Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год
Применить Всего найдено 19. Отображено 19.
27-10-2003 дата публикации

КАРТОЧКА С МИКРОСХЕМОЙ, ИМЕЮЩАЯ КОНТАКТНУЮ ЗОНУ, И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТАКОЙ КАРТОЧКИ С МИКРОСХЕМОЙ

Номер: RU2215325C2
Автор: ШТАМПКА Петер (DE), ЯНЧЕК Тис (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным. Тем самым контактная зона сама может служить носителем информации, если с помощью проводящего лака воспроизводится, например, логотип изготовителя карточки с микросхемой. Технический результат - создание карточки с микросхемой, а также способа ее изготовления, обеспечивающих долговременное надежное функционирование карточки. Эта задача решается в соответствии с изобретением тем, что лак выполняется на основе синтетического материала, обладающего собственной проводимостью. 4 с. и 2 з.п. ф-лы.

Подробнее
Номер записи: 1
20-10-2002 дата публикации

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ НЕСУЩЕГО ЭЛЕМЕНТА ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ЧИПОВ

Номер: RU2191446C2
Автор: ФИШЕР Юрген (DE), ГРАФ Хельмут (DE), УДО Детлеф (DE), ХАЙТЦЕР Йозеф (DE), ХУБЕР Михель (DE), ШТАМПКА Петер (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе. Несущий элемент для полупроводникового чипа (23), в частности, для монтажа в чип-карте содержит подложку (15), несущую чип (23), и пленку (10) жесткости, ламинированную на несущую чип (23) сторону подложки (15), имеющую выемку (14), размещающую чип (23) и его выводы (24), край которой снабжен рамкой (12), выполненной за одно целое с пленкой (10). Техническим результатом изобретения является упрощение способа изготовления несущего элемента для полупроводниковых чипов. 7 з.п. ф-лы, 5 ил.

Подробнее
Номер записи: 2
10-10-2002 дата публикации

КАРТА СО ВСТРОЕННЫМ КРИСТАЛЛОМ ИС И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ КРИСТАЛЛ ИС ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В КАРТЕ

Номер: RU2190879C2
Автор: ШТАМПКА Петер (DE), УДО Детлеф (DE), ХУБЕР Михель (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Изобретение относится к карте со встроенным кристаллом ИС, с телом карты и множеством изготовленных из электрически проводящего материала контактных площадок, которые электрически соединены с контактными выводами, которые приданы в соответствие электронной схеме, выполненной на полупроводниковой подложке полупроводникового кристалла ИС. Контактные площадки изготовлены в форме структурированного покрытия на обращенной к электронной схеме поверхности полупроводникового кристалла ИС, причем изготовленный вместе с контактными площадками полупроводниковый кристалл ИС вставлен и закреплен в приемном отверстии тела карты так, что контактные площадки проходят в основном заподлицо с внешней поверхностью тела карты. Для обеспечения достаточно высокой механической гибкости толщина кремниевой подложки составляет предпочтительно меньше порядка 100 мкм. Технический результат - предложенное безмодульное изготовление карты со встроенным кристаллом ИС позволяет упростить конструкцию и одновременно обеспечить ...

Подробнее
Номер записи: 3
27-01-2001 дата публикации

МОДУЛЬ МИКРОСХЕМЫ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОДУЛЯ МИКРОСХЕМЫ

Номер: RU99108432A
Автор: ХАЙТЦЕР Йозеф (DE), ФИШЕР Юрген (DE), ПЮШНЕР Франк (DE), ШТАМПКА Петер (DE), ХУБЕР Михель (DE)
Принадлежит:

... 1. Модуль микросхемы, содержащий расположенное на внешней стороне (2) контактное поле (3) с нескольким изолированными друг от друга, в основном плоскими контактными элементами (4) из электрически проводящего материала, и по меньшей мере, одну полупроводниковую микросхему (6) с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через соединительные выводы (8) электрически соединены с контактными элементами (4) контактного поля (3), причем контактные элементы (4) модуля (1) микросхемы образованы предварительно изготовленным системным носителем (20) (выводной рамкой) для опоры по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемы (6) и по меньшей мере на двух противоположных сторонах модуля (1) микросхемы выставленными наружу, проходящими рядами рядом Друг с другом выводами (8), отличающийся тем, что контактные элементы (4) выполнены для поверхностного монтажа модуля (1) микросхемы на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы ...

