксидную смолу,- соединение, выбранное из соединений, имеющих вторичную и/или третичную аминогруппу, и соединений, имеющих амидную группу,- фосфонат,- волокна и- менее чем 1 мас.% полисилоксана,где мас.% указан относительно массы композиции после испарения любого растворителя, который присутствует в композиции.2. Композиция по п. 1, где полисульфид представляет собой полисульфидный полимер.3. Композиция по п. 1, где эпоксидная смола представляет собой эпоксидную смолу бисфенольного типа.4. Композиция по п. 1, где соединение, которое выбрано из соединений, имеющих вторичную и/или третичную аминогруппу, и соединений, имеющих амидную группу, представляет собой метилированный меламин или карбамидную смолу.5. Композиция по п. 1, которая представляет собой смесь арилзамещенного фосфоната и галогензамещенного фосфоната.6. Композиция по п. 1, содержащая:- 10-25 мас.% полисульфида или смеси полисульфидов,- 2-25 мас.% эпоксидной смолы или смеси ...

ПОЛИТИОЭФИРЫ С КОНЦЕВОЙ ЭПОКСИГРУППОЙ

... 1. Политиоэфир с концевой эпокси-группой, имеющий следующую структурную формулу I: в которой R1 выбирают из группы, состоящей из С2-6 н-алкилена, С3-6 разветвленного алкилена, С6-8 циклоалкилена, C6-10 алкилциклоалкилена, -[-(CHR3)p-X-]q-(CHR3)r-, где каждый R3 независимо выбирают из Н и -СН3; каждый Х независимо выбирают из О, S, -NH- и -NR4-; R4 выбирают из Н и -СН3; p представляет собой целое число от 2 до 6; q представляет собой целое число от 1 до 5; r представляет собой целое число от 2 до 10; и каждый R2 означает двухвалентную связующую группу. 2. Политиоэфир с концевой эпоксигруппой по п.1, в котором R1 происходит из соединения, выбранного из группы, состоящей из димеркаптодиоксаоктана и димеркаптодиэтилсульфида. 3. Политиоэфир с концевой эпоксигруппой по п.1, в котором каждый R2 происходит из олефина. 4. Политиоэфир с концевой эпоксигруппой по п.3, в котором олефин выбирают из группы, состоящей из алкилена, имеющего от 3 до 20 атомов углерода, и оксиалкилена, имеющего от 3 до 20 ...

СМОЛЯНАЯ ДИСПЕРСИЯ

... 1. Водная смоляная дисперсия на основе эпоксидных смол и новолачных смол, а также дополнительных добавок, содержащая ! (I) эпоксидную смолу в количестве от 30 до 100 мас.% и новолачную смолу в количестве от 0 до 70 мас.% в пересчете на массу обоих этих смоляных компонентов, а также ! (II) содиспергатор на основе этоксилата касторового масла, этоксилата гидрогенизированного касторового масла, этоксилата алкилфенола, этоксилата жирного спирта, этоксилата олеиновой кислоты, этоксилата оксоспирта, алкоксилата жирного спирта и/или поливинилового спирта в количестве от 4 до 18 мас.% в пересчете на всю массу и ! (III) необязательно дополнительные обычные добавки в количестве от 0 до 20 мас.% в пересчете на всю массу. ! 2. Водная смоляная дисперсия на основе эпоксидных смол и новолачных смол, а также дополнительных добавок по п.1, отличающаяся тем, что она содержит ! (I) эпоксидную смолу в количестве от 30 до 80 мас.% и новолачную смолу в количестве от 70 до 20 мас.% в пересчете на массу обоих ...

ГИПЕРДИСПЕРСАНТ ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В СОСТАВЕ ФТОРУГЛЕРОДНОГО ПОКРЫТИЯ

... 1. Гипердисперсант для применения в составе фторуглеродного покрытия, указанный гипердисперсант содержит продукт реакции: ! полиглицидилового олигомера, содержащего углеродную цепь, имеющую от 1 до 25 атомов углерода с по крайней мере одной внутренней связью эфира и внутренней связью сложного эфира, и содержащего множество эпоксигрупп; и по крайней мере одного аминного соединения, имеющего циклическую, гетероциклическую, алкильную или гетероалкильную структуру, замещенную по крайней мере одной первичной или вторичной аминной группой для реакции с и открытием одной из указанных эпоксигрупп; ! где указанный гипердисперсант имеет аминную функциональность от упомянутого аминного соединения для помощи в дисперсии фторуглеродных смол в составе фторуглеродного покрытия и имеет гидроксильную функциональность от открытия по крайней мере одной из упомянутых эпоксигрупп для увеличения сшивания с сшивающим агентом в составе фторуглеродного покрытия. ! 2. Гипердисперсант по п.1, в котором указанный ...

Эпоксидное связующее, препрег на его основе и изделие, выполненное из него

Изобретение относится к области создания расплавных эпоксидных связующих для термостойких конструкционных полимерных композиционных материалов (ПКМ) , таких как препреги на основе волокнистых армирующих наполнителей, получаемых по препреговой технологии и применяемых при изготовлении высокопрочных конструкций, которые могут быть использованы в авиационной, космической, вертолетно- автомобиле-, машино- и судостроительной промышленности, железнодорожном транспорте и других областях техники. Эпоксидное связующее включает, мас.%: диглицидиловый эфир на основе бисфенола F 8,0-2,0; трифункциональную эпоксидную смолу на основе аминофенолов 25,5-33,5; термопласт 18,5-25,5; тетрафукциональную эпоксидную смолу на основе тетраглицидилдиаминодифенилметана 8,0-11,0; отвердитель ароматический диамин 25,5-32,0. Получаемый препрег включает указанное эпоксидное связующее и волокнистый наполнитель, в соотношениях (мас.%): эпоксидное связующее 30,0-50,0, волокнистый наполнитель 50,0-70,0. Технический результат ...

ДИСПЕРСНОЕ ПОКРЫТИЕ

Изобретение относится к химической промышленности и может быть использовано при изготовлении дисперсных покрытий с металлическим эффектом. В состав композиции дисперсного покрытия, предпочтительно порошкового, входят: по меньшей мере один отвердитель, содержащий эпоксидную группу, например, эпоксидную смолу; по меньшей мере один сложный полиэфирный полимер; по меньшей мере один аминоспирт с молекулярной массой 50-400 г/моль, содержащий 1-3 аминогруппы и 1-5 гидроксильных групп, в количестве 0,1-10 % от общей массы композиции; и по меньшей мере один металлический пигмент, содержащий Al, в количестве 1-10 % от общей массы композиции. Аминоспирт может быть выбран из диэтаноламина, этаноламина, 2-амино-1-бутанола, 2-амино-2-метил-1-пропанола, 2-амино-2-этил-1,3-пропандиола, трис-(гидроксиметил)-аминометана, 2-амино-2-метил-1,3-пропандиола, монометиламиноэтанола, изопропиламиноэтанола, трет-бутиламиноэтанола, этиламиноэтанола, н-бутиламиноэтанола, изопропаноламина, диизопропаноламина и их смесей ...

Эпоксидный лакокрасочный материал, предназначенный для антикоррозионной защиты внутренней поверхности резервуаров со светлыми нефтепродуктами

Изобретение относится к лакокрасочному материалу (ЛКМ), предназначенному для антикоррозионной защиты внутренней поверхности резервуаров со светлыми нефтепродуктами. Эпоксидный лакокрасочный материал содержит следующие компоненты, при их соотношении, в мас.%: 31-33 эпоксидной смолы ЭД-20, 2-3 активного разбавителя Лапроксид-301Г, 5-6 активного разбавителя Лапролат-803, 0,5 диспергирующей добавки DISPERBYK®-110, 0,5 пеногасителя BYK-530, 0,2 тиксотропной добавки BYK-410, 0,5 пудры алюминиевой марки ПАП-1, 14-16 технического углерода марки П-805Э, 23 микробарита марки МИБАРИ 05-96, остальное - органические растворители: ацетон, о-ксилол и этилцеллозольв в соотношении 7/9/3. Изобретение позволяет получить лакокрасочный материал, который обладает следующими показателями: высокой скоростью отверждения лакокрасочного покрытия с толщиной мокрой пленки 300 мкм до степени 3 (по ГОСТ 19007-73) - не более 3 часов (при Т=20±3°С), удельным объемным электрическим сопротивлением - не более 108Ом⋅м; снижением ...

ОТВЕРЖДАЕМАЯ ПОЛИИЗОЦИАНАТНАЯ КОМПОЗИЦИЯ, ВКЛЮЧАЮЩАЯ ЭПОКСИДНУЮ СМОЛУ

Настоящее изобретение относится к композиции на основе эпоксидной смолы и отверждаемой композиции, изготавливаемой путем сочетания указанной композиции эпоксидной смолы с полиизоцианатной композицией. Описана отверждаемая композиция для получения полиизоцианурата, получаемая путем объединения и смешивания полиизоцианатной композиции, включающей полиизоцианат, галогенид лития и соединение мочевины, получаемое по реакции полиизоцианатов с аминами, характеризующейся средней молекулярной массой порядка 500-15000 и, необязательно, содержащей биуретовые группы, где число Моль галогенида лития в эквивалент изоцианата находится в диапазоне от 0,0001 до 0,04 и число эквивалентов мочевины + биурета на эквивалент изоцианата находится в диапазоне от 0,0001 до 0,4, а также композиции эпоксидной смолы, включающей эпоксидную смолу, соединение, имеющее структуру NH-CO-R, которое содержит карбоксамидную группу, имеющую структуру -CO-NH, и, необязательно, растворитель, который не содержит реакционноспособных ...

ЭПОКСИДНЫЙ КОМПАУНД ДЛЯ ЗАЛИВКИ ПЬЕЗОКОМПОЗИТНЫХ ГИДРОАКУСТИЧЕСКИХ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЕЙ

Изобретение относится к химической технологии получения герметиков и заливочных компаундов и предназначено для использования в производстве пьезокомпозитных гидроакустических преобразователей. Полимерная композиция для заливки пьезокомпозитных гидроакустических преобразователей включает эпоксидную диановую смолу, эпоксидную алифатическую смолу, алифатический аминный отвердитель, полидиенуретандиэпоксид, дифенилметандиизоцианат, глицидол, ксилол и полые стеклянные микросферы при определенных их соотношениях. Изобретение позволяет улучшить технологические свойства эпоксидного компаунда и приводит к повышению чувствительности пьезокомпозитных преобразователей на их основе. 1 табл., 6 пр.

Способ получения отвердителей эпоксидных смол

Изобретение относится к области получения отвердителей эпоксидных смол. Описан способ получения отвердителей эпоксидных смол, включающий операцию взаимодействия эпоксидного компонента с мольным избытком ди- или полиамина, в котором в качестве эпоксидного компонента применяют моно- и диокиси олефинов, включая циклоалифатические или алифатическо-циклоалифатические диэпоксиды или их смеси (А) в сочетании с соединениями, содержащими триазиновый цикл (Б) в соотношении А:Б от 95:5 до 40:60, а в процессе получения отвердителей в реактор вначале вводят жидкий или расплавленный ди- или полиамин - алифатический, ароматический, алкиленароматический или циклоалифатический, а затем к нему прибавляют эпоксидный компонент, причем аминный компонент берут в 5-25-кратном мольном избытке по отношению к эпоксидному компоненту, после чего вводят третичный амин в количестве 0,1-5 мас. ч. на 100 мас. ч. реакционой массы аминного и эпоксидного компонентов и далее ее перемешивают при температуре от 20°С до 160° ...

УЛУЧШЕННЫЕ ЭПОКСИДНЫЕ СИСТЕМЫ ДЛЯ КОМПОЗИТНЫХ МАТЕРИАЛОВ

... 1. Композиция, содержащая систему эпоксидной смолы, которая включает продукт реакции:эпоксидной смолы; иотвердителя, включающего:первое соединение с аминогруппой, содержащее третичный амин; инеобязательно второе соединение с аминогруппой, имеющее одну или более первичных или вторичных аминогрупп.2. Композит, изготовленный с применением системы эпоксидной смолы по п.1.3. Способ изготовления системы эпоксидной смолы по п.1, включающий подачу эпоксидной смолы и отвердителя в смеситель и их взаимодействие.4. Способ по п.3, дополнительно включающий:создание армированной волокнистой подложки;контактирование армированной волокнистой подложки с системой эпоксидной смолы; иотверждение системы эпоксидной смолы для формирования композита.

СПОСОБЫ, СИСТЕМЫ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОТВЕРЖДЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННОГО БЛОКА ЭПОКСИСОДЕРЖАЩЕГО ПРЕПРЕГА

Усовершенствованные составы покрытия и способы их изготовления

ИЗОЦИАНАТНО-ЭПОКСИДНАЯ ВСПЕНИВАЕМАЯ СИСТЕМА

ПОРОШКОВЫЕ ЛАКОКРАСОЧНЫЕ ПОКРЫТИЯ С ВЫСОКОФУНКЦИОНАЛЬНЫМИ, ВЫСОКОРАЗВЕТВЛЕННЫМИ ИЛИ ГИПЕРРАЗВЕТВЛЕННЫМИ ПОЛИКАРБОНАТАМИ

... 1. Порошковые лакокрасочные покрытия, содержащие, по меньшей мере, один высокофункциональный, высокоразветвленный или гиперразветвленный несшитый поликарбонат. ! 2. Порошковое лакокрасочное покрытие по п.1, отличающееся тем, что поликарбонат имеет температуру перехода в стеклообразное состояние согласно ASTM 3418/82 меньше чем 50°С. ! 3. Порошковое лакокрасочное покрытие по п.1, отличающееся тем, что поликарбонат имеет OH-число согласно DIN 53240, часть 2 в 100 мг KOH/г или более. ! 4. Порошковое лакокрасочное покрытие по п.1, отличающееся тем, что поликарбонат имеет средневесовой молекулярный вес Mw между 1.000 и 150.000. ! 5. Порошковое лакокрасочное покрытие, содержащее, по меньшей мере, один высокофункциональный, высокоразветвленный или гиперразветвленный несшитый поликарбонат, отличающееся тем, что оно также содержит ! по меньшей мере один функциональный компонент (F), ! по меньшей мере один олигомерный и/или полимерный компонент (О) в качестве связующего вещества и ! по меньшей мере ...

