ディスク・ドライブ装置

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ハード・ディスク・ドライブ装置に衝撃が加 えられたときに、ヘッド・サスペンション・アセンブリ のフレクシャに固定されたヘッド／スライダ・アセンブ リが、好ましくないピッチング運動をすることを防止す る。 【解決手段】 前部にタブ２８Ａが設けられるヘッド・ サスペンション・アセンブリと、ディスク２１の半径方 向の最も内側及び最も外側の位置の間で前部を移動させ るようにヘッド・サスペンション・アセンブリの後部に 結合された手段と、前部が最も外側の位置の時に、タブ に係合する支持面を含むランプ素子２４と、前記前部に 装着され、ヘッド・サスペンション・アセンブリの前部 に近い前部及びヘッド・サスペンション・アセンブリの 後部に近い後部を有するフレクシャ２９とを有し、タブ がランプ素子の支持面に係合した時に、フレクシャの前 部の表面３７と所定の間隔をおいて対面する延長部２７ がランプ素子に設けられている。

Semiconductor chip

Electron element packaging resin material

Semiconductor device

Regeneration of semiconductor device

Semiconductor device

Method and equipment for manufacturing electronic circuit board

Method and apparatus of manufacturing an electronic circuit board

Electronic components are bonded to an electronic circuit board with a lead-free solder. The bonded structure is cooled from a temperature close to the liquids temperature of the solder to a temperature close to the solids temperature of the solder at a first cooling rate of about 10 to 20° C./second, followed by cooling the bonded structure to a temperature lower than the solids temperature of the solder at a second cooling rate of about 0.1 to less than 5° C./second.

Production of brazing filler metal

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた め要約のデータは記録されません。

Semiconductor device and manufacturing method thereof

(57)【要約】 【課題】本発明は、半導体プラスチックパッケージの製 造において、特にパワー半導体モジュールを製造するた めの好適なモジュール構造、製造方法を提供することに ある。 【解決手段】パワー半導体素子等の他部品１、基板４、 放熱板５、主端子２、制御系端子３よりなる半導体部品 を搭載するための位置決め穴付き板６を用い、それをレ ジン７で封止した構成とすることで低価格で高信頼のレ ジン封止型のパワー半導体モジュール構造が達成でき る。成形金型１６他は、耐熱性の粘着テープ２６、柔軟 物３０他を上型２０の端子挿入部に設置した構造、ある いは、端子部２、３にダム部３７を用いることで低価格 で高信頼のレジン封止型のパワー半導体モジュール構造 が達成できる。さらに、主端子２部がネジ締結接続とな るものは、ネジ部品５２を用いることで封止レジンとの 一体化が容易となることで低価格で高信頼のレジン封止 型のパワー半導体モジュール構造が達成できる。

Connection system of a semiconductor arrangement and method for manufacturing it

Connection system for a semiconductor arrangement for electrically connecting a terminal part (4) on a conductor (2) of the semiconductor arrangement (1) and a terminal part (7) on a substrate (8) facing the terminal part (4) of the semiconductor arrangement (1) and a method for manufacturing it are disclosed. The connection system exhibits an elastic connection body (9) with connection surface parts which are to be connected to the terminal parts (4, 7), and an elastic conductive rod which is held between the oppositely located connection surface parts. A load developed between the terminal parts (4, 7) of the semiconductor arrangement (1) and of the wiring substrate (8) is absorbed within the elastic area of the rod of the elastically conductive material in order to extend the connection life of the connection system. <IMAGE>

Electronic component with varying rigidity leads using Pb-free solder

The present invention proposes a semiconductor device including a semiconductor chip having a plurality of electrodes, a plurality of leads electrically connected to the plurality of electrodes of the semiconductor chip by bonding wires, and a resin for implementing the semiconductor chip, wherein the plurality of leads are comprised of two or more kinds of leads having different rigidities.

Structure of lead for part

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた め要約のデータは記録されません。

Semiconductor module and circuit substrate

The object of the invention is to obtain solder bonding of high reliability in which the heat resisting properties of a circuit substrate and electronic parts are taken into consideration. In order to achieve the object, there are provided semiconductor devices each having solder bumps as external pads, and a circuit substrate bonded to the external pads of each of the semiconductor devices through a solder paste, each of the solder bumps being made of a first lead-free solder, the solder paste being made of a second lead-free solder having a melting point lower than that of the first lead-free solder.

Electron device and semiconductor device

An electronic equipment is capable of improving falling down shock resistance or impact resistance in an electronic equipment and of improving reliability of a solder joint in a semiconductor device die-bonded Si chip or the like to which thermal shock causing large deformation may act, bump mounting of BGA, CSP, WPP, flip-chip and so forth, a power module acting large stress and so forth. The electronic equipment has a circuit board and an electronic parts to be electrically connected to an electrode of the circuit board. The electrode of the circuit board and an electrode of the electronic part are connected by soldering using a lead free solder consisted of Cu: 0-2.0 mass %, In: 0.1-10 mass %, and Sn: remaining amount.

