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24-01-2017 дата публикации

적층된 다이 어셈블리들을 위한 Ｚ-상호연결와 다이 패드 간의 전기 커넥터

Номер: KR0101699292B1
Автор: 코 레이날도, 릴 제프리 에스., 팡르레 수제트 케이., 맥그래스 스캇, 멜처 디앤 아이린, 배리 키이스 엘., 비야비센시오 그랜트, 델 로사리오 엘머 엠., 브레이 존 알.
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 프로세싱의 웨이퍼 레벨에서 다이 패드들 상에 커넥터들을 형성하는 방법들은, 다이 패드들 위에 경화가능한 전기 전도성 물질의 스팟들을 형성하고 이를 상호연결 다이 에지로 또는 그 위로 연장하는 단계; 상기 전도성 물질을 경화시키는 단계; 및 그 후에 웨이퍼 절단 단계에서 그 스팟들을 절단하는 단계를 포함한다. 또한, 그러한 방법들에 의해 z-상호연결 커넥터들로의 다이패드들이 형성되며, 따라서 형태가 이루어지고 크기가 결정된다. 또한, 적층된 다이 어셈블리들 및 적층된 다이 패키지들은 그러한 방법들에 따라 준비되는 다이를 포함하고, 그러한 방법들에 의해 형성되고 그에따라 형태가 이루어지고 디멘젼이 결정되는 z-상호연결 커넥터들로의 다이 패드를 갖는다.

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Номер записи: 1