ХАРАКТЕРИЗУЮЩИЕСЯ ВЫСОКОЙ ЛАТЕНТНОСТЬЮ ОТВЕРДИТЕЛИ ДЛЯ ЭПОКСИДНЫХ СМОЛ

... 1. Жидкий отвердитель для отверждения отверждаемых полимерных смол, в частности, эпоксидных смол, включающийa) цианамид;b) по меньшей мере, одно производное мочевины, описывающееся формулой (I) или формулой (II):где следующее далее относится к радикалам, в каждом случае одновременно или независимо друг от друга:R, R= одновременно или независимо друг от друга представляют собой водород, C1-C15 алкил, C3-C15 циклоалкил или совместно образуют кольцо С3-С10 алкилена;R= водород, C1-C15 алкил, C3-C15 циклоалкил, арил, арилалкил, -NHC(O)NRR-замещенный C1-C15 алкил, -NHC(O)NRR-замещенный С3-С15 циклоалкил, -NHC(O)NRR-замещенный арил или -NHC(O)NRR-замещенный арилалкил;R, R, R, R, R= одновременно или независимо друг от друга представляют собой водород, галоген, C1-C15 алкил, C3-C15 циклоалкил, арил, арилалкил, -CF, -NHC(O)NRR, -NHC(O)NRR-замещенный C1-C15 алкил, -NHC(O)NRR-замещенный арил или -NHC(O)NRR-замещенный арилалкил;и c) по меньшей мере, один стабилизатор, выбираемый из группы, включающей ...

СИСТЕМА ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ИЗОЛЯЦИИ НА ОСНОВЕ ЭПОКСИДНЫХ СМОЛ ДЛЯ ГЕНЕРАТОРОВ И ДВИГАТЕЛЕЙ

ДВУХКОМПОНЕНТНАЯ РАСТВОРНАЯ СТРОИТЕЛЬНАЯ СМЕСЬ И ЕЕ ПРИМЕНЕНИЕ

ПРОИЗВОДНЫЕ СИЛСЕСКВИОКСАНА, СОДЕРЖАЩИЕ ФОСФОР, ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ В КАЧЕСТВЕ ОГНЕСТОЙКИХ ДОБАВОК

... 1. Силсесквиоксан, содержащий фосфор, представленный формулой[R SiO][RSiO][RSiO][(RO)PO(CH)SiO],гдекаждый из R, R, Rи Rнезависимо представляет собой гидрокарбильную группу;х представляет собой целое число от 1 до 8;m является положительным числом, меньшим, чем 1,5;n и q являются положительными числами, превышающими 0 и меньшим, чем 1; ир является числом, превышающим или равным 0 и меньшим, чем 1, где (n+p)/q находится в диапазоне от 0,5 до 99, и дополнительно где (n+р+q)=1.2. Силсесквиоксан, содержащий фосфор, по п.1, где каждый из R, R, R, Rнезависимо представляет собой алкильную группу, содержащую от 1 до 8 атомов углерода.3. Силсесквиоксан, содержащий фосфор, по п.1, где каждый Rпредставляет собой метальную группу; и каждый Rи Rнезависимо выбран из группы, состоящей из метальной группы, циклогексильной группы, циклопентильной группы и изопропильной группы.4. Силсесквиоксан, содержащий фосфор, по п.3, где х представляет собой 2.5. Силсесквиоксан, содержащий фосфор, по п.1, где силсесквиоксан ...

КОМПОЗИЦИЯ ПОЛИАРИЛЕНСУЛЬФИДНОЙ СМОЛЫ И ЭЛЕМЕНТ ТРУБОПРОВОДА ДЛЯ ТЕКУЧЕЙ СРЕДЫ

... 1. Композиция полиариленсульфидной смолы, содержащая: 100 мас. ч. полиариленсульфидной смолы (A); от 0,1 до 8 мас. ч. тонких металлических частиц (B), содержащих по меньшей мере один вид металла, выбранный из группы, состоящей из меди, никеля и цинка; и от 0,1 до 5 мас. ч. термопластичного эластомера (C).2. Композиция полиариленсульфидной смолы по п.1, в которой массовое соотношение [(B)/(C)] указанных тонких металлических частиц (B) и термопластичного эластомера (C) находится в интервале от 10/90 до 65/35.3. Композиция полиариленсульфидной смолы по п.1, в которой средний размер указанных тонких металлических частиц (B) составляет 20 мкм или менее.4. Композиция полиариленсульфидной смолы по п.1, в которой указанная полиариленсульфидная смола (A) имеет карбоксильные группы или группы, производные от карбоксильной группы.5. Композиция полиариленсульфидной смолы по п.1, в которой термопластичный эластомер (C) представляет собой сополимер этилена и α-олефина, который имеет карбоксильные группы ...

ПРОКЛЕИВАЮЩАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ НАПОЛНИТЕЛЕЙ, ИСПОЛЬЗУЕМЫХ В АРМИРОВАНИИ ТЕРМОПЛАСТИЧНОГО ПОЛИМЕРНОГО МАТЕРИАЛА, АРМИРОВАННЫЕ ПОЛИМЕРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

... 1. Водная проклеивающая композиция для армирующих наполнителей, включающая силановый связующий агент, эпоксидный пленкообразующий полимер, содержащий 2-8, предпочтительно 3-8 реакционноспособных эпоксидных групп на цепь, указанный эпоксидный полимер является совместимым с матрицей на основе термопластичной полиэфирной смолы, и гипофосфит в количестве 5-30% масс. общего содержания твердого вещества композиции, предпочтительно 7-25% масс., более предпочтительно 10-20% масс. и наиболее предпочтительно 12-18% масс. композиции.2. Проклеивающая композиция по п. 1, характеризующаяся тем, что силановый связующий агент является силаном с функциональными группами, предпочтительно силановым связующим агентом с функциональными аминогруппами или силановым связующим агентом на основе эпоксидной смолы, в количестве 1-20, предпочтительно 1-15, более предпочтительно 2-10, наиболее предпочтительно 2-8% масс. общего количества твердого вещества проклеивающей композиции.3. Проклеивающая композиция по п. 1, ...

ОТВЕРЖДАЕМЫЕ БЕНЗОКСАЗИНОВЫЕ КОМПОЗИЦИИ

Способ изготовления композиции на основе поликарбоната и эпоксидной смолы

ОТВЕРЖДАЕМЫЕ СОСТАВЫ ДЛЯ ЛАМИНИРУЮЩИХ АДГЕЗИВОВ

КОМПОЗИЦИИ, СОДЕРЖАЩИЕ МИКРОГЕЛИ НА ОСНОВЕ БУТАДИЕН-НИТРИЛЬНОГО КАУЧУКА

КОМПОЗИЦИЯ ЭПОКСИДНОЙ СМОЛЫ, ПРЕПРЕГ И КОМПОЗИТНЫЙ МАТЕРИАЛ, АРМИРОВАННЫЙ УГЛЕРОДНЫМ ВОЛОКНОМ

ОТВЕРЖДАЕМАЯ СИСТЕМА

... 1. Отверждаемая система, содержащая по меньшей мере две композиции (А) и (В), где композиция (А) содержит:a-1) по меньшей мере одну эпоксидную смолу,a-2) по меньшей мере одну неорганическую тиксотропную добавку, выбранную из группы, состоящей из высокодисперсных оксидов металлов, высокодисперсных оксидов полуметаллов и слоистых силикатов,a-3) по меньшей мере один органический гелеобразователь иa-4) по меньшей мере 10% (масс.) одного или нескольких наполнителей, где масса составляет в расчете на общую массу композиции (А);и где композиция (В) содержит:b-1) по меньшей мере один отвердитель для эпоксидных смол,b-2) по меньшей мере одну неорганическую тиксотропную добавку, выбранную из группы, состоящей из высокодисперсных оксидов металлов, высокодисперсных оксидов полуметаллов и слоистых силикатов,b-3) по меньшей мере одну органическую тиксотропную добавку, выбранную из карбаматов, иb-4) по меньшей мере 10% (масс.) одного или нескольких наполнителей, где масса составляет в расчете на общую ...

КОМПОЗИЦИЯ СМОЛЫ С ЦЕПНЫМ МЕХАНИЗМОМ ОТВЕРЖДЕНИЯ И АРМИРОВАННЫЙ ВОЛОКНАМИ КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ

... 1. Композиция смолы с цепным механизмом отверждения, содержащая:алициклическое эпоксидное соединение (А), содержащее два оксида циклогексена в молекуле; имодифицированную эпоксидную смолу (В) бисфенольного типа А, представленную приведенной ниже формулой (1), гдев модифицированной эпоксидной смоле (В) бисфенольного типа А каждый Rпредставляет собой -СН(СН)-, и Rпредставляет собой оксиалкиленовую группу, исодержание эпициклического эпоксидного соединения (А) составляет от 25 до 90 мас.%, где общее количество компонента (А) и компонента (В) принято за 100 мас.%:(в формуле (1) n представляет собой целое число, равное 1 или более).2. Композиция смолы с цепным механизмом отверждения, содержащая:алициклическое эпоксидное соединение (А), содержащее два оксида циклогексена в молекуле;модифицированную эпоксидную смолу (В) бисфенольного типа А, представленную приведенной ниже формулой (1); ижидкую эпоксидную смолу (С) бисфенольного типа, гдев модифицированной эпоксидной смоле (В) бисфенольного типа ...

КОМПОЗИЦИИ С НЕЛИНЕЙНЫМИ ВОЛЬТ-АМПЕРНЫМИ ХАРАКТЕРИСТИКАМИ

... 1. Композиция, содержащая:полимерный материал иматериал наполнителя из прокаленного титаната кальция и меди;при этом композиция имеет обратимую нелинейную вольт-амперную характеристику.2. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что материал наполнителя из прокаленного титаната кальция и меди является необожженным.3. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что материал наполнителя из прокаленного титаната кальция и меди является нелегированным.4. Композиция по п.1, характеризующаяся диэлектрической постоянной от примерно 10 до примерно 40.5. Композиция по п.1, содержащая от примерно 25 до примерно 45 об.% материала наполнителя.6. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что наполнитель из титаната кальция и меди прокален при температуре примерно 1100°С.7. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что ее диэлектрическая постоянная изменяется менее чем на 15% в температурном диапазоне от примерно 20 до примерно 200°С на частоте 1 кГц.8. Композиция по п.1, характеризующаяся тангенсом угла диэлектрических ...

ЗАЩИТНЫЙ ЭКРАН ПРОТИВ УДАРОВ ЛЬДА О ЛЕТАТЕЛЬНЫЙ АППАРАТ

... 1. Защитный экран против ударов льда о конструкции летательного аппарата, характеризующийся тем, что содержит слои композитного материала (1), имеющего микрокапсулы (2), каждая микрокапсула (2) содержит восстановительный реагент (5).2. Защитный экран от ударов льда о конструкции летательного аппарата по п.1, в котором:- композитный материал (1) также имеет микрокапсулы (2), содержащие частицы (3) катализатора,- восстановительный реагент (5), содержащийся в микрокапсуле (2), срабатывает, когда трещина (4), образующаяся в экране, достигает:по меньшей мере, микрокапсулы (2) с восстановительным реагентом (5), ипо меньшей мере, микрокапсулы (2) с частицами (3) катализатора,- и частицы (3) катализатора реагируют с восстановительным реагентом (5), и такой восстановительный реагент (5) становится полимеризованным восстановительным реагентом (6).3. Защитный экран от ударов льда о конструкции летательного аппарата по любому из пп.1 или 2, в котором микрокапсулы (2) выполнены из карбамид-формальдегида ...

КОМПОЗИЦИЯ ЭПОКСИДНОЙ СМОЛЫ, ПРЕПЕГ И АРМИРОВАННЫЙ УГЛЕРОДНЫМ ВОЛОКНОМ КОМПОЗИТНЫЙ МАТЕРИАЛ

ТВЕРДЫЙ, В ЧАСТНОСТИ, ЛЕНТОЧНЫЙ ИЗОЛЯЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ, КОМПОЗИЦИЯ ПРОПИТОЧНОГО СОСТАВА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СИСТЕМЫ ИЗОЛЯЦИИ В СПОСОБЕ ВАКУУМНОГО ИМПРЕГНИРОВАНИЯ И МАШИНЫ С ПОДОБНОЙ СИСТЕМОЙ ИЗОЛЯЦИИ

ПОКРОВНАЯ КОМПОЗИЦИЯ НА ВОДНОЙ ОСНОВЕ, ПРИМЕНЕНИЕ ТАКОЙ КОМПОЗИЦИИ, СПОСОБ ПОКРЫТИЯ ПОДЛОЖКИ С ПРИМЕНЕНИЕМ ТАКОЙ КОМПОЗИЦИИ И ПОКРЫТЫЕ ПОДЛОЖКИ

ГИДРОКСИФЕНИЛФОСФИНОКСИДНЫЕ СМЕСИ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ В КАЧЕСТВЕ ЗАМЕДЛИТЕЛЕЙ ГОРЕНИЯ ДЛЯ ЭПОКСИДНЫХ СМОЛ

... 1. Гидроксифенил- или алкоксифенилфосфиноксидная композиция, содержащая(i) примерно от 10 примерно до 50 мас.% первой смеси моно(гидроксифенил)- или -(алкоксифенил)фосфиноксидных изомеров, каждый из них имеет формулу (I)(ii) примерно от 30 примерно до 60 мас.% второй смеси бис(гидроксифенил)- или -(алкоксифенил)фосфиноксидных изомеров, каждый из них имеет формулу (II)(iii) примерно от 10 примерно до 50 мас.% третьей смеси трис(гидроксифенил)- или -(алкоксифенил)фосфиноксидных изомеров, каждый из них имеет формулу (III)iv) 0-10 мол.% трифенилфосфиноксидов формулы IV,где R представляет собой водород или алкильную группу, содержащую от 1 до 6 атомов углерода, Rи Rявляются одинаковыми или различными и каждый из них представляет собой алкильную группу, содержащую от 1 до 6 атомов углерода, каждый из x и y представляет собой целое число между 0 и 4 и каждая группа OR находится в ортоили параположении по отношению к связи между атомом P и связанной с ним фенильной группой, так что, для каждой ...

