03-07-2020 дата публикации
Номер: RU2725647C2
Изобретение относится к конструктивному устройству кремниевой микросхемы. Конструктивное устройство состоит из первой керамической подложки (1) с верхней (1b) и нижней (1а) сторонами, причем на верхнюю сторону (1b) нанесена металлизация (2), на которой при помощи соединительного средства (3) своей нижней стороной смонтирована Si-микросхема (4). При этом охлаждение Si-микросхемы (4) реализовано посредством элементов с повышенной теплопроводностью и одновременно повышенной электропроводностью и при этом повышается эффективность конструктивного узла, в соответствии с предложенным в изобретении решением на верхнюю сторону Si-микросхемы (4) нанесено соединительное средство (5), на которое своей нижней стороной нанесена плоская керамическая подложка (6), а на плоской подложке (6) посредством металлизации (7) расположена вторая керамическая подложка (8), причем плоская керамическая подложка (6) содержит металлонаполненные термоэлектрические межслойные соединения (11), наполненные медью, а плоская ...
Подробнее