Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год
Применить Всего найдено 11. Отображено 11.
28-04-2004 дата публикации

半导体装置

Номер: CN0001492507A
Автор: KENICHI ANTA, URUU SETOGAWA, TSUKASA OISHI, ANTA KENICHI, SETOGAWA URUU, OISHI TSUKASA, 安田宪一, 润
Принадлежит:

... 提供具有高效率地配置的内部电源电路的半导体装置。在半导体芯片(1)的半导体装置形成区域(10)中配置基准电压发生电路和备用降压电路，配置包含邻接于实际消耗电流的电路区、在运行周期时工作的运行降压电路的区域(12a、12b、11)。与将备用降压电路和运行降压电路都配置在各电流消耗电路附近的结构相比，可以抑制面积的增加，可以高效率地配置内部电源电路。 ...

Подробнее
Номер записи: 1
29-09-2004 дата публикации

电路连接用粘结剂

Номер: CN0001532254A
Автор: SACHIJU HIROSAWA, ITSUO WATANABE, YASUFUMI GOTO, HIROSAWA SACHIJU, WATANABE ITSUO, GOTO YASUFUMI, 广泽幸寿, 津夫, 史, 润, 规
Принадлежит:

The present invention provides a kind of adhesive for circuit connection. As hot adhering adhesive, it heats and pressurizes circuit electrodes for electric connection in the pressurized direction. The adhesive has, DSC measurement shows, initial heating temperature higher than 60 deg.c, the temperature of finishing 80 % of its curing reaction lower than 260 deg.c, and heating value until the 80 % of its curing reaction being 50-140 J/g.

Подробнее
Номер записи: 2
01-12-2004 дата публикации

静电荷图像显影用调色剂和静电荷图像显影剂及其成像法

Номер: CN0001178109C
Автор: SHINPEI TAKAKI, ETSUO TOMINAGA, TOYOFUMI IUE, TAKAKI SHINPEI, TOMINAGA ETSUO, IUE TOYOFUMI, 高木慎平, 夫, 文, 博, 裕, 一, 作, 彦, 英, 三, 润
Принадлежит:

... 一种静电荷图像显影用调色剂和静电荷图像显影剂以及使用该显影剂成像的方法。静电荷图像显影用调色剂含有着色剂、粘结树脂和脂肪族烃―碳数9以上的芳香族烃共聚合石油树脂。静电荷图像显影剂由载体和上述调色剂构成。成像方法使用上述显影剂，具有形成静电潜影保持体和静电潜影的工序、使用显影剂载体上的显影剂层，使前述静电潜影保持体上的静电潜影显影化的工序。 ...

Подробнее
Номер записи: 3
14-04-2004 дата публикации

不定形耐火物的施工方法和用于该方法的不定形耐火物

Номер: CN0001489683A
Автор: YUKINIRO NAKAMURA, YOICHI FURUITA, KOJI KANANO, NAKAMURA YUKINIRO, FURUITA YOICHI, KANANO KOJI, 池部哲则, 一, 润, 弘, 次, 宏
Принадлежит:

... 本发明提供与过去的喷镀方法相比，不定形耐火物对熔融金属容器、熔融金属处理装置或者高温炉的施工性、施工体寿命等更好的施工方法和用于该方法的不定形耐火物。将预先添加施工水分混炼、储留在装料斗中的配合了耐火骨材和分散剂的不定形耐火物，边添加促凝剂边从装料斗下方送出，然后进行离心投射，其中的耐火骨材由挥发二氧化硅和/或煅烧氧化铝构成。因为不定形耐火物从装料斗的下方送出，所以不定形耐火物赋予一点流动性就足够，可以大幅降低施工所需的水分。另外，以一定的角度幅度投射可以容易地进行局部施工。 ...

Подробнее
Номер записи: 4
29-09-2004 дата публикации

电路连接用粘结剂

Номер: CN0001532252A
Автор: SACHIJU HIROSAWA, ITSUO WATANABE, YASUFUMI GOTO, HIROSAWA SACHIJU, WATANABE ITSUO, GOTO YASUFUMI, 广泽幸寿, 津夫, 史, 润, 规
Принадлежит:

The present invention provides a kind of adhesive for circuit connection. As hot adhering adhesive, it heats and pressurizes circuit electrodes for electric connection in the pressurized direction. The adhesive contains thermosetting reactive resin and has elastic rate at 25 deg.c of 50-1000 MPa and, DSC measurement shows, initial heating temperature higher than 60 deg.c, and the temperature of finishing 80 % of its curing reaction lower than 260 deg.c, and contains film forming polymer.