СПОСОБ ПЕРЕВОДА ИЗОБРАЖЕНИЙ ПОД ДАВЛЕНИЕМ ВОДЫ И ИЗДЕЛИЕ С ИЗОБРАЖЕНИЕМ, ПЕРЕВЕДЕННЫМ ПОД ДАВЛЕНИЕМ ВОДЫ

... 1. Способ перевода изображений под давлением воды, включающий этапы воспроизведения адгезии высушенного печатного изображения путем нанесения отверждаемого ультрафиолетовым излучением полимерного композита, включающего фотополимеризуемый мономер, для проникновения указанного отверждаемого ультрафиолетовым излучением полимерного композита в указанной печатное изображение; последующего перевода указанного печатного изображения под давлением воды на поверхность изделия с образованием декоративного слоя и последующего воздействия ультрафиолетового излучения на указанный декоративный слой для отверждения указанного декоративного слоя с одновременным образованием тонких неровностей вследствие различной усадки части с печатной краской указанного декоративного слоя, отличающийся включением дополнительных этапов проведения предварительного воздействия ультрафиолетового излучения, проникающего только в приповерхностную часть указанного декоративного слоя перед отверждением указанного декоративного ...

ВЫСОКОКАЧЕСТВЕННЫЙ ТЕРМООТВЕРЖДАЕМЫЙ ВОЙЛОК ДЛЯ ПОГЛОЩЕНИЯ ШУМА

ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ПОЛИМЕРИЗУЕМЫХ СМОЛ, ХАРАКТЕРИЗУЮЩИХСЯ НИЗКИМ ГАЗОВЫДЕЛЕНИЕМ В ВАКУУМЕ, ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОМПОЗИТНЫХ МАТЕРИАЛОВ, ПРЕДНАЗНАЧЕННЫХ ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В КОСМОСЕ

... 1. Применение, по меньшей мере, одной полимеризуемой смолы R1, выбираемой из группы, состоящей из эпоксидированных полибутадиеновых смол, эпоксидированных полиизопреновых смол, эпоксидированных полисилоксановых смол, эпоксидированных триглицеридных смол и эпоксидированных смол простых полиэфиров, и характеризующейся в неполимеризованном состоянии: ! - величиной общей потери массы (ОПМ), меньшей, чем 10%, величиной восстановленной потери массы (ВПМ), меньшей, чем 10%, и величиной собранного летучего конденсируемого материала (СЛКМ), меньшей, чем 1%, согласно определению в соответствии со стандартом ECSS-Q-70-02A Европейского космического агентства; и ! - эпоксидной эквивалентной массой (ЭЭМ) в диапазоне от 100 до 600 г/моль; ! для изготовления композитного материала, предназначенного для использования в космосе. ! 2. Применение по п.1, где смолой R1 является эпоксидированная полибутадиеновая смола. ! 3. Применение по п.2, где эпоксидированная полибутадиеновая смола включает форполимеры, ...

СОСТАВ НА ОСНОВЕ МОДИФИЦИРОВАННОЙ РАСТВОРИТЕЛЕМ СМОЛЫ И СПОСОБЫ ЕГО ИСПОЛЬЗОВАНИЯ

... 1. Состав, содержащий, по меньшей мере, одну отверждаемую ароматическую эпоксидную смолу, по меньшей мере, один растворитель, наполнитель, представляющий собой коллоидную двуокись кремния, и, по меньшей мере, один компонент, выбранный из группы, состоящей из циклоалифатического эпоксидного мономера, алифатического эпоксидного мономера, гидроксиароматических соединений и их комбинаций и смесей, и где в указанном составе смола дополнительно содержит, по меньшей мере, один компонент, выбранный из группы, состоящей из эпоксидных смол, акрилатных смол, полиимидных смол, фторполимеров, фторированных смол, бензоциклобутеновых смол, бисмалеимидных триазиновых смол, фторированных простых полиаллиловых эфиров, полиамидных смол, полиимидоамидных смол, фенолкрезольных смол, ароматических полиэфирных смол, смол полифениленового эфира и полидиметилсилоксановых смол. 2. Состав по п.1, в котором наполнитель имеет размер частиц приблизительно от 20 нм до 100 нм. 3. Состав по п.1, в котором состав дополнительно ...

Clathrate, curing agent, cure accelerator, epoxy resin composition, and epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor

It is an object of the present invention to provide a clathrate that suppresses a curing reaction at low temperature to promote an improvement in storage stability (one-component stability), and can effectively cure a resin by heating treatment. A clathrate suitable for the clathrate is a clathrate containing (b1) at least one selected from the group consisting of an aliphatic polyvalent carboxylic acid, 5-nitroisophthalic acid, 5-tert-butylisophthalic acid, 5-hydroxyisophthalic acid, isophthalic acid, and benzophenone-4,4′-dicarboxylic acid; and (b2) at least one selected from the group consisting of an imidazole compound represented by the following formula (I), and 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7, at a molar ratio of 1:1.

Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained thereby

The present invention relates to a method for producing a cured product of a thermosetting resin composition, the method including: heating a thermosetting resin composition including the following ingredients (A) to (C) at a temperature of 100 to 200° C. for 1 to 60 minutes; and then further heating the thermosetting resin composition at a temperature of 220 to 350° C. for 10 to 6,000 minutes, thereby curing the thermosetting resin composition: (A) an allyletherified phenol resin; (B) an epoxy resin; and (C) a curing accelerator.

Semiconductor-encapsulating adhesive, semiconductor-encapsulating film-form adhesive, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

The present invention relates to a semiconductor-encapsulating adhesive, a semiconductor-encapsulating film-form adhesive, a method for producing a semiconductor device, and a semiconductor device. The present invention provides a semiconductor-encapsulating adhesive comprising (a) an epoxy resin, and (b) a compound formed of an organic acid reactive with an epoxy resin and a curing accelerator.

Photosensitive resin composition

Disclosed is a photosensitive resin composition which has excellent transparency, heat resistance, thermal discoloration resistance, adhesion to a substrate and electrical characteristics, while exhibiting good developability and storage stability. Specifically disclosed is a photosensitive resin composition which contains the following components (A), (B) and (C). (A) a copolymer which contains (al) hydroxyphenyl (meth)acrylate and (a2) an unsaturated epoxy compound as copolymerization components (B) a novolac resin which contains one or more phenols selected from among dimethylphenol, trimethylphenol, methylpropylphenol, dipropylphenol, butylphenol, methylbutylphenol, dibutylphenol, and 4,4′-dihydroxy-2,2′-diphenylpropane (C) a quinonediazide group-containing compound

Epoxide (meth) acrylate composition

The disclosure relates to a composition having at least one radically polymerisable monomer M; at least one radical former, at least one epoxide resin A including an average of more than one epoxide group per molecule, and at least one compound of formula (I). Such compositions are suitable as adhesives, sealants or coatings. Shortly after the application thereof, they have a high initial strength and, after further hardening at room temperature, they reach a high level of final strength.

Curable epoxy resin composition

Curable epoxy resin composition including an epoxy resin component and a filler component and optionally a hardener component and further additives, wherein (a) the curable epoxy resin composition has been produced by separately mixing together at least a part of the epoxy resin component and at least a part of the filler component and optionally some or all of the optional additives, prior to mixing theses components with the optional hardener component and with any remaining optional additives present in the curable epoxy resin composition, and that (b) the mixing together of at least a part of the epoxy resin component and at least a part of the filler component and optionally some or all of the optional additives has been carried out at a temperature higher than the casting temperature of the curable epoxy resin composition, and electrical insulation systems made therefrom.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

The present invention relates to a film for flip chip type semiconductor back surface to be formed on a back surface of a semiconductor element flip chip-connected onto an adherend, the film for flip chip type semiconductor back surface having a ratio of A/B falling within a range of 1 to 8×10 3 (%/GPa), in which A is an elongation ratio (%) of the film for flip chip type semiconductor back surface at 23° C. before thermal curing and B is a tensile storage modulus (GPa) of the film for flip chip type semiconductor back surface at 23° C. before thermal curing.

Curable adhesive compositions, process, and applications

The invention provides an improvement to the useable lifetimes of phenolic-epoxy, phenolic-benzoxazine, phenolic-epoxy-benzoxazine mixtures and other phenolic mixtures through the use of protected phenolics, where a phenolic compound, polymer, or resin is released on demand by the addition of a deblocking agent.

Gelator-stabilized crystalline resins

A resin composition that is storable at ambient temperatures. The resin composition forms a cured resin when exposed to a curing agent and heated to a curing temperature that is relatively close to ambient temperature. The resin composition includes a resin component that is composed of a liquid part that is made up of one or more liquid thermosetting resins and a solid part that includes particles of one or more solid thermosetting resins. The liquid part further includes a gelation agent that is present in a sufficient amount to maintain the particles in suspension within the liquid part at ambient temperatures. The viscosity of the resin component changes from a high viscosity state to a low viscosity state when the temperature is increased from ambient temperature to the curing temperature. The high viscosity state is substantially more viscous than the low viscosity state.

Epoxy resin blend

Embodiments of the present disclosure set forth a sintered talc powder. The sintered talc powder comprising a first X-ray diffraction peak from about 29° to about 30° and having a first intensity and a second X-ray diffraction peak from about 25° to about 27° and having a second intensity, wherein the first intensity is greater than the second intensity.

Transparent film

A transparent film is capable of suppressing discoloration caused by heat, while retaining high transparency and high glass transition temperature. The transparent film includes a glass fiber substrate made of glass fibers and impregnated with a resin composition in which a high refractive resin (a transparent resin) having refractive index higher than the glass fiber is mixed with a low refractive resin (a second transparent resin) having a refractive index lower than the glass fiber to have a resultant refractive index approximate to that of the glass fiber when cured. The high refractive resin has a 3 or more-functional epoxy resin expressed by the following formula: wherein R1 is a hydrogen atom or methyl group, R2 is a 2-valent organic group, and R3 to R10 are respectively ones selected from a group consisting of a hydrogen atom, a substituent group, and a molecular chain containing epoxy group.

Method for manufacturing printed circuit board including flame retardant insulation layer

The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board including a flame retardant insulation layer. The printed circuit board of the present invention exhibits excellent thermal stability and excellent mechanical strength, is suitable for imprinting lithography process, provides improved reliability by reducing coefficient of thermal expansion, and has excellent adhesion between circuit patterns and an insulation layer.

Curable System

Disclosed is a curable system comprising at least two compositions (A) and (B), a method for the manufacturing of a cured product as well as cured products obtainable by the method. Further disclosed the use of the cured products as electrical insulator as well as the use of the curable system for the manufacture of components or parts of electrical equipment

Hybrid components with reactive hotmelt adhesives

A description is given of the use of reactive hotmelt adhesives based on copolyamide and further comprising isocyanate and epoxide and also a functionalized polyolefin in hybrid components. These hybrid components find applications in vehicle construction and in aircraft construction, for example.

Epoxy Resin Composition

The present invention provides an epoxy resin composition comprising epoxy resin, phenolic resin, a cure accelerator and an inorganic filler; said epoxy resin comprises: (1) 20-50% of Formula I; (2) 10-40% of Formula II; and (3) 0-30% of Formula III and/or 0-40% of Formula IV, wherein Formula III and Formula IV are not 0% simultaneously; and wherein, R 1 and R 2 are independently hydrogen or alkyl of C 1 -C 6 ; n is an integer from 0 to 50 in Formula I; the ratio of the number of phenolic hydroxyls in said phenolic resin to the number of epoxy groups in the epoxy resin mixture is 0.8-1.3; all said percentages are percentages relative to the total mass of the epoxy resin mixture.

Endoscopic device

An endoscope device is provided, which includes at least two component members bonded together through an adhesive layer which is formed by curing an adhesive composition, the adhesive composition containing a main agent containing a bisphenol A epoxy resin, a phenol novolac epoxy resin, and an acrylic rubber, a curing agent containing xylylenediamine and its derivative, and a filler. The filler is spherical silica having an average particle size of 0.5 to 20 μm, and accounts for 22 to 44% by mass of a total amount of the adhesive composition.

Solvent resistance of epoxy resins toughened with polyethersulfone

The solvent resistance of epoxy resins toughened with polyethersulfone is improved by using low molecular weight polyethersulfone. The resulting thermoplastic toughened epoxy resins are useful for making prepreg for aerospace applications.

Thermosetting resin composition for sealing packing of semiconductor, and semiconductor device

A thermosetting resin composition for an underfilling of a semiconductor comprising, as essential components, a thermosetting resin, a curing agent, a flux agent and two or more inorganic fillers with different mean particle sizes, wherein the inorganic fillers include an inorganic filler with a mean particle size of no greater than 100 nm and an inorganic filler with a mean particle size of greater than 100 nm.

