27-10-2004 дата публикации
Номер: RU0000041549U1
1. Термоэлектрический модуль, состоящий, по крайней мере, из одного каскада, чередующихся n- и p-типов термоэлектрических элементов, соединенных с ними электрических электродов, расположенных на теплопоглощающей и тепловыделяющей поверхностях элементов, пластин теплопереходов, закрепленных на каждой из поверхностей элементов через электрические электроды, и изолирующей пленки на боковых поверхностях элементов, отличающийся тем, что все внутренние поверхности модуля имеют сплошную, изолирующую пленку. 2. Термоэлектрический модуль по п.1, отличающийся тем, что в качестве изолирующей пленкой используют тонкую пленку из полиимида или поли(замещенного или незамещенного) p-ксилена. 3. Термоэлектрический модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что толщина сплошной пленки составляет 1-20 мкм. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) 41 549 (13) U1 (51) МПК H01L 35/32 (2000.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ, ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21), (22) Заявка: 2004120183/22 , 08.07.2004 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 08.07.2004 (72) Автор(ы): Громов Г.Г. (RU) , Володин В.В. (RU) Адрес для переписки: 105554, Москва, ул. Первомайская, 66, кв.135, пат.пов. Т.К. Широковой, рег.№ 361 U 1 4 1 5 4 9 R U Ñòðàíèöà: 1 U 1 Формула полезной модели 1. Термоэлектрический модуль, состоящий, по крайней мере, из одного каскада, чередующихся n- и p-типов термоэлектрических элементов, соединенных с ними электрических электродов, расположенных на теплопоглощающей и тепловыделяющей поверхностях элементов, пластин теплопереходов, закрепленных на каждой из поверхностей элементов через электрические электроды, и изолирующей пленки на боковых поверхностях элементов, отличающийся тем, что все внутренние поверхности модуля имеют сплошную, изолирующую пленку. 2. Термоэлектрический модуль по п.1, отличающийся тем, что в качестве изолирующей пленкой используют тонкую пленку из полиимида или поли(замещенного или незамещенного) p-ксилена. 3. ...
Подробнее