Подробнее
Номер записи: 4
27-01-2001 дата публикации

НОСИТЕЛЬ ИНФОРМАЦИИ ДЛЯ ПЕРЕДАЧИ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СИГНАЛОВ

Номер: RU99104512A
Автор: УДО Детлеф (DE), ШТАМПКА Петер (DE)
Принадлежит:

... 1. Носитель информации для бесконтактной передачи электрических сигналов на считывающее или записывающее устройство, содержащий корпус (2) носителя информации, в котором выполнена полупроводниковая микросхема (3) с интегральной электронной схемой, и, по меньшей мере, одну приданную электронной схеме полупроводниковой микросхемы (3), расположенную внутри корпуса (2) носителя информации индукционную катушку с большим по сравнению с внешними размерами полупроводниковой микросхемы (3) периметром катушки, отличающийся тем, что корпус (2) носителя информации имеет два слоя (6, 7) картона или бумаги , между которыми установлен элемент (8) жесткости, образованный, по меньшей мере, в отдельных областях витками (13,14) индукционной катушки и, по меньшей мере, частично окружающий полупроводниковую микросхему (3). 2. Носитель информации по п. 1, отличающийся тем, что витки (13,14) установленной между обоими слоями (6,7) картона или бумаги индукционной катушки расположены на той же высоте и в той же ...

Подробнее
Номер записи: 5
27-05-2001 дата публикации

КАРТОЧКА С МИКРОСХЕМОЙ, ИМЕЮЩАЯ КОНТАКТНУЮ ЗОНУ, И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТАКОЙ КАРТОЧКИ С МИКРОСХЕМОЙ

Номер: RU99110749A
Автор: ШТАМПКА Петер (DE), ЯНЧЕК Тис (DE)
Принадлежит:

... 1. Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, в области которой нанесен электропроводный лак, отличающаяся тем, что лак выполнен на основе синтетического материала, обладающего собственной проводимостью, в который добавлены красящие пигменты, являющиеся, в частности, непроводящими. 2. Карточка с микросхемой по п.1, отличающаяся тем, что в качестве синтетического материала использован полиакрилонитрил. 3. Карточка с микросхемой по п.1 или 2, отличающаяся тем, что в области контактной зоны нанесен неэлектропроводный лак, содержащий проводящие частицы, покрытые лаком на основе синтетического материала, обладающего собственной проводимостью. 4. Применение синтетического материала, обладающего собственной проводимостью, к которому добавлены красящие пигменты, являющиеся, в частности, неэлектропроводными, для лакирования контактной зоны, в частности, карточки с микросхемой. 5. Применение синтетического материала по п.4, отличающееся тем, что дополнительно включает неэлектропроводный лак ...

Подробнее
Номер записи: 6
27-08-2001 дата публикации

МОДУЛЬ ДЛЯ ЧИП-КАРТЫ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ, А ТАКЖЕ ЧИП-КАРТА, ВКЛЮЧАЮЩАЯ В СЕБЯ ТАКОЙ МОДУЛЬ

Номер: RU99120781A
Автор: ПЮШНЕР Франк (DE), ХУБЕР Михель (DE), УДО Детлев (DE), ХАЙТЦЕР Йозеф (DE), МУНДИГЛ Йозеф (DE), ШТАМПКА Петер (DE)
Принадлежит:

... 1. Модуль (1) для чип-карты, включающий в себя полупроводниковый чип, находящийся в электропроводящем контакте с металлической присоединительной рамкой (2), в которой выполнены контактные площадки (3), отличающийся тем, что полупроводниковый чип, по меньшей мере, на одной стороне снабжен электроизолирующим защитным слоем, на обращенной от полупроводникового чипа поверхности (4) которого выполнены выводы (5), находящиеся в электропроводящем соединении с местами контактирования полупроводникового чипа, при этом полупроводниковый чип с выводами (5) предварительно надет на присоединительную рамку (2) и находится в электропроводящем контакте через выводы (3) с контактными площадками (3). 2. Модуль по п.1, отличающийся тем, что выводы (5) припаяны к контактным площадкам (3). 3. Модуль по п.2, отличающийся тем, что выводы (5) закреплены на контактных площадках (3) посредством пайки нагретым воздухом. 4. Модуль по п.3, отличающийся тем, что паяное соединение (6) состоит из оловянно-свинцового припоя ...