Подробнее
Номер записи: 5
04-08-2004 дата публикации

半导体器件的制造方法

Номер: CN0001518765A
Автор: HISASHI HASEGAWA, OYAMA JUN, HASEGAWA HISASHI, 长谷川尚, 润
Принадлежит:

... 用于制造导致实现功率控制半导体器件和模拟半导体器件的结构的方法，这种器件可以用低成本短的制造周期制造，以低功耗在低压运行，而且具有高可驱动性和高精度的良好功能。制造P型多晶金属硅化物结构的方法，该结构是P型多晶硅层和难熔金属硅化物层的多层结构，其中CMOS栅电极的导电类型是P型，无论该CMOS是NMOS或是PMOS。用在分压电路和CR电路中的电阻器是用与栅电极层不同的层中的多晶硅形成的并具有高的精度。 ...

Подробнее
Номер записи: 6
29-09-2004 дата публикации

电路连接用粘结剂

Номер: CN0001532256A
Автор: SACHIYU HIROSAWA, ITSUO WATANABE, YASUFUMI GOTO, HIROSAWA SACHIYU, WATANABE ITSUO, GOTO YASUFUMI, 广泽幸寿, 津夫, 史, 润, 规
Принадлежит:

The present invention provides a kind of adhesive for circuit connection. As hot adhering adhesive, it heats and pressurizes circuit electrodes for electric connection in the pressurized direction. The adhesive contains rubber grains of average size below 10 microns and thermosetting reactive resin and has, DSC measurement shows, heating value until the 80 % of its curing reaction being 50-140 J/g.

Подробнее
Номер записи: 7
07-01-2004 дата публикации

制造半导体装置的方法

Номер: CN0001466776A
Автор: TAKASHI HASEGAWA, OSANAI JUN, HASEGAWA TAKASHI, 长谷川尚, 润
Принадлежит:

... 一种结构的制造方法，该结构产生功率管理半导体装置和模拟半导体装置，所述装置能在短时期内以低成本制造，在低功率下以低的功耗运转，并具有高驱动能力和高精度的复杂功能。该方法用于制造包括CMOS和电阻器的功率管理半导体装置和模拟半导体装置的P型多酸结构。P型多酸结构是P型多晶硅层和难熔金属硅化物层的多层结构，其中无论CMOS是NMOS还是PMOS，CMOS栅电极的导电类型是P型。用在分压电路和CR电路中的电阻器由多晶硅在不同于栅电极层的层中形成。 ...

Подробнее
Номер записи: 8
29-09-2004 дата публикации

电路连接用粘结剂

Номер: CN0001532253A
Автор: SACHIJU HIROSAWA, ITSUO WATANABE, YASUFUMI GOTO, HIROSAWA SACHIJU, WATANABE ITSUO, GOTO YASUFUMI, 广泽幸寿, 津夫, 史, 润, 规
Принадлежит:

The present invention provides a kind of adhesive for circuit connection. As hot adhering adhesive, it heats and pressurizes circuit electrodes for electric connection in the pressurized direction. The adhesive contains epoxy resin, latent curing agent and rubber selected from butadiene rubber, acrylic rubber, styrene -butadiene-styrene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber and silicon rubber. It has, DSC measurement shows, initial heating temperature higher than 60 deg.c, and the temperature of finishing 80% of its curing reaction lower than 260 deg.c, and contains film forming polymer.

Подробнее
Номер записи: 9
29-09-2004 дата публикации

电路连接用粘结剂

Номер: CN0001532255A
Автор: SACHIYU HIROSAWA, ITSUO WATANABE, YASUFUMI GOTO, HIROSAWA SACHIYU, WATANABE ITSUO, GOTO YASUFUMI, 广泽幸寿, 津夫, 史, 润, 规
Принадлежит:

The present invention provides a kind of adhesive for circuit connection. As hot adhering adhesive, it heats and pressurizes circuit electrodes for electric connection in the pressurized direction. The adhesive contains thermosetting reactive resin and has elastic rate at 25 deg.c of 50-1000 MPa and, DSC measurement shows, initial heating temperature higher than 60 deg.c, and the temperature of finishing 80 % of its curing reaction lower than 260 deg.c.

Подробнее
Номер записи: 10
29-09-2004 дата публикации

电路连接用粘结剂

Номер: CN0001532251A
Автор: SACHIJU HIROSAWA, ITSUO WATANABE, YASUFUMI GOTO, HIROSAWA SACHIJU, WATANABE ITSUO, GOTO YASUFUMI, 广泽幸寿, 津夫, 史, 润, 规
Принадлежит:

The present invention provides a kind of adhesive for circuit connection. As hot adhering adhesive, it heats and pressurizes circuit electrodes for electric connection in the pressurized direction. The adhesive contains thermosetting reactive resin and has, DSC measurement shows, initial heating temperature higher than 60 deg.c, the temperature of finishing 80% of its curing reaction lower than 260 deg.c and heating value until the 80% of its curing reaction being 50-140 J/g.

Подробнее
Номер записи: 11