Method of placing resin

Ｉｃパツケ−ジ

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた め要約のデータは記録されません。

Handazukeyodenkyokunoyobishorihoho

電子装置の製造方法、はんだ付け方法及び熱遮蔽治具

【課題】リフロー温度の高いはんだを用いても、耐熱温度２２０℃程度の低耐熱性部品を実装できる。 【解決手段】表面実装部品１２上に、熱吸収部材１１を備える熱遮蔽治具２０を、熱吸収部材１１が表面実装部品１２に接触する状態で積載して加熱することによりはんだ付けを行う。 【選択図】 図３

[UNK]

電子機器用Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ

(57)【要約】 Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系Ｐｂフリーはんだ材料の欠点であ る、はんだの酸化および耐衝撃性などを改善することを 目的に、ＧｅあるいはＳｅおよびＳｂ等を添加した高信 頼性のはんだ材料を提供した。 【課題】本発明は、酸化を抑制した信頼性の高い電子機 器用はんだを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、Ａ ｇが１〜３質量％、Ｃｕが０．５〜１．０質量％、Ｇｅ を０．０１〜０．０３質量％あるいはＳｅを０．０１〜 ０．１質量％含有し、残部がＳｎを有するものである。

半導体装置およびその製造方法

(57)【要約】 【課題】 半導体装置等を実装基板に搭載した場合の実 装基板と半導体装置との接続寿命を確保する。 【解決手段】 半導体素子１上あるいは半導体素子１を 搭載してなる回路基板２上に設けたエリアアレイ状の電 極４を有する半導体装置を介して、これら半導体装置と 実装基板１７の接続を行う場合、電極４、１４と実装基 板１７をリング状に成形された端子を介して接続する。

磁気ヘッドスライダの接続実装構造と製造方法

(57)【要約】 【課題】組立工数の低減、接続信頼性の確保、微細化へ の対応、低温度接続。 【解決手段】テープ供給による組立工数低減とスライダ 単位の同時接続によるスループット向上。テープを用い た接続構造による接続の柔軟性による信頼性の確保。テ ープへの回路パターン形成技術の応用による微細化と透 明テープによる認識精度の向上。紫外線等による接続に よる接続温度低温化。

評価システム

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、最適なはんだ材料と部品電極 構成を評価することができる評価システムを提供するこ とにある。 【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、は んだ組成を選択する第一の選択手段と、電子部品形状を 選択する第二の選択手段と、該電子部品の電極構成を選 択する第三の選択手段と、該電子部品と基板とを該はん だを用いて接続した接続構造体の使用環境条件を選択す る第四の選択手段と、該第一から第四の選択手段により 選択された選択情報を送信する送信手段とを有する端末 と、該はんだ継手寿命を算出するのに用いる算出アルゴ リズムを記憶する記憶手段と、該端末から送信された第 一から第四の選択手段で選択された選択情報を受信した 場合に、該算出アルゴリズムと該選択情報とに基づいて 選択されたはんだ組成を用いて選択された電子部品を選 択された電極構成で半田付けした場合のそのはんだ継手 の寿命を算出する演算処理手段と、該演算処理手段の算 出した結果を該端末に送信する送信手段とを備えた処理 装置とを備えたものである。

イオントフォレーシス装置

【課題】より安全にイオントフォレーシスを適用することができる。 【解決手段】イオン化した薬物をイオントフォレーシスにより経皮投与する装置本体５０と、装置本体５０に対して電力を供給する電源部６０と、装置本体５０から延伸し、装置本体５０および電源部６０に電気的に接続する、可とう性を有する接続部７０とを備え、接続部７０が湾曲した状態で、電源部６０が装置本体５０における皮膚に接する面と反対の面の上に配され、接続部７０は、湾曲した状態における外側の面に絶縁膜を有するイオントフォレーシス装置１０が提供される。 【選択図】図２

鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品

【課題】 リフローはんだ付け後にフロー工程を行うと、フローはんだ付け時の熱により発生する基板の反りやはんだ再溶融等に起因し、電子部品の剥離が生じてしまう問題があった。 【解決手段】上記課題を解決すべく、複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの複数の電極とボンディングワイヤにより電気的に接続された複数のリードと、前記半導体チップを実装する樹脂とを有する半導体装置であって、前記複数のリードは、互いに剛性の異なる二種以上のリードで構成されていることを特徴とする半導体装置を提案する。 【選択図】 図1

半導体装置の電極形成法

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた め要約のデータは記録されません。