Подробнее
Номер записи: 7
27-01-2001 дата публикации

КАРТА СО ВСТРОЕННЫМ КРИСТАЛЛОМ ИС И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ КРИСТАЛЛ ИС ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В КАРТЕ

Номер: RU99104770A
Автор: ХУБЕР Михель (DE), УДО Детлеф (DE), ШТАМПКА Петер (DE)
Принадлежит:

... 1. Карта со встроенным кристаллом ИС, с телом карты и множеством выполненных из электрически проводящего материала контактных площадок, которые электрически соединены с контактными выводами, которые приданы в соответствие электронной схеме, выполненной на полупроводниковой подложке полупроводникового кристалла ИС, отличающаяся тем, что контактные площадки изготовлены в виде структурированного покрытия на обращенной к электронной схеме главной поверхности полупроводникового кристалла ИС так, что контактные площадки полностью опираются полупроводниковой подложкой полупроводникового кристалла ИС, а изготовленный вместе с контактными площадками полупроводниковый кристалл ИС вставлен в приемное отверстие тела карты и закреплен таким образом, что контактные площадки проходят в основном заподлицо с внешней поверхностью тела карты. 2. Карта со встроенным кристаллом ИС по п.1, отличающаяся тем, что несущий на своей главной поверхности контактные площадки кристалл ИС прочно закреплен посредством ...

Подробнее
Номер записи: 8
20-11-2002 дата публикации

МОДУЛЬ МИКРОСХЕМЫ ДЛЯ ИМПЛАНТАЦИИ В КОРПУС КАРТОЧКИ С ВСТРОЕННЫМ МИКРОПРОЦЕССОРОМ (ВАРИАНТЫ)

Номер: RU2193231C2
Автор: УДО Детлеф (DE), ХУБЕР Михель (DE), ХАЙТЦЕР Йозеф (DE), ШТАМПКА Петер (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Изобретение относится к модулю микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором. Согласно первому варианту модуль содержит основу с микросхемой, окруженной рамкой жесткости, установленной на сформированном на основе подобном цоколю возвышении, являющемся опорой рамки и окружающем микросхему и проводящие структуры, выполненные в виде печатных проводников. Опора рамки состоит из того же материала, что и печатные проводники, и там, где печатные проводники проходят под рамкой жесткости, указанные печатные проводники образуют части опоры рамки. В опоре рамки выполнены разрывы, расположенные между частями подобного цоколю возвышения, образованными печатными проводниками, и частями подобного цоколю возвышения, не образованными печатными проводниками, причем указанные разрывы заполнены клеем, посредством которого рамка жесткости приклеена к подобному цоколю возвышению. Согласно второму варианту модуля на тех участках, где печатные проводники достигают подобного цоколю ...

Подробнее
Номер записи: 9
20-08-2001 дата публикации

МИКРОПРОЦЕССОР, В ЧАСТНОСТИ, ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В КАРТОЧКЕ С ВСТРОЕННЫМ МИКРОПРОЦЕССОРОМ, С УПРАВЛЯЮЩИМ БЛОКОМ И С ОКРУЖАЮЩИМ УПРАВЛЯЮЩИЙ БЛОК КОРПУСОМ

Номер: RU2172521C2
Автор: ШТАМПКА Петер (DE), ХУБЕР Михель (DE), ХАЙТЦЕР Йозеф (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Изобретение относится к карточкам с встроенным микропроцессором. Техническим результатом является повышение защищенности карточки со встроенным микропроцессором от манипулирования. Для этого в области корпуса микропроцессора предусмотрен по меньшей мере один датчик, который сигнализирует состояние окружения и который соединен с управляющим блоком, причем управляющий блок выполнен так, что он может быть переведен в неактивное состояние, если к нему поступает измерительный сигнал и/или не поступает никакого измерительного сигнала, который сигнализирует заданное состояние окружения. 2 с. и 4 з.п. ф-лы, 3 ил.

