用于晶片背磨的表面保护片及其使用方法

... 一种在晶片背磨的一个工艺中所使用的用于半导体晶片的表面保护片，此工艺包括：在设有电路的半导体晶片的表面上形成槽，槽的切割深度小于晶片的厚度；以及对晶片的背面进行研磨从而减小晶片的厚度且最终把晶片分割成独立的芯片，该表面保护片包括衬底和叠加在其上的压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层的弹性模量在40℃下至少为1.0×10#+[5]帕。此表面保护片适用于以高产率生产极薄的IC芯片的工艺。 ...

半导体器件的制造方法

... 一种半导体器件的制造方法，包括：在已在第1面上形成了半导体元件的半导体晶片的上述第1面上，设置最终加工厚度以上的沟；向已设置有上述沟的上述晶片的上述第1面之上粘贴粘接性带；采用从与已粘贴上上述粘接性带的上述半导体晶片的上述第1面相反的第2面使上述半导体晶片薄厚度化的办法，把上述半导体晶片分离成已形成了上述半导体元件的多个半导体芯片，向分离后的上述半导体晶片的整个背面上粘贴粘接剂层；使得分离成每一个上述半导体芯片那样地切断上述粘接剂层；在切断上述粘接剂层后，用至少已分离成2个吸附区的多孔质构件边借助于吸附固定上述半导体晶片，边从上述半导体晶片上剥离上述粘接性带。 ...

Surface protective sheet for chip back grinding and its application method

半导体器件的制造方法

... 一种半导体器件的制造方法，在一揽子地同时进行倒装芯片接合和树脂密封的工序中，在用超声波振动把在芯片上形成的突点电连到布线基板的焊盘上，同时，对上述芯片与上述布线基板之间进行树脂密封时，消除导通不良以提高可靠性。在用超声波振动把在芯片1上形成的突点3或焊盘倒装芯片接合到布线基板10的焊盘4或焊盘之上的突点上，同时，在上述芯片与上述布线基板之间形成树脂密封体时，在硬化前的低粘度区域中使突点3贯通树脂密封用树脂5。采用在使突点从密封用树脂贯通后再连接到焊盘上的办法，就可以充分地确保其连接性。 ...