04-03-2008 дата публикации
Номер: KR100809816B1
본 발명은 리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 발광소자를 탑재할 수 있고, 상부면 양측 각각에 홈이 형성된 히트싱크가 연결되어 있는 제 1 프레임과; 상기 제 1 프레임 상부에 올려지고, 상기 히트싱크의 홈들에 의해 상기 히트 싱크와 접촉되지 않는 제 1과 2 리드가 연결되어 있고, 상기 홈들 사이의 히트싱크 상부에 올려지고 상기 발광소자가 내부에 위치되는 관통홀을 갖는 구조물이 연결되어 있는 제 2 프레임으로 구성된다. The present invention relates to a lead frame, a light emitting device package using the same, and a manufacturing method thereof, comprising: a first frame having a light emitting device mounted thereon, and having a heat sink having grooves formed on both sides of an upper surface thereof; First and second leads mounted on the first frame and not in contact with the heat sink by grooves of the heat sink are connected, mounted on the heat sink between the grooves, and the light emitting device is positioned therein. It is composed of a second frame is connected to the structure having a through hole. 따라서, 본 발명은 발광 소자의 본딩 영역을 반사판 역할을 수행하는 구조물로 막아서, 몰딩 수지가 발광 소자의 본딩 영역으로 흘러들어가는 방지할 수 있고, 발광 소자의 측면에서 방출되는 광을 상부로 출사시켜, 발광 소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. Therefore, the present invention can prevent the molding resin from flowing into the bonding region of the light emitting device by blocking the bonding area of the light emitting device with a structure serving as a reflector, and emits light emitted from the side of the light emitting device upwards, There is an effect that can improve the reliability of the light emitting device package. 더불어, 본 발명은 히트 싱크 상부에 리드들과 접촉을 방지하는 홈을 형성하여, 동일한 패키지에서 히트 싱크의 크기를 크게 할 수 있어, 발광 소자 패키지에서 발생되는 열의 방출을 효율적으로 수행할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention by forming a groove to prevent contact with the leads on the heat sink, it is possible to increase the size of the heat sink in the same package, it is possible to efficiently discharge heat generated in the light emitting device package There is. 리드프레임, 발광소자, 패키지, 렌즈, 렌즈홀더, 노출, 열, 방출 Lead frame, light emitting device, package, lens, lens holder, exposure, heat, emission
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