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21-11-2017 дата публикации

반도체 장치 및 이의 제조 방법

Номер: KR0101789765B1
Автор: 강운병, 최광철, 김정환, 민태홍, 이호진, 윤민승
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 본 발명은 반도체 장치 및 이의 제조 방법을 제공한다. 이 반도체 장치에서는, 재배선 패턴들 사이에 유기 절연 패턴이 개재된다. 상기 재배선 패턴이 열에 의해 팽창될 경우 발생되는 물리적 스트레스를 상기 유기 절연 패턴이 흡수할 수 있다. 이로써 유연성을 증대시킬 수 있다. 재배선 패턴들 사이에 유기절연 패턴이 개재되므로, 재배선 패턴들 사이에 반도체 패턴이 개재되는 경우에 비해, 절연성을 증대시킬 수 있다. 또한 재배선 패턴과 유기 절연 패턴 사이 그리고 반도체 기판과 유기 절연 패턴 사이에 시드막 패턴이 개재되므로, 재배선 패턴의 접착력이 향상되어 박리 문제를 개선할 수 있다. 또한 재배선 패턴을 구성하는 금속이 유기 절연 패턴으로 확산되는 것을 시드막 패턴이 방지할 수 있다. 이로써, 신뢰성이 향상된 반도체 장치를 구현할 수 있다.

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Номер записи: 1
19-01-2017 дата публикации

반도체 장치, 그 제조 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 반도체 패키지

Номер: KR0101697573B1
Автор: 이호진, 조태제, 장동현, 송호건, 정세영, 강운병, 윤민승
Принадлежит: 삼성전자 주식회사

... 반도체 장치, 그 제조 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 반도체 패키지가 제공된다. 반도체 장치는 제1 면, 및 상기 제1 면과 반대되며 트렌치가 형성된 제2 면을 갖는 기판, 상기 기판 내에 형성된 비아홀을 채우며 상기 비아홀의 내벽으로부터 순차적으로 형성된 비아홀 절연막, 배리어막, 및 도전성 연결부를 포함하는 관통 비아, 상기 제2 면 상에 형성되며 상기 관통 비아의 일정 영역을 노출하는 절연막, 및 상기 트렌치 내에 매립되며, 상기 관통 비아와 전기적으로 연결되는 재배선을 포함하되, 상기 절연막은 상기 도전성 연결부의 일정 영역과 중첩한다.

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Номер записи: 2
19-07-2017 дата публикации

GROUTING STEEL PIPE PILE AND CONSTRUCTION METHOD FOR SAME

Номер: KR101759446B1
Автор: JUNG, SUNG MIN, YOOON, MIN SEUNG, AHN, MIN HONG
Принадлежит: JUNG, SUNG MIN, YOON, MIN SEUNG, AHN, MIN HONG

The present invention relates to a grouting steel pipe pile and a construction method for the same. The grouting steel pipe pile comprises a pressing hopper formed in the lower part of a front pile unit having multiple inlets along the lower outer circumference. The pressing hopper comprises: a discharge unit formed at a lower end in order for the width to become narrow toward the lower part; multiple diffusion units bored along the lower outer circumference of the pressing hopper; and a backflow prevention plate connected to the inside of a connection pile unit connected to the front pile unit by a hinge to be opened and closed. The backflow prevention plate includes an elastic unit applying an elastic restoring force in order for the backflow prevention plate to be closed. Diffusivity of grouting is improved by the pressing hopper, and the backflow of cement milk injected by the backflow prevention plate is prevented. In the construction method for the same, the grouting steel pipe pile ...

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Номер записи: 3
25-06-2015 дата публикации

Stack package and method of manufacturing the same

Номер: KR0101531181B1
Автор: 황선관, 이의형, 윤민승, 마금희
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 적층 패키지는 제1 반도체 칩, 범프 및 제2 반도체 칩을 포함한다. 상기 제1 반도체 칩은 개구를 갖는 기판 및 상기 개구를 채우면서 상부에 리세스를 갖는 플러그를 구비한다. 상기 범프는 상기 리세스 내에 형성된다. 상기 제2 반도체 칩은 상기 제1 반도체 칩 상에 적층되며 상기 범프에 의해 상기 제1 반도체 칩과 전기적으로 연결된다.

