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22-02-2016 дата публикации

CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGE USING HYDROPHOBIC SURFACE

Номер: KR0101596131B1
Автор: 박효훈, 서석민, 김종훈, 한선규
Принадлежит: 한국과학기술원

... 소수성 표면(hydrophobic surface)을 이용한 칩 패키징 방법은 제1 칩 또는 제1 보드 중 어느 하나 및 제2 칩 또는 제2 보드 중 어느 하나 각각의 표면에 미리 설정된 크기의 초소수성 표면을 형성하는 단계; 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나 각각에 형성된 초소수성 표면 상의 미리 설정된 위치에 친수성 표면(hydrophilic surface)을 형성하는 단계; 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나 각각에 형성된 친수성 표면에 액체 금속 볼(liquid metal ball)을 생성하는 단계; 및 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나의 액체 금속 볼 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나의 액체 금속 볼을 결합시킴으로써, 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나를 패키징 하는 단계를 포함한다.

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Номер записи: 1
02-08-2018 дата публикации

빛과 열을 이용한 공간 파티션 및 그 제어방법

Номер: KR0101884630B1
Автор: 서석민, 이상일, 강태호
Принадлежит: 안동과학대학교 산학협력단

... 본 발명은 빛과 열을 이용한 공간 파티션 및 그 제어방법에 관한 것으로, 조명의 빛을 분산시키고 광투과율을 조정하여 파티션에 의해 분리된 공간에 적절한 조명을 제공하고, 또한 냉기 또는 열기를 발생하여 제공하는 소스 냉열기로부터 냉기 또는 열기를 전달하는 적어도 하나 이상의 냉온파이프 어레이를 통해 공간의 온도를 조절할 수 있는 공간 파티션 및 그 제어방법에 관한 것이다.

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Номер записи: 2
14-08-2017 дата публикации

SPACE PARTITION USING LIGHT AND HEAT AND CONTROL METHOD THEREOF

Номер: KR1020170092799A
Автор: SEO, SEOK MIN, LEE, SANG ILL, KANG, TE HO
Принадлежит:

The present invention relates to a space partition using light and heat and a control method thereof and, more specifically, to a space partition and a control method thereof, wherein appropriate lighting is provided to a space separated by a partition by dispersing light of the lighting and adjusting a light penetration ratio, and a temperature of the space can be adjusted through at least one cold and heat pipe array transmitting cold air or hot air from a cold and heat source providing machine generating and providing cold air or hot air. COPYRIGHT KIPO 2017 (110) Light dispersing layer (120) Electronic PDLC layer (130) Cold and heat pipe layer (140) Carbon fiber heating layer (210) Lighting control unit (220) Light transmittance control unit (230) Temperature control unit (240) Power unit (250) Input and output unit (AA) Air inflow (BB) Air outflow ...

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Номер записи: 3
10-03-2017 дата публикации

다중 도파로 커플링 기반 광 소자

Номер: KR0101714877B1
Автор: 박효훈, 김종훈, 서석민, 한선규
Принадлежит: 한국과학기술원

... 광소자는 미리 설정된 방향으로 형성된 주 도파로(main waveguide) 및 미리 설정된 위치에 기초하여 상기 주 도파로의 옆에 배치되는 2개 이상의 이웃 도파로들을 포함하고, 상기 주 도파로에서 진행되는 광신호의 광파가 상기 이웃 도파로들과 도파로 커플링(waveguide coupling)이 일어나는 현상을 이용하되, 상기 주 도파로 및 상기 이웃 도파로들 중 일부 영역에 굴절률을 변화시켜 상기 주 도파로 및 상기 이웃 도파로 사이의 커플링 정도가 조절됨에 응답하여, 상기 주 도파로의 출구로 진행하는 광신호의 세기가 제어된다.

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Номер записи: 4
13-12-2016 дата публикации

OPTICAL SWITCH AND MODULATOR STRUCTURE BASED ON MULTIPLE WAVEGUIDE COUPLING

Номер: KR1020160142466A
Автор: PARK, HYO HOON, KIM, JONG HUN, SEO, SUK MIN, HAN, SUN KYU
Принадлежит:

An optical device includes a main waveguide formed in a preset direction and two or more neighboring waveguides arranged next to the main waveguide based on a preset location. Optical wave of an optical signal progressed on the main waveguide uses a phenomenon of waveguide coupling with the neighboring waveguides, changes refractive ratio in a partial area of the main waveguide and the neighboring waveguides, and responds to control of coupling degrees between the main waveguide and the neighboring waveguide so as to control the strength of the optical signal progressing to the exit of the main waveguide. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 5
05-11-2015 дата публикации

CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGE USING HYDROPHOBIC SURFACE

Номер: KR1020150124074A
Автор: PARK, HYO HOON, SEO, SUK MIN, KIM, JONG HUN, HAN, SUN KYU
Принадлежит:

A chip packaging method using a hydrophobic surface comprises the following steps of: forming a superhydrophobic surface having a preset size on each of any one of a first chip and a first board and any one of a second chip and a second board; forming a hydrophilic surface at a preset position on the superhydrophobic surface formed on each of any one of the first chip and the first board and any one of the second chip and the second board; generating a liquid metal ball on the hydrophilic surface formed on each of any one of the first chip and the first board and any one of the second chip and the second board; and packaging any one of the first chip and the first board and any one of the second chip and the second board by coupling the liquid metal ball of any one of the first chip and the first board and the liquid metal ball of any one of the second chip and the second board. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 6