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14-10-2016 дата публикации

SUBSTRATE FOR IC PACKAGE

Номер: KR1020160119590A
Автор: PARK, HYUN HANG, KIM, BO GYEONG, KIM, HYUN BIN, LEE, SUNG HOON
Принадлежит:

The present invention relates to a substrate for an IC package, and more specifically, to a substrate for an IC package which has an excellent conductivity and reliability by means of a metal line which electrically connects an upper part to a lower part of a substrate for an IC package and an improved adhesion of glass formed on the inside of the substrate for an IC package. The substrate for an IC package comprises: a core unit formed of glass; a first metal thin plate which is formed on an upper part of the core unit and formed of copper; a second metal thin plate which is formed on a lower part of the core unit and formed of copper; a metal line which is formed to penetrate the first metal thin plate, the core unit, and the second metal thin plate, electrically connects the first metal thin plate to the second metal thin plate, and is formed of copper; and an intermediate layer formed on the outer circumferential surface of the metal line. The intermediate layer is formed from any one ...

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Номер записи: 1
10-11-2017 дата публикации

집적회로 패키지용 기판

Номер: KR0101795480B1
Автор: 박현항, 김보경, 김현빈, 이성훈
Принадлежит: 코닝정밀소재 주식회사

... 본 발명은 집적회로 패키지용 기판에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 집적회로 패키지용 기판의 상부와 하부를 전기적으로 연결시키는 금속라인과 집적회로 패키지용 기판의 내부에 형성되어 있는 유리의 접합력 향상을 통해, 우수한 전도도 및 신뢰성을 나타내는 집적회로 패키지용 기판에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은, 유리로 이루어진 코어부; 상기 코어부의 상부에 형성되고 Cu로 이루어진 제1 금속 박판; 상기 코어부의 하부에 형성되고 Cu로 이루어진 제2 금속 박판; 상기 제1 금속 박판, 상기 코어부 및 상기 제2 금속 박판을 관통하는 형태로 형성되어, 상기 제1 금속 박판과 상기 제2 금속 박판을 전기적으로 연결시키며 Cu로 이루어진 금속라인; 및 상기 금속라인의 외주면에 형성되는 중간층을 포함하되, 상기 중간층은, Cu2O, 전이금속이 도핑된 Cu2O 및 Cu와 전이금속을 포함하는 금속산화물 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지용 기판을 제공한다.

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Номер записи: 2
13-10-2016 дата публикации

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SUBSTRATE

Номер: WO2016163728A1
Автор: PARK, Hyun Hang, KIM, Bo Gyeong, KIM, Hyun Bin, LEE, Sung Hoon
Принадлежит:

The present invention relates to an integrated circuit package substrate and, more specifically, to an integrated circuit package substrate, which exhibits excellent conductivity and reliability through the improvement of an adhesive force between a metal line for electrically connecting an upper part and a lower part of the integrated circuit package substrate and glass formed inside the integrated circuit package substrate. To this end, the present invention provides the integrated circuit package substrate comprising: a core part made of glass; a first metal thin plate formed on the upper part of the core part and made of Cu; a second metal thin plate formed at the lower part of the core part and made of Cu; a metal line formed in a shape in which the metal line penetrates through the first metal thin plate, the core part, and the second metal thin plate so as to electrically connect the first metal thin plate and the second metal thin plate, and made of Cu; and an intermediate layer ...

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Номер записи: 3