Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год
Применить Всего найдено 4. Отображено 4.
15-09-2004 дата публикации

PROCEDURE FOR INTEGRATING A CHIP WITHIN A PRINTED CIRCUIT BOARD AND INTEGRATED CIRCUIT

Номер: AT0000274239T
Автор: JUNG ERIK, OSTMANN ANDREAS, LANDESBERGER CHRISTOPH, JUNG, ERIK, OSTMANN, ANDREAS, LANDESBERGER, CHRISTOPH
Принадлежит:

Подробнее
Номер записи: 1
13-06-2001 дата публикации

Verfahren zum Integrieren eines Chips innerhalb einer Leiterplatte

Номер: DE0019954941A1
Автор: JUNG ERIK, OSTMANN ANDREAS, LANDESBERGER CHRISTOPH, JUNG, ERIK, OSTMANN, ANDREAS, LANDESBERGER, CHRISTOPH
Принадлежит:

Zum Erzeugen einer hochintegrierten Struktur wird ein Chip innerhalb einer Leiterplatte eingebettet, indem der Chip rückseitig gedünnt wird, auf eine Leiterplattenbodenschicht aufgebracht wird, von einer weiteren Leiterplattenbodenschicht umhüllt wird, in der Ausnehmungen erzeugt werden, welche sich bis zu einer Leiterstruktur der Leiterplattenbodenschicht und Anschlußflächen des Chips erstrecken. Eine Kontaktierung erfolgt durch eine Kontaktierungsleiterstruktur, die sich bis zu der Anschlußfläche des Chips und der Leiterstruktur der Leiterplattenbodenschicht erstreckt. Für mehrschichtige dreidimensionale Strukturen wird das Verfahren lagenweise wiederholt.

Подробнее
Номер записи: 2
06-11-2003 дата публикации

Verfahren zum Integrieren eines Chips innerhalb einer Leiterplatte

Номер: DE0019954941C2
Автор: JUNG ERIK, OSTMANN ANDREAS, LANDESBERGER CHRISTOPH, JUNG, ERIK, OSTMANN, ANDREAS, LANDESBERGER, CHRISTOPH
Принадлежит: FRAUNHOFER GES FORSCHUNG, FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

Подробнее
Номер записи: 3
23-09-2004 дата публикации

VERFAHREN ZUM INTEGRIEREN EINES CHIPS INNERHALB EINER LEITERPLATTE UND INTEGRIERTE SCHALTUNG

Номер: DE0050007517D1
Автор: JUNG ERIK, OSTMANN ANDREAS, LANDESBERGER CHRISTOPH, JUNG, ERIK, OSTMANN, ANDREAS, LANDESBERGER, CHRISTOPH
Принадлежит: FRAUNHOFER GES FORSCHUNG, FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

Подробнее
Номер записи: 4