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19-07-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR CHIP TRAY

Номер: KR1020160085993A
Автор: CHOI, JONG CHUL, KWAK, JUN, KIM, HEE SEUNG, KIM, BU SUNG, LEE, CHAN HOON, PARK, HYOUNG KEUN
Принадлежит:

The present invention relates to a semiconductor chip tray. According to the present invention, the semiconductor chip tray accommodating and stacking semiconductor chips with each other comprises: a tray having a plurality of sunk pocket parts accommodating the semiconductor chip on the upper surface; an upper protrusion part projected out from the upper surface of the tray in a shape surrounding at least a part of the outer circumferential surface of the pocket part to prevent the semiconductor chip received in the inside of the pocket part; and a lower protrusion part projected out from a lower surface of the tray to form a virtual accommodating space corresponding to the pocket part and formed in a position not interfering in a virtual straight line extended to a lower side from the upper protrusion part. According to the present invention, even if warpage such as twisting or bending due to properties of the tray occurs during use of the semiconductor chip tray, the semiconductor chip ...

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Номер записи: 1
19-07-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR CHIP TRAY

Номер: KR1020160085995A
Автор: CHOI, JONG CHUL, KWAK, JUN, KIM, HEE SEUNG, KIM, BU SUNG, LEE, CHAN HOON, PARK, HYOUNG KEUN
Принадлежит:

The present invention relates to a semiconductor chip tray. According to the present invention, the semiconductor chip tray capable of accommodating and stacking multiple semiconductor chips in multiple layers comprises: a base; a stereobate combined on the upper surface of the base to arrange/form multiple accommodation areas for accommodating the semiconductor chips; at least one first separation prevention protrusion placed on an edge of the receiving area and formed on both horizontal sides of the semiconductor chip; and at least one second separation prevention protrusion placed on the edge of the receiving area and formed on both vertical sides of the semiconductor chip. According to this, components placed on the same plain are manufactured within a permissible tolerance, so the semiconductor chip is prevented from being separated due to the impossibility of manufacturing the semiconductor chip with a completely same level of flatness. Moreover, even if warpage such as twisting or ...

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Номер записи: 2
19-07-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR CHIP TRAY

Номер: KR1020160085996A
Автор: CHOI, JONG CHUL, KWAK, JUN, KIM, HEE SEUNG, KIM, BU SUNG, LEE, CHAN HOON, PARK, HYOUNG KEUN
Принадлежит:

The present invention relates to a semiconductor chip tray. The semiconductor chip tray according to the present invention includes: multiple pocket parts which are prepared by being indented on an upper side wall of the semiconductor chip tray and are mounted with a semiconductor chip; and a chip separation blocking part which is prepared to protrude on the upper side wall of the semiconductor chip tray, and is arranged closely to the pocket part, and prevents separation of the semiconductor chip from the pocket part. According to the present invention, since the chip separation blocking part protrudes at the upper side wall of the semiconductor chip tray and is arranged closely to the pocket part, the semiconductor chip tray can prevent the semiconductor chip from being separated from the pocket part by blocking movement of the semiconductor chip by the chip separation blocking part even though a part of the semiconductor chip mounted on the pocket part is exposed to the outside of the ...

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Номер записи: 3
24-08-2017 дата публикации

반도체 칩 트레이

Номер: KR0101770461B1
Автор: 최종철, 곽준, 김희승, 김부성, 이찬훈, 박형건
Принадлежит: 주식회사 케이엠에이치하이텍

... 본 발명은 반도체 칩 트레이에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 칩 트레이는 반도체 칩들이 수용되며 상호 적층 가능한 반도체 칩 트레이에 있어서, 상면에 상기 반도체 칩이 수용되는 복수의 포켓부가 함몰형성되는 트레이; 상기 포켓부 내부에 수용된 상기 반도체 칩의 이탈이 방지되도록, 상기 포켓부 외주면의 적어도 일부를 감싸는 형태로 상기 트레이의 상면으로부터 돌출형성되는 상부 돌출부; 상기 트레이의 하면으로부터 돌출형성되어 상기 포켓부에 대응되는 가상의 수용영역을 형성하며, 상기 상부 돌출부로부터 하방으로 연장되는 가상의 직선과 간섭되지 않는 지점에 형성되는 하부 돌출부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 반도체 칩 트레이를 사용 중에 트레이 자체의 물성에 따른 휨 또는 굽힘 등의 워페이지(warpage)가 발생하더라도 반도체 칩의 이탈이 방지되며, 반도체 칩 트레이를 뒤집는 경우에도 반도체 칩의 이탈이 방지될 수 있는 반도체 칩 트레이가 제공된다.