Polymers and Hydrogels

Methods and compositions related polymers and hydrogels. In some cases to biodegradable hydrogels for use in medical applications are disclosed. The polymers and hydrogels may be produced from cross-linked dextran and poly(epoxides). The poly(epoxides) may be poloxamers.

Durable Non-Fluorine Water Repellent Agent and Process for Preparing Same

The present invention provides a crosslinkable polysiloxane-containing composition and a process for treating a textile with the composition whereby desirable properties, such as water repellency and durability, are enhanced.

Method of manufacturing semiconductor device

A method of manufacturing a semiconductor device which is excellent in high-temperature high-humidity reliability without decreasing moldability and curability is provided. The method includes sealing a semiconductor element in resin using a semiconductor-sealing epoxy resin composition; and then performing a heating treatment. The semiconductor-sealing epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin of formula (1): wherein X is a single bond, —CH 2 —, —S— or —O—; and R 1 to R 4 , which may be the same as or different, are each —H or —CH 3 , (B) a phenolic resin, (C) an amine-based curing accelerator, and (D) an inorganic filler. The heating treatment is performed under heat treatment conditions defined by a region in which a relationship t≧3.3×10 −5 exp(2871/T) is satisfied where t is heat treatment time in minutes and T is heat treatment temperature in ° C. and where 185≦T≦300.

Catalysis of epoxy resin formulations having sparingly soluble catalysts

The present invention relates to epoxy resin formulations having a specific sparingly soluble catalyst mixture for enhancing reactivity.

Method to Produce a Composite Material

Method of producing an elastic composite material comprising the step of impregnating a fiber fabric with a liquid epoxy system comprising a non-aromatic epoxy resin and a hardener, and curing the impregnated fabric, whereby the epoxy system exhibits a tensile modulus lower than 15 MPa after cure.

Deformable shape-memory polymer

A polymer includes a reaction product of an epoxy resin, a first crosslinking agent, and a second crosslinking agent. The first crosslinking agent is reactive with the epoxy resin and has a first molecular weight. The second crosslinking agent is reactive with the epoxy resin and has a second molecular weight of at least ten times greater than the first molecular weight. The polymer has a first phase having a first glass transition temperature and a second phase having a second glass transition temperature that is lower than the first glass transition temperature. The polymer is transformable between a first shape and a second shape at the first glass transition temperature.

Wafer mold material and method for manufacturing semiconductor apparatus

The invention provides a wafer mold material for collectively subjecting a wafer having semiconductor devices on a surface thereof to resin molding, wherein the wafer mold material has a resin layer containing a filler and at least any one of an acrylic resin, a silicone resin having an epoxy group, an urethane resin, and a polyimide silicone resin, and the wafer mold material is formed into a film-like shape. There can be a wafer mold material that enables collective molding (wafer molding) with respect to a wafer having semiconductor devices formed thereon, has excellent transference performance with respect to a large-diameter thin-film wafer, can provide a flexible hardened material with low-stress properties, and can be preferably used as a mold material in a wafer level package with less warp of a formed (molded) wafer.

Phosphorus-containing compounds useful for making halogen-free, ignition-resistant polymers

Phosphorus-containing compounds useful for flame retardant epoxy resins are disclosed. The flame retardant epoxy resins may be used to make electrical laminates. This invention is particularly useful in end use applications in which a low bromine or low halogen content is required or desired.

Plastic molding material and method for producing it

A plastic molding material contains at least one filler and a polymer resin, selected from the group made up of cyanate ester resins, epoxy novolac resins, multifunctional epoxy resins, bismaleimide resins and their mixtures. The proportion of filler in the plastic molding material is in the range of 65 to 92 wt. %, with reference to the overall mass of the plastic molding material.

Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom

A curable epoxy resin composite composition including a reinforcing material and an epoxy resin composition, and a process for preparing a composite from such composition; wherein a combination of at least one alkanolamine and at least one styrenated phenol are present in the epoxy resin composition in a sufficient amount to increase the rate of reaction of the at least one epoxy resin and the at least one alkanolamine curing agent while maintaining the thermal and mechanical properties of the composite upon curing of the epoxy resin composition.

Underfill for high density interconnect flip chips

Underfill materials include inorganic fill materials (e.g., functionalized CNT's, organo clay, ZnO) that are functionalized reactive with other organic constituents (e.g., organics with epoxy groups, amine groups, or PMDA). The underfill materials also beneficially include polyhedral oligomeric silsesquioxane and/or dendritic siloxane groups that are functionalized with a reactive group (e.g., glycidyl) that reacts with other components of an epoxy system of the underfill.

Transparent silicone epoxy composition

A transparent silicone epoxy composition is provided. The transparent silicone epoxy composition comprises (a) at least an epoxy modified siloxane, (b) at least a silanol-containing siloxane and (c) a catalyst. Each epoxy modified siloxane molecule comprises at least two cycloaliphatic epoxy groups and epoxy modified siloxane in the transparent silicone epoxy composition is about 10˜89 weight percentage. Silanol-containing siloxane can be cross-linked with epoxy modified siloxane. Silanol-containing siloxane comprises at least two hydroxyl groups. Silanol-containing siloxane in the transparent silicone epoxy composition is about 89˜10 weight percentage. The catalyst in the transparent silicone epoxy composition is about 0.01˜1 weight percentage.

Process for preparing episulfide resins

A process for converting epoxy resin to episulfide resin through reactive melt extrusion of a solid epoxy resin with a sulfur donating compound. The resulting resin provides for an application that utilizes the resulting extruded episulfide resin as a low application temperature resin for powder coatings applications.

Solventless one liquid type cyanate ester-epoxy composite resin composition

The present invention is a solventless one liquid type cyanate ester-epoxy resin composition having high thermal resistance as well as excellent storage stability and curing properties, which contains (A) cyanate ester, (B) epoxy resin, (C) guanidine compounds and (D) at least one kind of phenol compounds selected from a group consisting of phenol compounds represented by the following general formulae. In the general formulae, 1 is an integer selected from 0 to 4, R 1 represents an unsubstituted or fluorine-substituted monovalent hydrocarbon group. General formula:

Composite surfacing film with ultraviolet light and abrasion resistance

The present invention is a one-part ultraviolet light and abrasion resistant pigmented surfacing film composition adapted for co-curing with an amine cured composite prepreg material using a chain extended base cycloaliphatic epoxy resin. The chain extended cycloaliphatic epoxy resin is formed through the pre-reaction of a base cycloaliphatic epoxy resin with a chain extension agent such as bisphenol and a high molecular weight elastomer in the presence of triphenyl phosphine to chain link the base cycloaliphatic epoxy resin to form a film formable cycloaliphatic resin prereact capable of low temperature curing when added to a latent amine based epoxy curing agent; an amine catalyst; at least one filler; at least one pigment; and a flow control agent to form surfacing film composition. The surfacing film composition adapted for co-curing with an amine curable composite from about 180° F. to about 350° F.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, semiconductor device, and mold releasing agent

Disclosed is an epoxy resin composition used for encapsulation of a semiconductor containing an epoxy resin (A), a curing agent (B), an inorganic filler (C) and a mold releasing agent, in which the mold releasing agent contains a compound (D) having a copolymer of an α-olefin having 28 to 60 carbon atoms and a maleic anhydride esterified with a long chain aliphatic alcohol having 10 to 25 carbon atoms.

Homogenous dispensing process for an epoxy-composition with high filler content

The present invention relates to a process for the production of a ready-to-use epoxy composition having a filler content of at least 55 vol.-%, relative to the complete ready-to-use epoxy composition, which comprises: providing a liquid A, which comprises at least one epoxy resin, providing a liquid B, which comprises at least one curing agent, providing a solid component C, which comprises at least one filler, wherein in a first step one of the liquids A or B is filled in a mixing container, in a second step the solid component C is deposited on top of the liquid in the mixing container, in a third step the remaining liquid A or B is deposited on top of the solid component C, and in a fourth step the components are mixed to obtain the ready-to-use epoxy composition.

Use of guanidine derivatives as curing accelerators for epoxy resins

The present invention describes guanidine derivatives of the general formula (I) having the stated meanings for the residues R 1 , R 2 and R 3 as accelerators for cold-curing epoxy resin compositions. The curing of cold-curing epoxy resin systems may advantageously be accelerated with the assistance of these compounds.

Phosphorus-containing compounds useful for making halogen-free, ignition-resistant polymers

Phosphorus-containing compounds useful for flame retardant epoxy resins are disclosed. The flame retardant epoxy resins may be used to make electrical laminates. This invention is particularly useful in end use applications in which a low bromine or low halogen content is required or desired.

Method for producing fiber-reinforced composite material, and heat-resistant mold material and heat-resistant structural material using the fiber-reinforced composite material

A method for producing a fiber-reinforced composite material having high mechanical properties and high heat resistance, and allowing the use of a gypsum die in primary curing, wherein a fiber-reinforced prepreg, obtained by impregnating reinforcing fibers with an epoxy resin composition comprising a triphenylmethane-type epoxy resin, N,N,N′,N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane (B) and diaminodiphenylsulfone (C), is subjected to primary curing at 110-130° C., and then to secondary curing at a temperature which is at least as high as the primary curing temperature.

Amine adducts

Embodiments include an amine adduct obtainable by reacting an amine compound having at least two amino groups and a monoalkylpolyalkylene glycidyl ether having the formula (C 2 H 3 O)—CH 2 —O—(CH 2 —(CHR 1 )—O) n , —R 2 , wherein n is 1 to 50, each R 1 is independently H or CH 3 , and R 2 is an alkyl group. Embodiments include a curable composition including a resin component and a hardener component that includes the amine adduct.

Multilayer resin sheet and method for producing the same, method for producing cured multilayer resin sheet, and highly thermally conductive resin sheet laminate and method for producing the same

A multilayer resin sheet is constituted by including a resin layer containing an epoxy resin having a mesogenic skeleton, a curing agent and an inorganic filler, and an insulating adhesive layer formed on at least either of the surfaces of the resin layer. A cured multilayer resin sheet originated from the multilayer resin sheet has high thermal conductivity, good insulation and adhesive strength, and, further, superior thermal shock resistance, and is suitable as an electric insulating material to be used for an electric or electronic device.

High magnesium surface concentration nanocalcite composites

Compositions comprising surface-modified calcite nanoparticles dispersed in a curable resin and to coatings and fibrous composites incorporating such compositions are described. The nanocalcite particles have a high magnesium to calcium surface concentration ratio. The surface-modifying agents include a binding group ionically associated with the nanoparticles, and a compatiblizing segment compatible with the curable resin. The surface-modifying agent may also include a reactive group capable of reacting with the curable resin. Methods of preparing nanocalcite composites, and coatings and fibrous composites prepared from such nanocalcite composites are also described.

Derivatives of diphosphines as flame retardants in aromatic and/or heteroaromatic epoxy resins

The present invention is related to the use of specific derivatives of diphosphines as flame retardants in aromatic and heteroaromatic epoxy resins and to a method for reducing the flammability of organic material comprising aromatic and/or heteroaromatic epoxy resins in which the specific derivates of diphosphines are incorporated. Moreover, the invention is related to an aromatic and/or heteroaromatic epoxy resin composition containing aromatic and heteroaromatic epoxy resin as such or in processed form and incorporated in the aromatic and/or heteroaromatic epoxy resin at least one of the derivatives of diphosphines in an amount of from 1 to 35% by weight, based on the weight of the aromatic and/or heteroaromatic epoxy resin.

Positive type photosensitive resin composition

Disclosed is a positive-type photosensitive resin composition which has excellent storage stability, particularly excellent sensitivity stability, and can be formed into a cured film having excellent adhesion onto a substrate when heated at 350° C. or higher or heated in the air. The positive-type photosensitive resin composition comprises (a) a polymer having, as the main component, at least one structure selected from the group consisting of a polyimide precursor structure, a polybenzoxazole precursor structure, and a polyimide structure, (b) a quinonediazide compound, (c) a silane coupling agent having a styryl group, (d) a silane coupling agent having an epoxy group, an oxetanyl group, a methacryloxy group, an acryloxy group, an amino group, an amide group or mercapto group and an alkoxysilyl group, and (e) a solvent.

Rubber Composition Including an Expoxide Resin

A rubber composition which can be used in particular in tires, based on at least one diene elastomer, one reinforcing filler, one crosslinking system, between 1 and 20 phr of an epoxide resin and between 1 and 15 phr of an amine-comprising curing agent. The pair formed of epoxide resin with an amine-comprising curing agent advantageously replaces the pair formed of phenol/formaldehyde resin, which is a methylene acceptor, with the curing agent(s) HMT or H3M, which are conventional methylene donors. The use of this pair of reactants, epoxide resin and amine-comprising curing agent, makes it possible to obtain rubber compositions exhibiting a greater low-strain stiffness in comparison with conventional rubber compositions, without significantly damaging the hysteresis. Moreover, the combination of a phenolic resin, which is a methylene acceptor, with HMT or H3M, which is a methylene donor, produces formaldehyde during the vulcanization of the rubber composition. In point of fact, it is desirable to reduce, indeed even in the long run to eliminate, the formaldehyde of rubber compositions due to the environmental impact of this compound.

Composite compositions

A curable resin composition for composites and electrical laminates including (I) at least one thermoset resin composition; (II) at least one hardener; and (III) at least one reinforcing material; wherein the composite or electrical laminate has a balance of properties including a combination of (a) a Tg of at least about 150° C.; and (b) a water uptake of less than about 2.5 wt %.

