Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год
Применить Всего найдено 3. Отображено 3.
20-01-2022 дата публикации

INTERLOCKED REDISTRIBUTION LAYER INTERFACE FOR FLIP-CHIP INTEGRATED CIRCUITS

Номер: US20220020709A1
Автор: Yuanjing Jane Li, Chuan Zhang, Jonathon Elliott, Howard Marks
Принадлежит:

This disclosure provides an integrated circuit device that includes a RDL that is interlocked with a bump (or “pillar”). The interlocked interface provides the contact RDL-bump interface with increased structural stability that can better withstand the thermal stresses associated with high performance devices IC devices. The interlock structure mitigates crack/delamination that occurs at the RDL-bump interface in large IC chips that are generally subjected to higher stresses during operation.

Подробнее
Номер записи: 1
03-01-2023 дата публикации

Interlocked redistribution layer interface for flip-chip integrated circuits

Номер: US0011545450B2
Автор: Yuanjing Jane Li, Chuan Zhang, Jonathon Elliott, Howard Marks
Принадлежит: NVIDIA CORPORATION, Nvidia Corporation

This disclosure provides an integrated circuit device that includes a RDL that is interlocked with a bump (or “pillar”). The interlocked interface provides the contact RDL-bump interface with increased structural stability that can better withstand the thermal stresses associated with high performance devices IC devices. The interlock structure mitigates crack/delamination that occurs at the RDL-bump interface in large IC chips that are generally subjected to higher stresses during operation.

Подробнее
Номер записи: 2
30-03-2023 дата публикации

LOW STRESS PLANE DESIGN FOR IC PACKAGE SUBSTRATE

Номер: US20230103147A1
Автор: Yuanjing Jane Li, Chuan Zhang, John Aguada, Howard Marks
Принадлежит:

It is desirable to improve a longevity and reliability of a substrate used within an IC package. By modifying a design of the one or more layout masks used to create planes within a substrate, the resulting planes may have a non-straight pattern on the edges of each plane and may include a predetermined pattern of open spaces filled with dielectric materials in each plane. The improved mechanical strength of the patterned planes can effectively compensate the effect of mismatched thermal expansion during IC testing and deployment, resulting in increased durability and longevity of the package substrates.

Подробнее
Номер записи: 3