Подробнее
Номер записи: 10
20-09-2000 дата публикации

НЕСУЩИЙ ЭЛЕМЕНТ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ МИКРОСХЕМЫ

Номер: RU2156521C2
Автор: РОДЕ Фолькер (DE), ШТАМПКА Петер (DE), ШОЙЕНПФЛУГ Рихард (DE), ХУБЕР Михель (DE), УДО Детлеф (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Использование: для монтажа в карточке с встроенным микропроцессором, для пайки на печатных схемах. Сущность изобретения: медное покрытие пластмассовой пленки структурируют с помощью травления так, что контактные поверхности выполнены как одно целое с заканчивающимися на кромке несущего элемента проводниками, которые обеспечивают надежную пайку. Техническим результатом изобретения является создание несущего элемента для полупроводниковой микросхемы, который выполняет как распространяющиеся на карточки с встроенным микропроцессором нормы ISO, так и пригоден для монтажа на поверхности. 11 з.п. ф-лы, 7 ил.

Подробнее
Номер записи: 11
27-01-2001 дата публикации

МИКРОПРОЦЕССОР, В ЧАСТНОСТИ, ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В КАРТОЧКЕ С ВСТРОЕННЫМ МИКРОПРОЦЕССОРОМ, С УПРАВЛЯЮЩИМ БЛОКОМ И С ОКРУЖАЮЩИМ УПРАВЛЯЮЩИЙ БЛОК КОРПУСОМ

Номер: RU99105734A
Автор: ШТАМПКА Петер (DE), ХУБЕР Михель (DE), ХАЙТЦЕР Йозеф (DE)
Принадлежит:

... 1. Микропроцессор, в частности, для применения в карточке с встроенным микропроцессором, содержащий управляющий блок и окружающий управляющий блок корпус, причем в области корпуса (6) предусмотрен по меньшей мере один соединенный с управляющим блоком (3) датчик (5), причем дополнительно в области корпуса (6) предусмотрено по меньшей мере одно вещество, на которое реагирует датчик, отличающийся тем, что вещество имеет по меньшей мере два компонента, причем по меньшей мере один из компонентов присутствует в заданной концентрации, которую может указывать датчик (5), причем микропроцессор (1) дополнительно выполнен так, что подводимый к нему от датчика, сигнализирующий заданную концентрацию измерительный сигнал, может длительно запоминаться, и причем управляющий блок (3) выполнен так, что он переводится в неактивное состояние или может быть переведен датчиком в неактивное состояние, если датчик создает измерительный сигнал, который сигнализирует концентрацию, отличающуюся от заданной концентрации ...

Подробнее
Номер записи: 12
10-09-2001 дата публикации

МОДУЛЬ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ

Номер: RU2173476C2
Автор: ХУБЕР Михель (DE), ШТАМПКА Петер (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Изобретение относится к интегральным схемам. Техническим результатом является возможность встраивания модуля интегральной схемы в любое устройство с полупроводниковыми кристаллами. Для этого модуль снабжен множеством отверстий для микросварки, число которых превосходит количество выводов кристалла, каждому контактному элементу соответствует несколько отверстий для микросварки, при этом через одно из этих отверстий для микросварки проведен гибкий проволочный вывод к контактному элементу. 10 з.п.ф-лы, 3 ил.