Compositions of polyesters and fibrous clays

Compositions of thermoplastic polyesters containing dispersed nanoparticles of fibrous clay are made by polymerizing the polyester precursors in the presence of exfoliated fibrous clay that has not been organically modified. The compositions have good physical properties and can be melt molded into various articles. Many of these articles may be coated (painted) and are especially useful for appearance parts such as visible exterior automotive body parts.

Room temperature ionic liquid-epoxy systems as dispersants and matrix materials for nanocomposites

Formulations containing a mixture of an epoxy resin and an ionic liquid or an adduct of an epoxy resin and an ionic liquid which may initiate curing of the epoxy resin, the mixture having nano-materials dispersed or dissolved therein. These formulations can be used for the preparation of nanocomposites. Methods of preparing nanocomposites by curing a dispersion of nano-materials in a mixture of an epoxy resin and an ionic liquid or an adduct of an epoxy resin and an ionic liquid which may initiate curing of the epoxy resin. Nanocomposites comprising a cured product formed by curing an epoxy resin with an ionic liquid or an adduct of an epoxy resin and an ionic liquid having nano-materials dispersed or dissolved therein. Embodiments of the invention permit manufacture of nanocomposites having relatively high fracture toughness, relatively high loadings of nano-materials and the ability to tailor the properties of the nano-composites.

Multilayer structure, and a method for making the same

The instant invention is a multilayer structure, and a method for making the same. The multilayer structure comprises: (a) at least one substrate layer comprising a polymeric material; (b) at least one adhesion layer, wherein said adhesion layer is derived from an adhesion promoter composition comprising: at least one aqueous epoxy dispersion; at least one hardening agent; optionally at least one leveling agent; at least one toughening agent; and optionally at least one filler; and (c) at least one surface layer comprising a plating metal; wherein said adhesion layer is disposed therebetween said at least one substrate layer and said at least one surface layer.

Polyester adhesive composition

The present invention has an object to provide a solvent-free polyester-based adhesive composition having good coatability and capable of forming an adhesive that shows good adhesion performance. The present invention provides a polyester-based adhesive composition containing a polyester having Mw of from 1×10 3 to 20×10 3 as a main component and a trifunctional or more polyepoxy compound as a crosslinking agent, and containing substantially no organic solvent. The molar number, m OH , of hydroxyl group contained in a polyalcohol component constituting the polyester is from 0.5 to 0.98 times of the molar number, m COOH , of carboxyl group contained in a polycarboxylic acid component. The composition has a viscosity at 23° C. of at most 80 Pa·s.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated with the same

An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device includes a curing agent, a curing accelerator, inorganic fillers, and an epoxy resin, the epoxy resin including a first resin represented by Formula 1: wherein R1 and R2 are each independently hydrogen or a C1 to C4 linear or branched alkyl group, and n is a value from 1 to 9 on average.

Resin composition, molded body and composite molded body

In accordance with the present invention, by using a resin composition including lignin and a curing agent in which the lignin is soluble in an organic solvent and contained in the resin composition in an amount of from 10 to 90% by mass, there are provided a molded product and a composite molded product which are obtained from plant resources as a main raw material and to which a good flame retardance and a good antibacterial property are imparted.

Epoxy resin composition

A low temperature curable epoxy resin composition which comprises: an epoxy component that contains an epoxy compound having per molecule at least two epoxy groups and that is liquid at 25° C.; an aromatic amine based curing agent that contains an aromatic amine compound having per molecule at least two amino groups directly bonded to the aromatic ring and that is liquid at 25° C.; and Mg(II) acetylacetonate as a cure accelerator. The composition, which contains a novel cure accelerator using a metal complex, exhibits high stability at room temperature while lowering a cure temperature or shortening a cure time.

Modified recombinant factor viii and von willebrand factor and methods of use

The present invention provides novel methods of increasing the survival of a coagulation protein by inhibiting the interaction with a clearance receptor. The invention also provides methods of preparing compositions that inhibit coagulation protein clearance receptors. Conjugated coagulation proteins, including compositions and formulations thereof, are also provided by the present invention.

Heat-curable epoxy functional composition and transparent heat-cured caustic-resistant hard-coatings prepared therefrom

A heat-curable composition comprises from 25 to 65% by weight of a mixture of epoxy-functional monomers, said mixture consisting of at least one polyfunctional epoxy monomer selected from monomers comprising from 4 to 8 glycidyl groups and/or cycloaliphatic epoxy groups, and at least one bi- or tri-functional epoxy monomer selected from monomers comprising two or three glycidyl groups and/or cycloaliphatic epoxy groups, from 25 to 70% by weight of at least one organic solvent selected from glycol monoethers, from 2.5 to 5% by weight, relative to the total weight of epoxyfunctional monomers (a) and (b), of at least one blocked strong acid catalyst, said heat-curable composition not containing any non-epoxyfunctional monomers, in particular not containing any acrylic, methacrylic or silane monomers.

Insulating polymer material composition

An insulating polymer material composition of the environment-conscious type which is obtained by using a renewable resource and a waste material as starting materials is provided. A vegetable oil-origin epoxy resin and a plant-origin polyphenol are mixed and the obtained mixture is subjected to a heat treatment, with which a liquid epoxy resin composition which is a compatibilized blend of the vegetable oil-origin epoxy resin and the plant-origin polyphenol is provided. To this liquid epoxy resin composition, coal ash and a silane coupling agent are added followed by mixing. Further, an additive such as a curing accelerator is added thereto, followed by a heat treatment, thereby obtaining an insulating polymer material composition. As the coal ash, it is preferable to use fly ash. It is also preferable to use a silane coupling agent having epoxy group.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

The present invention relates to an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, including the following components (A) to (D): (A) an epoxy resin; (B) a phenol resin; (C) an inorganic filler, and (D) a silicone compound containing an alkoxy group directly bonded to silicon atom in an amount of 10 to 45 wt % based on the entire silicone compound and having a specific gravity of 1.10 to 1.30.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device and substrate for optical semiconductor device obtained using the same, and optical semiconductor device

The present invention relates to an epoxy resin composition for an optical semiconductor device, including the following ingredients (A) to (E): (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; (C) a white pigment; (D) an inorganic filler; and (E) a silane coupling agent, in which a total content of the ingredient (C) and the ingredient (D) is from 69 to 94% by weight of the whole of the epoxy resin composition, and the ingredient (E) is contained in an amount satisfying the specific conditions.

Thermal expansion control employing platelet fillers

Bilayer platelet fillers are employed to compensate for a positive coefficient of thermal expansion (CTE) of an embedding polymeric material, or even to provide a composite structure having a negative CTE to eliminate or alleviate thermomechanical stress and/or delamination during thermal cycling. A bilayer platelet includes two joined layers having different CTEs. The CTE mismatch induces bending of the bilayer platelets, thereby causing cavities at temperatures lower than the joining temperature at which the bilayers are joined. The decrease in the volume of the polymeric material and the bilayer platelets at low temperatures is compensated by an accompanying increase in the volume of the cavities so that the composite structure has a temperature independent volume, a low net CTE, or even a negative CTE.

Electrical conductor coated in a bonding layer, and a method of manufacturing such an electrical conductor

The invention relates to an electrical conductor coated in an insulating layer itself coated in a bonding layer, the conductor being characterized in that said bonding layer is obtained from a composition comprising a thermoplastics polymer and a settable resin. The invention also applies to a method of manufacturing such an electrical conductor coated in a bonding layer, the method being characterized in that it comprises applying said composition on said electrical conductor coated in said insulating layer, and applying treatment to cause said settable resin to be cured at least in part.

Structural adhesives

A solid dry to the touch at ambient temperature structural adhesive which can be cured at elevated temperature and which can be moulded at an intermediate temperature is provided as well as the use of the adhesive for bonding metals.

Remendable interfaces for polymer composites

Functionalized polymer matrix and/or reinforcement materials that are capable of a thermoreversible Diels-Alder reaction are useful for making composite materials. Also disclosed is a composite material which includes one or both of functionalized reinforcement materials and functionalized polymer matrix materials, as well as a method for repairing a composite material including the step of thermally treating the composite material at a temperature sufficient to react a functionality on one of the reinforcement material and the polymer matrix material with another functionality via a Diels-Alder reaction. A method of making a composite material including functionalizing one or both of a reinforcing material and a polymer matrix material with a first reactive group, providing a second reactive group capable of undergoing a Diels-Alder reaction with the first reactive group and reacting the first and second reactive groups to form a composite material, is also described.

CURING OF EPOXY RESIN COMPOSITIONS COMPRISING CYCLIC CARBONATES USING MIXTURES OF AMINO HARDENERS

A process for curing an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a compound of the general formula I: 2. The process according to claim 1 , wherein the epoxy resins are polyglycidyl ethers of aromatic claim 1 , aliphatic or cycloaliphatic polyols.3. The process according to or claim 1 , wherein R1 in formula I is selected from hydrogen and C1-C4-alkyl claim 1 , and R2 in formula I is selected from C1-C4-alkyl and C1-C4-alkoxy-C1-C4-alkyl claim 1 , or R1 and R2 together are a C4-C6-alkylene group.4. The process according to any of to claim 1 , wherein R1 and R2 in formula I independently of one another are C1-C4-alkyl.5. The process according to any of to claim 1 , wherein R3 and R4 are hydrogen.6. The process according to any of to claim 1 , wherein the co-hardeners are aliphatic compounds having two primary amino groups.7. The process according to any of to claim 1 , wherein the co-hardeners are aliphatic compounds having one primary and one tertiary amino group.8. The process according to any of to claim 1 , wherein the co-hardeners are aliphatic compounds having one primary amino group and one or two hydroxyl groups.9. The process according to any of to claim 1 , wherein the co-hardeners are aromatic or cycloaliphatic compounds having two aminomethylene groups.10. The process according to any of to claim 1 , wherein the co-hardeners are used in amounts of 0.1 to 20 parts by weight claim 1 , based on the epoxy resin a).11. The process according to any of to claim 1 , wherein the other amine hardeners are selected from polyamidoamines claim 1 , phenalkamines claim 1 , epoxy-amine adducts claim 1 , polyetheramines or other amine compounds different from the co-hardeners (referred to below for short as hardeners).12. A two-component epoxy resin composition comprising a separate binder composition claim 1 , comprisinga) an epoxy resin andb) a compound of the formula I,and a separate hardener mixture comprising amine hardeners, comprisingc) a co-hardener ...

EPOXIDE/(METH) ACRYLATE COMPOSITION

A composition having at least one radically polymerisable monomer M; at least one radical former, at least one epoxide resin A including an average of more than one epoxide group per molecule, and at least one compound of formula (I). Such compositions are suitable as adhesives, sealants or coatings. Shortly after the application thereof, they have a high initial strength and, after further hardening at room temperature, they reach a high level of final strength. 2. The composition as claimed in claim 1 , wherein the free-radically polymerizable monomer M is a methacrylate.3. The composition as claimed in claim 1 , wherein the proportion of the free-radically polymerizable monomer M is 10 to 90% by weight of the overall composition.4. The composition as claimed in claim 1 , wherein the free-radical former is a peroxide claim 1 , a hydroperoxide or a perester.5. The composition as claimed in claim 1 , comprising:at least one tertiary amine or a transition metal salt or a transition metal complex as a catalyst for free-radical formation.6. The composition as claimed in claim 1 , wherein the epoxy resin A is obtained from a reaction of epichlorohydrin and/or 2-methylepichlorohydrin with a diphenol.7. The composition as claimed in claim 1 , wherein the proportion of the epoxy resin A is 5 to 40% by weight of the overall composition.8. The composition as claimed in claim 1 , wherein the bifunctional monomer L is glycidyl (meth)acrylate.9. The composition as claimed in claim 1 , formed as a two-pack composition comprising:a first pack K1 having the free-radically polymerizable monomer M, the compound of the formula (I) and the bifunctional monomer L; anda second pack K2 having the free-radical former and the epoxy resin A.10. The composition as claimed in claim 1 , wherein the composition is curable at room temperature.11. The composition as claimed in claim 1 , configured as an adhesive or sealant or as a coating.13. The method as claimed in claim 12 , where Rand/or ...

Nanoimprint resist, nanoimprint mold and nanoimprint lithography

A nanoimprint lithography method includes the following steps. First, a first sacrifice layer, a second sacrifice layer and a nanoimprint resist are formed on a substrate. The nanoimprint resist includes a hyperbranched polyurethane oligomer, a perfluoropolyether; a methylmethacrylate, and a diluent solvent. Second, a master stamp with a first nanopattern formed by a number of projecting portions and gaps is provided, and the first nanopattern is pressed into the nanoimprint resist to form a second nanopattern in the nanoimprint resist. Third, the second nanopattern is transferred to the substrate.

