03-09-1982 дата публикации
Номер: FR2500854A1
PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUES DE SEMI-CONDUCTEUR A PARTIR D'UNE MATIERE SEMI-CONDUCTRICE FONDUE ET APPAREILLAGE POUR LA MISE EN OEUVRE DU PROCEDE. DANS LA MATIERE SEMI-CONDUCTRICE EN FUSION, ET DANS LA REGION DE LA SURFACE CORRESPONDANT A PEU PRES A LA DIMENSION DE LA PLAQUE QU'ON VEUT OBTENIR, ON INTRODUIT DES GERMES CRISTALLINS D'ENSEMENCEMENT, ON LAISSE REFROIDIR LA MEME REGION DE LA SURFACE JUSQU'A SOLIDIFICATION, LE REFROIDISSEMENT ETANT PRINCIPALEMENT PROVOQUE PAR RAYONNEMENT DE CHALEUR, ET ON SEPARE LA PLAQUE SOLIDIFIEE DE LA MASSE EN FUSION. L'APPAREILLAGE UTILISE COMPREND UN MOULE DE CRISTALLISATION 12 ASSOCIE A UN DISPOSITIF DE TRANSPORT 13 QUI PRESENTE DES SAILLIES EN FORME DE BEC OU D'EPINE. PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PLATES FROM A MELTED SEMICONDUCTOR MATERIAL AND APPARATUS FOR IMPLEMENTING THE PROCESS. IN THE SEMICONDUCTOR MELTING MATERIAL, AND IN THE REGION OF THE SURFACE CORRESPONDING TO ABOUT THE DIMENSION OF THE PLATE WE WANT TO OBTAIN, CRYSTALLINE SEEDING GERMS ARE INTRODUCED, THE SAME AREA OF THE SURFACE IS ALLOWED TO COOL UNTIL SOLIDIFICATION, THE COOLING IS PRIMARILY CAUSED BY HEAT RADIATION, AND THE SOLIDIFIED PLATE IS SEPARATED FROM THE MELTING MASS. THE APPARATUS USED INCLUDES A CRYSTALLIZATION MOLD 12 ASSOCIATED WITH A TRANSPORT DEVICE 13 WHICH SHOWS BEC OR SPINE-SHAPED protrusions.
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