Подробнее
Номер записи: 13
20-04-2001 дата публикации

МОДУЛЬ МИКРОСХЕМЫ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОДУЛЯ МИКРОСХЕМЫ

Номер: RU2165660C2
Автор: ШТАМПКА Петер (DE), ХАЙТЦЕР Йозеф (DE), ХУБЕР Михель (DE), ФИШЕР Юрген (DE), ПЮШНЕР Франк (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. Модуль содержит расположенные на внешней стороне контактное поле с несколькими изолированными друг от друга, в основном плоскими, контактными элементами из электрически проводящего материала и по меньшей мере одну полупроводниковую микросхему с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через соединительные выводы электрически соединены с контактными элементами контактного поля. Контактные элементы модуля микросхемы образованы предварительно изготовленным системным носителем (выводной рамкой) для опоры по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемы и по меньшей мере на двух противоположных сторонах модуля микросхемы выставленными наружу, проходящими рядами друг с другом выводами для поверхностного монтажа модуля микросхемы на монтажной поверхности внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы. В результате изготовленный первоначально для использования в карточке с встроенным ...

Подробнее
Номер записи: 14
10-01-2007 дата публикации

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БЕСКОНТАКТНОЙ ЧИП-КАРТЫ И БЕСКОНТАКТНАЯ ЧИП-КАРТА

Номер: RU2291484C2
Автор: МЮЛЛЕР-ХИППЕР Андреас (DE), ПЮШНЕР Франк (DE), ШТАМПКА Петер (DE), ПРОСКЕ Райнхард (DE)
Принадлежит: СЕРКЛ СМАРТ КАРД АГ (DE), ИНФИНЕОН ТЕКНОЛОДЖИЗ АГ (DE)

Настоящее изобретение относится к бесконтактной чип-карте и к способу изготовления бесконтактной чип-карты. Технический результат - создание бесконтактной чип-карты и усовершенствование способа изготовления чип-карты, чтобы чип-карта могла изготавливаться простым и экономичным способом и чтобы исключалось повреждение встроенной в изготовленную чип-карту антенной катушки. Достигается тем, что подготавливают пластиковую подложку, имеющую выемки, размещают антенную катушку на верхней стороне пластиковой подложки и размещают конструктивный элемент, содержащий интегральные схемы, на обратной стороне пластиковой подложки, противоположной верхней стороне, изготавливают электрическое соединение между катушкой и конструктивным элементом, помещают пластиковую подложку в пресс-форму для литья под давлением и изготавливают методом литья под давлением корпус карты на обратной стороне пластиковой подложки. 2 н. и 5 з.п. ф-лы, 2 ил.

Подробнее
Номер записи: 15
10-04-2003 дата публикации

НЕПРОВОДЯЩАЯ ПОДЛОЖКА, ОБРАЗУЮЩАЯ ЛЕНТУ ИЛИ ЕДИНИЦУ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ, НА КОТОРОЙ ВЫПОЛНЕНО МНОЖЕСТВО НЕСУЩИХ ЭЛЕМЕНТОВ

Номер: RU2202126C2
Автор: ШТРИГЕЛЬ Петер (DE), ШРАУД Герхард (DE), ШТАМПКА Петер (DE), ХУБЕР Михель (DE), МЕНШ Ханс-Георг (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Используется для механического крепления и электрического контактирования полупроводниковой микросхемы. Технический результат - создание на подложке несущего элемента, в котором после выделения из ленты или единицы использования исключен доступ со стороны контактных площадок к выводам катушки монтируемой полупроводниковой микросхемы. Достигается тем, что в непроводящей подложке, образующей ленту или единицу использования, на которой выполнено множество несущих элементов, в частности, для встраивания в микросхемную карту, одна сторона подложки снабжена проводящими контактными площадками, которые лежат внутри определяющей размер каждого несущего элемента внешней контурной линии (4), другая сторона подложки снабжена проводящими структурами (9, 10, 11, 14, 15), которые внутри каждой внешней контурной линии (4) образуют, по меньшей мере, контактные площадки для, по меньшей мере, одной подлежащей контактированию катушки и, по меньшей мере, одной полупроводниковой микросхемы, причем вне каждой ...

