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04-04-2016 дата публикации

수동 부품용 중첩체 기판을 구비한 다이 패키지

Номер: KR1020160036666A
Автор: 캄가잉 텔레스포, 라오 발루리 알
Принадлежит:

... 수동 부품을 지닌 기판을 포함하는 다이 패키지가 기술된다. 일 예에서, 패키지는 반도체 다이의 전면 근처의 능동 회로 및 그 전면에 대향하는 배면을 갖는 반도체 다이, 및 다이의 배면 근처의 부품 기판을 구비한다. 복수의 수동 전기 부품이 부품 기판 상에 있으며, 도전성 경로가 수동 부품을 능동 회로에 접속한다. 다이는 전면과 배면 사이에 실리콘 기판을 구비하고, 도전성 경로는 배면으로부터 능동 회로까지 다이를 관통하는 실리콘 관통 비아이다.

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Номер записи: 1
22-11-2017 дата публикации

이면 도전성 플레이트를 가진 무선 다이 패키지

Номер: KR1020170128242A
Автор: 캄가잉 텔레스포, 메이어 토르스텐
Принадлежит:

... 이면 도전성 플레이트를 구비한 무선 주파수 다이의 패키지가 개시된다. 일례는 도전성 플레이트와, 전면 및 플레이트에 부착된 이면을 가진 반도체 다이와, 플레이트에 부착된 무선 주파수 소자와, 플레이트 내에서 무선 주파수 소자에 인접한 유전체 충진 공동과, 외부 접속을 위해 다이의 전면에 부착된 재분배 층을 포함하되, ...

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Номер записи: 2
03-06-2015 дата публикации

SINGLE-PACKAGE PHASED ARRAY MODULE WITH INTERLEAVED SUB-ARRAYS

Номер: KR1020150060651A
Автор: KAMGAING TELESPHOR, ELSHERBINI ADEL A.
Принадлежит:

Embodiments of the present disclosure are directed to a single-package communications device that includes an antenna module with a plurality of independently selectable arrays of antenna elements. The antenna elements of the different arrays may send and/or receive data signals over different ranges of signal angles. The communications device may further include a module to separately activate the individual arrays. In some embodiments, a radio frequency (RF) communications module may be included in the package of the communications device. In some embodiments, the RF communications module may be configured to communicate over a millimeter-wave (mm-wave) network using a plurality of arrays of antenna elements. COPYRIGHT KIPO 2015 (102) Single package antenna module (104) Transceiver (116) Switch module (118) Baseband module (120) RF module ...

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Номер записи: 3
18-04-2016 дата публикации

RADIO- AND ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE THROUGH-SILICON VIAS FOR STACKED-DIE PACKAGES, AND METHODS OF MAKING SAME

Номер: KR0101613173B1
Автор: 캄가잉 텔레스포, 라오 발루리 알
Принадлежит: 인텔 코포레이션

... 장치는, 무선 및 전자기 간섭으로부터 RF 다이 내의 섹터를 차폐시키는 다이 후방 격자 리드 및 차폐 관통-실리콘 비아들을 갖는 무선-주파수 다이를 포함한다.

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Номер записи: 4
06-11-2018 дата публикации

수동 부품용 중첩체 기판을 구비한 다이 패키지

Номер: KR1020180120814A
Автор: 캄가잉 텔레스포, 라오 발루리 알
Принадлежит:

... 수동 부품을 지닌 기판을 포함하는 다이 패키지가 기술된다. 일 예에서, 패키지는 반도체 다이의 전면 근처의 능동 회로 및 그 전면에 대향하는 배면을 갖는 반도체 다이, 및 다이의 배면 근처의 부품 기판을 구비한다. 복수의 수동 전기 부품이 부품 기판 상에 있으며, 도전성 경로가 수동 부품을 능동 회로에 접속한다. 다이는 전면과 배면 사이에 실리콘 기판을 구비하고, 도전성 경로는 배면으로부터 능동 회로까지 다이를 관통하는 실리콘 관통 비아이다.

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Номер записи: 5
23-12-2015 дата публикации

SINGLE-PACKAGE PHASED ARRAY MODULE WITH INTERLEAVED SUB-ARRAYS

Номер: KR0101579731B1
Автор: 캄가잉 텔레스포, 엘셔비니 아델 에이
Принадлежит: 인텔 코포레이션

... 본 개시의 실시예는 안테나 소자의 복수의 독립적으로 선택 가능한 어레이를 갖는 안테나 모듈을 포함하는 단일 패키지 통신 디바이스에 관한 것이다. 상이한 어레이의 안테나 소자는 상이한 신호 각도의 범위에 걸쳐 데이터 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 통신 디바이스는 개별 어레이를 개별로 활성화하는 모듈을 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, RF 통신 모듈은 통신 디바이스의 패키지 내에 포함될 수 있다. 몇몇 실시예에서, RF 통신 모듈은 안테나 소자의 복수의 어레이를 이용하여 밀리미터파(㎜-wave) 네트워크를 통해 통신할 수 있다.

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Номер записи: 6