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Номер записи: 4
31-05-2016 дата публикации

Multichip package having semiconductor chips of different thickness each other and related device

Номер: KR0101624972B1
Автор: 마금희, 이우동, 윤민승, 최주일, 박상식, 황선관
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 서로 다른 두께의 반도체 칩들을 갖는 반도체장치를 제공한다. 이 장치는 반도체 칩 상에 적층된 하나 또는 다수의 얇은 반도체 칩들을 구비한다. 상기 얇은 반도체 칩들은 다수의 관통 전극들(TSV)을 구비하며 상기 반도체 칩보다 작은 두께를 갖는다. 상기 얇은 반도체 칩들 중 선택된 하나의 표면에 형성된 다수의 외부 접속단자들이 제공된다. 상기 외부 접속단자들은 상기 관통 전극들(TSV)을 경유하여 상기 반도체 칩 및 상기 얇은 반도체 칩들에 전기적으로 접속된다.

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Номер записи: 5
22-06-2015 дата публикации

tensile device for tensile angle adjustment and easy to re-tensile

Номер: KR0101530420B1
Автор: 정성민, 윤민승
Принадлежит: 정성민, 윤민승

... 본 발명은 인장각도조절과 재인장이 용이한 인장장치에 관한 것으로, 측판과 지압판을 포함하여 흙막이띠장에 밀착 고정되는 앵커브래킷은 매설된 인장재와 이룰 수 있는 각도의 원호를 따른 각도조절홈이 측판에 형성되고, 측판에서 각도조절홈의 상부 변은 원호를 이루는 원호부로 구성되며, 원호부에 안착되는 지압판은 각도조절홈에 연결되는 연결부가 구성되어 각도조절홈의 원호각도만큼 유동되며; 지압판에 안착되어 인장된 어스앵커의 인장재를 고정하는 앵커헤드는 인장재와 수직되는 방향의 외주연을 따라 걸림홈이 형성되며; 하부가 개구되어 앵커헤드가 내부로 삽입되는 결합부가 형성되되, 삽입된 앵커헤드의 걸림홈 위치에 고정구관통구멍이 형성되고, 고정구관통구멍을 관통하여 걸림홈에 걸리는 고정구가 구성되며, 상부로 재인장수단이 연결되는 재인장연결기를 포함하여; 인장재와 수직이 되도록 지압판을 조정 후, 인장재를 인장하여 앵커헤드에 고정하며, 인장재의 인장력이 약해졌을 시, 앵커헤드를 재인장연결기로 덮고, 고정구로 걸림홈을 걸어 재인장수단으로 재인장함으로써, 인장재를 인장 시, 인장재의 꺽임이 없고, 재인장연결기와의 연결이 용이한 특징이 있다.

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Номер записи: 6
18-03-2016 дата публикации

Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер: KR0101604607B1
Автор: 이규하, 윤민승, 이의형, 최주일, 김남석, 마금희
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대하는 제2 면을 갖는 기판을 마련한다. 상기 기판의 상기 제2 면 상에 제1 절연막을 형성한다. 상기 제1 절연막 상에 희생막을 형성한다. 상기 기판을 관통하며 상기 제1 면으로부터 상기 희생막의 일부까지 연장된 개구를 형성한다. 상기 개구의 내벽 상에 제2 절연막을 형성한다. 상기 개구를 채우는 플러그를 형성한다. 상기 희생막을 제거하여 상기 플러그의 하부를 상기 제2 면으로부터 노출시킨다. 상기 플러그의 하부를 노출시키는 단계 이전에 상기 기판의 제1 면은 상기 제1 절연막에 의해 이미 도포되어 있고, 상기 제2 접속부의 외측벽은 상기 제2 절연막에 의해 이미 도포되어 있다. 따라서, 이 후의 식각 공정 등과 같은 공정들을 수행할 때, 구리와 같은 상기 플러그의 금속이 상기 기판 내부로 확산되는 것을 방지하여 상기 반도체 장치의 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

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Номер записи: 7