Epoxy resin composition

An epoxy resin contains at least a bisphenol-F-type epoxy resin, a latent hardener, and a thixotropic agent. When the amount of the bisphenol-F-type epoxy resin is 100 parts by mass, the amount of the thixotropic agent is in the range of 3.0 parts by mass to 5.0 parts by mass.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND LAMINATED SHEET

There is provided a resin composition for printed wiring boards that, while maintaining excellent flame retardance, has excellent heat resistance, reflow resistance, and drilling workability, and, at the same time, has low water absorption without use of halogen compounds and phosphorus compounds. The resin composition comprises (A) a non-halogen epoxy resin, (B) a biphenyl aralkyl phenolic resin, (C) a maleimide compound and (D) an inorganic filler. 1. A resin composition comprising:a non-halogen epoxy resin (A);a biphenyl aralkyl phenolic resin (B);a maleimide compound (C); andan inorganic filler (D).2. The resin composition according to claim 1 , wherein the non-halogen epoxy resin (A) is selected from the group consisting of phenol phenyl aralkyl epoxy resins claim 1 , phenol biphenyl aralkyl epoxy resins claim 1 , and naphthol aralkyl epoxy resins.4. The resin composition according to claim 1 , wherein the non-halogen epoxy resin (A) is contained in an amount of 20 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight in total of the resins.5. The resin composition according to claim 1 , wherein the biphenyl aralkyl phenol resin (B) is contained in an amount that meets a requirement of an OH/Ep ratio of 0.7 to 1.4 wherein OH represents the number of hydroxyl groups in the biphenyl aralkyl phenol resin; and Ep represents the number of epoxy groups in the non-halogen epoxy resin (A).6. The resin composition according to claim 1 , wherein the maleimide compound (C) is contained in an amount of 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight in total of the resins.7. The resin composition according to claim 1 , wherein the inorganic filler (D) is contained in an amount of 50 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight in total of the resins.8. The resin composition according to claim 1 , which further comprises (E) a naphthol aralkyl resin.9. The resin composition according to claim 8 , wherein the content of the naphthol aralkyl resin (E) is not more ...

WATER-DISPERSIBLE EPOXY RESIN, WATER-BASED EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF

An object of the present invention is to provide a water-soluble epoxy resin that has high water-solubility, maintains emulsion stability for epoxy resin, and is capable of forming a cured product that has excellent coating film strength corrosion resistance and water resistance. 1. A water-dispersible epoxy resin obtained by allowing a compound (A) having two or more carboxy groups in a molecule to react with an epoxy resin (B) having two or more epoxy groups in a molecule ,wherein the compound (A) is obtained by an esterification reaction of a polyethylene glycol monoalkyl ether (A-1) having a number-average molecular weight of 400 to 10000 and an acid anhydride (A-2) derived from a polyvalent carboxylic acid having three or four carboxy groups in a molecule in such a manner that two or more carboxy groups are present in a molecule.3. The water-dispersible epoxy resin according to claim 2 , wherein claim 2 , in general formula (I) claim 2 , R is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms claim 2 , R′ is a methylene group or a 2 claim 2 ,2-propylene group claim 2 , and m is 1.4. A method for producing a water-dispersible epoxy resin claim 2 , the method comprising a step of obtaining a compound (A) having two or more carboxy groups in a molecule by an esterification reaction of a polyethylene glycol monoalkyl ether (A-1) having a number-average molecular weight of 400 to 10000 and an acid anhydride (A-2) derived from a polyvalent carboxylic acid having three or four carboxy groups in a molecule in such a manner that the ratio of acid anhydride groups (—COOCO—) of the acid anhydride (A-2) to hydroxyl groups of the polyethylene glycol monoalkyl ether (A-1) is within the range of 1 to 1.2; and a step of allowing the compound (A) to react with an epoxy resin (B) having two or more epoxy groups in a molecule.5. A water-dispersible epoxy resin composition comprising 5 to 70 parts by mass of the water-dispersible epoxy resin (α) according to and 30 to 95 parts by mass of ...

Method for producing aromatic diphosphates

A method for producing an aromatic diphosphate comprising: Step 1 which is a step where a specific aromatic monohydroxy compound having a steric hindrance group at ortho-positions is made to react with phosphorus oxyhalide in the presence of a Lewis acid catalyst and then the unreacted phosphorus oxyhalide is removed under a reduced pressure to give a specific; and Step 2 which is a step where the reaction product obtained in the above step is made to react with a specific aromatic dihydroxy compound in an amount of 0.5 mol to 1 mol of halogen contained in the reaction product in the presence of a Lewis acid catalyst to give a specific aromatic diphosphate.

CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITIONS AND COMPOSITES MADE THEREFROM

A diluent-free curable epoxy resin composition for preparing a composite comprising: (A) at least one epoxy resin composition comprising a blend of: (A1) at least one epoxy resin, and (A2) at least one divinylarene dioxide; and (B) at least one hardener composition; and (C) at least one reinforcement materials; wherein the viscosity of the curable composition is the range of from about 0.15 Pa-s to about 1.5 Pa-s; and wherein the curable composition is adapted for providing a cured composite product made from the curable composition such that the composition being cured provides a cured composite product having an increased Tg of greater than about 5° C. as compared to a curable composition having a reactive diluent. 1. A diluent-free curable epoxy resin composition for preparing a composite comprising: (A1) at least one epoxy resin, and', '(A2) at least one divinylarene dioxide;, '(A) at least one epoxy resin composition comprising a blend of(B) at least one hardener composition; and(C) at least one reinforcement materials;wherein the viscosity of the curable composition is the range of from about 0.15 Pa-s to about 1.5 Pa-s; and wherein the curable composition is adapted for providing a cured composite product made from the curable composition such that the composition being cured provides a cured composite product having an increased Tg of greater than about 5° C. as compared to a curable composition having a reactive diluent.2. The curable epoxy resin composition of claim 1 , wherein the curable composition is adapted for providing a cured composite product made from the curable composition such that the composition being cured provides a cured composite product having an increased modulus of greater than about 10 percent compared to a curable composition having a reactive diluent3. The curable epoxy resin composition of claim 1 , wherein the curable composition is adapted for providing a cured composite product made from the curable composition such that the ...

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PREPREG, PREPREG, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

The problem to be solved by the invention is to provide an epoxy resin composition for a prepreg, which is used in the manufacture of a printed circuit board containing a multilayer printed circuit board, wherein the epoxy resin composition for a prepreg is characterized by containing as essential components, a phosphorus compound that has 1.8 or more and less than 3 on average of a phenolic hydroxyl group that is reactive to an epoxy resin in the molecule, and that has 0.8 or more on average of a phosphorus element; a bifunctional epoxy resin that has 1.8 or more and less than 2.6 on average of epoxy groups in the molecule; a multi-functional epoxy resin that contains 2.8 or more on average of epoxy groups in one molecule; a hardening agent; an inorganic filler; and a molybdenum compound, wherein the epoxy resin composition for a prepreg is obtained by blending a pre-reacted epoxy resin, which is obtained by reacting at least the phosphorus compound with the bifunctional epoxy resin and the multi-functional epoxy resin, or the bifunctional epoxy resin only in advance, the bifunctional epoxy resin or the multi-functional epoxy resin, the hardening agent, the inorganic filler, and the molybdenum compound, which is excellent in flame retardance, heat resistance, thermal stiffness, and excellent in hole position accuracy without the production of a harmful substance at the time of combustion, a prepreg using the epoxy resin composition for a prepreg, and a multilayer printed circuit board using the prepreg. 1. An epoxy resin composition for a prepreg , comprising , as essential components ,a phosphorus compound that has 1.8 or more and less than 3 on average of a phenolic hydroxyl group that is reactive to an epoxy resin in the molecule, and that has 0.8 or more on average of a phosphorus element;a bifunctional epoxy resin that has 1.8 or more and less than 2.6 on average of epoxy groups in the molecule;a multi-functional epoxy resin that contains 2.8 or more on ...

COLOR INDICATING EPOXY RESINS AND METHODS THEREOF

Described herein is an epoxy composition comprising: a first component comprising an amine-based curing agent and a first dye, having a first color; and a second component comprising a curable epoxy resin and a second dye, having a second color. Also described herein is a shelf-life-indicating composition comprising: an amine-based curing agent; and a dye selected from (i) a cationic triarylmethane dye, wherein the cationic triarylmethane dye reversibly reacts with a primary amine; (ii) a halochromic dye having a color transition range between 7-12 when measured in an aqueous solution; or (iii) combinations thereof. 1. An epoxy composition comprising: a first component comprising an amine-based curing agent and a first dye , wherein the first component has a first color; and a second component comprising a curable epoxy resin and a second dye , wherein the second component has a second color.2. The composition according to claim 1 , wherein the first color and the second color are visually different.3. The composition according to any one of the proceeding claims claim 1 , wherein the first component and the second component are mixed to form a mixture and wherein the mixture has a third color.4. The composition according to claim 3 , wherein the third color is visually different from the first color and the second color.5. The composition according to claim 4 , wherein the third color is visually not an additive of the first color and the second color.65. The composition according to any one of - claim 3 , wherein the mixture is cured and the cured mixture has a fourth color.7. The composition according to claim 6 , wherein the fourth color is visually different in color from the first color claim 6 , the second color claim 6 , and the third color.8. The composition according to claim 7 , wherein the difference in color has a ΔH of at least 1 when calculated in L*C*h color space.98. The composition according to any one of - claim 7 , wherein the difference in color ...

WAFER BACKSIDE COATING PROCESS WITH PULSED UV LIGHT SOURCE

A process for coating a semiconductor wafer with a coating composition comprises curing the coating with a pulsed UV light, thereby preventing delamination during reflow operations. In a particular embodiment, the coating composition comprises both epoxy and acrylate resins. The epoxy resin can be cured thermally; the acrylate resin is cured by UV irradiation. 1. A process for coating a semiconductor wafer with a coating composition comprising:(A) providing a coating composition(B) disposing the coating composition onto the semiconductor wafer; and(C) B-stage curing the coating composition by exposing the composition to pulsed UV light in an amount sufficient to cure the coating composition.2. The process according to in which the coating composition is exposed to a total of 0.1 to 10 J/cm.3. The process according to in which the pulsed UV light source is used at a distance of 12 to 38 cm from wafer to bulb for 15 to 300 seconds.4. The process according to in which the semiconductor wafer is 100 μm or less in thickness.5. The process of in which the coating composition comprises a resin that can be cured thermally and a resin that can be cured by free radical polymerization.6. The process of in which the resin that can be cured thermally is an epoxy resin and the resin that can be cured by free radical polymerization is an acrylate resin.8. A semiconductor wafer coated using the process of9. A semiconductor wafer coated using the process of in which the coating composition comprises (i) a solid epoxy resin with a melting point between 80° and 130° C. claim 1 , and (ii) an acrylate resin having a viscosity less than 50 mPas and a boiling point greater than 150° C. This invention relates to a process for coating the inactive side (backside) of a semi-conductor wafer in which the coating is cured using a pulsed UV light source.Recent advancements in semiconductor packaging have led to the downsizing of the package through the use of thinner dies in a stacked ...

Sealant, inkjet recording head using sealant, and method for manufacturing the same

A sealant contains a dicyclopentadiene type epoxy resin represented by formula 1 below, a hydrogenated bisphenol A epoxy resin, and a photo-induced cationic polymerization initiator, in which the content of the dicyclopentadiene type epoxy resin is 15 to 40 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total mass of epoxy resins contained in the sealant. where n represents an integer of 0 to 2.

Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition

The epoxy resin composition according to the present invention contains (A) a phosphorus-containing curing agent and (B) an epoxy resin, wherein the phosphorus-containing curing agent (A) is a phosphorus compound represented by the following Chemical Formula (1); an organic group represented by R in Chemical Formula (1) has two or more phenolic hydroxyl groups; and the organic group has a molecular weight of 190 or more:

Preliminary-cured material, roughened preliminary-cured material, and laminated body

A preliminary-cured material permits reduced surface roughness of a roughening-treated surface, and increase of an adhesive strength between a cured object and a metal layer. The preliminary-cured material is obtained by advancing curing of an epoxy resin material that contains an epoxy resin, a curing agent, and a silica. The preliminary-cured material includes a first principal surface to be roughening-treated, and a second principal surface. The silica includes a first small particle-diameter silica whose particle diameter is not smaller than 0.01 μm but smaller than 0.5 μm, and a second large particle-diameter silica whose particle diameter is not smaller than 0.5 μm but not larger than 20 μm. The first small particle-diameter silica is localized to exist in large quantity on a side of the first principal surface, and the second large particle-diameter silica is localized to exist in large quantity on a side of the second principal surface.

Epoxy resin composition

The present invention provides an epoxy resin composition comprising epoxy resin, phenolic resin, a cure accelerator and an inorganic filler; said epoxy resin comprises: (1) 20-50% of Formula I; (2) 10-40% of Formula II; and (3) 0-30% of Formula III and/or 0-40% of Formula IV, wherein Formula III and Formula IV are not 0% simultaneously; and wherein, R 1 and R 2 are independently hydrogen or alkyl of C 1 -C 6 ; n is an integer from 0 to 50 in Formula I; the ratio of the number of phenolic hydroxyls in said phenolic resin to the number of epoxy groups in the epoxy resin mixture is 0.8-1.3; all said percentages are percentages relative to the total mass of the epoxy resin mixture. The present invention provides a green, environmentally friendly epoxy resin composition with high reliability and low warpage properties that can satisfy the requirement of lead-free high temperature reflux process.

ANTIMICROBIAL COMPOSITION

An antimicrobial composition containing coniferous resin acids and/or their derivates, an antimicrobial polymer composition including coniferous resin acids and/or their derivates and processes for preparing thereof, and the use of the derivates of coniferous resin acids as an antimicrobial agent. 1. A process for manufacturing a polymer composition , comprising impregnation of coniferous resin acids and/or their derivates in a solution into a polymer composition matrix for a sufficient time to render the polymer composition antimicrobial.2. The process of claim 1 , wherein the amount of coniferous resin acids and/or their derivates is 0.1 to 20% w/w or w/v of the polymer composition.3. The process of claim 1 , wherein the polymer composition is natural or synthetic fibre or fabric claim 1 , thermosetting plastic or thermoplast claim 1 , rubber claim 1 , or silicone.4. The process of claim 3 , wherein the polymer composition is polypropylene fibre.5. The process of claim 3 , wherein the polymer composition is epoxy resin.6. The process of claim 3 , wherein the polymer composition isa paint,a plastic cloth for protection of surgical sites, such as skin, and injuries,coatings to be spread onto the skin or tissues,a coating for suture thread, hooks and clamps,a protective glove, hair cover, apron and coatings thereof,a plaster, wound dressing,a biomedical device, like a plastic catheter such as an urinary catheter and drain, hose, cannula and coatings thereof,a bandage for surgical wounds and skin openings made during operations, e.g. colostomy, ileostomy,artificial plastic parts for the body or body cavities like prostheses and artificial transplants, oral prostheses, dental bridges, implants, tubes, nails, and coatings thereof,coatings for artificial parts to be placed into the body and made of metal or material other than plastic, plasters, splints, supporting prostheses, protective bandages, shoes, insoles and coatings thereof.7. The process of claim 6 , wherein ...

