Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год

Применить Всего найдено 8. Отображено 8.
05-12-2007 дата публикации

RFID tag and method of manufacturing the same

Номер: CN0101082964A
Принадлежит:

Подробнее
05-12-2007 дата публикации

RFID tag and method of manufacturing the same

Номер: CN0101082963A
Принадлежит:

Подробнее
22-04-2009 дата публикации

RFID tag and method of manufacturing the same

Номер: CN0100481122C
Принадлежит:

Подробнее
03-06-2009 дата публикации

RFID tag and method of manufacturing the same

Номер: CN0100495433C
Принадлежит:

Подробнее
23-09-2009 дата публикации

RFID tag and method of manufacturing the same

Номер: CN0100543768C
Принадлежит:

Подробнее
05-12-2007 дата публикации

RFID tag and method of manufacturing the same

Номер: CN0101082962A
Принадлежит:

Подробнее
05-12-2007 дата публикации

RFID tag and method of manufacturing the same

Номер: CN0101082961A
Принадлежит:

Подробнее
09-06-2010 дата публикации

RFID tag and method of manufacturing the same

Номер: CN0101082961B
Принадлежит:

RFID tag and method of manufacturing the same. The present invention provides a radio frequency identification (RFID) tag, comprising a substrate; an antenna for communication arranged on the substrate; a circuit chip connected to the antenna by a bump, which operates the antenna communication through the antenna that is formed by a paste mixed by the metal fillings and resin materials; a hard layer arranged just under the bump, disposed between the substrate and the antenna for limiting sinking of the bump of a circuit chip caused by a pressing force when the circuit chip is connected to an antenna.

Подробнее