10-02-2006 дата публикации
Номер: FR0002874127A1
L'invention concerne un boîtier miniature hyperfréquence pour montage en surface sur un circuit d'accueil.Le boîtier comporte :- une puce électronique (100) ayant une face active (102) et une face arrière opposée à la face active, la face active ayant des éléments actifs (108), des conducteurs électriques de la face active (110), la face arrière ayant des conducteurs électriques de la face arrière (112) ;- des plots électriques (112), de report du boîtier sur le circuit d'accueil ;Les plots électriques de report du boîtier sont reliés aux conducteurs électriques de la face arrière de la puce, les conducteurs électriques de la face active de la puce et ceux de la face arrière de la puce étant reliés par des trous métallisés (116). Le boîtier est t fermé par un matériau diélectrique (118) enrobant au moins la face active de la puce.Applications : Boîtiers miniature hyperfréquences pour montage en surface. The invention relates to a miniature microwave housing for surface mounting on a reception circuit. The housing comprises: an electronic chip (100) having an active face (102) and a rear face opposite to the active face, the active face; having active elements (108), electrical conductors of the active face (110), the rear face having electrical conductors of the rear face (112), electrical pads (112), carrying the housing on the circuit The electrical transfer pins of the housing are connected to the electrical conductors of the rear face of the chip, the electrical conductors of the active face of the chip and those of the rear face of the chip being connected by metallized holes. ). The housing is t closed by a dielectric material (118) coating at least the active face of the chip.Applications: Miniature microwave enclosures for surface mounting.
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