COMPOSITE DISPERSION, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND ARTICLES MADE THEREFROM

The instant invention is a composite dispersion, method of producing the same, and articles made therefrom. The composite dispersion according to the instant invention comprises (1) a first seed dispersion comprising (a) a first internal phase; and (b) an external phase, and (2) a second internal phase; wherein the composite dispersion comprises more than 60 percent by the combined weight of the first internal phase and the second internal phase, and the composite dispersion has a viscosity of less than 10,000 cP measured by RV4 spindle at 20 rpm at greater than 60 weight percent total internal phase, and wherein the composite dispersion has a bimodal particle size distribution and a particle size ratio (P2/P1) in the range of 2 to 200. 1. A composite dispersion comprising: (a) a first internal phase comprising a first hydrophobic material selected from the group consisting of alkyd, silicone, polyolefin, polyurethane, epoxy, emulsion polymer, and polyester; and', '(b) an external phase comprising water; and, 'a first seed dispersion comprising;'}a second internal phase comprising a second hydrophobic material, wherein said second hydrophobic material is selected from the group consisting of alkyd, silicone, polyurethane prepolymer, epoxy, and polyester;wherein said composite dispersion comprises more than 60 percent by the combined weight of the first internal phase and the second internal phase, and said composite dispersion has a viscosity of less than 10,000 cP measured by RV4 spindle at 20 rpm at greater than 60 weight percent total internal phase, and wherein said composite dispersion has a bimodal particle size distribution and a particle size ratio (P2/P1) in the range of 2 to 200.2. A process for producing a composite dispersion comprising the steps of:selecting a first internal phase comprising a first hydrophobic material selected from the group consisting of alkyd, silicone, polyolefin, polyurethane, epoxy, emulsion polymer, polyester;selecting an ...

COMPOSITION, COMPOSITION BEING FOR END-FACE SEALING DISPLAY DEVICES AND CONSISTING OF THE COMPOSITION, DISPLAY DEVICES, AND PROCESS FOR PRODUCING SAME

An end-face sealing agent for display devices, which consists of a resin composition containing (1) a liquid epoxy resin, (2) an epoxy resin curing agent that is liquid at 23° C. and that is selected from the group consisting of acid anhydrides and thiol compounds having two or more mercapto groups in the molecule, (3) a secondary or tertiary amine that is solid at 233° C., or microcapsules that contain a secondary or tertiary amine therein, and (4) a filler, and in which the content of the component (4) is 50 to 150 parts by weight relative to 100 parts by weight of the sum total of the components (1), (2) and (3), and the viscosity as determined using an E-type viscometer at 253° C. and 2.5 rpm is 0.5 to 50 Pas. 1. A resin composition comprising:(1) an epoxy resin that is liquid at 23° C.;(2) an epoxy resin curing agent that is liquid at 23° C., the epoxy resin curing agent being selected from the group consisting of an acid anhydride and a thiol compound having two or more mercapto groups in a molecule thereof;(3) a secondary or tertiary amine that is solid at 23° C., or microcapsules encapsulating therein the secondary or tertiary amine; and(4) a filler, whereinan amount of the component (4) in the composition is 50 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (1), (2) and (3), andthe composition has a viscosity at 25° C. and 2.5 rpm of 0.5 to 50 Pa·s as measured by an E-type viscometer.2. A composition for a display edge-face sealing agent comprising the composition according to .3. The composition according to claim 2 , wherein the composition has a moisture content of 0.5 wt % or less.4. The composition according to claim 2 , wherein the filler comprises an inorganic filler and an organic filler.5. The composition according to claim 2 , wherein the filler is a spherical filler having an average particle size of 0.1 to 20 μm.6. The composition according to claim 2 , wherein the epoxy resin that is liquid at 23° C. ...

Toughening agent for epoxy resin compositions

A curable epoxy resin composition comprising (a) at least one epoxy resin; (b) at least one curing agent; and (c) at least one high molecular weight poly(propylene oxide) polyol toughening agent; and a process for preparing the curable epoxy resin composition.

Functional particle, functional particle group, filler, resin composition for electronic component, electronic component and semiconductor device

A functional particle ( 100 ) contains an inorganic particle ( 101 ), a first layer ( 103 ) coating the inorganic particle ( 101 ), and a second layer ( 105 ) coating the first layer ( 103 ). Any one or two component(s) of a resin, a curing agent and a curing accelerator is (are) contained in the first layer ( 103 ), and the others are (is) contained in the second layer ( 105 ).

Method for producing composition for injection molding and composition for injection molding

A method for producing a composition for injection molding which contains an inorganic powder composed of at least one of a metal material and a ceramic material and a binder containing a polyacetal-based resin and a glycidyl group-containing polymer. The method includes: cryogenically grinding a first resin containing the polyacetal-based resin as a main component; cryogenically grinding a second resin containing the glycidyl group-containing polymer as a main component; mixing a powder obtained by grinding the first resin, a powder obtained by grinding the second resin, and the inorganic powder, thereby obtaining a mixed powder; and kneading the mixed powder.

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR AND ADHESIVE FILM COMPRISING THE SAME

An adhesive film for a semiconductor may include about 60 wt % to about 80 wt % of a thermoplastic resin based on a total solid content of the adhesive film, a phenolic curing agent, and an amine curing agent, and the adhesive film may have a storage modulus of about 2 MPa or more and a reaction curing rate of about 50% or more when cured at 150° C. for 20 minutes. 1. An adhesive film for a semiconductor , the adhesive film comprising:about 60 wt % to about 80 wt % of a thermoplastic resin based on a total solid content of the adhesive film;a phenolic curing agent; andan amine curing agent, the adhesive film having a storage modulus of about 2 MPa or more and a reaction curing rate of about 50% or more when cured at 150° C. for 20 minutes.2. The adhesive film as claimed in claim 1 , wherein the adhesive film has a void area ratio of about 10% or less when cured at 150° C. for 20 minutes and molded at 175° C. for 120 seconds.3. The adhesive film as claimed in claim 1 , wherein the amine curing agent includes at least two amine groups.5. The adhesive film as claimed in claim 4 , wherein:the amine curing agent includes the compound represented by Formula 1,{'sub': 1', '3, 'at least one of Rto Ris an amine group, and'}{'sub': 8', '10, 'at least one of Rto Ris an amine group.'}6. The adhesive film as claimed in claim 5 , wherein Rand Rare each an amine group.7. The adhesive film as claimed in claim 1 , wherein the thermoplastic resin has a weight average molecular weight of about 50 claim 1 ,000 g/mol to about 5 claim 1 ,000 claim 1 ,000 g/mol.8. The adhesive film as claimed in claim 1 , further comprising about 5 wt % to about 30 wt % of an epoxy resin claim 1 , wherein:the thermoplastic resin is an epoxy group containing thermoplastic resin, and the epoxy resin and the thermoplastic resin are different.9. The adhesive film as claimed in claim 1 , wherein a weight ratio of the phenolic curing agent to the amine curing agent ranges from about 3:1 to about 1:11.10. The ...

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME

Disclosed herein is an insulating resin composition for a printed circuit board, including 40 to 70 wt % of a liquid crystal oligomer shown in formula 1, 10 to 30 wt % of an epoxy resin, 10 to 30 wt % of a cyanate-based resin, and 0.1 to 0.5 wt % of a curing catalyst, and a printed circuit board including the same. 2. The insulating resin composition according to claim 1 , wherein the liquid crystal oligomer has a number average molecular weight of 500 to 10 claim 1 ,000 g/mol.3. The insulating resin composition according to claim 1 , wherein the structure unit of the formula 1 is included in an amount of 5 to 60 mol % based on a total amount of the liquid crystal oligomer claim 1 , and the structure unit of the formula 2 is included in an amount of 40 to 95 mol % based on the total amount of the liquid crystal oligomer.4. The insulating resin composition according to claim 1 , wherein Lof the formula 4-7 is an ether group claim 1 , a sulfide group claim 1 , a ketone group claim 1 , sulfoxide claim 1 , a sulfone group claim 1 , an azo group claim 1 , a cyanide group claim 1 , a substituted or unsubstituted Cto Calkylene group claim 1 , a substituted or unsubstituted Cto Calkenylene group claim 1 , or a substituted or unsubstituted Cto Carylene group.5. The insulating resin composition according to claim 1 , wherein Lof the formula 5-6 is an ether group claim 1 , a sulfide group claim 1 , a ketone group claim 1 , an amide group claim 1 , sulfoxide claim 1 , a sulfone group claim 1 , an azo group claim 1 , a cyanide group claim 1 , a substituted or unsubstituted Cto Calkylene group claim 1 , a substituted or unsubstituted Cto Calkenylene group claim 1 , a substituted or unsubstituted Cto Carylene group claim 1 , a divalent organic functional group substituted or not substituted with at least one functional group of the formula 6 claim 1 , or a divalent organic functional group of the formulas 7-1 to 7-3.8. The insulating resin composition according to claim 7 , ...

CATALYZED EPOXY-CARBOXYLIC ACID SPRAY FOAMS AND METHODS OF USING SAME

A foamable composition, foamed product and method of forming a foamed product are disclosed. The foamed product includes an epoxy resin crosslinked with a polycarboxylic acid to form a polymeric foam having cells filled with a blowing agent. The reaction between the epoxy resin and the carboxylic acid is catalyzed by a chromium (III) catalyst, particularly an active, carboxylated chromium salt, so as to speed the reaction at ambient temperature to allow the foam to set and cure so rapidly that, when applied to a vertical surface, the effects of gravity do not destroy the foam by pulling it down before the foam sets. Other ingredients preferably include a rheology modifier or thixotrope. The foams may be used for a wide variety of applications including sealing and/or insulating building structures. 1. A two-part foamable composition comprising: 'an epoxy resin;', 'a first part comprising a polycarboxylic acid; and', 'a chromium (III) catalyst complex capable of catalyzing a reaction between the epoxy resin and the carboxylic acid at ambient temperature; and, 'a second part comprisingthe composition further comprising a blowing agent for initiating a foaming reaction.2. The foamable composition of claim 1 , wherein the epoxy resin comprises an aliphatic backbone selected from polyesters and polyethers.3. The foamable composition of claim 1 , wherein the epoxy resin comprises an aromatic backbone.4. The foamable composition of claim 1 , wherein the carboxylic acid is a polyacrylate.5. The foamable composition of claim 1 , wherein the blowing agent is a low-boiling point hydrocarbon.6. The foamable composition of claim 1 , wherein the blowing agent is selected from FEA-1100 and HFC 254.7. The foamable composition of claim 1 , further comprising a rheology modifier.8. The foamable composition of claim 7 , wherein the rheology modifier is selected from associative thickeners claim 7 , inorganic clays claim 7 , and modified clays.9. A method of sealing or insulating part ...

Anisotropic conductive film composition, anisotropic conductive film, and semiconductor device bonded by the same

An anisotropic conductive film composition for bonding an electronic device may include a hydrogenated bisphenol A epoxy monomer represented by Formula 1 or a hydrogenated bisphenol A epoxy oligomer represented by Formula 2: where n may be an integer from 1 to about 50.

EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS PREPARING METHOD

The invention relates to an epoxy resin composition and preparation thereof. The composition comprises the following blended components: 100 weight parts of epoxy resins; 30 to 120 weight parts of anhydride curing agents; 1 to 45 weight parts of powdery nitrile rubbers; no curing accelerator is included in the composition. The composition of the invention has both higher heat resistance and higher toughness, and is suitable for the fields which require high heat resistance, such as circuit board, electronics packaging, binder and electrical insulating coating etc. 1. An epoxy resin composition comprising the following blended components: 100 weight parts of epoxy resin; 30 to 120 weight parts , preferably 50 to 90 weight parts of anhydride curing agent; 1 to 45 weight parts , preferably 2 to 29 weight parts , more preferably 3 to 25 weight parts , most preferably 3 to 19 weight parts of powdery nitrile rubber;No curing accelerator is included in the composition;Wherein the powdery nitrile rubber are rubber particles having homogeneous structure, mean particle diameter of 20 to 500 nm and gel content of 60 wt % or greater.2. The epoxy resin composition according to claim 1 , wherein the anhydride curing agent are at least one selected from the group consisting of phthalic anhydride claim 1 , tetrahydrophthalic anhydride claim 1 , hexahydrophthalic anhydride claim 1 , methyl tetrahydrophthalic anhydride claim 1 , methyl hexahydrophthalic anhydride claim 1 , methyl nadic anhydride claim 1 , dodecylsuccinic anhydride claim 1 , chlorendic anhydride claim 1 , pyromellitic anhydride claim 1 , benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride claim 1 , methyl cyclohexene tetracarboxylic acid dianhydride claim 1 , diphenyl ether tetracarboxylic acid dianhydride claim 1 , trimellitic anhydride claim 1 , polyazelaic polyanhydride claim 1 , maleic anhydride claim 1 , 70 anhydride claim 1 , tung oil anhydride and 647 anhydride; preferably at least one selected from the group ...