Подробнее
Номер записи: 16
20-08-2006 дата публикации

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БЕСКОНТАКТНОЙ ЧИП-КАРТЫ И БЕСКОНТАКТНАЯ ЧИП-КАРТА

Номер: RU2005106775A
Автор: ПЮШНЕР Франк (DE), ПРОСКЕ Райнхард (DE), ШТАМПКА Петер (DE), МЮЛЛЕР-ХИППЕР Андреас (DE)
Принадлежит:

... 1. Способ изготовления бесконтактной чип-карты (13), заключающийся в том, что подготавливают пластиковую подложку (1), имеющую выемки (6), размещают антенную катушку (5) на верхней стороне (4) пластиковой подложки (1), размещают конструктивный элемент (3), содержащий интегральные схемы, на обратной стороне (2) пластиковой подложки (1), противоположной верхней стороне (4), изготавливают электрическое соединение между катушкой (5) и конструктивным элементом (3), помещают пластиковую подложку (1) в пресс-форму (9) для литья под давлением и изготавливают методом литья под давлением корпус (8) карты на обратной стороне (2) пластиковой подложки (1). 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что катушка (5) электрически соединена с контактными выводами конструктивного элемента (3) посредством металлических межслойных соединений (7), веденных в выемки(6). 3. Способ по п.2, отличающийся тем, что осуществляют покрытие и выравнивание катушки (5), размещенной на верхней стороне (4) пластиковой подложки ( ...

Подробнее
Номер записи: 17
10-02-2001 дата публикации

МОДУЛЬ МИКРОСХЕМЫ, В ЧАСТНОСТИ, ДЛЯ ИМПЛАНТАЦИИ В КОРПУС КАРТОЧКИ С ВСТРОЕННЫМ МИКРОПРОЦЕССОРОМ

Номер: RU99109106A
Автор: ШТАМПКА Петер (DE), УДО Детлеф (DE), ХАЙТЦЕР Йозеф (DE), ХУБЕР Михель (DE)
Принадлежит:

... 1. Модуль (1) микросхемы, в частности, для имплантации в корпус (25) карточки с встроенным микропроцессором, содержащий основу (10) и расположенную на основе микросхему (13), отличающийся тем, что на основе предусмотрено полностью или частично проходящее вокруг микросхемы, выполненное подобно цоколю возвышение (23). 2. Модуль микросхемы по п. 1, отличающийся тем, что возвышение (23) образовано электрически проводящей структурой, нанесенной на основу (10). 3. Модуль микросхемы по п. 1 или 2, отличающийся тем, что возвышение (23) является в основном полностью проходящей вокруг микросхемы опорой рамки, выполненной с возможностью установки на нее рамки (22) жесткости. 4. Модуль микросхемы по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что возвышение (23) выполнено так, что оно пригодно для крепления и/или установки литейных форм для образования защитного покрытия микросхемы (13). 5. Модуль микросхемы по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что возвышение (23) изготовлено ...

Подробнее
Номер записи: 18
27-11-2003 дата публикации

МОДУЛЬ ДЛЯ ЧИП-КАРТЫ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ, А ТАКЖЕ ЧИП-КАРТА, ВКЛЮЧАЮЩАЯ В СЕБЯ ТАКОЙ МОДУЛЬ

Номер: RU2217795C2
Автор: ПЮШНЕР Франк (DE), ХАЙТЦЕР Йозеф (DE), МУНДИГЛ Йозеф (DE), ШТАМПКА Петер (DE), ХУБЕР Михель (DE), УДО Детлев (DE)
Принадлежит: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE)

Изобретение относится к модулю для чип-карты, включающему в себя полупроводниковый чип, находящийся в электропроводящем контакте с металлической присоединительной рамкой, в которой выполнены контактные площадки. Полупроводниковый чип и контактные площадки находятся в электропроводящем контакте через выводы, расположенные на обращенной от полупроводникового чипа поверхности нанесенного на полупроводниковый чип электроизолирующего защитного слоя. Контактирование выводов и контактных площадок может быть осуществлено паяными или электропроводящими клеевыми соединениями. Кроме того, изобретение относится к чип-карте, включающей в себя модуль, согласно изобретению. Технический результат - создание модуля для чип-карты, простого и эффективного в изготовлении, характеризующегося минимальной высотой, вследствие чего чип-карта, включающая в себя такой модуль, характеризуется плоской поверхностью без выпуклостей или впадин. 2 с. и 8 з.п. ф-лы, 3 ил.

Подробнее
Номер записи: 19