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15-02-2016 дата публикации

MULTI-LAYER BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: KR0101594241B1
Автор: 하라다 도시카즈, 요코치 도모히로, 하세가와 겐이치로, 가사마 야스노리
Принадлежит: 가부시키가이샤 덴소

... 적층된 복수의 수지 필름(10)과, 복수의 수지 필름(10) 중 일부의 수지 필름(10c ~ 10e)이 가지는 관통 구멍(11)에 삽입된 전자 부품(20)과, 일부의 수지 필름(10c ~ 10e)에 인접하는 수지 필름(10f)에 설치되고, 전자 부품(20)의 주면(20a)과 접속된 도전성의 접속 부재(40f)를 구비한 다층 기판(1)에 있어서, 관통 구멍(11)을 가지는 수지 필름(10d, 10e)의 표면상으로써, 관통 구멍(11) 근처의 위치에, 전자 부품(20)의 측면(20c)과 접촉하는 동시에, 접속 부재(40f)와 도통하는 도체 패턴(30d, 30e)를 설치한다.

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Номер записи: 1
17-07-2018 дата публикации

전자 부품을 실장한 기판과 방열판을 구비한 전자 부품 모듈 및 그 제조 방법

Номер: KR1020180081767A
Автор: 요코치 도모히로, 하세가와 겐이치로, 카지노 히데타다, 카사마 야스노리
Принадлежит:

... 복수의 전자 부품이 일체화된 전자 부품 모듈은, 기판과, 기판의 표면에 실장된 복수의 전자 부품과, 기판에 고정되어, 금속으로 구성된 방열판을 구비한다. 기판은 제 1 기판부와, 제 2 기판부와, 제 3 기판부를 가지고, 복수의 전자 부품은 제 1 기판부의 일면에 실장된 1개 이상의 제 1 부품과, 제 2 기판부의 일면에 실장된 1개 이상의 제 2 부품을 가지고, 제 1 기판부와 제 2 기판부는 제 1 기판부의 일면과 제 2 기판부의 일면이 마주보도록 배치되어 있다. 제 3 기판부가 제 1 기판부와 제 2 기판부의 사이에 배치됨으로써 제 1 기판부와, 제 3 기판부와, 제 2 기판부가 연결되어 있다. 방열판은 제 1 기판부, 제 2 기판부, 제 3 기판부의 적어도 1개 이상에 고정된 고정부와, 제 1 기판부와 제 2 기판부에 끼워진 영역(R1)의 측면에 위치하는 측면부를 가진다. 측면부는 굴곡된 형상의 굴곡부를 통하여 고정부와 연결되어 있다.

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Номер записи: 2
13-04-2018 дата публикации

다층 기판 및 그 제조 방법

Номер: KR1020180037968A
Автор: 하세가와 겐이치로, 요코치 도모히로, 카사마 야스노리
Принадлежит:

... 가열 프레스 전의 적층체(20)에 있어서, 적어도 2개 이상의 랜드 전극(11)을 적층 방향에서 보아, 서로 어긋나게 배치함으로써 적층 방향으로 나열되는 적어도 2개 이상의 간극(22)을 적층 방향에서 보아, 서로 어긋나게 배치한다. 이 적층체(20)를 가열 프레스함으로써 수지 필름(10)을 구성하는 수지 재료가 유동하여 적층체(20) 내부의 간극(22)이 메워진다. 이에 따르면, 적층 방향으로 나열되는 복수의 간극(22)이 적층 방향에서 보아, 동일한 위치에 있는 경우와 비교하여 다층 기판(1)의 평탄성을 향상시킬 수 있다.

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Номер записи: 3