Adhesive resin composition for hdd motor and hdd motor fabricated using the same

There are provided an adhesive resin composition for a HDD motor and a HDD motor fabricated using the same. The adhesive resin composition for a HDD motor includes: 25 to 35 parts by weight of a bisphenol E-epoxy resin; 10 to 25 parts by weight of an epoxy resin; 10 to 20 parts by weight of mercaptan; and 5 to 15 parts by weight of imidazole. The constituents of an epoxy adhesive material may be controlled, such that a curing speed may be increased, as compared to the case of the related art, thereby enhancing working efficiency and reliability.

Method for Functionalization of Nanoscale Fibers and Nanoscale Fiber Films

A method is provided for functionalizing nanoscale fibers including reacting a plurality of nanoscale fibers with at least one epoxide monomer to chemically bond the at least one epoxide monomer to surfaces of the nanoscale fibers to form functionalized nanoscale fibers. Functionalized nanoscale fibers and nanoscale fiber films are also provided.

Advanced epoxy resin compositions

An epoxy resin composition of the following chemical structure (I), where n is a number from 1 to about 3000; each m independently has a value of 0 or 1; each R0 is independently —H or —CH 3 ; each R 1 is independently —H or a C 1 to C 6 alkylene radical (saturated divalent aliphatic hydrocarbon radical), Ar is a divalent aryl group or heteroarylene group; and X is a cycloalkylene group, including a substituted cycloalkylene group, where the substituent group include an alkyl, cycloalkyl, an aryl or an aralkyl group or other substituent group, for example, a halogen, a nitro, or a blocked isocyanate, an alkyloxy group; the combination of cycloalkylene and alkylene groups and the combination of alkylene and cycloalkylene group with a bridging moiety in between.

Epoxy resin hardener compositions and epoxy resin compositions containing such hardener compositions

An epoxy resin hardener composition including a reaction product of (i) a compound having at least one vicinal epoxy group, and (ii) an amino alcohol; an epoxy resin composition including the epoxy resin hardener composition and a compound having at least one vicinal epoxy group; and a powder coating composition including particles of the epoxy resin hardener composition and particles of a compound having at least one vicinal epoxy group.

POLYETHER AMINES USEFUL AS ACCELERANTS IN EPOXY SYSTEMS

The present invention relates to the speeded curing of a composition comprising an epoxy compound, an amino or anhydride hardener and a high-branched polyether amine accelerant. The high-branched polyether amine may have terminal hydroxyl groups (polyol) and/or amino groups (amino modified). The amino-modified high-branched polyether amines are obtainable by subsequently modifying the terminal hydroxyl groups of high-branched polyether amine polyols. 1. A curable composition comprising at least one epoxy compound , at least one amino or anhydride hardener and at least one high-branched polyether amine , wherein the epoxy compounds has 2 to 10 epoxy groups.2. The curable composition according to wherein the hardener is an amino hardener having at least one primary or two secondary amino groups.3. The curable composition according to wherein the hardener is an anhydride hardener having at least one intramolecular carboxylic anhydride group.4. The curable composition according to any one of to wherein the high-branched polyether amine is a high-branched polyether amine polyol having at least 3 terminal hydroxyl groups.5. The curable composition according to any one of to wherein the high-branched polyether amine is an amino-modified high-branched polyether amine having at least three terminal hydroxyl groups coupled with on average at least 1% of the reagent having at least one primary or secondary amino group.6. The curable composition according to wherein the reagent is a mono- or polyhydric aminoalcohol.7. The curable composition according to any one of to wherein the high-branched polyether amine comprises triethanolamine claim 5 , tripropanolamine claim 5 , triisopropanolamine or tributanolamine as monomer unit claim 5 , the monomer units in the polyether amine being linked to each other via their hydroxyl groups to form ether bridges.8. The curable composition according to any one of to wherein the high-branched polyether amine has a weight average molecular ...

TWO COMPONENT RESIN SYSTEM

Two component resin system consisting of a first component A and a second component B characterized in that component A comprises: a. a compound capable of undergoing a radical copolymerization selected from the group consisting of unsaturated polyester resins, vinyl ester resins and mixtures thereof, b. an epoxide functional resin as compound capable of reacting with an aliphatic amine and in that component B comprises a mixture of c. an aliphatic amine d. a perester. 2. Two component resin system according to claim 1 , characterized in that the compound (a) capable of undergoing radical copolymerization is an unsaturated polyester resin or a vinyl ester resin.3. Two component resin system according to claim 1 , characterized in that the compound (a) capable of undergoing radical copolymerization is a vinyl ester resin.4. Two component resin system according to claim 1 , characterized in that the vinyl ester resin is an oligomer or polymer containing at least one (meth)acrylate functional end group.5. Two component resin system according to claim 1 , characterized in that the epoxide functionalitly is a glycidyl ether.6. Two component resin system according to claim 1 , characterized in that component A further comprises a reactive diluent and that at least part of the reactive diluent is capable of a radical copolymerization.7. Two component resin system according to claim 6 , characterized in that at least part of the reactive diluent is capable of reacting with an aliphatic amine.8. Two component resin system according to characterized in that component B comprises a primary and/or secondary aliphatic amine as compound (c).9. Two component resin system according to claim 1 , characterized in that component B comprises a primary aliphatic amine as compound (c).10. Two component resin system according to claim 1 , characterized in that the perester in component B is an aromatic perester.11. Two component resin system according to characterized in that component A ...

Pressure-sensitive adhesives with onium-epoxy crosslinking system

A pre-adhesive composition is described comprising an acid- and epoxy-functional (meth)acryloyl copolymer, which when crosslinked with or without using an ionic photoacid generator (PAG) provides a pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive articles having desirable properties.

Liquid epoxy resin composition and semiconductor device

Disclosed is a liquid epoxy resin composition containing: (A) a liquid epoxy resin comprising at least one liquid epoxy resin represented by the following general formula (1) or (2): (B) a phenolic curing agent, (C) an accelerator in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of component (A), and (D) an inorganic filler in an amount of 20 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of component (A).

Resin composition, cured resin product, wiring board, and manufacturing method for wiring board

By producing a resin composition containing (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule thereof and containing a hexanediol structure, (B) an ultraviolet ray active ester group-containing compound, and (C) an epoxy resin curing accelerator, even in a state where an irregular shape of the surface of an insulating resin layer is small, a high adhesive force to a wiring conductor can be easily revealed.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, PREPREG, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL

Provided are a fiber-reinforced composite material excellent in heat resistance and strength properties, an epoxy resin composition to obtain the fiber-reinforced composite material, and a prepreg obtained by using the epoxy resin composition. Further provided are a fiber-reinforced composite material having less volatile matters during the curing time, and having excellent heat resistance and strength properties, an epoxy resin composition to obtain the fiber-reinforced composite material, and a prepreg obtained by using the epoxy resin composition. Provided are: an epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material, comprising an amine type epoxy resin [A], an aromatic amine curing agent [B], and a block copolymer [C] having a reactive group capable of reacting with an epoxy resin; a prepreg obtained by impregnating a reinforced fiber with the epoxy resin composition; and a fiber-reinforced composite material obtained by curing the prepreg. Further provided are: an epoxy resin composition comprising an epoxy resin [A] having two or more of four- or more-membered ring structures, and having either one of a glycidyl amino group directly bonded to the ring structure or a glycidyl ether group directly bonded to the ring structure, epoxy resin [B] having three or more of functional groups, a curing agent [C], and an elastomer component [D]; a prepreg obtained by impregnating a reinforced fiber with the epoxy resin composition; and a fiber-reinforced composite material obtained by curing the prepreg. 1. An epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials comprising at least components [A] , [B] , and [C] listed below and characterized by containing 70 to 100 parts by mass of [A] and 2 to 15 parts by mass of [C] per 100 parts by mass of total epoxy resin content:[A] An amine-type epoxy resin,[B] An aromatic amine curing agent, and[C] A block copolymer having a reactive group capable of reacting with an epoxy resin.2. An epoxy resin ...

Epoxy Composition with Crystallization Inhibition

An epoxy resin composition formed, at least in part, as the reaction product of a mixture comprising 95 and 99 wt % of an epoxy component comprising one or more diglycidyl ethers of Bisphenol A and between 1 and 5 wt % of an additive component comprising one or more aromatic amines, wherein each aromatic amine contains no more than two amine hydrogen atoms is provided. Also provided is a method of using the epoxy resin composition including incorporating the epoxy resin composition into a coating, an adhesive, a sealant, a casting, a laminate, or a composite. 1. An epoxy resin composition comprising the reaction product of a mixture comprising between 95 and 99 wt % of an epoxy component comprising one or more diglycidyl ethers of Bisphenol A and between 1 and 5 wt % of an additive component comprising one or more aromatic amines , wherein each aromatic amine contains no more than two amine hydrogen atoms.2. The epoxy resin composition of wherein the one or more aromatic amines are selected from aniline claim 1 , ortho-toluidine claim 1 , meta-toluidine claim 1 , para-toluidine claim 1 , 4-propylaniline claim 1 , 4-ethylaniline claim 1 , 3-chloroaniline claim 1 , 4-hydroxyaniline claim 1 , 3-cyanoaniline claim 1 , 2 claim 1 ,4-dimethylaniline claim 1 , 2 claim 1 ,6-dimethylaniline claim 1 , N claim 1 ,N′-dimethylbenzene-1 claim 1 ,4-diamine claim 1 ,1-naphthalenamine claim 1 , and combinations and mixtures thereof3. The epoxy resin composition according to wherein the one or more aromatic amines comprises aniline.4. The epoxy resin composition of wherein the mixture comprises between 98.7 and 97.5 wt % of one or more diglycidyl ethers of Bisphenol A and between 1.3 and 2.5 wt % aromatic amine.5. The epoxy resin composition of wherein the mixture comprises 97.5 wt % of one or more diglycidyl ethers of Bisphenol A and 2.5 wt % of aniline.6. The epoxy resin composition according to wherein the one or more diglycidyl ethers of Bisphenol A have an epoxide equivalent ...

NOVEL RESIN CURING AGENTS

A curable resin comprising a curing agent, wherein the curing agent comprises an adjustable structural unit having a stable chain-like arrangement which is adjustable to a stable ring-like arrangement, wherein the ring-like arrangement comprises the constituents of the chain-like arrangement with two terminal constituents exhibiting an attractive chemical interaction, and is adjustable back from the ring-like arrangement to the chain-like arrangement by separation of the two terminal constituents. 1. A cured resin comprising a curing agent , wherein the curing agent is adjustable between a chain-like arrangement and a ring-like arrangement in response to tensile stress , shear stress , impact stress or flexure stress.214-. (canceled)15. A cured resin according to wherein said curing agent has the formula X1-B—X2 wherein X1 and X2 each comprise at least one functional reactive group claim 1 , which is attached to a rigid non-functional ring-like unit and the B-sequence comprises a backbone bonded to the ring-like unit in each of the X1 and X2.16. A cured resin according to claim 15 , wherein the functional reactive groups on the ring-like units of X1 and X2 groups are located at the meta or para position with respect to the B-sequence.17. A cured resin according to wherein each rigid non-functional ring-like unit of X1 and X2 is a benzene ring and wherein said functional reactive groups are —NH.18. A cured resin according to claim 15 , wherein the B-sequence includes at least two —CO— groups.19. A cured resin according to claim 18 , wherein the B-sequence comprises two —CO—NH— structures claim 18 , separated by from 1 to 8 atomic constituents.20. A cured resin according to claim 18 , wherein the B-sequence comprises two —CO—O— structures claim 18 , separated by from 1 to 8 atomic constituents.21. A cured resin according to claim 15 , wherein the B-sequence comprises a cycloaliphatic group.22. (canceled)23. (canceled)24. A cured resin according to wherein said cured ...

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIALS

An epoxy resin composition containing an epoxy resin [A], epoxy resin [B], epoxy resin [C] and curing agent [D] wherein [A] is a bisphenol-type epoxy resin with a softening point of 90° C. or more, [B] is a tri- or higher functional amine-type epoxy resin, [C] is a bisphenol F-type epoxy resin with a number average molecular weight of 450 or less, and the epoxy resins [A] to [C] satisfy the following contents per 100 parts by mass of total epoxy resin content: [A] 20 to 50 parts by mass, [B] 30 to 50 parts by mass and [C] 10 to 40 parts. The present invention provides low-viscosity epoxy resin compositions that are excellent in impregnating reinforcing fibers and capable of producing cured resins with excellent modulus and toughness, as well as prepregs and fiber-reinforced composite materials based on those epoxy resin compositions. 111111111111. An epoxy resin composition containing an epoxy resin [A] , epoxy resin [B] , epoxy resin [C] and curing agent [D] wherein [A] is a bisphenol-type epoxy resin with a softening point of 90° C. or more , [B] is a tri- or higher functional amine-type epoxy resin , [C] is a bisphenol F-type epoxy resin with a number average molecular weight of 450 or less , and the epoxy resins [A] to [C] satisfy the following contents per 100 parts by mass of total epoxy resin content: [A] 20 to 50 parts by mass , [B] 30 to 50 parts by mass and [C] 10 to 40 parts by mass.211. An epoxy resin composition as described in wherein a cured resin obtained by curing the epoxy resin composition has a phase separation structure involving an [A]-rich phase and a [B]-rich phase with a phase separation structural period of 1 nm to 5 μm.3222. An epoxy resin composition containing an epoxy resin [A] claim 1 , epoxy resin [B] claim 1 , epoxy resin [C] and curing agent [D] and satisfies the conditions (1) to (4) below:{'b': 2', '2', '2', '2', '2', '2, '(1) The SP value of the cured resin [B′], obtained by having the epoxy resin [B] react with the curing agent ...