Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год
Применить Всего найдено 4. Отображено 4.
27-04-2006 дата публикации

Multi-layer film stack for extinction of substrate reflections during patterning

Номер: US2006086954A1
Автор: NATARAJAN SANJAY S, KING SEAN W, ELAMRAWI KHALED A, NATARAJAN SANJAY S., KING SEAN W., ELAMRAWI KHALED A.
Принадлежит:

A method including introducing a dielectric layer over a substrate between an interconnection line and the substrate, the dielectric layer comprising a plurality of alternating material layers; and patterning an interconnection to the substrate. An apparatus comprising a substrate comprising a plurality of devices formed thereon; and an interlayer dielectric layer comprising a base layer and a cap layer, the cap layer comprising a plurality of alternating material layers overlying the substrate.

Подробнее
Номер записи: 1
04-05-2006 дата публикации

Multi-layer film stack for extinction of substrate reflections during patterning

Номер: US2006094251A1
Автор: NATARAJAN SANJAY S, KING SEAN W, ELAMRAWI KHALED A, NATARAJAN SANJAY S., KING SEAN W., ELAMRAWI KHALED A.
Принадлежит:

A method including introducing a dielectric layer over a substrate between an interconnection line and the substrate, the dielectric layer comprising a plurality of alternating material layers; and patterning an interconnection to the substrate. An apparatus comprising a substrate comprising a plurality of devices formed thereon; and an interlayer dielectric layer comprising a base layer and a cap layer, the cap layer comprising a plurality of alternating material layers overlying the substrate.

Подробнее
Номер записи: 2
06-11-2007 дата публикации

Multi-layer film stack for extinction of substrate reflections during patterning

Номер: US0007291552B2
Автор: Sanjay S. Natarajan, Sean W. King, Khaled A. Elamrawi, NATARAJAN SANJAY S, KING SEAN W, ELAMRAWI KHALED A, NATARAJAN SANJAY S., KING SEAN W., ELAMRAWI KHALED A.
Принадлежит: Intel Corporation, INTEL CORP, INTEL CORPORATION

A method including introducing a dielectric layer over a substrate between an interconnection line and the substrate, the dielectric layer comprising a plurality of alternating material layers; and patterning an interconnection to the substrate. An apparatus comprising a substrate comprising a plurality of devices formed thereon; and an interlayer dielectric layer comprising a base layer and a cap layer, the cap layer comprising a plurality of alternating material layers overlying the substrate.

Подробнее
Номер записи: 3
06-02-2007 дата публикации

Multi-layer film stack for extinction of substrate reflections during patterning

Номер: US0007172960B2
Автор: Sanjay S. Natarajan, Sean W. King, Khaled A. Elamrawi, NATARAJAN SANJAY S, KING SEAN W, ELAMRAWI KHALED A, NATARAJAN SANJAY S., KING SEAN W., ELAMRAWI KHALED A.
Принадлежит: Intel Corporation, INTEL CORP, INTEL CORPORATION

A method including introducing a dielectric layer over a substrate between an interconnection line and the substrate, the dielectric layer comprising a plurality of alternating material layers; and patterning an interconnection to the substrate. An apparatus comprising a substrate comprising a plurality of devices formed thereon; and an interlayer dielectric layer comprising a base layer and a cap layer, the cap layer comprising a plurality of alternating material layers overlying the substrate.

Подробнее
Номер записи: 4