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Номер записи: 4
19-07-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR CHIP TRAY

Номер: KR1020160085994A
Автор: CHOI, JONG CHUL, KWAK, JUN, KIM, HEE SEUNG, KIM, BU SUNG, LEE, CHAN HOON, PARK, HYOUNG KEUN
Принадлежит:

The present invention relates to a semiconductor chip tray. In the semiconductor chip tray which is configured to be stacked, and accommodates a semiconductor chip, the semiconductor chip tray according to the present invention includes: a board type base having an upper side and a lower side; a pocket part which is placed with the semiconductor chip while being formed to be indented on the upper side of the base; and a through-hole which is arranged in the pocket part by being penetrated to connect the upper side and the lower side of the base. The semiconductor chip tray can insert the semiconductor chip into the pocket part of the tray smoothly, and at the same time can prevent the semiconductor chip from being separated randomly from the pocket part during a process of separating multiple trays. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 5
24-08-2017 дата публикации

반도체 칩 트레이

Номер: KR0101770462B1
Автор: 최종철, 곽준, 김희승, 김부성, 이찬훈, 박형건
Принадлежит: 주식회사 케이엠에이치하이텍

... 본 발명은 반도체 칩 트레이에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 칩 트레이는, 반도체 칩 트레이의 상측벽에서 함몰되어 마련되며 반도체 칩이 탑재되는 복수의 포켓부와, 반도체 칩 트레이의 상측벽에서 돌출되어 마련되며 포켓부에 이웃하게 배치되어 포켓부에서 반도체 칩의 이탈되는 것을 방지하는 칩 이탈 차단부를 포함한다. 본 발명에 따르면, 칩 이탈 차단부가 반도체 칩 트레이의 상측벽에서 돌출되며 포켓부에 이웃하게 배치됨으로써, 반도체 칩 트레이의 평탄도 불량 또는 워페이지(warpage)에 의해 포켓부에 탑재된 반도체 칩의 일부가 포켓부의 외부로 노출되더라도 칩 이탈 차단부가 반도체 칩의 이동을 차단하여 반도체 칩이 포켓부에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

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Номер записи: 6
25-01-2017 дата публикации

반도체 칩 트레이

Номер: KR0101699603B1
Автор: 최종철, 곽준, 김희승, 김부성, 이찬훈, 박형건
Принадлежит: 주식회사 케이엠에이치하이텍

... 본 발명은 반도체 칩 트레이에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 칩 트레이는 적층 가능하게 구성되고, 반도체 칩을 수용하는 반도체 칩 트레이에 있어서, 상측면과 하측면을 갖는 판형의 베이스;와, 상기 베이스의 상측면에 함몰 형성되어 반도체 칩이 안착되는 포켓부; 및, 상기 베이스의 상측면과 하측면을 연결하도록 관통되어 상기 포켓부 내에 배치되는 관통홀;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

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Номер записи: 7
26-01-2017 дата публикации

반도체 칩 트레이

Номер: KR0101700024B1
Автор: 최종철, 곽준, 김희승, 김부성, 이찬훈, 박형건
Принадлежит: 주식회사 케이엠에이치하이텍

... 본 발명은 반도체 칩 트레이에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 칩트레이는, 다수 개의 반도체 칩을 수용하여 다층으로 적층가능하도록 마련되는 반도체 칩 트레이에 있어서, 베이스; 상기 베이스의 상면에 결합되어 반도체 칩을 수용하는 다수 개의 수용영역이 배열형성되는 기단부; 상기 수용영역의 가장자리에 위치하도록 형성되며, 상기 반도체 칩의 가로방향 양측에 각각 적어도 하나씩 형성되는 제1이탈방지돌기; 및, 상기 수용영역의 가장자리에 위치하도록 형성되며, 상기 반도체 칩의 세로방향 양측에 각각 적어도 하나씩 형성되는 제2이탈방지돌기;를 포함한다. 이에 의하여, 동일 평면 상에 위치하는 구성들이 허용공차 내에서 제조됨에 따라 완전히 동일한 평탄도를 가지도록 제조가 불가능하여 발생하는 반도체 칩의 이탈을 방지할 수 있고, 반도체 칩 트레이를 사용 중에 트레이 자체의 물성에 따른 휨 또는 굽힘 등의 워페이지(warpage)가 발생하더라도 반도체 칩의 이탈이 방지될 수 있는 반도체 칩 트레이가 제공된다.

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Номер записи: 8